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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > chemical Mechanical Polishingの意味・解説 > chemical Mechanical Polishingに関連した英語例文

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chemical Mechanical Polishingの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1321



例文

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING LIQUID例文帳に追加

化学的機械的研磨液 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学的機械研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING LIQUID例文帳に追加

化学的機械的研磨液 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS例文帳に追加

化学的機械研磨装置 - 特許庁

例文

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学機械的研磨方法 - 特許庁


例文

POLISHING SOLUTION FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING例文帳に追加

化学的機械的研磨用研磨液 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS例文帳に追加

化学的機械研磨方法及び化学的機械研磨装置 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING DEVICE例文帳に追加

化学的機械研磨方法および化学的機械研磨装置 - 特許庁

CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING METHOD, AND CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING EQUIPMENT例文帳に追加

化学機械研磨方法及び化学機械研磨装置 - 特許庁

例文

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS例文帳に追加

化学機械研磨方法及び化学機械研磨装置 - 特許庁

例文

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学機械研磨装置及び化学機械研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING METHOD AND CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING DEVICE例文帳に追加

化学機械研磨方法および化学機械研磨装置 - 特許庁

To optimize a polishing rate in CMP (Chemical Mechanical Polishing).例文帳に追加

CMP(Chemical Mechanical Polishing:化学的機械研磨)における研磨レートの最適化を図ること。 - 特許庁

COMPOSITION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学機械研磨パッド用組成物、化学機械研磨パッド及び化学機械研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING PAD, LAMINATION PAD FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, AND CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学機械研磨用パッド、化学機械研磨用積層体パッド、および化学機械研磨方法 - 特許庁

POLISHING HEAD IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING (CMP) POLISHING DEVICE例文帳に追加

CMP研磨装置における研磨ヘッド - 特許庁

SLURRY FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING例文帳に追加

化学的機械的研磨用スラリー - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY例文帳に追加

化学的機械的研磨スラリー - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY例文帳に追加

化学機械的研磨スラリー - 特許庁

PIPE FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS例文帳に追加

化学的機械的研磨装置用管 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD例文帳に追加

ケミカルメカニカル研磨パッド - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING MEMBRANE例文帳に追加

化学的機械研磨用の膜 - 特許庁

CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学的機械的研磨加工方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS FOR SUBSTRATE例文帳に追加

基板の化学機械研磨装置 - 特許庁

COMPOSITION FOR OXIDE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING例文帳に追加

酸化物CMPのための組成物 - 特許庁

ABRASIVE COMPOSITION FOR METAL CHEMICAL MECHANICAL POLISHING例文帳に追加

金属CMP用研磨組成物 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING DEVICE例文帳に追加

化学的機械的研磨装置 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学的機械的研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING DEVICE例文帳に追加

化学的機械的研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING EQUIPMENT例文帳に追加

化学的機械的研磨装置 - 特許庁

CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING DEVICE例文帳に追加

化学的機械的研磨装置 - 特許庁

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学的機械的研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING DEVICE AND METHOD例文帳に追加

化学的機械研磨装置及び方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD例文帳に追加

化学的機械的研磨パッド - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM例文帳に追加

化学的機械研磨システム - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM例文帳に追加

化学的機械的研磨方法及び化学的機械的研磨システム - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING LIQUID AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学的機械的研磨液、及び化学的機械的研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING TREATMENT SYSTEM AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学的機械的研磨処理システム及び化学的機械的研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING METHOD AND CHEMICAL- MECHANICAL POLISHING DEVICE例文帳に追加

化学的機械的研磨方法及び化学的機械的研磨装置 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD, AND CONTROL PROGRAM例文帳に追加

化学的機械研磨装置、化学的機械研磨方法及び制御プログラム - 特許庁

DRAINAGE PIPE OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING DEVICE, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING DEVICE例文帳に追加

化学的機械研磨装置の排液配管および化学的機械研磨装置 - 特許庁

BOARD SUPPORT MEMBER FOR MECHANICAL AND CHEMICAL POLISHING DEVICE AND MECHANICAL AND CHEMICAL POLISHING DEVICE例文帳に追加

機械化学的研磨装置の基板支持部材および機械化学的研磨装置 - 特許庁

COMPOSITION, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

組成物および化学機械研磨パッド、ならびに化学機械研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学機械研磨パッド及びその製造方法並びに化学機械研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION MATERIAL AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学機械研磨用水系分散体及び化学機械研磨方法 - 特許庁

WATER DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法 - 特許庁

SUBSTRATE SUPPORT MEMBER FOR CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING APPARATUS, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS例文帳に追加

化学機械研磨装置の基板支持部材、および化学機械研磨装置 - 特許庁

例文

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING DEVICE, CHEMICAL- MECHANICAL POLISHING METHOD, AND DRESSING METHOD例文帳に追加

化学的機械研磨装置、化学的機械研磨方法及びドレッシング方法 - 特許庁

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