「barrier pillar」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The IMC has good adhesion on the copper pillar structure, the thickness of the IMC is controllable by the thickness of the copper cap layer, and the diffusion barrier layer limits diffusion of copper from the copper pillar layer to the solder layer.例文帳に追加

ＩＭＣは銅柱構造上で良好な接合性を有し、ＩＭＣの厚さは銅キャップ層の厚さで制御することができ、拡散バリア層は銅柱層からはんだ層への銅の拡散を抑制する。 - 特許庁

The method includes depositing copper to form a copper pillar layer 108, depositing a diffusion barrier layer 110 on a top of the copper pillar layer, and depositing a copper cap layer 112 on top of the diffusion barrier layer, wherein an intermetallic compound (IMC) 116 is formed among the diffusion barrier layer, the copper cap layer, and a solder layer formed on a top of the copper cap layer.例文帳に追加

銅柱１０８層を形成するために銅を堆積するステップと、銅柱層の上部に拡散バリア層１１０を堆積するステップと、拡散バリア層上に銅キャップ層１１２を形成するステップを含み、金属間化合物１１６（ＩＭＣ）が拡散バリア層、銅キャップ層、銅キャップ層上に形成されたはんだ層の間に形成される。 - 特許庁

The layer of pillar metal is reduced in diameter, the barrier layer is selectively removed from the surface of the layer of passivation, and thereafter the reflow of the solder metal is performed, thus completing the formation of the solder bump.例文帳に追加

ピラー金属層の直径を減少させ、パシベーション層の表面からバリヤー層を選択的に除去し、その後にはんだ金属のリフロー処理を行って、本発明のはんだバンプを完成させる。 - 特許庁

The three metal layers of the column comprises, in succession when proceeding from the layer that is in contact with the barrier layer, a layer of pillar metal, a layer of under bump metal and layer of solder metal.例文帳に追加

カラムを構成する３つの金属層は、バリヤー層と接触している層から始まって、ピラー金属層、アンダーバンプ金属層、およびはんだ金属層をこの順序にて含む。 - 特許庁

In each pillar 16a, a diode 22, barrier metal 23, a cathode electrode 24, a variable resistance film 25, and an anode electrode 26 are laminated, in this order.例文帳に追加

各ピラー１６ａにおいては、ダイオード２２、バリアメタル２３、陰極電極２４、抵抗変化膜２５及び陽極電極２６をこの順に積層させる。 - 特許庁