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cutting processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1559件
To provide a free-cutting stainless steel material for precise processing which can meet all of excellent cutting processing accuracy, machinability, corrosion resistance, and an enviromental property at the same time, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加
優れた切削加工精度、切削性、耐食性、環境性のいずれをも同時に満足することのできる精密加工用快削ステンレス鋼素材とその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a processing method for a wafer capable of preventing the quality of processing on the wafer from becoming worse without sticking any sticking matter on the wafer while preventing the cutting capability of a cutting blade from deteriorating.例文帳に追加
切削ブレードの切削能力の低下を防止しつつ、ウエーハに付着物を付着させることなく、ウエーハの加工品質の悪化を防止可能なウエーハの加工方法を提供する。 - 特許庁
To provide a rotor hub for a spindle motor manufactured by both plastic processing and cutting, wherein the rotor hub is improved in post-plastic-processing cutting property to increase productivity and prevent contamination by an inclusion.例文帳に追加
塑性加工と切削を併用して製造されたスピンドルモータ用のロータハブにおいて、塑性加工後の切削性を向上して生産性を高め、かつ、介在物による汚染を防止する。 - 特許庁
To provide a water-soluble cutting and grinding oil which effectively can prevent the discoloration of aluminum or its alloy when subjected to cutting and grinding processing or in the period of standing after its processing.例文帳に追加
アルミニウムまたはその合金の切削研削加工時やその加工後の放置期間中における該金属の変色を効果的に防止できる水溶性切削研削油剤を提供する。 - 特許庁
That is, even if vibration and cutting-reactive force are added during processing, a work cannot retreat, and an exact processing form is assured.例文帳に追加
即ち、加工中に振動と切削反力が加わっても、ワークWは後退できず、正確な加工形状が保証される。 - 特許庁
To suppress deterioration in a processing performance and cleaning performance of a processing machine that uses a cutting fluid, and to enhance the cleaning performance.例文帳に追加
切削液を用いる加工機の加工性能及び洗浄性能の低下を抑え、さらに、その洗浄性能を向上させる。 - 特許庁
The cut surface created by cutting out the micro-actuator element 2 is subjected to a particle preventing processing for preventing the particles generated by cutting.例文帳に追加
マイクロアクチュエータ素子2の切り出しによる切断面に、切断により発生した粒子の離脱を防止するための脱粒防止処理を施す。 - 特許庁
To provide a head for laser beam processing which can simultaneously achieve cutting surfaces symmetrical to the center line and expansion of a threshold plate thickness and is suitable for cutting of a thick plate.例文帳に追加
左右対称の切断面と限界板厚の拡大を同時に達成でき、厚板切断に適したレーザ加工用ヘッドを提供する。 - 特許庁
CUTTING METHOD FOR STRIP MATERIAL FOR PACKAGING OR MANUFACTURING MACHINE FOR PRODUCTS IN CIGARETTE- PROCESSING INDUSTRY AND CUTTING DEVICE例文帳に追加
たばこ加工産業における製品のための包装機或いは製造機のための帯状材料を分断するための分断方法および分断装置 - 特許庁
To provide a processing machine capable of machining by transferring vertically a cutting tool to change a pitch without exchanging the cutting tool.例文帳に追加
切削工具を取り替えることなく、切削工具を垂直方向に移動させてピッチを変えて加工することができる加工機を提供する。 - 特許庁
To provide a laser cutting processing method which can cut from a workpiece a master carrier for magnetic transfer comprising satisfactory cutting surface quality.例文帳に追加
被加工物から良好な切断面品質を有する磁気転写用マスター担体を切り出すことが可能なレーザ切断加工方法を提供する。 - 特許庁
Therein, a part of a defect or the like contained in the polarizing film is cut and removed in the cutting process and, moreover, a time delayed by the processing is reduced by adjusting the processing speed of at least the cutting mechanism side among respective processing mechanisms disposed in the cutting process and the attachment process.例文帳に追加
このとき、偏光フィルムに含まれる欠損などの部分を切断工程で切断除去しつつも、この処理により遅延する時間を切断工程と貼合せ工程に備わった各処理機構のうち、少なくとも切断機構側の処理機構の処理速度を調節して短縮する。 - 特許庁
The method of manufacturing the semiconductor device including a cutting process of removing a part of the resin insulating layer, formed on a principal surface of a semiconductor substrate, through cutting processing using a cutting tool includes a process of cutting the part of the resin insulating layer having a metal film laminated on a surface as the cutting process.例文帳に追加
半導体基板の主面上に形成した樹脂絶縁層を、バイトを用いた切削加工により一部除去する切削工程を備えた半導体装置の製造方法であり、切削工程として、表面に金属膜が積層された樹脂絶縁層の部分を切削する工程を含む。 - 特許庁
To provide a cutting method which neither uses an expensive cutting tool, nor requires high speed travel or high speed rotation of the cutting tool, performs multi-cutting, sets no limitation to the size of an object to be cut, has a very small cutting processing margin, and finishes a cut face smoothly.例文帳に追加
高価な切断工具を使用することなく、切断工具を高速走行させたり高速回転させる必要がなく、マルチ切断が可能で、被切断物の大きさに制限がなく、切断加工代が極めて小さく、切断面を平滑に仕上げることが可能な切断方法を提供する。 - 特許庁
HEAT-PEELABLE TYPE ADHESIVE SHEET FOR CUTTING LAMINATED CERAMIC SHEET AND CUT-PROCESSING METHOD OF LAMINATED CERAMIC SHEET例文帳に追加
積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シート及び積層セラミックシートの切断加工方法 - 特許庁
The side surface of the sheetlike photosensitive resin printing plate is formed into a shape shown by Fig 1 by cutting processing.例文帳に追加
シート状感光性樹脂印刷版の側面を図1に示した形状に切削加工する。 - 特許庁
An electric discharge gap generated when the electric discharging cutting-processing is performed, is made as an air vent mechanism of the mold.例文帳に追加
放電切削加工した際に生じる放電ギャップを金型の空気抜き機構とする。 - 特許庁
To improve chip processing during drilling work in a throw away end mill capable of three-dimensional cutting.例文帳に追加
3次元切削が可能なスローアウェイエンドミルにおいて、ドリル加工時の切りくず処理を改善する。 - 特許庁
To improve chip processing during drilling in a throwaway end mill capable of performing three-dimensional cutting.例文帳に追加
3次元切削が可能なスローアウェイエンドミルにおいて、ドリル加工時の切りくず処理を改善する。 - 特許庁
To improve processing speed by shortening sheet supply intervals to a printer, a cutting device and the like.例文帳に追加
プリンタやカッティング装置等へのシート供給間隔を短縮して処理速度を向上させる。 - 特許庁
The processing force applied by the cutting tool 44 on the sheet glass piece 74 is set to 1.6-8.0 N.例文帳に追加
また、切断工具44の板ガラス74に対する加工力が1.6〜8.0Nに設定される。 - 特許庁
SHEET CUTTING DEVICE, SHEET PROCESSING DEVICE EQUIPPED WITH THE SAME, AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加
シート裁断装置、そのようなシート裁断装置を備えたシート処理装置、及び画像形成装置 - 特許庁
In the gearwheel 1, a steel made part material is subjected to spherodizing processing considering cutting performance.例文帳に追加
歯車1は、切削性を考慮して鉄鋼製部品材料が球状化処理されている。 - 特許庁
When the cutting is designated, the control part 203 stops printing and performs error processing (S5).例文帳に追加
断裁が指定されている場合、制御部203は、印刷を中止し、エラー処理を行う(S5)。 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING WORKPIECE BY CUTTING AND/OR FORMING AND MACHINE TOOL例文帳に追加
ワークを切削加工および/または成形加工により加工するための方法および工作機械 - 特許庁
A picture processor 1 is provided with a fine line detector 20 and a line cutting preventing processing part 50.例文帳に追加
画像処理装置1は、細線検出部20および線切れ防止処理部50を備える。 - 特許庁
After cooling the obtained cheeses, the cheeses are subjected to freeze-drying after processing (cutting, shredding and pulverizing) and freezing.例文帳に追加
冷却後、得られたチーズ類を加工(切断、シュレッド、粉砕)し、凍結した後、凍結乾燥する。 - 特許庁
Processing history data is printed on a protective cover by an ink jet printer 53 during a cutting and collection process.例文帳に追加
切断・集積工程において、保護カバーにインクジェットプリンタ53で加工履歴データを印字する。 - 特許庁
To provide a workpiece processing method and a workpiece support device capable of processing a workpiece without cutting a support part even if other processing target parts are positioned in a portion supported by the support part when a cutting moving body such as a water jet is applied to a processing target part.例文帳に追加
加工対象部にウォータージェット等の切断作用移動体を当てる際に支持部により支持される部位に他の加工対象部が位置しても、支持部を切断することなく、ワークを加工することができるワーク加工方法及びワーク支持装置を提供する。 - 特許庁
To provide a processing degree adjusting tool not constituting obstacle in cases where boring, thread cutting, etc. is made with a processing tool, where the processing tool of the apparatus body is to be replaced with another, and where there is no need to adjust the processing degree in boring, thread cutting, etc. particularly.例文帳に追加
加工具で孔穿けやネジ切り等をする場合、機器具本体の加工具を別のものに取り替える場合、孔穿け、ネジ切り等の加工度合いを特に調整する必要がない場合等に、邪魔になることのない加工度合調整具を提供する。 - 特許庁
To provide a diamond tool which includes a cutting edge formed on a diamond tip, and assures high precision with a small cutting resistance when the tool is of micro-structure for ultra-precision processing capable of performing easy processing even if the cutting edge is of an R-form or in a complicated shape.例文帳に追加
ダイヤモンドチップに切刃を形成したダイヤモンド工具で、R切刃や複雑な形状の切刃であっても容易に加工でき、微細な超精密加工工具の場合、高精度で切削抵抗も小さい切刃を有するダイヤモンド工具を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for manufacturing a processed product which is processed into a desired form by half-cutting processing without cutting a separator, when an adhesive sheet made of a base material sheet containing a hardly-processable material as a constituent is subject to half-cutting processing by laser beam.例文帳に追加
難加工性材料層を構成内に有する基材シートを用いた粘着シートをレーザー光によってハーフカット加工する際にセパレータを切断せずに所望形状にハーフカット処理された加工品を得るための製造方法を提供する。 - 特許庁
This invention relates to this luminescent sheet obtained by allowing a sheet capable of causing luminescence to be subjected to perforation processing; and a method of producing the luminescent sheet, wherein the luminescent sheet is subjected to perforation processing involving drilling, heated needle, punching, flat die cutting, rotary die cutting, laser processing, or the like.例文帳に追加
発光シートを穴あけ加工してなる発光シート;及び発光シートをドリル、熱針、パンチング、フラットダイカット、ロータリーダイカット、レーザー加工等により穴あけ加工することを特徴とする前記発光シートの製造方法。 - 特許庁
To provide a processing method of a wiring board employing long-hole processing and punch processing in combination, wherein a step between a cutting line by a long hole and a cutting line of punching by a punch can be suppressed.例文帳に追加
長穴加工と打ち抜き加工を併用する配線基板の加工方法において、長穴による切断ラインとパンチによる打ち抜きの切断ラインとの間の段差を抑制することができる配線基板の加工方法を提供する。 - 特許庁
A post-processing mechanism 60 has at least a cutting information formation part 61 for forming the cutting information of a continuous sheet 50, and performs the cutting of the continuous sheet 50 at a predetermined fixed space.例文帳に追加
後処理機構60は、連続シート50の切断情報を生成する切断情報生成部61を少なくとも有しており、所定の一定間隔で連続シート50の切断を行う。 - 特許庁
To provide a throw away chip and a cutting tool with a high chip disposal property capable of cutting a high ductile metal such as aluminum, in particular, at a high speed and cutting a vertical processing face with high face quality.例文帳に追加
切屑処理性が高く、特にアルミニウム等の延性の高い金属を高速で切削し、面品位の高い垂直加工面を切削することのできるスローアウェイチップ及び切削工具を提供する。 - 特許庁
To provide a deep hole cutting device provided at its cutting head portion with a guide pad whose tip is exchangeable, which device highly improves on processing precision in a stable cutting operability and the guide pad of which lasts for a long time.例文帳に追加
切削ヘッド部にチップ交換式のガイドパッドを備える深穴切削装置として、安定した切削状態で高い加工精度が得られ、ガイドパッドが長寿命化するものを提供する。 - 特許庁
To provide a curved surface cutting device so designed as to try to enhance accuracy in cutting works, and lower processing costs by substantially removing the back lash in the feeding mechanism of a moving device moving a cutting tool.例文帳に追加
切削工具を移動させる移動装置の送り機構のバックラッシュを実質的に排除して切削加工精度の向上、及び加工コストの低減を図るようにした曲面切削装置を提供する。 - 特許庁
To provide a cutting device capable of eliminating breakage of a blade and improving cutting processing speed in cutting a lengthy cut article formed of an elastic material having a cross-section roughly circular into a constant length.例文帳に追加
弾性材料で形成された連続する断面略円形で長尺の被切断物を定長切断するに際し、刃こぼれをなくし、切断処理速度を向上させる切断装置を提供する。 - 特許庁
To provide a paper processing device capable of certainly removing cutting waste without manually changing a position of a cutting waste removing means, even if a generating position of the cutting waste is changed.例文帳に追加
裁ち屑の発生位置が変わっても、裁ち屑排除手段の位置を手作業で変えることなく、裁ち屑を確実に搬送経路から排除することができる、用紙加工装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a print control program, a print control device and a printing system, prohibiting performance of post-processing on paper sheets before cutting except for cutting.例文帳に追加
断裁する前の用紙に、断裁以外の後処理を行わせない印刷制御プログラム、印刷制御装置及び印刷システムを提供することを課題とする。 - 特許庁
To provide a silver halide photosensitive material excellent in film- cutting properties (cutting properties and notching properties) in a processing laboratory.例文帳に追加
現像所(ラボ)でのフィルム切断性(裁断性、ノッチ開け性)に優れ、かつ平面性、写真性に優れるハロゲン化銀写真感光材を提供することにある。 - 特許庁
OPTICAL FIBER CUTTING SYSTEM, OPTICAL FIBER FUSION SPLICE MACHINE, OPTICAL FIBER CUTTING SPLICING SYSTEM, OPTICAL FIBER PROCESSING MANAGEMENT METHOD, OPTICAL FIBER HOLDING IMPLEMENT, AND OPTICAL FIBER REINFORCEMENT SYSTEM例文帳に追加
光ファイバ切断装置、光ファイバ融着接続機、光ファイバ切断接続システム、光ファイバ加工管理方法、光ファイバ把持具及び光ファイバ補強装置 - 特許庁
To provide a method of processing a wafer with neither degrading a quality of a device nor reducing a life time of a cutting blade when cutting a wafer that is united with a metal plate.例文帳に追加
金属板と一体となったウエーハを切削する際、デバイスの品質と切削ブレードの寿命を低下させないウエーハの加工方法を提供する。 - 特許庁
To provide a laser cutting processing method which can cut out a master carrier for magnetic transfer having better cutting plane quality than that of an object to be processed.例文帳に追加
被加工物より良好な切断面品質を有する磁気転写用マスター担体を切り出すことが可能なレーザ切断加工方法を提供する。 - 特許庁
To provide a surface coated cutting tool exerting chemical stability and lubricating property in cutting processing of a soft material to be cut such as Al alloy.例文帳に追加
Al合金等の軟質被削材の切削加工において、すぐれた化学的安定性と潤滑性を発揮する表面被覆切削工具を提供すること。 - 特許庁
To provide a surface-coated cermet cutting tool with a hard coating layer exerting excellent chipping and abrasion resistance in high-speed intermittent cutting processing.例文帳に追加
硬質被覆層が高速断続切削加工ですぐれた耐チッピング性および耐摩耗性を発揮する表面被覆サーメット製切削工具を提供する。 - 特許庁
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