mounterを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 693件
MOUNTER FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND METHOD OF POSITIONING BOARD, USING THE MOUNTER例文帳に追加
半導体素子の実装装置及びこの装置を使用した基板の位置合わせ方法 - 特許庁
GREASE COMPOSITION FOR MOUNTER, GUIDING DEVICE CONTAINING THE SAME AND MOUNTER例文帳に追加
実装機用グリース組成物、ならびにこれを含有する案内装置および実装機 - 特許庁
PART MOUNTER AND MOUNTING METHOD例文帳に追加
部品装着装置及び部品装着方法 - 特許庁
SURFACE MOUNTER, AND SURFACE MOUNTING SYSTEM例文帳に追加
表面実装機及び表面実装システム - 特許庁
PACKAGED ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER例文帳に追加
パッケージ電子部品および電子部品マウンタ - 特許庁
COMPONENT MOUNTER AND MOUNTING METHOD例文帳に追加
部品装着装置及び部品装着方法 - 特許庁
COMPONENT MOUNTER AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
部品実装装置及び部品実装方法 - 特許庁
ELECTRONIC PART MOUNTER AND MOUNTING METHOD例文帳に追加
電子部品装着装置およびその方法 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING METHOD AND MOUNTER例文帳に追加
部品実装方法および部品実装装置 - 特許庁
COMPONENT MOUNTER AND MOUNTING METHOD例文帳に追加
部品実装装置および部品実装方法 - 特許庁
SIMULATION METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER例文帳に追加
電子部品装着装置のシミュレーション方法 - 特許庁
LINEAR MOTOR DRIVER AND COMPONENT MOUNTER例文帳に追加
リニアモータ駆動装置及び部品搭載装置 - 特許庁
IC CHIP MOUNTER MANUFACTURING DEVICE AND TRANSFER POSITION CONTROL METHOD FOR IC CHIP MOUNTER例文帳に追加
ICチップ実装体製造装置およびICチップ実装体の移載位置制御方法 - 特許庁
METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER例文帳に追加
電子部品装着方法及びその装置 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF BOARD-UNIT, AND MOUNTER APPARATUS例文帳に追加
基板ユニットの製造方法及びマウンタ装置 - 特許庁
ELECTRONIC PARTS MOUNTER AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品実装装置とその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE CIRCUIT BOARD MOUNTER例文帳に追加
フレキシブル回路基板実装体の製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC PART MOUNTER AND MOUNTING METHOD例文帳に追加
電子部品の実装装置および実装方法 - 特許庁
TAPE FEEDER AND COMPONENT MOUNTER EMPLOYING IT例文帳に追加
テープフィーダ及びそれを用いた部品搭載装置 - 特許庁
The surface mounter is provided with a plurality of control boards 23 being connected with a mounter controller 25.例文帳に追加
実装機制御用のコントローラ25に接続される複数の制御基板23を備えている。 - 特許庁
SURFACE MOUNTER AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING LINE例文帳に追加
表面実装機および電子部品実装ライン - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER NOZZLE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER例文帳に追加
電子部品装着機ノズル、電子部品装着機ノズルの製造方法および電子部品装着機 - 特許庁
MOUNTING METHOD AND MOUNTER FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装方法および実装装置 - 特許庁
SURFACE MOUNTING COMPONENT MOUNTER AND ELECTRONIC COMPONENT SUCTION NOZZLE OF SURFACE MOUNTING COMPONENT MOUNTER例文帳に追加
表面実装部品装着機及び表面実装部品装着機の電子部品吸着ノズル - 特許庁
FLIP CHIP MOUNTING METHOD AND FLIP CHIP MOUNTER例文帳に追加
フリップチップ実装方法及びフリップチップ実装体 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT MOUNTER AND OPTICAL MODULE USING SAME例文帳に追加
光素子実装体とそれを用いた光モジュール - 特許庁
CHIP MOUNTER AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
チップマウンタおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC-COMPONENT SUPPORT DEVICE AND SURFACE MOUNTER例文帳に追加
電子部品用支持装置および表面実装機 - 特許庁
COMPONENT MOUNTER, AND ITS TEACHING OPERATION METHOD例文帳に追加
部品搭載装置及びそのティーチング操作方法 - 特許庁
PART FEEDER AND PART MOUNTER EMPLOYING THE SAME例文帳に追加
部品供給機とそれを用いた部品実装機 - 特許庁
METHOD OF TRANSPORTING BOARD, AND ELECTRONIC PARTS MOUNTER例文帳に追加
基板搬送方法及び電子部品実装装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTER AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半導体装置実装体及びその製造方法 - 特許庁
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