| 意味 | 例文 |
electronic- componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 19298件
ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT-DEMOUNTING METHOD, ELECTRONIC CIRCUIT-MANUFACTURING METHOD, ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT-DEMOUNTING APPARATUS, AND ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT-MOUNTING MACHINE例文帳に追加
電子回路部品取出し方法,電子回路製造方法,電子回路部品取出し装置および電子回路部品装着機 - 特許庁
PACKAGE FOR ACCOMMODATING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - 特許庁
PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENT, AND THE ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - 特許庁
DAMPER, ELECTRONIC COMPONENT EQUIPPED THEREWITH, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
ダンパー、ダンパーを備える電子部品及び電子機器 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
電子部品とその製造方法及び電子装置 - 特許庁
BOARD FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND CAPPED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用基板及びキャップ付き電子部品 - 特許庁
METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE INCORPORATING ELECTRONIC COMPONENT, AND SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装方法、電子部品内蔵基板の製造方法、及び電子部品内蔵基板 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF ASSEMBLY OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ASSEMBLY OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品製造方法および電子部品の集合体の製造方法ならびに電子部品の集合体 - 特許庁
Also, the electronic component packaging body houses the electronic component in the electronic component packaging container.例文帳に追加
また、本発明は、前記電子部品包装容器に電子部品を収納した電子部品包装体である。 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT HOLDER, ITS MANUFACTURING PROCESS, AND METHOD FOR TAKING OUT ELECTRONIC COMPONENT FROM ELECTRONIC COMPONENT HOLDER例文帳に追加
電子部品保持具及びその製造方法並びに電子部品保持具から電子部品を取り外す方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT MODULE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD OF THEM例文帳に追加
電子部品実装用基板、電子部品モジュール、電子部品実装構造体及びこれらの製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED WIRING BOARD AND METHOD OF PREVENTING EXFOLIATION OF ELECTRONIC COMPONENT IN ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED WIRING BOARD例文帳に追加
電子部品実装配線板、及び電子部品実装配線板における電子部品の剥離防止方法 - 特許庁
SOLDERING PASTE, BUMP FOR SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
はんだペースト、半導体電子部品用バンプ、半導体電子部品及び半導体電子部品の実装方法 - 特許庁
To provide an electronic component aligning device, an electronic component packaging body, and an electronic component mounting board.例文帳に追加
本発明は電子部品整列装置、電子部品包装体及び電子部品実装基板に関する。 - 特許庁
MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, AND ADHESIVE MATERIAL FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装方法および電子部品実装構造ならびに電子部品実装用の接着材 - 特許庁
ELASTIC WAVE DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
弾性波デバイス及び電子部品 - 特許庁
BOARD MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の基板実装方法 - 特許庁
MANUFACTURING DEVICE OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
セラミック電子部品の製造装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC MECHANICAL COMPONENT例文帳に追加
電子機構部品の製造方法 - 特許庁
ELASTIC WAVE DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
弾性波デバイス及び電子部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT INTERIOR TYPE PRINTED BOARD例文帳に追加
電子部品内装型プリント基板 - 特許庁
SOLDER JOINT METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の半田接合方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品およびその製造法 - 特許庁
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND WIRELESS COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加
電子部品および無線通信機 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT UNIT例文帳に追加
電子部品ユニットの製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF SMALL ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
小型電子部品の製造方法 - 特許庁
DIELECTRIC CERAMIC AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
誘電体磁器および電子部品 - 特許庁
SHORT CIRCUIT PREVENTION SPACER OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の短絡防止スペーサ - 特許庁
HEAT SCREENING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の熱スクリーニング方法 - 特許庁
DETACHABLE FIXING SEAT FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の着脱式固定座 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT SUBSTRATE例文帳に追加
電子部品基板の製造方法 - 特許庁
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT-STORING PASTEBOARD例文帳に追加
チップ型電子部品収納台紙 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|