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electronic composingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 103件
As a circuit layer 7, a clad material obtained by laminating two or more layers including a first layer 11 composing an electronic component mounting surface 7a where the purity of aluminum is 99.0-99.95 mass%, and a second layer 12 where the purity of aluminum is 99.99 mass% or higher is used, and the second layer 12 is bonded to a ceramic substrate by brazing.例文帳に追加
回路層7として、電子部品搭載面7aを構成するアルミニウム純度が質量%で99.0%以上99.95%以下の第1層11と、アルミニウム純度99.99%以上の第2層12とを含む2以上の層を積層してなるクラッド材を用い、その第2層12をセラミックス基板3にろう付けにより接合する。 - 特許庁
Storage means which is accessible by an authentication device stores: content data; a first digest table 2 including first digest values concerning each of a plurality of pieces of partial data composing the content data; a second digest table 3 including second digest values concerning each of the plurality of partial data in the first digest table; and an electronic signature 4 generated from the second digest table.例文帳に追加
認証装置がアクセス可能な記憶手段には、コンテンツデータと、当該コンテンツデータを構成する複数の部分データのそれぞれについての1次ダイジェスト値を含む第1ダイジェストテーブル2と、当該第1ダイジェストテーブルの複数の部分データのそれぞれについての2次ダイジェスト値を含む第2ダイジェストテーブル3と、当該第2ダイジェストテーブルから生成される電子署名4とが記憶されている。 - 特許庁
The surface treatment agent to be used when electronic parts or the like are soldered to the surface of the metallic conductive part composing a circuit section of the printed wiring board includes using different types of imidazole compounds in combination as an effective component of the surface treatment agent.例文帳に追加
また、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させたプリント配線板および、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させた後、無鉛半田を用いて半田付けを行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
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