例文 (2件) |
aluminium heat sinkの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2件
To provide an AlN(aluminium nitride) semiconductor element mounting substrate, which can joint a semiconductor element at high strength and has a metallized layer to satisfactorily dissipate heat, or a heat sink and a jointed body of the substrate or the heat sink with the semiconductor element.例文帳に追加
半導体素子を高強度で接合することが可能で、且つ放熱が良好なメタライズを有するAlN製の半導体素子実装基板又は放熱板及び該基板又は放熱板と半導体素子との接合体を提供する。 - 特許庁
A substrate 3 which is composed of ceramics containing at least one or more selected from aluminium nitride and silicon nitride as main ingredients and has round holes at four corners and a heat sink (radiator) 4 disposed thereunder are screwed and bonded via the round holes by using washers 7 with a hardness of 25-70 kgf/mm2.例文帳に追加
窒化アルミニウム、窒化珪素の中から選ばれる少なくとも一種以上を主成分とするセラミックスからなり、四隅に丸穴を有する基板と、その下部に配置したヒートシンクとを、上記丸穴を介して硬度25〜70kgf/mm^2 のワッシャを用いてネジ締めによって接合する。 - 特許庁
例文 (2件) |
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