「copper plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

COPPER PLATING LIQUID AND COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

銅めっき液および銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電気銅メッキ浴、並びに銅メッキ方法 - 特許庁

COPPER SULFATE PLATING METHOD例文帳に追加

硫酸銅メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電気銅めっき方法 - 特許庁

VOID-FREE COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

ボイドフリー銅メッキ方法 - 特許庁

ACIDIC COPPER-PLATING METHOD例文帳に追加

酸性銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅めっき方法 - 特許庁

COPPER STRIKE PLATING METHOD例文帳に追加

銅ストライクめっき方法 - 特許庁

PLATING DEVICE FOR COPPER AND PLATING METHOD例文帳に追加

銅のメッキ装置及びメッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅メッキ浴及び電解銅メッキ方法 - 特許庁

METHOD FOR PLATING COPPER THIN FILM例文帳に追加

銅薄膜のメッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

無電解銅めっき方法 - 特許庁

COPPER PLATING METHOD OF WAFER例文帳に追加

ウェーハの銅めっき方法 - 特許庁

COPPER SULFATE PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

硫酸銅めっき浴及び電気銅めっき方法 - 特許庁

TIN-COPPER ALLOY PLATING METHOD例文帳に追加

スズ−銅合金メッキ方法 - 特許庁

COPPER PLATING LIQUID, PLATING METHOD AND PLATING DEVICE例文帳に追加

銅めっき液、めっき方法並びにめっき装置 - 特許庁

ADDITIVE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅メッキ用添加剤、電解銅メッキ浴及び電解銅メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅めっき浴および電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING DEVICE例文帳に追加

電解銅めっき方法及び電解銅めっき装置 - 特許庁

ACID COPPER PLATING METHOD AND ACID COPPER PLATING DEVICE例文帳に追加

酸性銅めっき方法および酸性銅めっき装置 - 特許庁

COPPER PLATING SOLUTION, AND COPPER PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

銅めっき溶液およびこれを用いた銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID, AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

無電解銅めっき液及び無電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

無電解銅めっき液および無電解銅めっき方法 - 特許庁

PRETREATMENT-TYPE COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

前処理式の銅メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

無電解銅メッキ液組成物及び無電解銅メッキ方法 - 特許庁

ROUGHENING COPPER PLATING SOLUTION AND ITS PLATING METHOD例文帳に追加

粗化銅めっき液及びそのめっき方法 - 特許庁

CONTROL METHOD OF COPPER PLATING BATH AND PRODUCING METHOD OF COPPER PLATING COAT例文帳に追加

銅めっき浴の管理方法及び銅めっき被膜の製造方法 - 特許庁

COPPER BALL FOR ANODE FOR COPPER PLATING, PLATING APPARATUS, COPPER PLATING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED BOARD例文帳に追加

銅めっきの陽電極用銅ボール、めっき装置、銅めっき方法、及びプリント基板の製造方法 - 特許庁

PLATING METHOD OF COPPER FOIL AND PLATING APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

銅箔のめっき方法及びそのめっき装置 - 特許庁

METHOD TO APPLY COPPER PLATING TO SILICON WAFER例文帳に追加

シリコンウエハ—への銅めっき方法 - 特許庁

COPPER PLATING METHOD AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

銅めっき方法およびその装置 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, AND ULSI COPPER WIRING FORMATION METHOD例文帳に追加

無電解銅めっき浴、無電解銅めっき方法及びＵＬＳＩ銅配線形成方法 - 特許庁

COPPER SULFATE PLATING BATH AND PLATING METHOD USING THE PLATING BATH例文帳に追加

硫酸銅メッキ浴及びそのメッキ浴を使用したメッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING BATH, METHOD OF ELECTROLESS COPPER PLATING AND ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

無電解銅めっき浴、無電解銅めっき方法および電子部品 - 特許庁

COPPER POWDER USED FOR COPPER PLATING, AND METHOD FOR USING COPPER POWDER例文帳に追加

銅メッキ方法に使用される銅粉及び銅粉の使用方法 - 特許庁

METHOD OF CONTROLLING ELECTROLYTIC COPPER PLATING LIQUID例文帳に追加

電解銅めっき液の管理方法 - 特許庁

COPPER PLATING SYSTEM AND COPPER PLATING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTROPLATING LIQUID例文帳に追加

銅メッキシステム並びに銅メッキ方法及び電解メッキ液の製造方法 - 特許庁

PHOSPHORUS-CONTAINING COPPER ANODE FOR ELECTRIC COPPER PLATING AND ELECTRIC COPPER PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

電気銅めっき用含リン銅アノードおよびそれを用いた電気銅めっき方法 - 特許庁

PHOSPHORUS-CONTAINING COPPER ANODE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

電気銅めっき用含リン銅アノードおよびそれを用いた電解銅めっき方法 - 特許庁

ADDITIVE FOR COPPER PLATING, COPPER PLATING LIQUID USING THE ADDITIVE FOR COPPER PLATING AND COPPER ELECTROPLATING METHOD USING THE COPPER PLATING LIQUID例文帳に追加

銅めっき用添加剤及びその銅めっき用添加剤を用いた銅めっき液並びにその銅めっき液を用いた電気銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解銅めっき液、およびこれを用いた無電解銅めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING ANODE COPPER BALL FOR PLATING例文帳に追加

メッキ用アノード銅ボールの製造方法 - 特許庁

To provide an electrolytic copper plating method.例文帳に追加

電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD AND PRODUCTION METHOD FOR WIRING BOARD例文帳に追加

無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、配線板の製造方法 - 特許庁