「etching method」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

PLASMA ETCHING METHOD, AND PLASMA ETCHING APPARATUS例文帳に追加

プラズマエッチング処理方法およびプラズマエッチング処理装置 - 特許庁

ETCHING APPARATUS AND ETCHING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

エッチング装置およびその装置を用いたエッチング方法 - 特許庁

COPPER ETCHING REPLENISHMENT LIQUID AND ETCHING METHOD FOR COPPER FOIL FILM例文帳に追加

銅エッチング補給液及び銅箔膜エッチング方法 - 特許庁

SILICON OXIDE ETCHING METHOD AND SILICON OXIDE ETCHING EQUIPMENT例文帳に追加

酸化シリコンエッチング方法及び酸化シリコンエッチング装置 - 特許庁

STRUCTURE FOR DETECTING ETCHING COMPLETION, ETCHING COMPLETION DETECTING METHOD, AND ETCHING METHOD例文帳に追加

エッチング終了検出用構造体、エッチングの終了検出方法、およびエッチング方法 - 特許庁

ETCHING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加

エッチング装置およびエッチング方法 - 特許庁

ETCHING DEVICE AND METHOD例文帳に追加

エッチング装置およびエッチング方法 - 特許庁

ETCHING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

エッチング方法およびエッチング装置 - 特許庁

ETCHING METHOD OF SILICON STRUCTURE例文帳に追加

シリコン構造体のエッチング方法 - 特許庁

METHOD OF ANISOTROPICALLY ETCHING SUBSTRATE例文帳に追加

基板の異方性エッチング方法 - 特許庁

ETCHING METHOD AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

エッチング方法及び記録媒体 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLYZING ETCHING LIQUID例文帳に追加

エッチング液の電解処理方法 - 特許庁

SHEET-FED ETCHING METHOD FOR WAFER例文帳に追加

ウェーハの枚葉式エッチング方法 - 特許庁

ETCHING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置のエッチング方法 - 特許庁

METHOD OF ETCHING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板のエッチング方法 - 特許庁

ETCHING METHOD AND SYSTEM例文帳に追加

エッチング方法およびエッチング装置 - 特許庁

EQUIPMENT AND METHOD FOR WET ETCHING例文帳に追加

ウェットエッチング装置および方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR ETCHING例文帳に追加

エッチング方法及びエッチング装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR ETCHING例文帳に追加

エッチング装置及びエッチング方法 - 特許庁

METHOD AND JIG FOR ETCHING例文帳に追加

エッチング方法およびエッチング治具 - 特許庁

ETCHING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハのエッチング方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC ETCHING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加

電解エッチング装置及び方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR ETCHING例文帳に追加

エッチング方法及びエッチング装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR ETCHING例文帳に追加

エッチング装置及びエッチング方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR ETCHING TREATMENT例文帳に追加

エッチング処理装置及び方法 - 特許庁

SUBSTRATE TRAY USED IN PLASMA ETCHING EQUIPMENT, ETCHING EQUIPMENT, AND ETCHING METHOD例文帳に追加

プラズマエッチング装置において用いる基板トレイ、エッチング装置及びエッチング方法 - 特許庁

In this method of dry etching, CH2F2 is used as an etching gas at the time of dry etching.例文帳に追加

ドライエッチング時に、エッチングガスとしてCH_2F_2を用いることを特徴としている。 - 特許庁

ETCHING METHOD AND METHOD FOR FORMING CAPACITOR例文帳に追加

エッチング方法及びキャパシタ形成方法 - 特許庁

POST-ETCHING TREATMENT METHOD, ETCHING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY PANEL例文帳に追加

エッチングの後処理方法、エッチング方法および表示パネルの製造方法 - 特許庁

DRY-ETCHING DEVICE, DRY-ETCHING METHOD AND MEMBER TO BE DRY-ETCHED例文帳に追加

ドライエッチング装置、ドライエッチング方法、被ドライエッチング部材 - 特許庁

SINGLE WAFER PROCESSING ETCHING METHOD AND ETCHING DEVICE FOR WAFER THEREOF例文帳に追加

ウェーハの枚葉式エッチング方法及びそのエッチング装置 - 特許庁

DRY ETCHING DEVICE AND DRY ETCHING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

ドライエッチング装置及びそれを用いたドライエッチング方法 - 特許庁

ANISOTROPIC ETCHING SOLUTION AND ETCHING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

異方性エッチング液およびそれを用いたエッチング方法 - 特許庁

SPRAY TYPE WET ETCHING METHOD IMPROVED IN ETCHING FACTOR例文帳に追加

エッチングファクターを向上させたスプレー式ウェットエッチング法 - 特許庁

COMPOSITION FOR ETCHING AND ETCHING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

エッチング用組成物及びそれを用いたエッチング方法 - 特許庁

JIG FOR ETCHING, AND APPARATUS AND METHOD FOR ETCHING例文帳に追加

エッチング用治具及びエッチング装置並びにエッチング方法 - 特許庁

SILICON WAFER ETCHING AGENT, AND ETCHING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

シリコンウェハーエッチング剤及びそれを用いたエッチング方法 - 特許庁

WAFER ETCHING METHOD, AND ROTARY WAFER ETCHING APPARATUS例文帳に追加

ウエハのエッチング方法およびウエハの回転式エッチング装置 - 特許庁

SILICON WAFER, ETCHING LIQUID AND METHOD OF ETCHING THEREFOR例文帳に追加

シリコンウェーハ及びそのエッチング液並びにそのエッチング方法 - 特許庁

ETCHING AGENT FOR COPPER OR COPPER ALLOY, AND ETCHING METHOD THEREFOR例文帳に追加

銅または銅合金のエッチング剤ならびにエッチング法 - 特許庁

SOLUTION FOR ETCHING IRON BASED METAL, AND ETCHING METHOD例文帳に追加

鉄系金属のエッチング用溶液およびエッチング方法 - 特許庁

PLASMA ETCHING SYSTEM AND ETCHING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

プラズマエッチング装置およびこれを用いたエッチングの方法 - 特許庁

DRY ETCHING SYSTEM AND DRY ETCHING METHOD USING SAME例文帳に追加

ドライエッチング装置及び該装置を用いたドライエッチング方法 - 特許庁

METHOD FOR CONTROLLING ETCHING LIQUID, AND APPARATUS FOR CONTROLLING ETCHING LIQUID例文帳に追加

エッチング液管理方法およびエッチング液管理装置 - 特許庁

ETCHING METHOD AND ETCHING DEVICE FOR SILICON SUBSTRATE例文帳に追加

シリコン基板のエッチング方法とシリコン基板のエッチング装置 - 特許庁