OSCILLATION GRINDING MACHINE例文帳に追加
揺動式研削加工機 - 特許庁
GRINDING PLATE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
研削板の製造方法 - 特許庁
INNER DIAMETER GRINDING TOOL例文帳に追加
内径研削工具 - 特許庁
METHOD FOR GRINDING CURVED SURFACE PART例文帳に追加
曲面部研削方法 - 特許庁
STEEL MATERIAL GRINDING DEVICE例文帳に追加
鋼素材研削装置 - 特許庁
GRINDING MACHINE FOR GRINDING OBJECT COMPOSED OF CRYSTAL MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING GRINDING MACHINE AND GRINDING METHOD例文帳に追加
結晶材料からなる被研磨物を研磨するための研磨盤とその製造方法、及び研磨方法 - 特許庁
ELECTRODEPOSITION GRINDING WHEEL AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRODEPOSITION GRINDING WHEEL例文帳に追加
電着砥石及び電着砥石の製造方法 - 特許庁
TRUING METHOD FOR ELECTRODEPOSITION GRINDING WHEEL AND GRINDING PROCESSING METHOD例文帳に追加
電着砥石のツルーイング方法及び研削加工方法 - 特許庁
RESINOID GRINDING WHEEL FOR HEAVY DUTY GRINDING例文帳に追加
重研削用のレジノイド研削砥石 - 特許庁
GRINDING APPARATUS AND METHOD FOR GRINDING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
研削装置及び半導体ウェーハの研削方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR SUBSTRATE GRINDING MACHINE AND GRINDING METHOD例文帳に追加
半導体基板研削機及び研削方法 - 特許庁
METHOD OF GRINDING SEMICONDUCTOR DEVICE AND GRINDING APPARATUS例文帳に追加
半導体装置の研削方法、及び研削装置 - 特許庁
GRINDING METHOD AND GRINDING DEVICE FOR COMPOUND SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
化合物半導体ウェーハの研削方法及び研削装置 - 特許庁
GRINDING DEVICE AND GRINDING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウエハの研削装置及び研削方法 - 特許庁
GRINDING MACHINE FOR SEMICONDUCTOR WAFER, AND GRINDING METHOD THEREOF例文帳に追加
半導体ウェハの研削装置及びその研削方法 - 特許庁
GRINDING MONOFILAMENT AND GRINDING BRUSH例文帳に追加
研磨用モノフィラメントおよび研磨ブラシ - 特許庁
COOLING DEVICE FOR GRINDING AND GRINDING MACHINE例文帳に追加
研削用冷却装置および研削機械 - 特許庁
To manufacture a grinding wheel highly in grinding accuracy and easily.例文帳に追加
研削精度が高く、製造が容易である。 - 特許庁
DEVICE FOR GRINDING SEMICONDUCTOR WAFER, AND GRINDING METHOD例文帳に追加
半導体ウェハ研削装置及び研削方法 - 特許庁
GEAR TOOTH SURFACE GRINDING METHOD AND TOOTH SURFACE GRINDING DEVICE例文帳に追加
歯車の歯面研削方法および歯面研削装置 - 特許庁
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