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cutting processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1559件
APPARATUS FOR CUTTING PROCESSING AND AUXILIARY APPARATUS FOR CUTTING PROCESSING例文帳に追加
切削加工装置及び切削加工補助装置 - 特許庁
BORING/CUTTING PROCESSING MACHINE AND BORING/CUTTING PROCESSING METHOD例文帳に追加
穿孔・切断加工機および穿孔・切断加工方法 - 特許庁
APPARATUS FOR CUTTING PROCESSING OF VEGETABLE AND MACHINE FOR CUTTING PROCESSING OF VEGETABLE例文帳に追加
野菜切断加工装置および野菜切断加工機 - 特許庁
ADHESIVE TAPE FOR CUTTING PROCESSING例文帳に追加
切削加工用粘着テープ - 特許庁
CUTTING LINE PROCESSING DEVICE FOR SHEET GLASS AND CUTTING LINE PROCESSING METHOD THEREOF例文帳に追加
板ガラスの切線加工装置及び切線加工方法 - 特許庁
POLYESTER FIBER FOR STRETCH AND CUTTING PROCESSING例文帳に追加
牽切加工用ポリエステル繊維 - 特許庁
PLASTIC SHEET CUTTING AND PROCESSING DEVICE例文帳に追加
プラスチックシート裁断加工装置 - 特許庁
CUTTING PROCESSING METHOD FOR FRAGILE MATERIAL AND CUTTING PROCESSING APPARATUS例文帳に追加
脆性材料の切断加工方法および切断加工装置 - 特許庁
PAPER CONTAINER CUTTING DEVELOPMENT PROCESSING DEVICE例文帳に追加
紙容器切断展開処理器 - 特許庁
CUTTING FLUID CIRCULATION PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
切削液の循環処理システム - 特許庁
CUTTING TOOL, PROCESSING DEVICE AND PROCESSING METHOD USING CUTTING TOOL例文帳に追加
切削工具、加工装置および切削工具を用いた加工方法 - 特許庁
CUTTING AND PROCESSING DEVICE FOR CORRUGATED BOARD SHEET例文帳に追加
ダンボールシートの切断加工装置 - 特許庁
CUTTING INSERT WITH TWO-LAYERED CUTTING TIP AND CUTTING CHIP PROCESSING STRUCTURE例文帳に追加
分離型切削チップおよび切屑処理構造を備えた切削インサート - 特許庁
END MILL WITH PROCESSED CUTTING EDGE AND CUTTING EDGE PROCESSING METHOD THEREOF例文帳に追加
刃先処理したエンドミル及びその刃先処理方法 - 特許庁
PROCESSING METHOD OF WATER-SOLUBLE CUTTING OIL例文帳に追加
水溶性切削油の処理方法 - 特許庁
DIE FOR CUTTING AND PROCESSING ELECTRODE PLATE例文帳に追加
電極板裁断加工用金型 - 特許庁
CUTTING PROCESSOR, AND CUTTING PROCESSING METHOD AND PROGRAM OF CUTTING PROCESSOR例文帳に追加
カッティング処理装置、カッティング処理装置のカッティング処理方法およびプログラム - 特許庁
CUTTING BOARD, CUTTING BOARD CARRYING SYSTEM, AND MEAT PROCESSING SYSTEM USING THE CUTTING BOARD AND THE SYSTEM例文帳に追加
まな板とまな板搬送システムとそれらを用いた食肉加工システム - 特許庁
MULTIPURPOSE BAG MADE UP WITH PUNCHING, CUTTING-OUT, CUTTING-BY-EDGE OR LASER PROCESSING APPLIED例文帳に追加
打抜、切抜、切刃、レーザー加工で成るデザイン多目的袋 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING CUTTER FOR CUTTING PROCESSING例文帳に追加
切断加工用刃物の製造方法 - 特許庁
CUTTING BLADE AND BLADE FACE PROCESSING METHOD THEREFOR例文帳に追加
切断刃及びその刃面加工方法 - 特許庁
METHOD FOR CUTTING/PROCESSING SEMICONDUCTOR MATERIAL例文帳に追加
半導体材料の切断・加工方法 - 特許庁
CLAMPING EQUIPMENT FOR TELEVISION FRAME CUTTING PROCESSING例文帳に追加
テレビフレーム切削加工用クランピング装置 - 特許庁
| 例文 |
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| ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。 |
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