1153万例文収録!

「cof」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定


セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

cofを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 288



例文

COF TAPE例文帳に追加

COFテープ - 特許庁

COF SUBSTRATE例文帳に追加

COF基板 - 特許庁

COF PACKAGE例文帳に追加

COFパッケージ - 特許庁

COF ALIGNMENT MARK例文帳に追加

COFアライメントマーク - 特許庁

例文

AUTOMATIC HANDLER FOR COF例文帳に追加

COF用オートハンドラ - 特許庁


例文

COF TYPE FILM CARRIER TAPE例文帳に追加

COFフィルムキャリアテープ - 特許庁

LAMINATE FOR COF AND COF FILM CARRIER TAPE例文帳に追加

COF用積層板及びCOFフィルムキャリアテープ - 特許庁

FILM CARRIER TAPE FOR COF例文帳に追加

COF用フィルムキャリアテープ - 特許庁

CHIP-ON-FLEX (COF) TAPE例文帳に追加

チップオンフレックス(COF)テープ - 特許庁

例文

LAMINATED FILM FOR COF AND COF FILM CARRIER TAPE例文帳に追加

COF用積層フィルム及びCOFフィルムキャリアテープ - 特許庁

例文

COF SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

COF型半導体パッケージ - 特許庁

COPPER CLAD LAMINATED SHEET FOR COF AND CARRIER TAPE FOR COF例文帳に追加

COF用銅張積層板及びCOF用キャリアテープ - 特許庁

WIRING BOARD FOR COF, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND COF例文帳に追加

COF用配線基板とその製造方法、並びにCOF - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING COF SUBSTRATE例文帳に追加

COF基板の製造方法 - 特許庁

FLEXIBLE CIRCUIT SUBSTRATE FOR COF例文帳に追加

COF用フレキシブル回路基板 - 特許庁

LAMINATE FOR COF, COF FILM CARRIER TAPE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

COF用積層板及びCOFフィルムキャリアテープ並びに電子装置 - 特許庁

COF CARRIER TAPE, METHOD OF MANUFACTURING COF CARRIER TAPE, AND METHOD OF MANUFACTURING COF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

COFキャリアテープ、COFキャリアテープの製造方法、およびCOF型半導体装置の製造方法 - 特許庁

AUTO HANDLER FOR COF AND LIGHTING SYSTEM AND METHOD FOR COF IMAGE PICKUP例文帳に追加

COF用オートハンドラとCOF撮像用照明装置及び方法 - 特許庁

DISPLAY DEVICE AND COF MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

表示装置、COFの製造方法 - 特許庁

COF BOARD OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

液晶表示装置のCOF基板 - 特許庁

FILM FOR COF, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PRODUCTION METHOD OF FILM FOR COF例文帳に追加

COF用フィルム、半導体装置およびCOF用フィルムの製造方法 - 特許庁

COF FILM CARRIER TAPE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

COFフィルムキャリアテープの製造方法 - 特許庁

HEADER TERMINAL PROVIDED AT COF SUBSTRATE例文帳に追加

COF基板に設けられたヘッダー端子 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD FOR COF例文帳に追加

COF用配線板の製造方法 - 特許庁

COF TAPE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

COFテープおよびその製造方法 - 特許庁

COF FILM PACKAGE STRUCTURE, METHOD FOR FABRICATING COF PACKAGE STRUCTURE, AND METHOD FOR COMBINING DRIVER IC AND COF PACKAGE STRUCTURE例文帳に追加

COFパッケージ構造、COFパッケージ構造を製作する方法、及びドライバーICとCOFパッケージ構造を組合わせる方法。 - 特許庁

FLEXIBLE SUBSTRATE FOR COF, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

COF用フレキシブル基板および電子部品 - 特許庁

POLYIMIDE FILM FOR COF (CHIP-ON-FILM), AND LAMINATE例文帳に追加

COF用ポリイミドフィルムおよび積層体 - 特許庁

TAPE CARRIER FOR COF AND SEMICONDUCTOR DEVICE IN COF STRUCTURE MANUFACTURED BY THE TAPE CARRIER例文帳に追加

COF用テープキャリアおよびこれを用いて製造されるCOF構造の半導体装置 - 特許庁

COF WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

COF配線基板およびその製造方法 - 特許庁

LAMINATED BODY, COF FILM CARRIER TAPE FORMED BY USING THE LAMINATED BODY AND COF CHIP MOUNTING METHOD USING THE COF FILM CARRIER TAPE例文帳に追加

積層体及びこの積層体を用いて形成したCOFフィルムキャリアテープ並びにこのCOFフィルムキャリアテープを用いたCOFチップ実装方法 - 特許庁

COF SUBSTRATE FOR USE IN CONNECTION OF ELECTRICAL APPARATUS例文帳に追加

電気装置の接続に用いるCOF基板 - 特許庁

To provide a method for connecting a COF by which the COF can be fitted efficiently and surely.例文帳に追加

COFを効率よく確実に取付けることができるCOFの接続方法を提供する。 - 特許庁

COF PACKAGE AND TAPE SUBSTRATE USED FOR THE SAME例文帳に追加

COFパッケージ及びそれに用いるテープ基板 - 特許庁

COF TAPE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

COFテープの製造方法、およびCOFテープ - 特許庁

COF TAPE CARRIER, SEMICONDUCTOR ELEMENT, SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

COFテープキャリア、半導体素子、半導体装置 - 特許庁

COPPER FOIL FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD FOR COF例文帳に追加

COF用フレキシブルプリント配線板用銅箔 - 特許庁

CHIP ON FILM (COF) WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

COF配線基板及びその製造方法 - 特許庁

COF SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

COF半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

COF-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

COF型半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE IN CHIP-ON-FILM (COF) STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR DEVICE OF COF STRUCTURE例文帳に追加

チップオンフィルム(COF)構造の半導体装置の製造方法、及びCOF構造の半導体装置 - 特許庁

COF TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING HEAT DISSIPATING MEMBER例文帳に追加

放熱部材を具備したCOF型半導体パッケージ - 特許庁

The wiring substrate 24 is composed of a COF (Chip On Film).例文帳に追加

配線基板24はCOF(Chip On Film)により構成される。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR COF SEALING AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

COF封止用樹脂組成物およびその製造方法 - 特許庁

This compound is expressed by formula (1): CF_2ClCFClCF(OR^f) COF such as CF_2ClCFClCF(OCF_3)COF or the like.例文帳に追加

CF_2ClCFClCF(OCF_3)COF等のCF_2ClCFClCF(OR^f)COF(式1)で表される化合物。 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD FOR COF AND ITS PRODUCING PROCESS例文帳に追加

COF用フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD FOR COF AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

COF用フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR RESIN MOLDING OF COF SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

COF半導体パッケージの樹脂封止方法および装置 - 特許庁

COF TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING IMPROVED HEAT RADIATION EFFICIENCY例文帳に追加

改善された放熱効率を有するCOF型半導体パッケージ - 特許庁

例文

SEMICONDUCTOR DEVICE USING COF FILM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

COFフィルムを用いた半導体装置及びその製造方法 - 特許庁




  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2026 GRAS Group, Inc.RSS