Scribe Dとは 意味・読み方・使い方

Finally, the wafer 10 is subjected to scribe breaking to obtain a liquid crystal panel 50 (d).例文帳に追加

最後に、ウェハ１０をスクライブ・ブレイクして液晶パネル５０を得る（ｄ）。 - 特許庁

A pressure sensitive adhesive sheet 8 is stuck on a wafer, and a scribe line 9 is put with a diamond scriber along a separating line (D).例文帳に追加

次にウエハに粘着シート８を貼り付けてダイヤモンドスクライバで、分離線に沿ってスクライブライン９を入れた(D)。 - 特許庁

The die D is located on the semiconductor layer and comprises at least an inner area positioned as a circuit area C, and an outer area positioned as a scribe line area SL.例文帳に追加

ダイＤは、半導体層上に位置し、さらに回路領域Ｃとして配置された少なくとも内部領域、及びスクライブライン領域ＳＬとして配置された外部領域を含む。 - 特許庁

Scribe breaking is conducted so that the laminating structure body is sprit along a confluent part (d) of the crystal formed on the mask layer of the band-like part, cutting off the laminating structure body.例文帳に追加

前記帯状部のマスク層上に形成されている結晶の合流部ｄに沿って積層構造体が割れるようにスクライブ・ブレーキングを行い、積層構造体を分断する。 - 特許庁

After forming cut recesses 4 in the resin film 3 along scribe lines formed in the wafer 1 (Figure 1 (c)), a rear face 1b of the wafer 1 is ground, using a grinder or the like (Figure 1 (d)).例文帳に追加

ウエハ１の形成されたスクライブラインに沿って、樹脂膜３に切込み溝４を形成（図１（ｃ））した後、ウエハ１の裏面１ｂをグラインダなどを用いて研削する（図１（ｄ））。 - 特許庁