「imide resin」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

This invention relates to: the imide resin composition that contains a bisallylnadimide compound (A) and a vinyl compound (B) in a blend ratio of (vinyl group):(allyl group derived from the bisallylnadimide compound)=1:0.3-0.7; the prepreg obtained from the composition; the metal clad laminate in which the resin layer is formed by the composition; and the printed wiring board.例文帳に追加

（Ａ）ビスアリルナジイミド化合物と、（Ｂ）ビニル化合物とを、ビニル基：ビスアリルナジイミド化合物由来のアリル基＝１：０．３〜０．７となる配合比率で含有するイミド樹脂組成物、ならびに前記組成物から得られるプリプレグ、前記組成物によって樹脂層が形成された金属張積層板およびプリント配線板の提供。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer endless belt includes: a step of forming the base material layer made of polyimide resin on the inner surface of a cylindrical mold by a centrifuging molding; a step of forming the elastic layer made of imide-modified elastomer by the centrifuging molding on the base material layer; and a step of further forming a releasing layer made of polyimide resin by the centrifuging molding on the elastic layer.例文帳に追加

この多層無端ベルトの製造方法は、遠心成形により、円筒形金型の内表面に、ポリイミド樹脂からなる基材層を形成する工程と、前記基材層上に、遠心成形により、イミド変性エラストマーからなる弾性層を形成する工程と、更に前記弾性層上に、遠心成形により、ポリイミド樹脂からなる離型層を形成する工程とを含む。 - 特許庁

The resin composition comprises (A) an imide resin and (B) at least one ultraviolet absorber selected from the group consisting of a triazine-based ultraviolet absorber, a benzotriazole-based ultraviolet absorber, and a benzophenone-based ultraviolet absorber and has a haze of 1.0% or lower, a total light transmission of 85% or higher, and a light transmission at 380 nm of 10% or lower.例文帳に追加

（Ａ）イミド樹脂、並び（Ｂ）トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤からなる群より選択される１種以上の紫外線吸収剤とからなり、ヘーズが１．０％以下、全光線透過率が８５％以上、３８０ｎｍにおける光線透過率が１０％以下、であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 - 特許庁

The photosensitive resin composition comprises at least (A) a urethane imide oligomer terminated by a carboxylic acid, (B) a diamino compound and/or an isocyanate compound, (C) a photosensitive resin, (D) a photopolymerization initiator, (E) an organic solvent, and (F) a flame retardant which is solid at room temperature and insoluble in the components (A)-(E).例文帳に追加

少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）有機溶媒、及び（Ｆ）室温で固体であり、且つ（Ａ）〜（Ｅ）成分に不溶である難燃剤を含有する感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 - 特許庁

The thermosetting resin composition includes (A) a carboxyl group-containing imide resin produced by reacting (a1) an aliphatic isocyanate compound and/or an alicyclic isocyanate compound each having two or more isocyanate groups in a molecule with (a2) a tricarboxylic acid anhydride and/or (a3) a tetracarboxylic acid anhydride and (B) a difunctional epoxy compound containing a polyalkylene glycol chain in the main chain.例文帳に追加

分子中に２個以上のイソシアネート基を有する脂肪族イソシアネート化合物及び／又は脂環族イソシアネート化合物（ａ１）と、トリカルボン酸無水物（ａ２）及び／又はテトラカルボン酸無水物（ａ３）とを反応させて得られるカルボキシル基含有イミド樹脂（Ａ）と、主鎖にポリアルキレングリコール鎖を含有する二官能のエポキシ化合物（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The method for producing a succinimide resin is processed by imide-forming reaction of a maleic anhydride/olefin copolymer consisting of 40-60 mol% maleic anhydride units, 60-40 mol% olefin units, and 0-20 mol% copolymerizable other monomer units with at least one amine compound in the presence of a second polymer other than a succinimide resin.例文帳に追加

無水マレイン酸単位４０〜６０モル％、オレフィン単位６０〜４０モル％及び共重合可能な他の単量体単位０〜２０モル％からなる無水マレイン酸−オレフィン系共重合体と一種類以上のアミン化合物とのイミド化反応により、スクシンイミド樹脂を製造する工程をスクシンイミド樹脂以外の第二ポリマー存在下で行う。 - 特許庁

A film including (A) a thermoplastic resin comprising a component bearing substituted or unsubstituted imide groups on the side chains and (B) a thermoplastic resin bearing at least substituted or unsubstituted phenyl group and nitrile group is mono-axially roll-stretched in the longitudinal direction at the neck-in rate (%) of ≤(1-1/(orientation ratio)-3×100 in % whereby an excellent oriented film is obtained.例文帳に追加

（Ａ）側鎖に置換または非置換イミド基を有する成分からなる熱可塑性樹脂、および（Ｂ）側鎖に少なくとも置換または非置換フェニル基とニトリル基とを有する熱可塑性樹脂を含有するフィルムを、ネックイン率（％）が（１−１／延伸倍率の３乗根）×１００以下で、ロール縦一軸延伸することにより優れた延伸フィルムが得られる。 - 特許庁

To obtain a polyimide-imide resin improved in melt flowability without impairing its mechanical properties, heat resistance, flame retardancy, electrical properties, etc., by making the resin include a specific repeating unit and specifying its number-average molecular weight, etc.例文帳に追加

トリメリット酸無水物のアシルクロライド誘導体を用いた酸クロライド法によるポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂であって、溶融時流動性が改良された、機械物性・収縮率・耐熱性・電気特性・難燃性等とのバランスが現存する射出成形用ＰＡＩ樹脂と同等のポリアミドイミド樹脂を与える。 - 特許庁

This thermoplastic resin composition comprises a maleimide- based copolymer containing a specific rate of unsaturated dicarboxylic acid imide monomer unit, a specific graft copolymer and an organosiloxane having a specific molecular weight as essential ingredients and is obtained by blending the essential ingredients in a specific ratio.例文帳に追加

特定の割合で不飽和ジカルボン酸イミド単量体単位を含有するマレイミド系共重合体、特定のグラフト共重合体、及び特定の分子量を持つポリオルガノシロキサン化合物を必須成分とし、これらを特定の割合で配合した熱可塑性樹脂組成物とすることによって得ることができる。 - 特許庁

The semiconductor member contains doped polyaniline and polyamide-imide resin, and is characterized in that the ratio λg/λr of light transmissivity λg of light having a wavelength of 520 nm to light transmissivity λr of light having a wavelength 670 nm is ≥1.例文帳に追加

ドープされたポリアニリンと、ポリアミドイミド樹脂と、を含み、波長５２０ｎｍの光に対する光透過率λｇと、波長６７０ｎｍの光に対する光透過率λrと、の比λｇ／λrが１以上である導電性部材、この半導電性部材の製造方法、及びこの半導電性部材を備えた画像形成装置である。 - 特許庁

A photosensitive resin composition is provided which contains the soluble polyimide composition synthesized from a tetracarboxylic acid dianhydride, an alcoholic diol and a diamine and having imide and polyester acid structures into which moieties having reactivity, such as carboxyl groups have been introduced, a compound having a carbon-carbon double bond, and a photoreaction initiator.例文帳に追加

本発明はテトラカルボン酸二無水物、アルコール性ジオール、及びジアミンから、反応性を有するカルボキシル基等の部位が導入されたイミドとポリエステル酸の構造を有する可溶性ポリイミド組成物、炭素−炭素二重結合を有する化合物、及び光反応開始剤を含む感光性樹脂組成物を提供することにより上記課題を実現することが出来る。 - 特許庁

The medical instrument is used for medical administration, injectors or the like and is made of at least one resin selected from polyphenylsulfone and polyether imide.例文帳に追加

上記課題を解決するために、本発明にかかる医療用器具は、ポリフェニルスルフォン、ポリエーテルイミドから選択される少なくとも１つの樹脂から形成されてなることを特徴とする医療用器具であり、前記医療用器具を、薬剤投与・注入具等に用いることにより、上記課題を達成することを特徴とする医療用器具である。 - 特許庁

The positive photosensitive resin composition contains (a) polyimide, polybenzoxazole or polyamide-imide, a precursor of either of them, or a copolymer of them, (b) an oxime sulfonic acid compound, (c) solvent, (d) a compound having two or more alkoxymethyl groups in one molecule, and (e) divinyl ether compound.例文帳に追加

（ａ）ポリイミド、ポリベンゾオキサゾールもしくはポリアミドイミド、それらいずれかの前駆体またはそれらの共重合体、（ｂ）オキシムスルホン酸化合物、（ｃ）溶剤、（ｄ）１分子中にアルコキシメチル基を２つ以上有する化合物および（ｅ）ジビニルエーテル化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The polyamide-imide resin comprises ≥90 mol% and ≤200 mol% of a biphenyl bond-containing monomer when the whole amount of an acid component is 100 mol%, the whole amount of an amine (isocyanate) component is 100 mol% and the total of the acid component and the amine (isocyanate) component is 200 mol%.例文帳に追加

酸成分の全量を１００モル％、アミン（イソシアネート）成分の全量を１００モル％とし、酸成分とアミン（イソシアネート）成分の合計を２００モル％としたときに、ビフェニル結合を有するモノマーが９０モル％以上２００モル％以下共重合されているポリアミドイミド樹脂に関する。 - 特許庁

The substrate for flexible printed wiring has such a structure that a polyimide film and a copper foil are stacked via an adhesive composition which comprises 100 pts.wt. of epoxy resin containing phosphorus atoms, 5-500 pts.wt. of a compound containing nitrogen which is siloxane denatured imide or a polyamide-butadiene-acrylonitrile copolymer, and a curing agent.例文帳に追加

リン原子含有エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂１００重量部、シロキサン変性イミドまたはポリアミド−ブタジエン−アクリロニトリル共重合体である窒素含有化合物５〜５００重量部、硬化剤からなる接着剤組成物を介してポリイミドフィルムと銅箔とが積層されてなるフレキシブル印刷配線用基板。 - 特許庁

To provide a novel useful polymerizable imide monomer capable of forming a heat-resistant photosensitive resin cured product which is excellent in adhesion property to a substrate, photocurability and heat resistance after curing and shows little shrinkage of a coating film after thermosetting, its preparation method and a photocurable composition.例文帳に追加

基材に対する接着性に優れると共に、光硬化性及び硬化後の耐熱性に優れ、また熱硬化後における塗膜収縮の小さい耐熱性感光性樹脂硬化体を形成することのできる新規かつ有用な重合性イミド単量体及びその製造法並びに光硬化性組成物を提供すること。 - 特許庁

The thermosetting acrylic resin composition comprises carrying out the copolymerization of: one or more kinds of nitrogen-containing unsaturated monomers (A) having hydrogen affinity chosen from an ethylenically unsaturated monomer which has a urethane bond, an ethylenically unsaturated monomer which has an imide bond, and an ethylenically unsaturated monomer which has a urea bond; and the other unsaturated monomers (B).例文帳に追加

ウレタン結合を有するエチレン性不飽和モノマー、イミド結合を有するエチレン性不飽和モノマー、及びウレア結合を有するエチレン性不飽和モノマーの中から選ばれる一種以上の水素結合性を持つ含窒素不飽和モノマー（Ａ）及びそれ以外の不飽和モノマー（Ｂ）を共重合してなることを特徴とする熱硬化性アクリル樹脂組成物による。 - 特許庁

This adhesive is obtained by crosslinking the adhesive composition [I] comprising an acrylic resin (A), an ionic compound (B) having a bis(fluorosulfonyl)imide anion, and an oxyalkylene group-containing compound (C) which contains an oxyalkylene structure but not a hydroxyl group at the molecular chain terminal.例文帳に追加

アクリル系樹脂（Ａ）と、ビス（フルオロスルホニル）イミドアニオンを有するイオン性化合物（Ｂ）と、オキシアルキレン構造を含有し、分子鎖末端に水酸基を含有しない化合物であるオキシアルキレン基含有化合物（Ｃ）とを含有してなる粘着剤組成物［Ｉ］が、架橋されてなることを特徴とする粘着剤。 - 特許庁

Polyimide resin obtained by reacting (a) a diisocyanate compound, (b) one or more diol compounds containing polybutadiene having bifunctional hydroxy groups at each terminal and (c) an imide oligomer having bifunctional hydroxy groups at each terminal, the composition for insulating film using the modified polyimide and an epoxy compound, and the cured insulating film thereof are provided.例文帳に追加

（ａ）ジイソシアネート化合物、（ｂ）２官能性水酸基末端ポリブタジエンを含む一種類以上のジオール化合物、及び（ｃ）２官能性水酸基末端イミドオリゴマーを反応して得られる変性ポリイミド樹脂、その変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物及びの硬化絶縁膜。 - 特許庁

The varnish comprises, as the main component, a polyester imide resin obtained by reacting a dicarboxylic acid or an anhydride or alkyl ester thereof (a carboxylic acids, hereafter) with one selected from the group consisting of alcohols, amines, and isocyanates, wherein a molar ratio (OH/COOH) of a hydroxyl of the alcohols to the carboxyl of the carboxylic acids is 1.9 or less.例文帳に追加

カルボン酸又はその無水物若しくはアルキルエステル（以下「カルボン酸類」と総称する）、アルコール類、並びにアミン類及びイソシアネート類からなる群より選ばれる１種を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とするワニスにおいて、前記カルボン酸類のカルボキシル基に対する前記アルコール類の水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．９以下である。 - 特許庁

This molded article having excellent mechanical performances and excellent durability is easily obtained by adding a compound having two or more functional groups at least selected from carboxyl groups, dicarbonyl groups, imide groups and amide groups to a recycled polyester, melting and kneading the mixture to obtain the cross-linked polyester resin having a high intrinsic viscosity, and then molding the crosslinked polyester.例文帳に追加

少なくともカルボキシル基，ジカルボニル基，イミド基，アミド基のいずれを有する２官能以上の化合物を再生ポリエステルに添加し、溶融混練時に架橋させて高い極限粘度のポリエステルを得た後、該再生ポリエステルを含有させる事により機械的性能や耐久性に優れた成型物を容易に得る。 - 特許庁

To provide a polyimide having a hydroxyamide group, and high transmissivity of h-ray (405 nm) or g-ray (435 nm), a precursor thereof, a positive-type photosensitive resin composition containing a diazonaphthoquinone-based photosensitizer, and a polybenzoxazole-imide obtained through an alkali development, washing and thermal dehydration cyclization reaction steps after pattern exposure thereof, and useful as a protective membrane of a semiconductor element.例文帳に追加

ｈ線（４０５ｎｍ）またはｇ線（４３５ｎｍ）において高い透過率を有するヒドロキシアミド基含有ポリイミドまたはその前駆体およびジアゾナフトキノン系感光剤を含有して成るポジ型感光性樹脂組成物、およびこれをパターン露光後、アルカリ現像・洗浄・加熱脱水環化反応工程を経て得られる、半導体素子の保護膜として有用なポリベンゾオキサゾールイミドの提供。 - 特許庁

The resin composition comprises an oligomer (A) which is a reaction product of a terminal anhydride or isocyanate group-containing imide compound (c), which is a reaction produce of a tetracarboxylic dianhydride (a) with a polyisocyanate compound (b), with a (meth)acrylate (d) bearing at least one hydroxyl group in one molecule, and a diluent (B) such as γ- butyrolactone or the like.例文帳に追加

テトラカルボン酸二無水物（ａ）とポリイソシアネート化合物（ｂ）の反応物である末端酸無水物基又はイソシアネート基含有イミド化合物（ｃ）と１分子中に少なくとも１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート（ｄ）の反応物であるオリゴマー（Ａ）とγ−ブチロラクトン等の希釈剤（Ｂ）を含有する樹脂組成物。 - 特許庁

The photosensitive composition contains: alkali-soluble resin having a structural unit selected from a group consisting of an amide bond, an urethan bond, and an ester bond in a main chain and further having an acid group selected from a group consisting of a phenolic hydroxyl, a sulfoneamide group, and an active imide group as an alkali-soluble group; and o-naphthoquinone diazide.例文帳に追加

アミド結合、ウレア結合およびエステル結合からなる群より選択される構造単位を主鎖に有し、フェノール性水酸基、スルホンアミド基および活性イミド基からなる群より選択される酸基をアルカリ可溶性基として有するアルカリ可溶性樹脂及びo-ナフトキノンジアジドとを含有する感光性組成物。 - 特許庁

The resin composition contains (A) an oligomer produced by reacting (a) an imide compound having terminal acid anhydride group or isocyanate group and obtained by the reaction of (b) a tetracarboxylic acid dianhydride with (c) a polyisocyanate, (d) a polyol and (e) a (meth)acrylate having at least one hydroxy group in the molecule and (B) a diluent.例文帳に追加

テトラカルボン酸二無水物（ａ）とポリイソシアネート化合物（ｂ）の反応物である末端酸無水物基又はイソシアネート基含有イミド化合物（ｃ）とポリオール（ｄ）と１分子中に少なくとも１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート（ｅ）の反応物であるオリゴマー（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

This two-part adhesive composition is characterized by being made up of a 1st liquid consisting of a water-based liquid containing (A) a vinyl alcohol-based polymer having in the molecule active hydrogen-containing functional group and (B) an isobutylene-maleic anhydride imide resin having imido group in the molecule and a 2nd liquid containing a water-soluble aldehyde compound.例文帳に追加

(A)活性水素を含有する官能基を分子内に有するビニルアルコール系重合体および(B)分子内にイミド基を有するイソブチレン-無水マレイン酸イミド樹脂を含む水性液よりなる第１液と、水溶性アルデヒド化合物を含む第２液からなることを特徴とする２液型の接着剤組成物。 - 特許庁

The process for preparation of a polyimide resin is characterized in that a polyamic acid solution obtained by the ring-opening polyaddition reaction of a tetracarboxylic dianhydride and a diamine in an organic polar solvent is continuously fed to a centrifugal film evaporator, and then undergoes thermally in the state of a formed film an imide ring-closing reaction and removal of secondarily produced condensation water.例文帳に追加

テトラカルボン酸二無水物とジアミンを有機極性溶媒中で開環重付加反応させて得られるポリアミド酸溶液を、遠心薄膜蒸発機に連続的に供給し、薄膜形成した状態で熱的にイミド閉環反応と副生する縮合水の除去を行うことを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法。 - 特許庁

A thermosetting resin composition is obtained by adding 0.1-1000 pts.wt. of (2) a silicon-containing polyimide having ≥95 mol% and ≤100 mol% ring closure % of imide rings and 0.005-5 pts.wt. of (3) a thermosetting catalyst as essential ingredients to 100 pts.wt. of (1) a polyfunctional cyanate ester compound or a prepolymer of the cyanate ester.例文帳に追加

（１）多官能性シアン酸エステル化合物又は該シアン酸エステルプレポリマー１００重量部に対し、（２）イミド環閉環率が９５ｍｏｌ％以上１００ｍｏｌ％以下であるシリコン含有ポリイミド０．１〜１０００重量部、及び（３）熱硬化触媒０．００５〜５重量部を必須成分として添加してなる熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

A coating laminated film has a coating layer formed on at least one side of a film comprising an imide resin which contains the glutarimide unit and the methyl methacrylate unit, with the imidization rate of 0.5 to 5.0%, the acid value of ranging from 0.10 to 0.50 mmol/g, and the acrylic ester unit of less than 1 wt.%.例文帳に追加

グルタルイミド単位とメタクリル酸メチル単位とを含有するイミド樹脂であり、イミド化率が０．５〜５．０％、酸価が０．１０〜０．５０ｍｍｏｌ／ｇの範囲であり、かつ、アクリル酸エステル単位が１重量％未満であるイミド樹脂からなるフィルムの少なくとも一方の面にコーティング層を有するコーティング積層フィルムにより、上記課題が解決できる。 - 特許庁

This ethylene-vinyl alcohol copolymer fiber comprises (A) ethylene-vinyl alcohol copolymer having ethylene units in an amount of 25 to 70 mol.% and (B) a polyamide resin which has terminal amino groups in an amount of ≤10 μ equivalent/g and in which ≥30% of the total terminals are sealed with structural units capable of forming cyclic imide bonds with the amino groups.例文帳に追加

エチレン単位が２５〜７０モル％のエチレン−ビニルアルコール共重合体（Ａ）と末端アミノ基が１０μ当量／グラム以下であり、全末端の３０％以上がアミノ基と環状イミド結合を形成しうる構造単位で封鎖されているポリアミド樹脂（Ｂ）からなるエチレン−ビニルアルコール共重合体系繊維。 - 特許庁

The composition consists of a resin composition comprising 50 to about 90 wt.%, based on the total amount of the composition, of a polyester, about 8 to about 48 wt.% of a polyether imide and about 2 to about 25 wt.% of a high-rubber-graft impact resistance improver and about 15 wt.% or less of a granular filler.例文帳に追加

熱可塑性成形用組成物は、樹脂組成物全体を基準にして５０〜約９０ｗｔ％のポリエステル、約８〜約４８ｗｔ％のポリエーテルイミド、約２〜約２５ｗｔ％の高ゴムグラフト耐衝撃性改良剤を有する樹脂組成物、及び約１５ｗｔ％以下の粒状充填材からなる。 - 特許庁

This filmy adhesive comprising a polyimide resin containing at least two imide rings in the molecule and having a glass transition point of 90 to 200°C, a curing compound, a curing agent for the curing compound, and a silane coupling agent is characterized by giving the cured film having an elastic modulus of 10 to 100 MPa at 210°C and a water absorption coefficient of ≤3 wt.%.例文帳に追加

１分子中に少なくとも２個以上のイミド環を含み、かつ９０℃〜２００℃のガラス転移点を有するポリイミド樹脂、硬化性化合物、該硬化性化合物の硬化剤、及びシランカップリング剤とを含むフィルム状接着剤であって、硬化したフィルムが２１０℃における弾性率が１０〜１００ＭＰａであり、かつ吸水率が３重量％以下であるフィルム状接着剤。 - 特許庁

A reed valve for an EGR device includes a reed valve 24 comprising a valve seat housing 31 and a reed valve body 32 for opening/closing the valve seat housing 31 that is connected to an EGR pipe 21, wherein the valve seat housing 31 and the reed valve body 32 are formed thereon with a polyamide-imide resin coating in which fluororesin powder and inorganic powder are dispersed.例文帳に追加

ＥＧＲ管２１に、弁座ハウジング３１とその弁座ハウジング３１を開閉するリード弁体３２とからなるリードバルブ２４を接続したＥＧＲ装置用リードバルブにおいて、弁座ハウジング３１とリード弁体３２に、ポリアミドイミド樹脂中に、フッ素樹脂粉末と無機粉末を分散させた皮膜を形成したものである。 - 特許庁

The method for producing a polyimide resin comprises submitting a polyamic acid solution, which is prepared by subjecting a tetracarboxylic acid dianhydride and a diamine to a ring-opening polyaddition reaction in an organic polar solvent, thermally to an imide ring-closure reaction and removal of the by-produced condensed water, in a reactor equipped internally with a multiplate disc dryer.例文帳に追加

テトラカルボン酸二無水物とジアミンを有機極性溶媒中で開環重付加反応させて得られるポリアミド酸溶液を、多板型ディスクドライヤーを内装した反応器を用いて、熱的にイミド閉環反応と副生する縮合水の除去を行うことを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法。 - 特許庁

The photosensitive cover lay film which ensures a good working property, can be developed with an aqueous alkali solution and is excellent in heat resistance, flame retardance and bending resistance of the film after curing is provided by using a photosensitive resin composition comprising a soluble polyimide and an imide (meth)acrylate compound as principal components and a photoreaction initiator and/or a sensitizer as an essential component.例文帳に追加

可溶性ポリイミドと、イミド（メタ）アクリレート化合物を主成分とし、光反応開始剤および／または増感剤を必須成分とする感光性樹脂組成物を用いることにより、作業性が良好でかつアルカリ水溶液で現像が可能であり、かつ硬化後のフィルムの耐熱性、難燃性及び耐屈曲性に優れた感光性カバーレイフィルムを提供することができる。 - 特許庁

This thermosetting resin composition is prepared by compounding (1) 100 pts.wt. of a polyfunctional cyanic ester compound or its prepolymer with both of (2) 0.1-1,000 pts.wt. of a polyimide having an imide ring closure rate of 95-100 mol% and (3) 0.005-5 pts.wt. of a heat curing catalyst as essential components.例文帳に追加

多官能性シアン酸エステル化合物または該シアン酸エステルプレポリマー１００重量部に対し、（２）イミド環閉環率が９５ｍｏｌ％以上１００ｍｏｌ％以下であるポリイミド０．１〜１０００重量部、及び（３）熱硬化触媒０．００５〜５重量部を必須成分として添加してなる熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

In a manufacturing method of a capacitance type touch panel 7 with a transparent conductive layer 2 on at least one face of a transparent substrate 1, comprising a heating step in the manufacturing process, a laminate partially including a configuration that has a coat 12 containing polyamide-imide resin and with a thickness of 30-120 nm on the surface of a transparent plastic film 11 is used as the transparent substrate 1.例文帳に追加

製造工程に加熱工程を含んでなる、透明基板１の少なくとも片面に透明導電層２を有してなる静電容量式タッチパネル７の製造方法において、前記透明基板１として、透明プラスチックフィルム１１の表面に、ポリアミドイミド樹脂を含有する厚みが３０〜１２０ｎｍの被膜１２を有する構成を一部に含む積層体、を用いる。 - 特許庁

To provide a method for producing polyester imide resin, capable of solving problems, such as requirement of a long period for reaction, sublimation of raw material components during the reaction, vaporization of solvents used for preventing the sublimation, and disposal of by-products, caused by conventional methods and further capable of using recycled PET(polyethylene terephthalate) as a raw material.例文帳に追加

ポリエステルイミド樹脂の従来の製造方法における、反応に長時間を要する、原料成分の反応中の昇華や該昇華防止のための溶剤の蒸発、副生成物の処分等の問題が解決され、原料としてリサイクルＰＥＴの使用が可能なポリエステルイミド樹脂の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a polyamide-imide resin composition having excellent low warpage, flexibility, adhesion to a sealing material, solvent resistance, and chemical resistance, and further, being nitrogen-free type polar solvent-soluble, and having low-temperature curing properties, and excellent heat resistance, electrical characteristics, humidity resistance, workability and economic efficiency, and to obtain a coating film forming material having the above characteristics by using the same.例文帳に追加

低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性に優れ、しかも非含窒素系極性溶媒に可溶で低温硬化性を有し、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるポリアミドイミド樹脂組成物及びそれを用いた優れた前記特性を有する被膜形成材を提供する。 - 特許庁

The polyamideimide-based resin composition for electric insulation is obtained by reacting (A) a polycarboxylic acid component essentially comprising a polycarboxylic acid anhydride having a valence of three or more and having an acid anhydride group and a carboxyl group, (B) an imide dicarboxylic acid expressed by general formula (1), and (C) an aromatic polyisocyanate, in a basic polar solvent.例文帳に追加

（Ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、（Ｂ）一般式（１）で表されるイミドジカルボン酸、（Ｃ）芳香族ポリイソシアネ−トを塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition and its coating film prepared by dissolving a poly(amide acid-imide) copolymer having high i-line transparency in an organic solvent to obtain a stable varnish and uniformly dissolving a diazo naphthoquinone photosensitive agent in the varnish, and to provide a finely patterned polyimide film obtained from the above coating film, and a production method of the film.例文帳に追加

本発明は高いｉ線透明性を有するポリ（アミド酸−イミド）共重合体を有機溶媒に溶解して得られる安定なワニスにジアゾナフトキノン系感光剤を均一に溶解して成る感光性樹脂組成物とその塗膜、および該塗膜より得られる、微細パターン化されたポリイミド膜およびその製造方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a polyamide-imide resin composition having excellent low warpage, flexibility, adhesion to a sealing material, solvent resistance and chemical resistance, soluble in a nitrogen-free polar solvent, exhibiting low-temperature curability, and also having excellent heat resistance, electrical characteristics, moistureproof properties, operability and economical efficiency; and to provide a film-forming material having the above excellent characteristics and obtained by using the composition.例文帳に追加

低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性に優れ、しかも非含窒素系極性溶媒に可溶で低温硬化性を有し、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるポリアミドイミド樹脂組成物及びそれを用いた優れた前記特性を有する被膜形成材を提供する。 - 特許庁

The ferrite carrier is characterized in that: the surface of the carrier core material comprising ferrite particles is coated with a mixture resin prepared by dispersing a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer or a tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinyl ether copolymer and a polyamide imide resin in water as a dispersion medium; the coating resin layer formed of the mixture resin contains carbon black; and the transmittance of a supernatant of the carrier is not less than 90%.例文帳に追加

フェライト粒子からなるキャリア芯材の表面が、４フッ化エチレン・６フッ化プロピレン共重合体又は４フッ化エチレン・パーフロロアルキルビニルエーテル共重合体とポリアミドイミド樹脂とを分散媒としての水で分散した混合樹脂によって被覆されており、かつ上記混合樹脂によって形成された被覆樹脂層中にカーボンブラックが含有されており、上澄み透過率が９０％以上であることを特徴とする電子写真現像剤用フェライトキャリア及び該フェライトキャリアを用いた電子写真現像剤を採用する。 - 特許庁

The lubricant composition includes resin fine particles to be added which are composed of a polyamide, polyarylene ether, polyarylene sulfide, polyether sulfone, polysulfone, polyether ketone, polyether ether ketone, polycarbonate, polyarylate, polyamide-imide, polyimide, polyetherimide resin or the like having a glass transition temperature of not lower than 150°C and have an average particle diameter of 0.1-50 μm and a particle size distribution index of 1-1.5.例文帳に追加

添加する樹脂微粒子がポリアミド、ポリアリーレンエーテル、ポリアリーレンスルフィド、ポリエーテルサルホン、ポリスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミドなどのガラス転移温度が１５０℃以上の樹脂からなり、平均粒子径が０．１μm以上５０μm以下であり且つ粒度分布指数が１以上１．５以下である樹脂微粒子を含有する潤滑剤組成物。 - 特許庁

The polarizer protecting film containing thermoplastic resin (A) (for example, olefin-maleimide copolymer) having at least a substitutional or non-substitutional imide radical on a side chain is stuck on at least one side of a polarizer with water urethane-based adhesive constituted of water resin emulsion (for example, anion water polyester emulsion) and water-dispersion polyisocyanate compound (for example, aliphatic diisocyanate), then, the polarizing plate is obtained.例文帳に追加

少なくとも側鎖に置換または非置換イミド基を有する熱可塑性樹脂（Ａ）（例えばオレフィン−マレイミド共重合体）を含む偏光子保護フィルムを、偏光子の少なくとも片面に、水性樹脂エマルジョン（例えばアニオン性水性ポリエステルエマルジョン）と水分散性ポリイソシアネート組成物（例えば脂肪族ジイソシアネート）からなる水性ウレタン系接着剤により貼り合わせて、目的の偏光板を得る。 - 特許庁