| 意味 | 例文 |
electronic- componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 19298件
ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN MODULE, MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN MODULE, AND INTERLAYER INSULATION SHEET FOR ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN MODULE例文帳に追加
電子部品内蔵モジュール、電子部品内蔵モジュールの製造方法及び電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
基板及び電子部品の製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT UNIT AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加
電子部品ユニットとその製造方法 - 特許庁
SHORT CIRCUIT PREVENTION COVER OF ELECTRONIC COMPONENT TERMINAL例文帳に追加
電子部品端子の短絡防止カバー - 特許庁
METAL FILM TRANSFER FILM FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用金属膜転写フィルム - 特許庁
To provide an electronic component peeling device which does not damage an electronic component even when the electronic component is peeled from an adhesive sheet.例文帳に追加
電子部品を粘着シートから剥離しても、電子部品が破損することのない電子部品剥離装置を提供する。 - 特許庁
COOLING DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT FOR PROJECTOR例文帳に追加
プロジェクタ用電子部品の冷却装置 - 特許庁
COATING APPARATUS, MOUNTING DEVICE, COATING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
塗布装置、実装装置、塗布方法、電子部品の製造方法及び電子部品 - 特許庁
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
セラミック電子部品とその製造方法 - 特許庁
CHIP ELECTRONIC COMPONENT HANDLING APPARATUS AND CHIP ELECTRONIC COMPONENT HANDLING METHOD例文帳に追加
チップ型電子部品取扱い装置およびチップ型電子部品取扱い方法 - 特許庁
TRANSMISSION LINE, RESONATOR AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
伝送線路、共振器、及び、電子部品 - 特許庁
The electronic component mounting portion for mounting an electronic component has a support projection portion for supporting the electronic component mounting portion.例文帳に追加
電子部品を実装するための電子部品実装部に、前記電子部品実装部を支持するための支持突設部を有する。 - 特許庁
WIRING BOARD STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装基板の配線基板構造と電子部品の実装構造 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, OSCILLATOR, AND COMMUNICATION EQUIPMENT例文帳に追加
電子部品、発振器、および通信装置 - 特許庁
SOCKET APPARATUS, ELECTRONIC COMPONENT CARRYING APPARATUS, AND INSPECTION METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
ソケット装置および電子部品搬送装置ならびに電子部品の検査方法 - 特許庁
TEMPERATURE CONTROL DEVICE FOR ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加
電子回路部品の温度制御装置 - 特許庁
WIRING BOARD EQUIPPED WITH ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品を装着した配線基板 - 特許庁
HEATING AND PRESSURIZING ADHESION APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の加熱加圧接着装置 - 特許庁
PROBE CARD AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING EQUIPMENT例文帳に追加
プローブカード及び電子部品試験装置 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR PICKING UP ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のピックアップ方法と装置 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURED USING THE METHOD例文帳に追加
電子部品の製造方法およびこの方法を用いて製造された電子部品 - 特許庁
WIRING BOARD FOR ELECTRONIC COMPONENT TESTER例文帳に追加
電子部品検査装置用配線基板 - 特許庁
STORAGE RACK FOR SHEETLIKE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
シート状電子部品の収納用ラック - 特許庁
ELECTRICAL CHARACTERISTICS MEASUREMENT JIG FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の電気特性測定治具 - 特許庁
To mass-produce an electronic component mounting substrate reliably connected to an electronic component.例文帳に追加
電子部品の接続信頼性が高い電子部品実装基板を量産する。 - 特許庁
The electronic component 6 and electronic component 11 have mutually matching structures.例文帳に追加
電子部品6の構造と電子部品11の構造とが互いに一致している。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURED BY THE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品の製造方法及びその製造方法により作られる電子部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT WITH CONTROL TERMINAL, AND MOBILE PHONE UTILIZING THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
制御端子付き電子部品とこの電子部品を利用した携帯電話装置 - 特許庁
SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY例文帳に追加
基板および電子部品組立体ならびに電子部品組立体の製造方法 - 特許庁
LAMINATED TYPE SEMICONDUCTOR CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層型半導体セラミック電子部品 - 特許庁
To provide an electronic component in which impact of noise is eliminated between the electronic component and other components, and to provide an electronic component module.例文帳に追加
他の構成部品との間においてノイズの影響を受けにくい電子部品および電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁
WIRING BOARD FOR ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION APPARATUS例文帳に追加
電子部品検査装置用配線基板 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING LINE AND POSITION CONTROL METHOD IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING LINE例文帳に追加
電子部品実装ラインおよび電子部品実装ラインにおける位置管理方法 - 特許庁
Next, the electronic component is dipped in a water bath, water is sprayed on the electronic component under pressure and dry N_2 is sprayed on the washed electronic component to dry the same.例文帳に追加
次に、電子コンポーネントを、水浴に浸漬し、水の加圧スプレーで洗浄し、ドライN_2を吹きつけて乾燥させる。 - 特許庁
PUSHER WITH HEATER, ELECTRONIC COMPONENT HANDLING DEVICE, AND TEMPERATURE CONTROL METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
ヒータ付プッシャ、電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法 - 特許庁
RESIN SEALING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT DEVICE例文帳に追加
電子部品装置の樹脂封止方法及び電子部品装置の製造方法 - 特許庁
TEMPERATURE CONTROL APPARATUS, ELECTRONIC COMPONENT HANDLER, AND METHOD FOR CONTROLLING TEMPERATURE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
温度制御装置、電子部品ハンドラ並びに電子部品の温度制御方法 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|