Scribe Dの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5件
Finally, the wafer 10 is subjected to scribe breaking to obtain a liquid crystal panel 50 (d).例文帳に追加
最後に、ウェハ10をスクライブ・ブレイクして液晶パネル50を得る(d)。 - 特許庁
A pressure sensitive adhesive sheet 8 is stuck on a wafer, and a scribe line 9 is put with a diamond scriber along a separating line (D).例文帳に追加
次にウエハに粘着シート8を貼り付けてダイヤモンドスクライバで、分離線に沿ってスクライブライン9を入れた(D)。 - 特許庁
The die D is located on the semiconductor layer and comprises at least an inner area positioned as a circuit area C, and an outer area positioned as a scribe line area SL.例文帳に追加
ダイDは、半導体層上に位置し、さらに回路領域Cとして配置された少なくとも内部領域、及びスクライブライン領域SLとして配置された外部領域を含む。 - 特許庁
Scribe breaking is conducted so that the laminating structure body is sprit along a confluent part (d) of the crystal formed on the mask layer of the band-like part, cutting off the laminating structure body.例文帳に追加
前記帯状部のマスク層上に形成されている結晶の合流部dに沿って積層構造体が割れるようにスクライブ・ブレーキングを行い、積層構造体を分断する。 - 特許庁
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