「cof」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a flat plane type display device capable of preventing a line on a COF from being disconnected when the COF where the flat plane type display device is connected to an external circuit is bent.例文帳に追加

平面型表示装置が外部回路と接続するＣＯＦを曲げた際、ＣＯＦ上の配線が断線することを防止する。 - 特許庁

The method for connecting a COF 2 includes a step to fit the COF 2 to a liquid crystal panel 1 by means of an anisotropical conductive film 3.例文帳に追加

ＣＯＦ２の接続方法は、異方性導電フィルム３を介して液晶表示パネル１にＣＯＦ２を接続する取付け工程を含む。 - 特許庁

COF TAPE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＣＯＦ用テープ、その製造方法、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

To provide a COF alignment mark which is improved so that positional relations in X and Y directions between a COF and a liquid crystal cell can be freely and easily adjusted by visually controlling shift amounts in X and Y directions of the COF relative to the liquid crystal cell.例文帳に追加

目合わせにより液晶セルに対するＣＯＦのＸ・Ｙ方向のシフト量をコントロールして、ＣＯＦと液晶セルとのＸ・Ｙ方向の位置関係を自由且つ簡単に調整できるように改良したＣＯＦアライメントマークを提供する。 - 特許庁

Further, when the COF 10 is mounted on a display device 30, peeling of an anisotropic conductive resin used to bond the COF 10 and display panel 15 together can be eliminated.例文帳に追加

また、ＣＯＦ１０を表示装置３０に実装する際に、ＣＯＦ１０と表示パネル１５との接合に用いられる異方性導電樹脂の剥がれをなくすことができる。 - 特許庁

The openings o1 and o2 enable an observation of a state of the COF 10 via the insulating film 1 to enable quality/manufacturing process control of the COF 10.例文帳に追加

これらの開口部ｏ１，ｏ２により、絶縁フィルム１を介してＣＯＦ１０の状態を観察することができ、それゆえＣＯＦ１０の品質・製造工程管理を行える。 - 特許庁

To provide a chip-on film (COF) having excellent slidability and foldability.例文帳に追加

優れた易滑性と折り曲げ性を有するチップオンフィルム（ＣＯＦ）を提供するものである。 - 特許庁

FLEXIBLE WIRING BOARD OF COF TYPE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY USING THE SAME例文帳に追加

ＣＯＦタイプのフレキシブル配線基板及びこの配線基板を用いた液晶表示装置 - 特許庁

To provide a COF (chip on film) substrate having no local tapering of a wiring in a test pad portion.例文帳に追加

テストパッド部での配線の局部的細りをなくしたＣＯＦ基板を提供する。 - 特許庁

To provide a jig for manufacturing a COF substrate which is capable of improving the quality of the COF substrate by preventing the generation of a hole, without increasing the load in the manufacturing process.例文帳に追加

製造工程における負荷を増大させることなく、ホールの発生を防ぎ、ＣＯＦ基板の品質を向上させることができるＣＯＦ基板作製用治具を提供する。 - 特許庁

Each of nodes A and B stores the COF value 50 and uses the COF value 50 to generate subsequent ciphering keys 70 that are employed to encrypt data transmitted between the nodes A and B.例文帳に追加

各ノードＡ，ＢはＣＯＦ値５０を格納し、ＣＯＦ値５０を用いてノードＡ、Ｂ間で送信されるデータを暗号化するために用いられる次の暗号化キー７０を生成する。 - 特許庁

To provide a tape carrier for a semiconductor device by which defective COF bonding is removed and the temperature of a heating tool is increased, and in which an insulating film bonded in a short time is used as a COF tape base material.例文帳に追加

ＣＯＦボンディング不良をなくし、加熱ツール温度が高く、短時間でボンディングできる絶縁フィルムをＣＯＦテープ基材とした半導体装置用テープキャリアを提供すること。 - 特許庁

To transport a COF by fully forming a guide in a member for guiding the rear face of a COF tape and providing a rotary roller of a sprocket shape in a member for guiding a pattern face.例文帳に追加

ＣＯＦテープ裏面をガイドする部材を全面ガイドとし、パターン面をガイドする部材にはスプロケット形状を呈する回転ローラを備えることにより、ＣＯＦの搬送を可能とする。 - 特許庁

The line on the COF is branched from wide-width lines to narrow-width lines, that is, from t1 to t3 or from t4 to t6 on an area where the line of the COF is connected to a terminal part 11 of a TFT.例文帳に追加

ＣＯＦの配線がＴＦＴの端子部１１と接続する場所では、幅の広い配線から幅の狭い配線ｔ１からｔ３、または、ｔ４からｔ６に分岐している。 - 特許庁

The COF tape packages a semiconductor chip by face down bonding.例文帳に追加

本発明に係るＣＯＦ用テープは、半導体チップをフェイスダウンボンディングによって実装するものである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a chip on film (COF) and a structure thereof, for improving thermal dissipation.例文帳に追加

放熱を改善するためのチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）の製造方法と構造を提供する。 - 特許庁

The circuit board for soldering includes a TAB tape, CSP, BGA, COF, PCB and FPC.例文帳に追加

半田付け用回路基板には、ＴＡＢテープ、ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＣＯＦ、ＰＣＢ及びＦＰＣを含む。 - 特許庁

To provide a COF semiconductor device improving a bond strength between a tape and a semiconductor element.例文帳に追加

テープと半導体素子との接続強度を向上させたＣＯＦ半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a COF wiring substrate not including a nickel-plated layer at the side surface of the wiring part.例文帳に追加

配線部の側面にニッケルめっき層を有さないＣＯＦ配線基板を提供すること。 - 特許庁

The organic fluorine compound treatment liquid is preferably a solution of organic fluorine compound having the molecular weight of 150-1,000, and the organic fluorine compound is preferably an organic fluorine compound having a COF terminal group.例文帳に追加

上記有機フッ素化合物処理液は、150〜1000の分子量を有する有機フッ素化合物の溶液であるのがよく、そして有機フッ素化合物は、COF末端基を有する有機フッ素化合物であるのがよい。 - 特許庁

A punching apparatus 1 comprises: a film feeding mechanism 2 for feeding film 10; a punching mechanism 3 for punching a COF 15 out of the film 10; and a pick-up mechanism 5 for picking up the punched COF 15.例文帳に追加

型抜き装置１は、フィルム１０を送るフィルム送り機構２と、フィルム１０からＣＯＦ１５を型抜きする型抜き機構３と、型抜きされたＣＯＦ１５を取り上げるピックアップ機構５などを有している。 - 特許庁

To provide a two-layered flexible substrate suitable for forming a fine pattern and COF mounting and a printed-wiring board.例文帳に追加

ファインパターン形成・ＣＯＦ実装に適した２層フレキシブル基板とプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

The method comprises conversion of at least one -COF group of the acid fluoride into -COX group (X has the same meaning to the above description) by reacting the acid fluoride having the -COF group with a halogenating agent which converts the -COF group into -COX group, in the presence of an oxide glass.例文帳に追加

−ＣＯＦ基を有する酸フロリド化合物を、−ＣＯＦ基を−ＣＯＸ基（ただし、Ｘは前記と同じ意味を示す。）に変換するハロゲン化剤、および酸化物ガラスの存在下で反応させて、該酸フロリド化合物の−ＣＯＦ基の１個以上を、−ＣＯＸ基（ただし、Ｘは前記と同じ意味を示す。）に変換する。 - 特許庁

To provide a chip-on-flex (COF) tape in which cumulative accuracy is improved, while maintaining bending capability.例文帳に追加

折り曲げ性を維持しながら、累積ピッチの精度を改善したチップオンフレックス（ＣＯＦ）テープを提供する。 - 特許庁

Then, the COF tape is prevented from falling out by installing a sprocket-like rotary roller in a tensioner.例文帳に追加

テンショナにはスプロケット形状の回転ローラを設けることによりＣＯＦテープの脱落を防止する。 - 特許庁

In the liquid crystal module 1, pin electrodes 6... are formed on the external connection terminal of a COF 3, and the COF 3 and a liquid crystal panel 2 are fixed to a housing 7 in a folded condition where the back surfaces of them are opposed to each other.例文帳に追加

液晶モジュール１は、ＣＯＦ３の外部接続端子にピン電極６…が形成されると共に、ＣＯＦ３及び液晶パネル２の裏面同士を対向させた折曲状態でハウジング７に固定されている。 - 特許庁

The connection electrode 1203 formed of the conductive paste is thermally set which joins the COF substrate 1202 with the plastic substrate 1201 while the connection electrodes 1203 are connected to the respective electrodes 1204 of the COF substrate.例文帳に追加

すると、導電性ペーストの接続電極１２０３が熱硬化し、各接続電極１２０３とＣＯＦ基板の各電極１２０４とが接続した状態で、ＣＯＦ基板１２０２が、プラスチック基板１２０１に接合される。 - 特許庁

Next, the COF 50 is heated by a heater H while it is pressed toward a piezoelectric layer 42, so that a land 52 and a conductive bump 46 are electrically connected and also the COF 50 and the piezoelectric layer 42 are bonded.例文帳に追加

次に、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧しながら加熱することにより、ランド５２と導電性バンプ４６とを電気的に接続するとともにＣＯＦ５０と圧電層４２とを接合する。 - 特許庁

To store a COF mounting component while suppressing increases in outside size and thickness of a liquid crystal display device.例文帳に追加

液晶表示装置の外形寸法の拡大、厚さの増加を抑えて、ＣＯＦ実装部品を収納する。 - 特許庁

The COF 24 is drawn out from an upstream side end and a downstream side end of the piezoelectric actuator 23.例文帳に追加

ＣＯＦ２４は、圧電アクチュエータ２３の上流側端部及び下流側端部からそれぞれ引き出されている。 - 特許庁

And the piezoelectric actuator and the COF are mechanically connected to each other via a reinforcement part 62 in addition to the conductive part.例文帳に追加

そして、圧電アクチュエータとＣＯＦは、導通部に加えて、補強部６２により機械的に接続されている。 - 特許庁

To provide a COF package for achieving miniaturization of a chip and high reliability thereof; and a tape substrate used for the same.例文帳に追加

チップの小型化と高信頼性を実現するＣＯＦパッケージ及びそれに用いられるテープ基板を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device that facilitates superposition between an electrode of a liquid crystal panel and a COF electrode.例文帳に追加

液晶パネルの電極とＣＯＦ電極との重ね合わせが容易な液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

Consequently, the rate of occurrence of air bubbles can be reduced to 50% or less in comparison with a conventional COF semiconductor device.例文帳に追加

したがって、従来のＣＯＦ半導体装置に比較して、気泡発生率を５０％以下に低減できる。 - 特許庁

To provide a method for producing a monomer for vinylidene fluoride (VDF)-based curable fluoroelastomers having a glass transition temperature of lower than -35°C and an amount of -COF end groups in the polymer of not higher than the sensitivity limit of the method using FT-IR spectroscopy.例文帳に追加

-35℃よりも低いガラス転移温度を有し、FT-IR分光分析を用いる方法で感度限界以下の-COF末端基の量をポリマー中に有する、ビニリデンフルオライド(VDF)をベースとする硬化性フルオロエラストマー用モノマーの製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a chip-on-film (COF) circuit board having wiring patterns advantageous to countermeasures against electromagnetic interference (EMI) by miniaturizing a driver IC, reducing costs, and suppressing noise, and also to provide a liquid crystal display apparatus using the COF circuit board.例文帳に追加

ドライバＩＣを小型化してコストを削減し、かつノイズを抑え電磁妨害（ＥＭＩ）対策に有利な配線パターンを有するＣＯＦ回路基板及びこのＣＯＦ回路基板を用いた液晶表示装置を提供すること。 - 特許庁

Bumps 57 for ground formed on the FPC 51 are exposed from through holes 66 formed in the COF 52, and the apexes thereof are arranged on the same plane as the apexes of bumps 64 for driving formed on the COF 52.例文帳に追加

そして、ＦＰＣ５１に形成されたグランド用バンプ５７は、ＣＯＦ５２に形成された貫通孔６６から露出し、その頂点がＣＯＦ５２に形成された駆動用バンプ６４の頂点と同一平面上に配置される。 - 特許庁

A loose portion 51 is provided to absorb displacement of the wiring board 6 by increasing the length of the COF 5.例文帳に追加

ＣＯＦ５の長さを増やすことによって、配線基板６の位置ずれを吸収するための弛み箇所５１を具備させる。 - 特許庁

A debug interface samples a virtual address bus through a debug address bus between COF events during program trace messaging.例文帳に追加

プログラムトレース・メッセージングの間に、デバッグ・インタフェースはＣＯＦ事象の間にデバッグ・アドレスバスを介して仮想アドレスバスをサンプルする。 - 特許庁

To accurately attach a chip mounted circuit substrate (COF) 4 to a liquid crystal panel 1 relatively easily even by manual operation.例文帳に追加

手作業によっても比較的容易に、且つ、正確にチップ搭載配線基板（ＣＯＦ）４を液晶パネル１に取り付ける。 - 特許庁

A COF 50 is bonded to a junction face 21a of an actuator unit 21 for ejecting ink droplets from a flow path unit.例文帳に追加

流路ユニットからインク滴を吐出させるアクチュエータユニット２１の接合面２１ａにＣＯＦ５０が接合されている。 - 特許庁

An LED chip 11 is packaged on an FPC 15 in which a leaked light prevention material 16 is provided to compose a COF 22.例文帳に追加

漏光防止材１６を設けたＦＰＣ１５にＬＥＤチップ１１をＦＰＣ１５に実装し、ＣＯＦ２２を構成する。 - 特許庁

An LED chip 11 is packaged on an FPC 15 in which a light leakage prevention material 16 is provided to compose a COF 22.例文帳に追加

漏光防止材１６を設けたＦＰＣ１５にＬＥＤチップ１１をＦＰＣ１５に実装し、ＣＯＦ２２を構成する。 - 特許庁

To provide a COF (chip on film) package for achieving miniaturization of chips and high reliability thereof, and a tape substrate used for the same.例文帳に追加

チップの小型化と高信頼性を実現するＣＯＦパッケージ及びそれに用いられるテープ基板を提供する。 - 特許庁

To prevent filling failure of sealing resin because of distortion of a base film in a semiconductor package (a COF package, for example).例文帳に追加

半導体パッケージ（例えば、ＣＯＦパッケージ）において、ベースフィルムの歪みによる封止樹脂の未充填不良を防止する。 - 特許庁