例文 (502件) |
imide resinの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 502件
IMIDE RESIN例文帳に追加
イミド樹脂 - 特許庁
POLYAMIDE-IMIDE RESIN例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂 - 特許庁
IMIDE RESIN AND RESIN COMPOSITION THEREOF例文帳に追加
イミド樹脂及びその樹脂組成物 - 特許庁
METHOD FOR SYNTHESIZING ESTER IMIDE RESIN例文帳に追加
エステルイミド樹脂の合成方法 - 特許庁
POLYETHER IMIDE RESIN COMPOSITION例文帳に追加
ポリエーテルイミド樹脂組成物 - 特許庁
POLYAMIDE-IMIDE AND RESIN COMPOSITION例文帳に追加
ポリアミドイミドおよび樹脂組成物 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF IMIDE RESIN例文帳に追加
イミド樹脂の製造方法 - 特許庁
POLYAMIDE-IMIDE RESIN COMPOSITION例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂組成物 - 特許庁
IMIDE RESIN WITH EXCELLENT MOLDING STABILITY AND METHOD FOR PRODUCING IMIDE RESIN例文帳に追加
成形安定性の良好なイミド樹脂およびイミド樹脂の製造方法 - 特許庁
The resin having the imide bonds is, for example, a polyimide resin, polyamide imide resin and polyether imide resin.例文帳に追加
前記イミド結合を有する樹脂は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びポリエーテルイミド樹脂である。 - 特許庁
POLYAMIDE-IMIDE RESIN, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND RESIN COMPOSITION CONTAINING THE POLYAMIDE-IMIDE RESIN例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂及びその製造方法、並びに、このポリアミドイミド樹脂を含む樹脂組成物 - 特許庁
POLYAMIDE IMIDE RESIN, METHOXYSILYL GROUP-CONTAINING SILANE-MODIFIED POLYAMIDE IMIDE RESIN, POLYAMIDE IMIDE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, AND METAL FOIL LAMINATE例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂、メトキシシリル基含有シラン変性ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、硬化膜および金属箔積層体 - 特許庁
IMIDE RESIN, RESIN COMPOSITION AND MOLDED ITEM COMPOSED OF THE SAME例文帳に追加
イミド樹脂、および樹脂組成物、これからなる成形体 - 特許庁
AMIDE-IMIDE RESIN CONTAINING CARBOXYL GROUP AND/OR IMIDE RESIN CONTAINING CARBOXYL GROUP例文帳に追加
カルボキシル基含有アミドイミド樹脂及び/又はカルボキシル基含有イミド樹脂 - 特許庁
IMIDE RESIN COMPOSITION AND METHOD OF PRODUCING THE IMIDE RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
イミド樹脂組成物およびその製造方法、プリプレグ、金属張積層板並びにプリント配線板 - 特許庁
POLYAMIDE-IMIDE RESIN, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, POLYAMIDE-IMIDE RESIN COMPOSITION AND FILM-FORMING MATERIAL例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂、その製造方法、ポリアミドイミド樹脂組成物及び皮膜形成材料 - 特許庁
POLYAMIDE-IMIDE, METHOD FOR PRODUCING POLYAMIDE-IMIDE, AND RESIN COMPOSITION AND RESIN VARNISH CONTAINING POLYAMIDE-IMIDE例文帳に追加
ポリアミドイミド、ポリアミドイミドの製造方法、並びにポリアミドイミドを含む樹脂組成物及び樹脂ワニス - 特許庁
The semiconductive resin composition in which an imide resin or an imide resin precursor and a conductive polymer are dissolved is prepared by mixing an imide resin or an imide resin precursor with a conductive polymer and a solvent.例文帳に追加
イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、および、導電性ポリマーを溶媒に配合して、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体および導電性ポリマーが溶解する半導電性樹脂組成物を調製する。 - 特許庁
The semiconducting resin composition is prepared by dissolving an imide resin or a precursor of an imide resin by mixing the imide resin or a precursor of the imide resin with the conducting particles in a solvent and dispersing conducting particles.例文帳に追加
イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、および、導電性粒子を溶媒に配合して、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体が溶解し、導電性粒子が分散する半導電性樹脂組成物を調製する。 - 特許庁
METHOD OF PRODUCING POLYAMIDE-IMIDE, POLYAMIDE-IMIDE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION例文帳に追加
ポリアミドイミドの製造方法、ポリアミドイミド及び熱硬化性樹脂組成物 - 特許庁
POLYAMIDE-IMIDE, THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, AND METHOD FOR PRODUCING POLYAMIDE-IMIDE例文帳に追加
ポリアミドイミド、熱硬化性樹脂組成物及びポリアミドイミドの製造方法 - 特許庁
The adhesive composition contains the above polyurethane imide resin.例文帳に追加
前記ポリウレタンイミド樹脂を含む接着剤組成物。 - 特許庁
DIISOCYANATE COMPOUND AND POLYAMIDE-IMIDE RESIN例文帳に追加
ジイソシアネート化合物及びポリアミドイミド樹脂 - 特許庁
POLYAMIDE-IMIDE RESIN AND OPTICAL ELEMENT MADE THEREFROM例文帳に追加
ポリアミドイミド系樹脂およびこれを用いた光学用素子 - 特許庁
SOLUTION COMPOSITION INCLUDING POLYETHER-IMIDE RESIN例文帳に追加
ポリエーテルイミド系樹脂を含有する液状組成物 - 特許庁
POLYESTER IMIDE RESIN VARNISH FOR LOW DIELECTRIC CONSTANT COATING例文帳に追加
低誘電率被膜用ポリエステルイミド樹脂系ワニス - 特許庁
PROCESSING RESISTANT POLYAMIDE-IMIDE RESIN VANISH AND ELECTRICAL INSULATING WIRE例文帳に追加
耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニス、及び絶縁電線 - 特許庁
POLYAMIDE-IMIDE RESIN AND ITS PRODUCTION例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂およびその製造方法 - 特許庁
POLYAMIDE-IMIDE AND RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME例文帳に追加
ポリアミドイミド及びこれを含む樹脂組成物 - 特許庁
THERMOPLASTIC POLYETHER IMIDE RESIN COMPOSITION例文帳に追加
熱可塑性ポリエーテルイミド樹脂組成物 - 特許庁
PROCESSING OF IMIDE HEAT-RESISTANT RESIN FILM例文帳に追加
イミド系耐熱性樹脂フィルムの加工方法 - 特許庁
HEAT-RESISTANT IMIDE RESIN AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
耐熱性イミド樹脂またはこの製造方法 - 特許庁
POLYAMIDE-IMIDE RESIN COMPOSITION AND COATING FILM FORMING MATERIAL例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂組成物及び被膜形成材 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING IMIDE RESIN AND REACTIVE EXTRUSION METHOD例文帳に追加
イミド樹脂の製造方法及び反応押出方法。 - 特許庁
PRODUCTION OF CURABLE IMIDE RESIN, AND COMPOSITION THEREOF例文帳に追加
硬化性イミド樹脂の製造方法及びその組成物 - 特許庁
POLYAMIDE-IMIDE RESIN AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂及びその製造方法 - 特許庁
IMIDE-BASED EPOXY RESIN-CURING AGENT COMPOSITION AND EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加
イミド系エポキシ樹脂硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物 - 特許庁
POLYAMIDE-IMIDE RESIN, RESIN COMPOSITION AND METAL-CLAD LAMINATED BODY USING IT例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた金属張積層体 - 特許庁
IMIDE RESIN AND RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL USE USING THE SAME例文帳に追加
イミド樹脂およびこれを用いる光学用樹脂組成物、成形体 - 特許庁
IMIDE SKELETON RESIN, CURABLE RESIN COMPOSITION, AND ITS CURED PRODUCT例文帳に追加
イミド骨格樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 - 特許庁
IMIDE RESIN, RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL USE, USING THE SAME, AND MOLDED ARTICLE例文帳に追加
イミド樹脂及びこれを用いる光学用樹脂組成物、成形体 - 特許庁
The polyamide-imide resin composition contains (A) a polyamide-imide resin and (B) an amine-type epoxy resin.例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂組成物は、(A)ポリアミドイミド樹脂と、(B)アミン型エポキシ樹脂とを含有する。 - 特許庁
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