「imide resin」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

This enameled wire 10 has the insulating coating composed of at least two insulating layers around a conductor 11; the outermost insulating layer 14 is formed of a polyamide-imide coating; and a mixed resin insulating layer 13 formed of a mixed resin coating of a polyimide resin and a polyamide-imide resin is formed on the inner layer side of the outermost insulating layer 14.例文帳に追加

本発明に係るエナメル線１０は、導体１１の周りに少なくとも２層の絶縁層で構成される絶縁皮膜を有し、かつ、最外絶縁層１４がポリアミドイミド皮膜で構成されるものであり、最外絶縁層１４の内層側に、ポリイミド樹脂とポリアミドイミド樹脂の混合樹脂皮膜で構成される混合樹脂絶縁層１３を設けたものである。 - 特許庁

In the thermosetting resin composition including (A) a curing agent component containing at least one kind of imide compound component and (B) an epoxy resin component containing at least one kind of epoxy resin, the imide compound component contains an imide compound having an amino group of a specific structure at the terminal and (B) the epoxy resin component contains an epoxy resin having a specific structure.例文帳に追加

少なくとも１種のイミド化合物成分を含む（Ａ）硬化剤成分と少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む（Ｂ）エポキシ樹脂成分を含有する熱硬化性樹脂組成物おいて、上記イミド化合物成分が、特定構造のアミノ基を末端に有するイミド化合物を含み、かつ上記（Ｂ）エポキシ樹脂成分が特定構造のエポキシ樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物により、上記課題を解決し得る。 - 特許庁

A polyimide resin or a polyamide imide resin is preferable as the binder resin and aluminum oxide or silicon oxide is preferable as the high resistance metal oxide.例文帳に追加

結着樹脂としてはポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂が好ましく、高抵抗金属酸化物としては酸化アルミニウム又は酸化珪素が好ましい。 - 特許庁

This imide resin comprises glutarimide units and acrylate ester units, wherein the resin is obtained by a method in which a (meth)acrylate ester-based resin is treated with a primary amine.例文帳に追加

（メタ）アクリル酸エステル系樹脂を一級アミンで処理する方法により得られる、グルタルイミド単位とアクリル酸エステル単位を含有するイミド樹脂を提供した。 - 特許庁

The fiber-reinforced synthetic resin for the sliding bearing 28 and the gear may preferably be a polyphenylene sulfide resin or polyamide imide resin reinforced by glass fibers, carbon fibers or aramide fibers.例文帳に追加

すべり軸受２８および歯車３０の前記繊維強化耐熱合成樹脂は、ガラス繊維、炭素繊維またはアラミド繊維で強化されたポリフェニレンサルファイド樹脂またはポリアミドイミド樹脂が好ましい。 - 特許庁

The endless belt 10 is preferably formed of a conductive resin containing a resin component such as polyamide imide resin and a fibrous conducting agent such as carbon nanotube.例文帳に追加

無端ベルト１０は、ポリアミドイミド樹脂などの樹脂成分と、カーボンナノチューブなどの繊維状導電剤とを含有する導電性樹脂により形成されることが好ましい。 - 特許庁

Further, the coating layer 12b is formed of a polyamide-imide resin, epoxy resin or phenolic resin to be 1-50 μm in thickness.例文帳に追加

更にコーティング層１２ｂはポリアミドイミド系樹脂、エポキシ系樹脂又はフェノール系樹脂のいずれかの樹脂により厚さが１〜５０μｍとなるように形成される。 - 特許庁

This flame-retardant heat-resistant resin composition comprises (A) a modified polyamide-imide resin having a microphase separation structure, (B) a thermosetting resin and (C) an organophosphorus compound.例文帳に追加

（Ａ）ミクロ相分離構造を有する変性ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）有機リン系化合物を含有してなる難燃性耐熱性樹脂組成物。 - 特許庁

To obtain a resin composition excellent in heat resistance, melt fluidity, strength and toughness by making the composition include a specified aromatic polyamide imide resin, a polyphenylene sulfide resin or the like.例文帳に追加

芳香族ポリアミドイミド樹脂とポリフェニレンスルフィド樹脂を配合して、耐熱性、溶融流動性、強度及び靱性に優れた材料を提供する。 - 特許庁

The aromatic polyether resin is produced by introducing an amic acid side chain or an imide side chain obtained by the thermal curing of the amic acid to a conventional aromatic polyether resin and crosslinking the resin by the side chain group.例文帳に追加

通常の芳香族ポリエーテル系樹脂にアミド酸側鎖基または前記アミド酸を熱硬化したイミド側鎖基を導入し、該側鎖基により架橋された芳香族ポリエーテル系樹脂。 - 特許庁

Each insulating resin layer 36 is formed of mixed resin of 65 to 35 wt.% polyaryl ketone resin of ≥260°C in crystal fusion peak temperature and 35 to 65 wt.% polyether imide as a crystallized delay polymer.例文帳に追加

各絶縁樹脂層３６は、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上のポリアリールケトン樹脂：６５〜３５重量％と、結晶化遅延ポリマーであるポリエーテルイミド：３５〜６５重量％との混合樹脂により形成されている。 - 特許庁

A composition ratio formed between respective resins at this time is specified such that the polycondensation polyimide resin is 5 to 60 weight %, the thermally crosslinked imide resin is 10 to 80 weight % and the hydrophilic cationic polymer resin is 15 to 85 weight %.例文帳に追加

このときの各樹脂間に成立する組成割合は、重縮合ポリイミド樹脂が５〜６０重量％、熱架橋イミド樹脂が１０〜８０重量％、親水性カチオンポリマー樹脂が１５〜８５重量％とする。 - 特許庁

The resin composition for the film contains preferably a thermoplastic resin having a substituent or non-substituent imide group in a side chain (A) and a thermoplastic resin having a substituent or non-substituent phenyl group and a nitrile group in the side chain.例文帳に追加

好ましくは、前記フィルム用樹脂組成物が、（Ａ）側鎖に置換または非置換イミド基を有する熱可塑性樹脂、および（Ｂ）側鎖に置換または非置換フェニル基とニトリル基を有する熱可塑性樹脂を含有する。 - 特許庁

To provide a new imide silicone resin readily forming a cured resin film having excellent solvent resistance, humidity resistance, durability, etc., by heat treatment and to provide a method for producing the resin.例文帳に追加

加熱処理により容易に耐溶剤性、耐湿性、耐久性等に優れた硬化樹脂被膜を形成することができる新規なイミドシリコーン樹脂、およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The inner face of the metal container is coated with an inner face coating of a polyamide-imide resin composed of a polyamide resin and a polyimide resin compounded at a compounding rate (wt.%) of 51.5-57.5:48.5-42.5.例文帳に追加

ポリアミド樹脂：ポリイミド樹脂の配合比率（重量％）が、５１．５〜５７．５：４８．５〜４２．５であるポリアミドイミド樹脂の内面塗料を、金属容器の内面に塗装したことを特徴とする金属容器。 - 特許庁

The resin composition comprises a thermoplastic resin and this imide composition, and 0.1 pt.wt. to 50 pts.wt., based on 100 pts.wt. thermoplastic resin, phyllosilicate as an inorganic component .例文帳に追加

熱可塑性樹脂と該イミド組成物からなる樹脂組成物であり、かつ熱可塑性樹脂１００重量部に対して層状珪酸塩を無機成分として０．１重量部〜５０重量部含有する事を特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a method for producing a new curable amideimide resin or a curable imide resin which improves thermal resistance and electrical performance of a thermosetting resin, and excellent in coating properties, workability, and working environment, etc.例文帳に追加

熱硬化型樹脂の耐熱性や電気特性が向上し、溶剤に可溶であり、かつ塗装性、作業性、作業環境等に優れた新規な硬化性アミドイミド樹脂又は硬化性イミド樹脂の製造方法の提供。 - 特許庁

A cationic resin composition comprises a cationic resin whose cationic hydration functional group is bonded to at least one substrate resin selected from the group consisting of a polyimide resin, a polyamide-imide resin, and a polyamide resin through a urea bond or a urethane bond, and a neutralization compound.例文帳に追加

ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、およびポリアミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の基体樹脂に、ウレア結合またはウレタン結合を介してカチオン性水和官能基が結合してなるカチオン性樹脂と、中和化合物とを含有している、カチオン性樹脂組成物を用いる。 - 特許庁

This heat-resistant resin composition contains a resin having a structural unit having a polyamide bond and a structural unit having a polyamide bond containing a hydrazine unit and/or a resin having a structural unit having a ring structure such as an imide ring, an oxazole ring, an imidazole ring, a thiazole ring, etc., and a structural unit having an amide/imide bond containing a hydrazine unit, and a heat crosslinking agent.例文帳に追加

ポリアミド結合を有する構造単位とヒドラジン単位を含むポリアミド結合を有する構造単位とを有する樹脂および／またはイミド環、オキサゾール環、イミダゾール環、チアゾール環等の環状構造を有する構造単位とヒドラジン単位を含むアミドーイミド結合を有する構造単位とを有する樹脂、ならびに熱架橋剤を含有する耐熱性樹脂組成物。 - 特許庁

A resin compound made of phenoxy resin having a weight-average molecular weight of 20,000 or more and a solvent is applied to the surface of the conductor and is calcinated to form a primer layer, and further, the insulating layer mainly made of at least one or more resin selected from a group of polyester imide, polyamide imide, polyester, and polyimide is formed on an upper layer of the primer layer.例文帳に追加

導体表面に、重量平均分子量が２００００以上のフェノキシ樹脂と溶媒からなる樹脂組成物を塗布し、焼き付けることによってプライマー層を形成し、さらに、当該プライマー層の上層にポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の樹脂を主体とする絶縁層を形成する。 - 特許庁

The manufacturing method of imide resin is characterized in that the acrylic resin is reacted with the imidizing agent under the presence of the organic solvent and, subsequently, is brought into contact with silica, whereby the amine salt produced in the polymer chain can be removed and, as the result, such an imide resin as to be free from polymer odor and cause no failure of bubbling or the like when preparing molten film.例文帳に追加

アクリル系樹脂とイミド化剤を有機溶媒の存在下で反応させ、次いでシリカと接触させることを特徴とするイミド樹脂の製造方法により、ポリマー鎖中に生成したアミン塩を除去することができ、ポリマー臭気がなく、溶融フィルム作成時に発泡等の不具合のないイミド樹脂が得られる。 - 特許庁

The adhesive composition comprises a modified amide-imide resin obtained by reacting an amide-imide resin having one or more carboxy groups with an epoxy resin having one or more epoxy groups; and an adhesive sheet is provided with a film adhesive and a support base, which are provided by forming the composition in a film shape, and the above film adhesive formed on the support base.例文帳に追加

カルボキシル基を１以上有するアミドイミド樹脂と、エポキシ基を１以上有するエポキシ樹脂との反応により得られる変性アミドイミド樹脂を含有する接着剤組成物、該組成物をフィルム状に成形してなるフィルム状接着剤および支持基材と、その支持基材上に形成された前記フィルム状接着剤とを備える接着シート。 - 特許庁

A belt tubular body has a tubular heat-resisting resin layer and a release layer formed on the outer surface of the heat-resisting resin layer, and the heat-resisting resin layer and release layer are formed by burning after the heat-resisting resin layer is coated with the release layer in a state wherein the imide processing rate of the heat-resisting resin layer is 20 to 70%.例文帳に追加

管状の耐熱性樹脂層と、耐熱性樹脂層の外表面に形成された離型層とを有するベルト管状体であり、耐熱性樹脂層と離型層とは、耐熱性樹脂層のイミド化率が２０〜７０％の状態で離型層が塗布された後、焼成されて形成されている。 - 特許庁

This imide resin prepared by imidizing an acrylic resin obtained by a specific polymerization method and having glutarimide units and (meth)acrylate units.例文帳に追加

特定の重合方法により得られたアクリル系樹脂をイミド化することで、グルタルイミド単位と（メタ）アクリル酸エステル単位を有するイミド樹脂を提供した。 - 特許庁

The resin composition for electric insulation comprises (A) a polyamide imide resin, (B) a thiol compound or mercaptans or aminothiazols represented by a specified chemical formula, and (C) a polyether sulphone.例文帳に追加

（Ａ）ポリアミドイミド樹脂と、（Ｂ）特定の化学式で表されるチオール化合物又はメルカプタン類又はアミノチアゾール類と、(Ｃ)ポリエーテルスルホンとを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。 - 特許庁

The resin composition comprises an imide resin having a glutarimide unit, a (meth)acrylic acid ester unit and/or an aromatic vinyl unit and a specific lubricant.例文帳に追加

グルタルイミド単位と、（メタ）アクリル酸エステル単位及び／又は芳香族ビニル単位を有するイミド樹脂と、特定の滑剤を含有して形成される樹脂組成物を提供した。 - 特許庁

As the amorphous resin, any one or a mixture of at least two optional resins of polyarylate, polycarbonate, polysulfone, PET-G, polyether sulfone, polyether imide, amorphous nylon, and methacrylate resin is preferably used.例文帳に追加

非晶製樹脂としては、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリサルホン、ＰＥＴ−Ｇ、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、非晶性ナイロン、メタクリル樹脂のいずれか、またはこれらのうちの任意の２種以上の混合物が好適である。 - 特許庁

The polyimide tubular molding has a first layer containing a polyimide resin and a chemical compound which promotes imide-reaction, and a second layer which contains a polyimide resin and is formed on the first layer.例文帳に追加

ポリイミド樹脂およびイミド化反応を促進する化合物を含む第１の層と、ポリイミド樹脂を含み、前記第１の層上に有する第２の層と、を備えたポリイミド管状成型体である。 - 特許庁

POLYAMIDE-IMIDE RESIN FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND METAL-CLAD LAMINATE USING THE SAME, COVER LAY, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND RESIN COMPOSITION例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用ポリアミドイミド樹脂、並びに該樹脂を用いた金属張り積層板、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板、及び樹脂組成物 - 特許庁

The multilayer endless belt 1 is made by laminating the elastic layer 3 made of imide-modified elastomer and the releasing layer made of polyimide resin layer 4 in the order on a base material layer 2 made of polyimide resin.例文帳に追加

ポリイミド樹脂からなる基材層２上に、イミド変性エラストマーからなる弾性層３およびポリイミド樹脂層４からなる離型層を、この順で積層してなる多層無端ベルト1である。 - 特許庁

This resin composition contains a resin whose glass transition point is ≤45°C, and an ion pair in which anion is bis(fluorosulfonyl)imide, and whose melting point is ≤20°C.例文帳に追加

ガラス転移点が４５℃以下の樹脂と、アニオンがビス（フルオロスルホニル）イミドであるイオン対であって、融点が２０℃以下であるイオン対とを含有するものとする。 - 特許庁

On the sliding face of a magnesium base material, a coating layer composed of a resin obtained preferably by adding suitable amounts of silicone and fluorine to a polyamide-imide resin is formed by baking coating.例文帳に追加

マグネシウム基材の摺動面に、ポリアミドイミド樹脂に好ましくはシリコーンおよびフッ素を適量添加した樹脂からなる被覆層を焼き付け塗布により形成する。 - 特許庁

The resin composition contains a cycloolefin resin comprising a norbornene ring-opened (co)polymer and a specific compound containing an imide bond.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、ノルボルネン系開環（共）重合体である環状オレフィン系樹脂と、特定のイミド結合含有化合物とを含有することを特徴としている、 - 特許庁

The resin composition comprises a specified pigment and an imide resin composed of glutarimide units, acrylic acid units, and optionally aromatic vinyl units.例文帳に追加

グルタルイミド単位とアクリル酸エステル単位、更に必要に応じ芳香族ビニル単位を含んで構成されるイミド樹脂と、特定の顔料からなる樹脂組成物を提供した。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of imide resin in which an amine salt produced in a polymer chain after reaction when reacting an acrylic resin with an imidizing agent under the presence of an organic solvent is removed.例文帳に追加

アクリル系樹脂とイミド化剤を有機溶媒の存在下で反応させる際に、反応後のポリマー鎖中に生成するアミン塩が除去された、イミド樹脂の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a processing method for performing plasma etching on an imide heat-resistant resin film of thick membrane using a small amount of an expensive photosensitive resin and at a low cost.例文帳に追加

厚膜のイミド系耐熱性樹脂フィルムに対して、高価な感光性樹脂の使用量を少なくして低コストでプラズマエッチングする加工方法を提供する。 - 特許庁

The optical waveguide and the optical module are produced using the resin composition for forming a cladding layer of an optical waveguide including (A) polyamide-imide and (B) a polymerizable compound, and the resin film for forming a cladding layer.例文帳に追加

（Ａ）ポリアミドイミド、及び（Ｂ）重合性化合物を含有する、光導波路のクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールである。 - 特許庁

The applicable thermoplastic resin 12 is prepared by using the thermoplastic resin with a small coefficient of linear expansion such as an amide-imide and PPS as a binder and by adding the amorphous carbon particles to a filler agent using the binder.例文帳に追加

熱可塑性樹脂１２は例えばアミドイミドやＰＰＳなどの線膨張係数の小さい熱可塑性樹脂をバインダとして、アモルファスカーボン粒子をフィラー剤に添加したものを用いる。 - 特許庁

In the magnetic recording medium having a magnetic recording layer formed on one face of a nonmagnetic support body and a back coat layer formed on the other face, the back coat layer contains polyimide resin such as polyamide imide as binder resin.例文帳に追加

非磁性支持体上の一方の面に磁気記録層が設けられ、他方の面にバックコート層が施された磁気記録媒体において、バックコート層が結合剤樹脂としてポリアミドイミド等のポリイミド系樹脂を含有する。 - 特許庁

A release layer 4 of the fixing member 1 successively having an elastic layer 3 and the release layer 4 on a substrate 2 has a resin having imide bonds and fluororesin particles dispersed in this resin in its constitution components.例文帳に追加

基体２上に弾性層３及び離型層４を順次有する定着部材１において、該離型層４がイミド結合を有する樹脂及び該樹脂中に分散したフッ素樹脂粒子を構成成分に有している。 - 特許庁

One (first conductive layer) of the conductive layers constituting the collector is constituted by adding a conductive filler to a base material including resin (first resin) containing an imide group and/or an amide group in a main skeleton.例文帳に追加

そして、集電体を構成する導電性層の１つ（第１の導電性層）は、イミド基および／またはアミド基を主骨格中に含有する樹脂（第１の樹脂）を含む基材に導電性フィラーが添加されてなる構成を有する。 - 特許庁

This heat-resistant liquid phenol novolak resin comprises a liquid phenol resin represented by general formula (1) and an imide compound represented by general formula (2) or general formula (3) and has ≤1,000 poises viscosity at 50°C.例文帳に追加

一般式（１）で示される液状フェノール樹脂と、一般式（２）または一般式（３）のイミド化合物を含有し、５０℃での粘度が１０００ポイズ以下である耐熱性液状フェノールノボラック樹脂により解決される。 - 特許庁

To provide a polyamide-imide resin with high molecular weight and excellent in adhesivity in moisture absorbed state and to provide a method for producing the same and to provide a resin composition containing the same.例文帳に追加

分子量が高く、且つ、吸湿したときの接着性にも優れるポリアミドイミド樹脂及びその製造方法、並びにこのポリアミドイミド樹脂を含有する樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The other one (second conductive layer) of the conductive layers constituting the collector is constituted by adding a conductive filler to a base material including resin (second resin) containing neither an imide group nor an amide group in a main skeleton.例文帳に追加

また、集電体を構成する導電性層の他の１つ（第２の導電性層）は、イミド基およびアミド基を主骨格中に含有しない樹脂（第２の樹脂）を含む基材に導電性フィラーが添加されてなる構成を有する。 - 特許庁

By bringing a part of a polyimide resin base, which is to be plated, into contact with an alkaline solution, a treatment to open the imide ring of the polyimide resin base material of the part to be plated is performed.例文帳に追加

ポリイミド樹脂基材のめっき対象部とアルカリ性溶液とを接触させることにより、めっき対象部のポリイミド樹脂基材のイミド環を開環させる処理が行われる。 - 特許庁