Sputteringを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 6532件
ION BEAM SPUTTERING FILM FORMING DEVICE例文帳に追加
イオンビームスパッタ成膜装置 - 特許庁
FERROMAGNETIC MATERIAL SPUTTERING TARGET例文帳に追加
強磁性材スパッタリングターゲット - 特許庁
ION BEAM SPUTTERING DEPOSITION SYSTEM例文帳に追加
イオン・ビ—ム・スパッタ付着システム - 特許庁
POWER CIRCUIT FOR SPUTTERING SYSTEM例文帳に追加
スパッタ装置用電源回路 - 特許庁
FACING TARGET TYPE SPUTTERING APPARATUS例文帳に追加
対向ターゲット式スパッタ装置 - 特許庁
SPUTTERING TARGET, PREPARING METHOD THEREFOR AND SPUTTERING METHOD例文帳に追加
スパッタリングターゲット及びその調製方法ならびにスパッタ方法 - 特許庁
POWER SUPPLY FOR ELECTRICAL DISCHARGE, POWER SUPPLY FOR SPUTTERING, AND SPUTTERING DEVICE例文帳に追加
放電用電源、スパッタリング用電源及びスパッタリング装置 - 特許庁
SPUTTERING DEVICE CAPABLE OF EASILY JOINING SPUTTERING TARGET MATERIAL例文帳に追加
スパッタリングターゲット材料の簡易接合可能なスパッタリング装置 - 特許庁
CYLINDRICAL MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM例文帳に追加
円筒状マグネトロンスパッタ装置 - 特許庁
REACTIVE SPUTTERING APPARATUS, AND REACTIVE SPUTTERING METHOD例文帳に追加
反応性スパッタリング装置および反応性スパッタリングの方法 - 特許庁
SPUTTERING APPARATUS, SPUTTERING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING MAGNETIC RECORDING MEDIUM例文帳に追加
スパッタ装置、スパッタ法及び磁気記録媒体の製造方法 - 特許庁
MAGNETIC CIRCUIT FOR SPUTTERING EQUIPMENT例文帳に追加
スパッタリング装置用磁気回路 - 特許庁
SPUTTERING SYSTEM, SPUTTERING METHOD, AND ORGANIC EL ELEMENT例文帳に追加
スパッタリング装置及びスパッタリング方法並びに有機EL素子 - 特許庁
SPUTTERING APPARATUS AND METHOD, AND PROGRAM FOR CONTROLLING SPUTTERING例文帳に追加
スパッタリング装置及び方法並びにスパッタリング制御用プログラム - 特許庁
BACKING PLATE FOR MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS, AND MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS例文帳に追加
マグネトロンスパッタ装置用バッキングプレートおよびマグネトロンスパッタ装置 - 特許庁
SPUTTERING METHOD AND SPUTTERING TARGET TO BE USED FOR THE METHOD例文帳に追加
スパッタリング方法およびそれに用いられるスパッタリングターゲット - 特許庁
SPUTTERING APPARATUS AND METHOD FOR FORMING COATING FILM BY SPUTTERING例文帳に追加
スパッタリング装置及びスパッタリングによる被膜の形成方法 - 特許庁
SPUTTERING APPARATUS, DEVICE FOR TRANSFERRING MAGNET MEMBER, AND SPUTTERING METHOD例文帳に追加
スパッタリング装置、磁石部材移送装置、及びスパッタリング方法 - 特許庁
The inorganic coating layer is a sputtering film formed by a sputtering process.例文帳に追加
無機コート層はスパッタ法で形成されたスパッタ膜である。 - 特許庁
SPACER FOR SPUTTERING APPARATUS, AND SPUTTERING APPARATUS USING IT例文帳に追加
スパッタリング装置用スペーサ及びこれを用いたスパッタリング装置 - 特許庁
SPUTTERING FILM FORMING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, AND SPUTTERING APPARATUS例文帳に追加
スパッタ成膜方法、電子素子の製造方法、スパッタ装置 - 特許庁
POWER SUPPLY CIRCUIT FOR SPUTTERING APPARATUS例文帳に追加
スパッタ装置用電源回路 - 特許庁
BACKING PLATE AND SPUTTERING APPARATUS例文帳に追加
バッキングプレート及びスパッタ装置 - 特許庁
To provide a sputtering target capable of improving the using efficiency of a conductive target at a sputtering process, a sputtering chamber including the sputtering target and a sputtering method.例文帳に追加
スパッタ工程において導電性ターゲットの使用効率を向上できるスパッタリング用ターゲットとこれを含むスパッタチャンバー及びスパッタリング方法を提供する。 - 特許庁
FILM FORMING METHOD BY SPUTTERING例文帳に追加
スパッタリングによる成膜方法 - 特許庁
ZINC OXIDE BASED SPUTTERING TARGET例文帳に追加
酸化亜鉛系スパッタリングターゲット - 特許庁
MAGNETRON SPUTTERING FILM DEPOSITION SYSTEM例文帳に追加
マグネトロンスパッタリング成膜装置 - 特許庁
LASER BEAM PROCESSING SPUTTERING ADHESION PREVENTION例文帳に追加
レーザ加工スパッタ付着防止 - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|