例文 (2件) |
add-back methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2件
To simultaneously add functions that are different at front and back sides, to particularly form a flawless layer on a front surface, and at the same time to simultaneously add high gettering capability in a silicon wafer and its heat treatment method.例文帳に追加
シリコンウェーハの熱処理方法及びシリコンウェーハにおいて、表面側と裏面側とで異なる機能を同時に付加すること、特に表面に無欠陥層を形成すると共に、高いゲッタリング能力を同時に付加すること。 - 特許庁
This method is provided for evaluating backside damages given by damaging the back surface of a silicon wafer to add a gettering capability to the silicon wafer, and after the silicon wafer having backside damages is heat-treated, its dislocation density is measured.例文帳に追加
シリコンウェーハにゲッタリング能力を付加するために施されるバックサイドダメージを評価する方法であって、バックサイドダメージを有するシリコンウェーハに熱処理を施した後に、転位密度を測定するようにした。 - 特許庁
例文 (2件) |
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