「imide resin」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

A sliding surface of a ceramic heater 11 or of a SUS heater with a SUS plate as a substrate is coated with an imide resin such as polyimide of ≤10 μm thickness as a sliding layer 11f.例文帳に追加

セラミックヒータ１１、あるいはＳＵＳ板を基板とするＳＵＳヒータの摺動面に厚みが１０μｍ以下となるようなポリイミド等のイミド系樹脂を摺動層１１ｆとしてコートする。 - 特許庁

The porous membrane comprises a polyamide-imide resin layer having ≥70°C glass transition temperature and ≥0.5 dL/g logarithmic viscosity, ≥0.5 absorbance at 700 nm of the whole and 5-100 μm membrane thickness.例文帳に追加

ガラス転移温度が７０℃以上、対数粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上のポリアミドイミド樹脂層を含み、かつ全体の７００ｎｍでの吸光度が０．５以上、膜厚が５〜１００μｍの多孔質膜に関する。 - 特許庁

This manufacturing method of the polyimide resin mold is provide for forming imide by setting a polyamic acid film having a tensile elastic modulus of 900-1,500 MPa and an elongation of 30-60% in a mold.例文帳に追加

引張弾性率が９００〜１５００ＭＰａ、かつ伸びが３０〜６０％のポリアミック酸フィルムを、成形型にセットし、イミド化する、ポリイミド樹脂成形体の製造方法である。 - 特許庁

The method for producing the imide resin by continuously carrying out imidation reaction and esterification reaction in one twin-screw extruder uses the extruder having two or more reaction parts.例文帳に追加

本発明のイミド樹脂の製造方法は、1台の二軸押出機内で連続的にイミド化反応とエステル化反応を実施するイミド樹脂の製造方法であって、該押出機が、二箇所以上の反応部を有することを特徴とする。 - 特許庁

The resin composition for electric insulation comprises (A) acid-added polyamide-imide, (B) partially-saponificated ester wax, (C) polyethylene of low molecular weight whose number-average molecular weight is 1000-5000, and (D) metal salt.例文帳に追加

（Ａ）酸付加型ポリアミドイミドと、（Ｂ）部分ケン化エステルワックスと、（Ｃ）数平均分子量１，０００〜５，０００の低分子量ポリエチレンと、（Ｄ）金属塩と、を含む電気絶縁用樹脂組成物である。 - 特許庁

To provide an imide oligomer that is easy to be thermoformed and to be heat-cured at low temperatures to then be formed to a polyimide resin having the excellent heat resistance, and showing a large elongation at break.例文帳に追加

熱成形が容易であり、低温で加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、大きな破断伸度を示すイミドオリゴマーを提供する。 - 特許庁

The adhesive composition and the adhesive sheet contain each as the essential components, (A) an epoxy resin, (B) an epoxy hardener, (C) a polyester-based elastomer and (D) one or more imide-based resins selected from polyimide, polyetherimide and polyamideimide.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ硬化剤、（Ｃ）ポリエステル系弾性体、（Ｄ）ポリイミド、ポリエーテルイミドまたはポリアミドイミドから選択される１種または２種以上のイミド系樹脂を必須成分として含有する。 - 特許庁

Since crosslinking structure is led into between molecules of the polyamide-imide resin, glass transition point and modulus of elasticity are remarkably improved, and a seamless belt having a sufficient durability is obtained even in the case of a high load and the high-speed rotation.例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂の分子間に架橋構造を導入するので、ガラス転移点や弾性率が著しく向上し、高荷重、高速回転時においても、十分な耐久性のシームレスベルトを得ることができる。 - 特許庁

In the thermoplastic resin composition, the (A) polyether imide and (B) aromatic polyimide form a both phase continuous structure having 0.001-1.0 μm structural period or a dispersion structure having 0.001-1.0 μm interparticle distance.例文帳に追加

また、このような熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）ポリエーテルイミドと（Ｂ）芳香族ポリイミドが、構造周期０．００１〜１．０μｍの両相連続構造、または粒子間距離０．００１〜１．０μｍの分散構造を形成している。 - 特許庁

The belt is preferably prepared by providing at least an elastic layer 2 on a base material 1 wherein the base material 1 is composed of the polyimide resin, and the elastic layer 2 is composed of the imide-modified elastomer.例文帳に追加

他のベルトとしては、基材１上に少なくとも弾性層２が設けられたベルトであって、基材１が本発明にかかるポリイミド樹脂からなり、弾性層２が本発明にかかるイミド変性エラストマーからなる。 - 特許庁

A protection layer 50 is provided on a surface of the polymer electrolyte membrane, and the protection layer 50 is formed of a mixture of a fluororesin water-repellent material and an imide resin material.例文帳に追加

保護層５０は、高分子電解質膜４０の表面上に設けられており、この保護層５０は、フッ素系撥水材料及びイミド系樹脂材料の混合物でもって形成されている。 - 特許庁

The first rotor 2 is made of a metallic material and has, in the sliding part, a coating film 6 on which solid lubricant containing molybdemun disulfide in a synthetic resin binder with an imide bonding at the principal chain is dispersed.例文帳に追加

第１回転体２は金属材料からなり、その摺動部に、主鎖にイミド結合を有する合成樹脂のバインダ中に二硫化モリブデンを含む固体潤滑剤を分散させた塗膜６を有する。 - 特許庁

To provide active energy ray-curable resins having improved heat resistance and electric characteristics, and to provide a method for producing a new curable imide resin soluble in a solvent, having increased photocurable properties and easily producible.例文帳に追加

活性エネルギー線硬化型樹脂の耐熱性や電気特性の向上を改良するとともに溶剤に可溶で、かつ光硬化性が向上し、製造が容易である新規な硬化型イミド樹脂の製造法を提供すること。 - 特許庁

Since a resin substrate 2 comprises aromatic polyimide, polyurethane containing an imide group, aromatic polyamide, polyamideimide or the like, the exciting light is preferably light having a wavelength of 430 nm or below.例文帳に追加

樹脂基板２が、芳香族ポリイミド、イミド基を含むポリウレタン、芳香族ポリアミド、ポリアミドイミドなどから、励起光が、波長４３０ｎｍ以下の光であることが好ましい。 - 特許庁

This adhesive is obtained by crosslinking the adhesive composition [I] comprising an acrylic resin (A) and an ionic compound (B) which has a bis(fluorosulfonyl)imide anion and is solid at normal temperature.例文帳に追加

アクリル系樹脂（Ａ）と、ビス（フルオロスルホニル）イミドアニオンを有し常温で固体のイオン性化合物（Ｂ）を含有してなる粘着剤組成物［Ｉ］が、架橋されてなることを特徴とする粘着剤。 - 特許庁

The thermosetting resin composition includes an imide oligomer represented by formula (1) (wherein Ar represents a quadrivalent organic group; R represents a divalent organic group; and n is 1 to 5) and an ethynyl phthalic acid derivative.例文帳に追加

一般式（１）：（式中Ａｒは４価の有機基、Ｒは２価の有機基を表し、ｎは１〜５である）で示されるイミドオリゴマーとエチニルフタル酸誘導体とを含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an imide oligomer composition which is excellent in solvent solubility and solution preservability, can be cured at a relatively low temperature, and can be thermally cured to give a polyimide resin having excellent heat resistance.例文帳に追加

溶媒溶解性及び溶液保存性に優れ、比較的低い温度で硬化可能であり、且つ加熱硬化させて得られたポリイミド樹脂が優れた耐熱性を示すイミドオリゴマー組成物を提供する。 - 特許庁

This heat-resistant endless tubular form is obtained by coating an imide-based heat-resistant resin on at least one side of a heat-resistant knit fabric knitted in an endless tubular fashion using part or all of polybenzobisoxazole(PBBO) fibers.例文帳に追加

ポリベンゾビスオキサゾ−ル（ＰＢＢＯ）繊維の１部ないし全部を使って無端管状に編成されてなる耐熱性編物の少なくとも片面にイミド系耐熱樹脂が被覆されていることを特徴とする耐熱性無端管状体。 - 特許庁

Alternatively, a metal foil in which a polyamide-imide thin-film resin layer is formed is molded and worked, while the surface of a metal in a part used to take out a ground potential is exposed so as to be left, and the metal cap is formed.例文帳に追加

また、グランド電位を取る部分の金属表面を露出したまま残して、ポリアミドイミドの薄膜樹脂層を形成した金属箔を成形加工して金属キャップとする。 - 特許庁

To provide an imide resin which has excellent moldability, exhibits excellent optical characteristics such as transparency, and is suppressed in the amount of a volatile gas generated during molding at a high temperature.例文帳に追加

透明性等の光学特性に優れ、且つ、高温における成形加工時の揮発ガスの発生量を抑制した、成形加工性に優れるイミド樹脂を提供することを目的とする。 - 特許庁

A skin layer formed on the surface of the molded substrate 1 formed by molding a thermosetting resin, such as the liquid crystal polymer, polyether imide, etc., is removed by projecting an energy beam γ, such as the infrared-ray, laser beam, etc., upon the substrate 1.例文帳に追加

液晶ポリマーやポリエーテルイミドなどの熱硬化性樹脂から成形された成形基板１に、赤外線やレーザーなどのエネルギー線γを照射して、成形基板１表面のスキン層を除去する。 - 特許庁

To prepare a polyester film that has high productivity, excellent mechanical properties and good handleability, as suppressing decomposition of the polyester, and is useful as a base film for magnetic recording media by admixing an imide compound having a specific chemical structure to a polyester resin.例文帳に追加

高い生産性で、機械的特性に優れ、取り扱い易い性質を有するポリエステルフィルムを提供することを目的とする。 - 特許庁

The polyamideimide resin is characteristically obtained by reacting (a) a polycarboxylic acid component having, as an essential component, a tri- or more polycarboxylic anhydride having an acid anhydride group and a carboxy group, (b) an imide dicarboxylic acid having a 3,4'-diphenylether structure represented by formula (I) and (c) an aromatic polyisocyanate in a basic polar solvent.例文帳に追加

（ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸成分、（ｂ）３，４´-ジフェニルエーテル構造を有するイミドジカルボン酸 - 特許庁

The polyamide-imide resin is obtained by reacting in a basic polar solvent a polycarboxylic acid compound essentially including a tri- or higher valent polycarboxylic acid anhydride having acid anhydride and carboxyl groups, 1,5-bis(4-aminophenoxy)pentaneimidedicarboxylic acid represented by structural formula (I), and an aromatic polyisocyanate compound.例文帳に追加

酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、次の構造式（Ｉ） - 特許庁

This resin composition for printing ink contains an oligomer (A) selected from the group comprising epoxy (meth)acrylate, urethane (meth) acrylate and polyester (meth)acrylate and an imide (meth)acrylate (B) represented by the formula (R is hydrogen atom or methyl group).例文帳に追加

エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレートからなる群から選ばれたオリゴマー（Ａ）と一般式（１） - 特許庁

To provide a poly (amic acid-imide) resin having excellent transparency, enabling chemical modification and which does not practically generate siloxane outgas, in which a polyimide resin derived from the resin has excellent flexibility.例文帳に追加

発明の目的は、透明性に優れ、化学修飾することが可能であり、且つ、実質的にシロキサン系のアウトガスを発生しない、ポリ（アミド酸—イミド）樹脂であり、また、該樹脂から誘導されるポリイミド樹脂が優れた柔軟性を持つ、ポリ（アミド酸—イミド）樹脂を提供することにある。 - 特許庁

As for the resin composition for the protective film of the polarizer, (A) a thermoplastic resin having substituted or nonsubstituted imide groups in the side chains and (B) a thermoplastic resin having substituted or nonsubstituted phenyl groups and nitrile groups in the side chains are preferable.例文帳に追加

偏光子保護フィルムの樹脂組成物としては、（Ａ）側鎖に置換または非置換イミド基を有する熱可塑性樹脂、および（Ｂ）側鎖に置換または非置換フェニル基及びニトリル基を有する熱可塑性樹脂を含有するが好ましい。 - 特許庁

This aqueous fluorine-containing composition is characterized by consisting of an aqueous dispersion containing (P) a water soluble polyamideimide resin, (Q) a heat resistant resin different from the above water soluble polyamide imide resin and (R) a fluorine-containing polymer.例文帳に追加

本発明は、水溶性ポリアミドイミド樹脂（Ｐ）、前記水溶性ポリアミドイミド樹脂とは異なる耐熱樹脂（Ｑ）及び含フッ素重合体（Ｒ）を含有する水性分散体からなることを特徴とする含フッ素重合体水性組成物である。 - 特許庁

This imide resin is characterized by having ≥0.3 mmol/g residual carboxyl group in the resin and also ≤1,000 ppm concentration of residual esterifying agent in the resin.例文帳に追加

本発明者らは上記課題を鑑み鋭意検討した結果、樹脂中に残存するカルボキシル基の割合が０．３ｍｍｏｌ／ｇ以下であり、かつ樹脂中に残存するエステル化剤の濃度が１０００ｐｐｍ以下であることを特徴とするイミド樹脂を提供した。 - 特許庁

A thermosetting resin composition is used which contains silica treated with (A) a terminal carboxylic acid urethane imide oligomer, (B) an epoxy resin, and (C) a vinyl silane compound, and the bonding sheet is used in which the thermosetting resin composition is laminated on a support base film.例文帳に追加

（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ビニルシラン化合物により処理されたシリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物、ならびに本熱硬化性樹脂組成物を支持ベースフィルム上に積層したボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 - 特許庁

As another configuration of the bearing, the insulating film 4 is made of a resin composition having 30 to 80 capacity percent of a polyphenylene-sulfide resin, 5 to 65 capacity percent of a polyamide-imide resin and 5 to 50 capacity percent of an insulating inorganic substance.例文帳に追加

または、絶縁皮膜４を、ポリフェニレンスルフィド樹脂３０〜８０容量％、ポリアミドイミド樹脂５〜６５容量％および絶縁性無機物５〜５０容量％を含有する樹脂組成物で形成した電食防止転がり軸受とする。 - 特許庁

The laminate is provided with a resin layer which is formed by coating one side or both sides of a film-like or sheet-like base material with a resin composition containing 100 pts.mass of polyimide or polyamide-imide resin (A) and 300-4,000 pts.mass of white pigment (B).例文帳に追加

フィルム状ないしシート状の基材の片面又は両面に、（Ａ）ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂を１００質量部、（Ｂ）白色顔料を３００〜４０００質量部含有する樹脂組成物を塗布して形成した樹脂層を設けたことを特徴とする積層体。 - 特許庁

There is provided the method for purification by which the N-alkyl-substituted imide group-containing alicyclic olefin monomer which is N-(2-ethylhexyl)-bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboximide (NEHI) as a representative example is brought into contact with a mixed ion exchange resin comprising a cation exchange resin and an anion exchange resin.例文帳に追加

代表例としてＮ−（２−エチルヘキシル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド（ＮＥＨＩ）であるＮ−アルキル置換イミド基含有脂環式オレフィン単量体を、陽イオン交換樹脂と陰イオン交換樹脂とからなる混合イオン交換樹脂に接触させる精製方法。 - 特許庁

To provide a polyamide-imide resin-based heat-resistant resin composition excellent in heat resistance and adhesiveness after high temperature curing at ≥350°C and further in processability, and a coated film, a coated film plate and a heat-resistant coating each using the heat-resistant resin composition.例文帳に追加

３５０℃以上での高温硬化後の耐熱性及び密着性、さらには加工性に優れたポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物、この耐熱性樹脂組成物を用いた塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料を提供する。 - 特許庁

To prepare a thermosetting resin composition meeting densification, high thermostability, electric insulation and strength of adhesive bonding to the layer of conductive material at the same time by including an epoxy resin, a phenolic resin, an aromatic diamine compound having an imide group, rubber component and a hardening accelerator.例文帳に追加

高密度化、高耐熱性と電気絶縁特性並びに導体層の接着強度を同時に満足する熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線板用層間接着フィルム、積層板用プリプレグ及び積層板を提供すること。 - 特許庁

The resin composition contains (A) a polyamide-imide resin, (B) an amide-reactive compound having a functional group reactive with an amide group, and (C) a phosphorus-containing compound, wherein the resin composition has a microphase separation structure and further contains (D) a synthetic clay mineral and/or synthetic mica.例文帳に追加

（Ａ）ポリアミドイミド樹脂と、（Ｂ）アミド基と反応する官能基を有するアミド反応性化合物と、（Ｃ）リン含有化合物と、を含有し、ミクロ相分離構造を有する樹脂組成物であって、（Ｄ）合成粘土鉱物及び／または合成雲母をさらに含有する、樹脂組成物。 - 特許庁

This reduction gear 20 is provided with the worm wheel 11 composed by providing a resin part 3 of resin composite comprising polyamide imide resin of a reduction viscosity of 0.09m^3/kg as base resin, integrally along the outer circumference of a metal core tube 1 on which epoxy resin adhesive agent 8 is applied, and forming gear teeth 10 in the outer circumferential surface of the resin part 3.例文帳に追加

減速ギヤ２０において、還元粘度が0.09 m^3／kg のポリアミドイミド樹脂をベース樹脂とする樹脂組成物からなる樹脂部３を、エポキシ樹脂系接着剤８を塗布した金属製芯管１の外周に一体に設け、樹脂部３の外周面にギヤ歯１０を形成して構成されるウォームホイール１１を備える。 - 特許庁

To obtain a resin paste printable by screen printing, enabling the increase in the amount of a silicone-based antifoaming agent and the improvement of antifoaming property by compounding N-methyl-2-pyrrolidone to a solution of a heat-resistant resin such as polyimide resin, polyamide imide resin and polyamide resin modified with a flexibilizing and low elastic modulus component and provide a method for the production of the resin paste.例文帳に追加

可とう化及び低弾性率成分で変性されたポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂等の耐熱性樹脂の溶液に、N-メチル-2-ピロリドンを配合することにより、シリコーン系消泡剤を増量を可能にし、消泡性を向上させた、スクリーン印刷可能な樹脂ペースト及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In particular, the imide resin is obtained by treatment with an imidating agent of a methacrylic resin, in which the number of the acrylic acid alkyl ester unit in the methacrylic acid alkyl ester/acrylic acid alkyl ester copolymer is <1%.例文帳に追加

具体的には、メタアクリル酸アルキルエステル／アクリル酸アルキルエステル共重合体中のアクリル酸アルキルエステル単位のユニット数が１％未満であるメタクリル系樹脂をイミド化剤で処理することにより得られるイミド樹脂で解決できる。 - 特許庁

It contains a biphenyl aralkyl epoxy resin expressed by formula (1), a novolak phenolic resin as a curing agent and a polyamide imide as essential components.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用の接着剤に用いる樹脂組成物であって、下記化学式（１）で表されるビフェニルアラルキルエポキシ樹脂、および硬化剤としてノボラック型フェーノール樹脂を用い、ポリアミドイミドを必須成分として含有してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用樹脂組成物。 - 特許庁

The photosensitive resin composition includes at least (A) a siloxane imide oligomer terminated by a tetracarboxylic acid, (B) a diamino compound, (C) a photosensitive resin and (D) an oxime ester base photopolymerization initiator.例文帳に追加

少なくとも（Ａ）末端テトラカルボン酸シロキサンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物、（Ｃ）感光性樹脂、及び、（Ｄ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 - 特許庁

The heat-resistant resin composition contains (a) a polyimide or its precursor and/or a resin selected from polyimide, polybenzoxazole, polybenzimidazole and polybenzothiazole, (b) a (meth)acrylate compound and (c) a compound containing imide ring and propenyl group.例文帳に追加

（ａ）ポリイミドまたはその前駆体、および／またはポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾチアゾールから選ばれる樹脂、（ｂ）（メタ）アクリル化合物および（ｃ）イミド環およびプロペニル基含有化合物を含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。 - 特許庁

This die winding type separator contains an alloy alloyed with at least one kind of resin selected from a group comprising polycarbonate, styrene based resin, ethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polyamid, and polyether-imide, and a non-bromine based flame retardant.例文帳に追加

ポリカーボネート、 またはポリカーボネートと、スチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド、ポリエーテルイミドからなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂とのアロイと、 非臭素系難燃剤とを含む金型巻きタイプ偏向ヨークセパレーター。 - 特許庁

The problems can be coped with by using the photosensitive resin composition comprising at least: (A) a terminal carboxylic acid urethane imide oligomer; (B) a diamino compound and/or isocyanate based compound; (C) a photosensitive resin; and (D) an oxime ester photopolymerization initiator.例文帳に追加

少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 - 特許庁

The content of the phenoxy resin having the imide skeleton is from 1 wt.% or more and 15 wt.% or less on the basis of 100 wt.% of the whole solid content of this epoxy resin material excluding the inorganic filler.例文帳に追加

本発明に係るエポキシ樹脂材料に含まれている上記無機フィラーを除く全固形分１００重量％中、上記イミド骨格を有するフェノキシ樹脂の含有量は１重量％以上、１５重量％以下である。 - 特許庁