「grid junction」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Because the elements are separated, the rigidity against a bending moment which acts to the substrate and reinforcing material is increased, and the reliability is increased by reducing the stress formed at the junction between the ball grid array device and the substrate.例文帳に追加

構成要素が離間していることにより、基板および補強材に対して作用する曲げモーメントに対する剛性が増し、ボールグリッドアレイ・デバイスと基板との接合部に生じるストレスが減じられて信頼性が高められる。 - 特許庁

The method of regulating the temperature dependence of the junction barrier Schottky diode of a semiconductor material, having an energy band gap exceeding 2eV between a valence band and a conductive band includes a step of regulating an on-state resistance of the grid of a diode so as to obtain the temperature dependence of the diode characteristics that are suitable for the intended use, during the manufacturing of the diode.例文帳に追加

価電子帯と伝導帯との間に２ｅＶを超えるエネルギーギャップを有する半導体材料のジャンクション・バリア・ショットキ・ダイオードの温度依存性を制御する方法は、このダイオードの製造中に、意図された使用に適合するダイオードの特性の温度依存性を得るように、ダイオードのグリッド部のオン状態抵抗を調節することを含む。 - 特許庁

The build-up multilayer wiring board 7 comprises a low-temperature baked ceramic substrate 1; and a build-up layer 2 that has a structure in which a conductive layer 4 and a resin insulating layer 21 are laminated alternately, and is formed on at least one of a chip-packaging surface 18 and a ball grid junction surface 19 of the low-temperature baked ceramic substrate 1.例文帳に追加

ビルドアップ多層配線基板７は、低温焼成セラミック基板１と、導体層４及び樹脂絶縁層２１を交互に積層した構造を有し、低温焼成セラミック基板１のチップ実装面１８及びボールグリッド接合面１９のうちの少なくともいずれかの表面上に形成されたビルドアップ層２とを備える。 - 特許庁