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chip-testingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 253件
Additionally, a data analysis section 120 is provided, where the data analysis section 120 receives an analysis result in a substance to be analyzed and in a reaction treated testing chip sent from an analyzer 104 as measurement data and the reference data read from the reference data storage section are collated, and outputs the analysis result regarding the substance to be analyzed.例文帳に追加
また、分析対象物質と反応処理済みの試験用チップにおける分析結果を分析装置104から計測データとして受け取って、この計測データと、参照データ格納部から読み出された参照データとの照合を行って、分析対象物質に関する解析結果を出力するデータ解析部120を設けてある。 - 特許庁
The semiconductor device includes two or more bonding pads 11, made up of a bonding unit 11a formed on a semiconductor chip and each as an electrode for bonding of an external connection wire or a bump, and a projection unit 11b formed in a projected state from the bonding unit 11a to the inner part of the face and having a probe contact unit, to which a testing probe is made to contact.例文帳に追加
半導体装置は、半導体チップ10の上に形成され、それぞれが外部接続用のワイヤ又はバンプをボンディングする電極であるボンディング部11aと、該ボンディング部11aから面内に突き出して形成され、検査用プローブが接触されるプローブ接触部を含む突き出し部11bとを有する複数のボンディング用パッド11を備えている。 - 特許庁
The quality determination by the testing device 3 allows the pickup device to pick up only good quality chip components 6.例文帳に追加
外周縁部に吸着ヘッド17が設けられ、垂直方向に揺動して、チップ部品集合体5からチップ部品6をピックアップすると共に、間欠回転しチップ部品6を反転させる回転面板14を有するピックアップ反転機構2と、チップ部品6の良否を判定する検査装置3と、ピックアップしたチップ部品6を次工程に搬送する搬送手段4とを具備してなり、検査装置3の良否判定の結果、良品のチップ部品6だけをピックアップするものとした。 - 特許庁
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