「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

CONDUCTIVE PASTE, ELECTRONIC COMPONENT AND VARISTOR例文帳に追加

導電性ペースト、電子部品及びバリスタ - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MOLD ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

樹脂モールド電子部品の製造方法 - 特許庁

SOLAR CELL MODULE, AND ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRIC COMPONENT, AND ELECTRONIC APPARATUS MOUNTING THE SAME例文帳に追加

太陽電池モジュールおよびこれを搭載した電子部品、電気部品、電子機器 - 特許庁

FERRITE COMPOSITION, MAGNETIC CORE, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

フェライト組成物、磁心及び電子部品 - 特許庁

METALLIC FILM TRANSFER FILM FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用金属膜転写フィルム - 特許庁

PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION, ADHESIVE FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT LAMINATE例文帳に追加

光硬化性樹脂組成物、電子部品用接着剤及び電子部品積層体 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND APPARATUS THEREOF, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PROGRAM例文帳に追加

電子部品実装方法、電子部品実装装置および電子部品実装プログラム - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BODY例文帳に追加

電子部品実装体の製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装方法および装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LAMINATION TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層型電子部品の製造方法 - 特許庁

PROCESS FOR MANUFACTURING WIRE WOUND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

巻線型電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT TO SUBSTRATE例文帳に追加

基板への電子部品の実装方法 - 特許庁

RADIATION CONSTRUCTION OF BICYCLE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

自転車用電子部品の放熱構造 - 特許庁

WIRING BOARD FOR ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION DEVICE例文帳に追加

電子部品検査装置用配線基板 - 特許庁

METHOD AND EQUIPMENT FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装方法および装置 - 特許庁

METHOD FOR REPAIRING ELECTRONIC COMPONENT BY SOLDER例文帳に追加

半田による電子部品のリペア工法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装方法および装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装装置および方法 - 特許庁

METALLIC-FILM TRANSCRIPTION FILM FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用金属膜転写フィルム - 特許庁

ROTARY ELECTRONIC COMPONENT HAVING OPERATION KNOB例文帳に追加

操作つまみ付き回転型電子部品 - 特許庁

CONVEYANCE MEDIUM FOR ELECTRONIC COMPONENT TO BE TESTED, ELECTRONIC COMPONENT TESTING DEVICE, AND METHOD OF TESTING例文帳に追加

試験用電子部品搬送媒体、電子部品試験装置および試験方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

電子部品装着方法および装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND EQUIPMENT THEREOF例文帳に追加

電子部品装着方法及び装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF BASE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND BASE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品搭載用基材の製造方法及び電子部品搭載用基材 - 特許庁

TRAY AND TAPE FOR CONVEYING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品搬送用トレイおよびテープ - 特許庁

METHOD FOR EVALUATION OF RELIABILITY OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の信頼性評価方法 - 特許庁

CONNECTING COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE, AND PLATE MEMBER例文帳に追加

接続部品、電子機器及び板部材 - 特許庁

TERMINAL PATTERN CONNECTION STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の端子パターン接続構造 - 特許庁

WIRE CONNECTING STRUCTURE OF ELECTRIC OR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電気，電子部品のワイヤ接続構造 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT INSPECTING PROBE, AND ELECTRONIC COMPONENT INSPECTING SPLICER PROVIDED WITH SAME例文帳に追加

電子部品検査用プローブ及び該プローブを備えた電子部品検査用接続具 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND APPARATUS OF AUTHENTICATING THE SAME例文帳に追加

電子部品およびその認証装置 - 特許庁

LEAD FRAME FOR BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, LEAD FRAME WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品内蔵用リードフレーム、電子部品内蔵リードフレーム、および、樹脂封止型電子部品内蔵半導体装置 - 特許庁

ASSEMBLING OF ELECTRONIC COMPONENT ON IC CHIP例文帳に追加

ＩＣチップ上への電子部品の実装 - 特許庁

MOUNTING HEAD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER例文帳に追加

電子部品装着装置の装着ヘッド - 特許庁

To provide a multilayer ceramic electronic component and to provide a method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component.例文帳に追加

本発明は積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。 - 特許庁

SHEET USED FOR CONSTITUTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の構成に用いられるシート - 特許庁

LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

積層電子部品とその製造方法 - 特許庁

JOINING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT, AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

接合方法と電子部品、回路基板 - 特許庁

TRANSFER FILM OF METAL FILM FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用金属膜転写フィルム - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING OPERATION PERFORMING METHOD例文帳に追加

電子部品実装用装置および電子部品実装用の作業実行方法 - 特許庁

FORMING METHOD OF PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用パッケージの形成方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の製造方法及び装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING WIRING CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, THE WIRING CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND WIRING CIRCUIT BOARD WITH THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品搭載用配線基板の製造方法、電子部品搭載用配線基板、電子部品付き配線基板 - 特許庁

METHOD FOR FORMING EXTERNAL ELECTRODE OF CHIP-SHAPED ELECTRONIC COMPONENT, AND CHIP-SHAPED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ状電子部品の外部電極形成方法およびチップ状電子部品 - 特許庁

CHIP ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

チップ電子部品及びその製造方法 - 特許庁