「imide resin」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

A thermal transfer sublimation ribbon in which a dye carrying layer is provided on a base material is characterized by the dye carrying layer comprising a sublimating dye, a binder resin and a releasing agent and this releasing agent comprising a copolymer of a silicone and a polyamide-imide resin.例文帳に追加

染料担持層を基材上に設けてなる感熱転写昇華リボンであって、前記染料担持層が昇華性染料、バインダー樹脂および離型剤を含み、この離型剤がシリコーンとポリアミドイミド樹脂との共重合体からなることを特徴とする。 - 特許庁

The transparent film preferably contains at least (A) a thermoplastic resin A which contains a component having a substituted or non-substituted imide group at a side chain, and (B) a thermoplastic resin B which contains at least a substituted or non-substituted phenyl group and nitrile group at its side chain.例文帳に追加

好ましくは、透明フィルムは、少なくとも、（Ａ）側鎖に置換または非置換イミド基を有する成分からなる熱可塑性樹脂Ａ、及び、（Ｂ）側鎖に少なくとも置換または非置換フェニル基及びニトリル基を有する熱可塑性樹脂Ｂ、を含有する。 - 特許庁

This transfer belt for an image forming apparatus includes: a surface layer which is formed of polyimide resin or polyamide-imide resin containing conductive material and 40-150 μm thick; and a back layer, which is formed of polyvinylidene fluoride and 3-30 μm thick.例文帳に追加

導電性材料を含有するポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂からなり、厚み４０〜１５０μｍである表面層、及びポリフッ化ビニリデン系樹脂からなり、厚み３〜３０μｍである裏面層を含む画像形成装置用転写ベルトである。 - 特許庁

An elastic transfer belt has a base layer consisting of a polyimide resin or a polyamide-imide resin, with a elastic layer on it, and spherical particles of 0.5-4 μm average particle diameter with its reflective index at a wavelength of 900 nm, which is higher than the one for the elastic layer, are laid on the elastic layer.例文帳に追加

ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂を含む基層上に弾性層を積層した転写ベルトであって、該弾性層上に波長９００ｎｍにおける屈折率が該弾性層よりも大きい平均粒径０．５〜４μｍの球形粒子を敷き詰めたことを特徴とする。 - 特許庁

The belt for the electrophotographic apparatus which can collectively transfer toner images of one color and more is formed by resin composed of polyamido-imide resin having the acid number of 40 to 120 (equivalent/10^6g) as a major ingredient and containing carbon black of ≤pH6 blended as a conductive agent.例文帳に追加

一色以上のトナー像を一括転写する電子写真装置用ベルトにおいて、酸価が４０〜１２０(当量／１０^６ｇ)のポリアミドイミド樹脂を主成分とし、ｐＨ６以下のカーボンブラックを導電剤として配合した樹脂により、電子写真装置用ベルトを形成する。 - 特許庁

The alkali-soluble photosensitive resin composition comprises (a) a half-esterified oligomer which is the reaction product of an epoxy (meth) acrylate compound and an acid anhydride, at least part of which is an imide oligomer having acid anhydride groups at the ends, (b) a photopolymerization initiator and (c) a thermosetting resin.例文帳に追加

（ａ）エポキシ（メタ）アクリレ−ト化合物とその少なくとも一部が末端に酸無水物基を有するイミド系オリゴマ−である酸無水物との反応物であるハ−フエステル化オリゴマ−、（ｂ）光重合開始剤および（ｃ）熱硬化性樹脂を含むアルカリ溶解性の感光性樹脂組成物。 - 特許庁

This resin powder composition for slush molding contains a thermoplastic polyester-based urethane resin (C) obtained by making a chemical reaction of a polyester diol component (A) with an acid value of not more than 0.1 with a di-isocyanate component (B) made up of a di-isocyanate compound (B0) with a carbodi-imide bond (b) as an essential component.例文帳に追加

酸価が０．１以下のポリエステルジオール成分（Ａ）と、カルボジイミド結合（ｂ）を有するジイソシアネート化合物（Ｂ０）を必須成分とするジイソシアネート成分（Ｂ）とを反応して得られる熱可塑性ポリエステル系ウレタン樹脂（Ｃ）を含有してなるスラッシュ成形用樹脂粉末組成物。 - 特許庁

A multilayer insulation-covered electric conductor is provided as a covered metal conductor wherein a lower insulation cover layer that touches the uppermost layer among the multiple insulation cover layers is made of a polyamidimide resin, and the ratio between the number of amide groups and the number of imide groups in the polyamidimide resin is 45:55 to 1:99.例文帳に追加

多層絶縁被覆電気導体であって、多層絶縁被覆層の最上層に接触する下層の絶縁被覆層がポリアミドイミド樹脂からなり、前記ポリアミドイミド樹脂のアミド基数とイミド基数の比率が、アミド基：イミド基で４５：５５〜１：９９である被覆金属導体。 - 特許庁

As an example, a coating composition, which is composed of 25-30 mass% polyamide-imide resin, 10-15 mass% fluororesin, 10-15 mass% epoxy resin, 46-65 mass% organic solvent and viscosity control agent, is applied to the blade portion and is baked at 130-200°C.例文帳に追加

一例として、ポリアミドイミド樹脂２５〜３０質量％、フッ素樹脂１０〜１５質量％、エポキシ樹脂１０質量％〜１５質量％、及び有機溶剤及び粘度調整剤４６〜６５質量％からなるコーティング組成物を刃部に塗布後、１３０〜２００℃にて焼成する。 - 特許庁

To provide a method for detecting the center of a target hole in a flexible wiring board capable of detecting the center of the hole bored in an imide-based resin layer in the flexible wiring board comprising a conductive metal base member and the resin layer lalinated on the surface of it based on a binarized image.例文帳に追加

導電性金属基材とその表面に積層されたイミド系の樹脂層からなるフレキシブル配線用基板のその樹脂層に穿かれている孔の中心を２値化画像から検出できるフレキシブル配線用基板のターゲット孔の中心検出方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polyamide imide-based resin composition for electric insulation excellent in wear resistance and flexibility, and to provide a paint, whose coating component is the resin composition, as well as to provide an enamel wire made using the paint and excellent in wear resistance, cohesiveness (before and after heat deterioration), and in flexibility.例文帳に追加

耐摩耗性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた耐摩耗性及び密着性(初期及び熱劣化後)、可とう性に優れたエナメル線を提供する。 - 特許庁

The component (A) is preferably a resin obtained by reacting an isocyanate residue of at least one kind of resin selected from among a polyimide resin having a polycarbonate skeleton, a polyamide imide resin and a polyamide resin, with a polycarboxylic acid or its derivative having a valence of three or more and containing an acid anhydride group.例文帳に追加

前記（Ａ）成分が、ポリカーボネート骨格を有するポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂のイソシアネート残基と、酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸またはその誘導体とを反応させて得られた樹脂であると好ましい。 - 特許庁

An insulation resin sheet for coil fixing 100a includes: a resin layer for coil adhesion 20a having an imide denaturation unsaturated polyester resin 22 and a low dielectric filler 24 where relative permittivity is 2 or less; and a resin layer for stator core adhesion 30a having an amine hardening type rubber dispersion epoxy resin 32 and an expansion filler 34.例文帳に追加

コイル固定用絶縁樹脂シート１００ａは、イミド変性不飽和ポリエステル樹脂２２と比誘電率が２以下の低誘電フィラー２４とを有するコイル接合用樹脂層２０ａと、アミン硬化型ゴム分散エポキシ樹脂３２と膨張フィラー３４とを有するステータコア接合用樹脂層３０ａと、を有する。 - 特許庁

The thermosetting resin composition is characterized by containing at least (A) a carboxyl group-containing resin not substantially containing a radically polymerizable group in its molecule, (B) an epoxy resin and (C) an imide resin presenting in the thermosetting resin composition by having ≥1 μm and ≤25 μm particle diameter.例文帳に追加

少なくとも（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）熱硬化性樹脂組成物中において粒子径が１μｍ以上、２５μｍ以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 - 特許庁

There is provided a wavelength-selective absorbing curable resin composition which is a curable resin composition which forms a cured product exhibiting selective absorptivity of light in the visible light wavelength, wherein the composition comprises a curable resin and a curing agent component, and the curable resin is essentially constituted from an epoxy resin and an unsaturated imide compound.例文帳に追加

可視光波長の光の選択吸収性を示す硬化物を形成する硬化性樹脂組成物であって、前記組成物は、硬化性樹脂及び硬化剤成分を含み、硬化性樹脂がエポキシ樹脂及び不飽和イミド化合物を必須として構成されることを特徴とする波長選択吸収性硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

This polyamideimide-based resin composition comprises (A) 10 to 90 pts.wt. of a polyamideimide resin having an imide closed ring rate of 50 to 90% and (B) 10 to 90 pts.wt. of polyphenylene sulfide resin [wherein the total amount of (A) the polyamideimide resin and (B) the polyphenylene sulfide resin is 100 pts.wt.].例文帳に追加

（Ａ）イミド閉環率が５０〜９０％であるポリアミドイミド樹脂１０〜９０重量部、（Ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１０〜９０重量部（ただし、前記（Ａ）ポリアミドイミド樹脂と（Ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂の合計を１００重量部とする）を配合してなる請求項１記載の樹脂組成物。 - 特許庁

TERMINAL-MODIFED IMIDE OLIGOMER FOR RESIN TRANSFER MOLDING USING 2-PHENYL-4,4'-DIAMINODIPHENYL ETHERS AND BEING EXCELLENT IN MOLDABILITY, MIXTURE THEREOF, VANISH CONTAINING THESE, AND CURED RESIN THEREOF AND FIBER-REINFORCED CURED RESIN THEREOF BEING FABRICATED BY RESIN TRANSFER MOLDING AND BEING EXCELLENT IN HEAT RESISTANCE例文帳に追加

２−フェニル−４，４’−ジアミノジフェニルエーテル類を用いた成形性に優れたレジントランスファー成形用末端変性イミドオリゴマー、その混合物、およびそれらを含むワニス、ならびに、レジントランスファー成形により作製された耐熱性に優れるそれらの硬化樹脂およびそれらの繊維強化硬化樹脂。 - 特許庁

This polyester resin molding is annealing-treated for 1 second to two minutes, after molding a polyester resin composition blended with 0.001-1 mass pts. of crystal nucleus agent comprising a polyester resin sulfone amide compound metal salt or a sulfone imide compound metal salt, per 100 mass pts. of polyester resin.例文帳に追加

ポリエステル樹脂１００質量部に対し、スルホンアミド化合物金属塩又はスルホンイミド化合物金属塩からなるポリエステル樹脂用結晶核剤０．００１〜１質量部を配合したポリエステル樹脂組成物を成形後、１秒〜２分間アニール処理してなることを特徴とするポリエステル樹脂成形体である。 - 特許庁

A photosensitive resin composition includes at least (A) a resin containing carboxylic groups substantially free from an intramolecular radical-polymerizable group, (B) a radical polymeizable compound having intramolecular radical polymerizable groups, (C) a photopolymerization initiator, and (D) imide resin existing with a particle diameter of 1 μm or more and 25 μm or less in the photosensitive resin composition.例文帳に追加

少なくとも（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するラジカル重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）感光性樹脂組成物中において粒子径が１μｍ以上、２５μｍ以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 - 特許庁

There is provided a method of annealing-treating the polyester resin composition blended with 0.001-1 mass pts. of crystal nucleus agent comprising the polyester resin sulfone amide compound metal salt or the sulfone imide compound metal salt, per 100 mass pts. of polyester resin, at a temperature within a range of 100°C-200°C for 1 second to two minutes, after molding the polyester resin composition at 250°C-300°C.例文帳に追加

また、ポリエステル樹脂１００質量部に対し、スルホンアミド化合物金属塩又はスルホンイミド化合物金属塩からなるポリエステル樹脂用結晶核剤０．００１〜１質量部を配合したポリエステル樹脂組成物を２５０〜３００℃で成形した後、１００℃〜２００℃の範囲内の温度で、１秒〜２分間アニール処理することを特徴とするポリエステル樹脂成形体の製造方法である。 - 特許庁

In the laminate in which the base film (A) and a resin layer (B) containing at least one imide compound are laminated, a release agent layer (C) exists on the contact surface between the base film (A) and the resin layer (B), and the release agent layer (C) contains at least one selected from a melamine resin or an alkyd resin.例文帳に追加

基材フィルム（Ａ）と、少なくとも１種のイミド化合物を含んでなる樹脂層（Ｂ）が積層された積層体において、前記基材フィルム（Ａ）と樹脂層（Ｂ）との接する面に離型剤層（Ｃ）が存在し、離型剤層（Ｃ）がメラミン樹脂またはアルキッド樹脂から選ばれる少なくとも１種含むことを特徴とする積層体。 - 特許庁

The present invention relates to a modified polyimide resin and is produced by a reaction of (a) a diisocyanate compound, (b) one or more diol compounds containing a polycarbonate with a bifunctional hydroxy group terminal and (c) an imide oligomer with a bifunctional hydroxy group terminal, a resin composition comprising the modified polyimide resin and a cured insulation film using the resin composition.例文帳に追加

この発明は、（ａ）ジイソシアネート化合物、（ｂ）２官能性水酸基末端ポリカーボネートを含む一種類以上のジオール化合物、及び（ｃ）２官能性水酸基末端イミドオリゴマーを反応して得られる変性ポリイミド樹脂と、該変性ポリイミド樹脂を含有してなる樹脂組成物及びその硬化絶縁膜に関する。 - 特許庁

To provide a sliding member with a sliding surface coated with a resin film such as a film of a resin prepared by adding a polytetrafluoroethylene powder, a calcium fluoride powder, and an aluminum oxide powder to a polyamide-imide resin, which sliding member is made resistant to cohesive failure otherwise occurring near the interface between the resin film and the substrate.例文帳に追加

本発明の課題は、ポリアミドイミド樹脂にポリテトラフルオロエチレン粉体、フッ化カルシウム粉体及び酸化アルミニウム粉体を添加した樹脂皮膜のような樹脂皮膜が摺動面に被覆される摺動部材において、樹脂皮膜が基材との界面付近で凝集破壊しにくくさせることにある。 - 特許庁

Heat resistance can be enhanced even for a coil of an intricate shape or a high voltage coil by such an insulation structure for the coil a of rotary electric machine as impregnated with epoxy denatured polyester imide resin or epoxy denatured polyester imide resin added with a predetermined amount of epoxy acrylate and employing a wire affinitive to these resins selectively.例文帳に追加

回転電機のコイルにエポキシ変性ポリエステルイミド樹脂を含浸樹脂とするか、若しくはこのエポキシ変性ポリエステルイミド樹脂を含浸樹脂に所定量のエポキシアクルレートを添加した樹脂を含浸用に使用し、これら樹脂に相性のよい電線を選択してコイルの絶縁構造を構成したことにより、複雑な形状に加工したものに対し、或いは高電圧用コイルに対しても耐熱性を向上させることができる。 - 特許庁

The photo-curable pressure sensitive adhesive composition comprises a polyester resin, a cationic photo-polymerizable compound, a compound containing an imide group and a cationic photo-polymerization initiator, the compound containing the imide group being incorporated in an amount of 0.1-10 pts.wt. based on 100 pts.wt. of the polyester resin, and the adhesive sheet comprises this photo-curable pressure sensitive adhesive composition.例文帳に追加

ポリエステル系樹脂、光カチオン重合性化合物、イミド基を含有する化合物及び光カチオン重合開始剤が含有されてなる光硬化型粘接着剤組成物であって、上記ポリエステル系樹脂１００重量部に対し、上記イミド基を含有する化合物０．１〜１０重量部が添加されていることを特徴とする光硬化型粘接着剤組成物、及び、上記光硬化型粘接着剤組成物からなることを特徴とする光硬化型粘接着シート。 - 特許庁

The resin composition for antistatic paint includes at least one of the compounds selected from lithium bis(tri-fluoromethanesulfonyl)imide, lithium tri(trifluoromethane-sulfonyl)methane and lithium trifluoromethanesulfonate.例文帳に追加

リチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、リチウムトリ（トリフルオロメタンスルホニル）メタン、およびトリフルオロメタンスルホン酸リチウムから選択された化合物を少なくとも１種含むことを特徴とする制電性塗料用樹脂組成物である。 - 特許庁

This electrostatic polycarbonate resin composition is prepared by dispersing a sulfonic aid phosphonium salt, carboxylic acid ester solution dissolving lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide or sulfur-containing ester compound solution.例文帳に追加

ポリカーボネート樹脂に、スルホン酸ホスホニウム塩と、リチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドが溶解されたカルボン酸エステル溶液又は硫黄含有エステル化合物溶液が分散されてなる制電性ポリカーボネート樹脂組成物である。 - 特許庁

The resin part is a polyphenylene sulfide (PPS), a polyester elastomer (TPC), a polyarylate (PAR), a polysulfone (PSU), a polyether sulfone (PESU), a polyether ether ketone (PEEK), a polyether imide (PEI), or a polyamideimide (PAI).例文帳に追加

前記樹脂部は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエステルエラストマー（ＴＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳＵ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、またはポリアミドイミド（ＰＡＩ）であることを特徴とする。 - 特許庁

The resin composition includes (a) a polyimide having an alkoxymethyl group or a methylol group, a polybenzoxazole, a polyamide-imide, a precursor thereof or a copolymer thereof and (b) a compound having at least two alkoxymethyl groups or methylol groups.例文帳に追加

（ａ）アルコキシメチル基またはメチロール基を有するポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリアミドイミド、それらいずれかの前駆体またはそれらの共重合体、および（ｂ）アルコキシメチル基またはメチロール基を少なくとも２つ有する化合物を含有する樹脂組成物。 - 特許庁

The easily adhesive polyester film is obtained by forming an adhesive layer (a) containing a polyamide-imide-based resin having a polyacrylonitrile butadiene structure in the molecule on one side of a polyester film orientated in at least a uniaxial direction.例文帳に追加

少なくとも一軸方向に配向したポリエステルフィルムの片面に、ポリアクリロニトリルブタジエン構造を分子中に有するポリアミドイミド系樹脂を含む接着層（ａ）が形成されてなることを特徴とする易接着性ポリエステルフィルム。 - 特許庁

The imide resin is obtained by imidating a methyl methacrylate-styrene copolymer, a (meth) acrylic acid ester polymer, etc.例文帳に追加

メタクリル酸メチル−スチレン共重合体、（メタ）アクリル酸エステル重合体等をイミド化して得られるイミド樹脂等、グルタルイミド単位、（メタ）アクリル酸エステル単位を有するイミド樹脂において、樹脂中に含まれる一級アルコール類の量が１０００ｐｐｍ以下であるイミド樹脂を提供した。 - 特許庁

The thermosetting resin composition at least contains (a) an amine-terminated imide oligomer having at least two amino groups per molecule at the terminals of its molecular chain, (b) a blocked isocyanate, and (c) a polyol compound.例文帳に追加

（ａ）１分子当たりに２個以上のアミノ基を分子鎖の末端に有するアミン末端イミドオリゴマー、（ｂ）ブロックイソシアネート、及び（ｃ）ポリオール化合物を、少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物により上記課題を解決し得る。 - 特許庁

The photosensitive resin composition includes at least (A) a siloxane imide oligomer terminated by a tetracarboxylic acid, (B) a diamino compound, (C) a photopolymerization initiator and (D) a dipentaerythritol base (meth)acrylate.例文帳に追加

少なくとも（Ａ）末端テトラカルボン酸シロキサンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び、（Ｄ）ジペンタエリスリトール系（メタ）アクリレートを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 - 特許庁

The epoxy resin-curing agent comprises an imide compound obtained by a dehydrating imidation reaction of a polyamic acid obtained from an alicyclic tetracarboxylic dianhydride compound, obtained from 1,1-diphenyl ethylene and maleic anhydride, and a diamine.例文帳に追加

１,１−ジフェニルエチレンと無水マレイン酸とから得られる脂環式テトラカルボン酸二無水物系化合物とジアミンから得られるポリアミック酸を脱水イミド化反反応して得られるイミド系化合物を含むエポキシ樹脂硬化剤を使用する。 - 特許庁

The golf ball with a cover is characterized in that a resin component constituting the cover contains polyurethane containing an imide bond and is suitably obtained by making isocyanate group-terminated urethane prepolymer and a chain length extending agent containing tetracarboxylic dianhydrides react.例文帳に追加

本発明のカバーを有するゴルフボールは、カバーを構成する樹脂成分が、イミド結合を含有するポリウレタンを含有することを特徴とし、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマーと、テトラカルボン酸・二無水物を含む鎖長延長剤とを反応させて得られるものが好適である。 - 特許庁

The composition of the resin is preferably a composition which mainly contains polyester imide obtained by reacting an anhydride of a multivalent carboxylic acid, a dicarboxylic acid and/or an alkyl ester thereof (collectively referred to as "carboxylic acids"), alcohols and a diamine compound.例文帳に追加

前記樹脂組成物は、多価カルボン酸の無水物とジカルボン酸及び／又はそのアルキルエステル（「カルボン酸類」と総称する）、アルコール類、並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミドを主成分とする組成物であることが好ましい。 - 特許庁

Preferably, the polyimide resin (A) has carboxy group or acid anhydride group, a linear hydrocarbon structure having a number-average molecular weight of 700-4,500, urethane bond, imide ring and isocyanurate ring and preferably further has a cyclic aliphatic structure.例文帳に追加

好適には、上記ポリイミド樹脂（Ａ）は、カルボキシル基又は酸無水物基、数平均分子量７００〜４，５００の線状炭化水素構造、ウレタン結合、イミド環、イソシアヌレート環を有し、好ましくはさらに環式脂肪族構造を有する。 - 特許庁

This polycarboxylic acid resin (A) is an addition product of a dibasic acid anhydride (c) with a reaction product of an imide compound (a) having two carboxylic groups in the molecule and an epoxy compound (b) having two epoxy groups in the molecule.例文帳に追加

分子中に２個のカルボキシ基を有するイミド化合物（ａ）と分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ｂ）との反応生成物と二塩基酸無水物（ｃ）との付加生成物であることを特徴とするポリカルボン酸樹脂（Ａ）及びそれを用いた光硬化型樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a positive photosensitive resin composition containing an amine imide as a photobase generating agent which efficiently generates a sufficiently strong base by heating together with a polyoxazole precursor and a photoacid generating agent, and to provide a method for manufacturing a relief and electronic parts having the relief.例文帳に追加

加熱により十分に強い塩基を効率よく発生する光塩基発生剤としてアミンイミドを、ポリオキサゾール前駆体及び光酸発生剤と併用したポジ型感光性樹脂組成物、レリーフの製造方法及びそれを有する電子部品を提供する。 - 特許庁

The electroconductive non-foaming polyurethane resin composition comprises an isocyanate group-containing compound, an active hydrogen-containing compound, and an additive, wherein potassium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide is used as an additive, and carbon black is also used when necessary.例文帳に追加

イソシアネート基含有化合物、活性水素含有化合物、添加剤から成る導電性非発泡ポリウレタン樹脂組成物において、添加剤としてカリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドを使用し、さらに必要に応じてカーボンブラックを併用することにより解決する。 - 特許庁

The heat-resistant adhesive composition comprises (A) a thermoplastic resin having at least one imide group, (B) a thermosetting compound having at least two maleimide groups and (C) a compound having a functional group reactive with the component (B).例文帳に追加

本発明の耐熱性接着剤組成物は、少なくとも１個のイミド基を有する熱可塑性樹脂（Ａ）と、少なくとも２個のマレイミド基を有する熱硬化性化合物（Ｂ）と、成分（Ｂ）と反応し得る官能基を有する化合物（Ｃ）とを含有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a resin composition for adhesive which exhibits excellent tackiness and adhesion to a substrate such as a polyethylene terephthalate sheet, a polycarbonate sheet and a poly(amide)imide sheet, or any of these sheets with ITO vapor deposited thereon, or an FPC.例文帳に追加

ポリエチレンテレフタレートシートやポリカーボネートシート、ポリ（アミド）イミドシート、ガラスといった基材、あるいはこれらにＩＴＯを蒸着したものやＦＰＣに対して、粘着性、接着性に優れる接着剤用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The easily adhesive polyester film is obtained by forming an adhesive layer (a) containing a polyamide-imide-based resin having a polyacrylonitrile-butadiene structure in the molecule on one side of a polyester film orientated in at least a uniaxial direction and has a light transmittance of ≥1% and ≤50%.例文帳に追加

少なくとも一軸方向に配向した、光線透過率が１％以上５０％以下のポリエステルフィルムの片面に、ポリアクリロニトリルブタジエン構造を分子中に有するポリアミドイミド系樹脂を含む接着層（ａ）が形成されてなることを特徴とする易接着性ポリエステルフィルム。 - 特許庁

The adhesive has a volume resistivity at 150°C of 1×10^8 Ω.cm and contains a siloxane- modified polyamide imide and a thermosetting resin component in a weight ratio of from 5/95 to 95/5.例文帳に追加

１５０℃の体積抵抗率が１×１０^8Ω・ｃｍ以上を有し、シロキサン変性ポリアミドイミドと熱硬化性樹脂成分を前者／後者が重量比で５／９５〜９５／５の範囲内の割合で含有することを特徴とする電気回路、金属箔又は回路基板と放熱板とを接着するための耐熱性接着剤。 - 特許庁

This radiation-sensitive composition for forming the colored layer contains (A) a coloring agent, (B) an alkali-soluble resin, (C) a polyfunctional monomer, (D) a photopolymerization initiator, and (E) a specified imide compound represented by N-hydroxy phthalimide.例文帳に追加

（Ａ）着色剤、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｃ）多官能性単量体、（Ｄ）光重合開始剤、および（Ｅ）Ｎ−ヒドロキシフタルイミドに代表される特定のイミド化合物を含有することを特徴とする、着色層形成用感放射線性組成物。 - 特許庁