「Uniform module」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

A processor 604 calculates an equivalent temperature t_eq of each body part of the dummy in the non-uniform thermal environment from the acquired surface heat transfer coefficient h_cal, overall heat flux q"_T, and a surface temperature of each related body part by use of a thermal comfort numerical analysis module 634, and evaluates thermal comfort in the enclosure based on the equivalent temperature t_eq.例文帳に追加

プロセッサ６０４は、温熱快適性数値解析モジュール６３４を用いて、取得された表面熱伝達係数ｈ_ｃａｌ、全熱流束ｑ”_Ｔ、及び関連する体部位の表面温度を用いて、非一様な温熱環境におけるマネキンの各体部位の等価温度ｔ_ｅｑを算出し、該等価温度ｔ_ｅｑに基づいて囲い構造における温熱快適性を評価する。 - 特許庁

To provide a lighting system capable of improving light extraction efficiency of a light source module using a light emitting diode as a light source, capable of improving coupling efficiency to a light guide plate as a sidelight light source, capable of having highly uniform luminance distribution, and also capable of line control with a small number of light emitting diodes, and a liquid crystal display device using the lighting system.例文帳に追加

本発明の課題は、発光ダイオードを光源とする光源モジュールの光取出し効率を向上させるとともに、サイドライト光源として導光板へのカップリング効率向上、さらに、高均一な輝度分布が可能であり、かつ少ない数の発光ダイオードでライン制御が可能な照明装置およびこの照明装置を用いた液晶表示装置を提供することにある。 - 特許庁

A module semiconductor device is constituted by bonding an insulating board 57 of a structure that semiconductor chips 51 are respectively bonded to the surface and rear of an insulative ceramic board 53 via conducting layers 55a and 55b to a base substrate 63 with a solder layer 6, and spacers 3 for making uniform the thickness of the layer 61 are provided between the board 57 and the substrate 63.例文帳に追加

半導体チップ５１が絶縁性セラミックス板５３の表裏面に導電層５５ａ、５５ｂを介して接合されている絶縁基板と、ベース基板６３とをハンダ層６１により接合したモジュール型半導体装置において、絶縁基板５７とベース基板６３との間に、ハンダ層６１の厚さを均一にするためのスペーサ３を設けたことを特徴とするモジュール型半導体装置。 - 特許庁