「multilayer method」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING HOLLOW STRUCTURE MULTILAYER WIRING例文帳に追加

中空構造多層配線を有する半導体装置の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層プリント配線板及びその製造方法並びに半導体装置 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, PLATING DEVICE AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

無電解銅めっき方法とめっき装置および多層配線基板 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION CIRCUIT BOARD INCORPORATING COAXIAL LINE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

同軸線内蔵多層配線回路基板及びその製造方法 - 特許庁

GLASS CERAMIC MULTILAYER SUBSTRATE, ITS WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

ガラスセラミック多層基板、その配線基板及びそれ等の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND INTERLAYER CONNECTION METHOD OF MULTILAYER WIRING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板および多層配線回路基板の層間接続方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR GUARANTEEING ELECTRIC CHARACTERISTICS IN MULTILAYER CIRCUIT WIRING BOARD例文帳に追加

多層回路配線基板の電気特性を保証する製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND PRODUCTION METHOD OF ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

多層プリント配線板，電子装置，及び電子装置の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING PACKAGE例文帳に追加

半導体装置実装パッケージ用多層配線板の製造方法 - 特許庁

INTERLAYER ADHESION SHEET AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER FLEXIBLE WIRING BOARD例文帳に追加

層間接着シートおよび多層フレキシブル配線板の製造方法 - 特許庁

BEAD PATCHING METHOD FOR CIRCUMFERENTIAL MULTILAYER WELDING, AND AUTOMATIC WELDING EQUIPMENT例文帳に追加

円周多層盛溶接のビード継ぎ方法及び自動溶接装置 - 特許庁

MULTILAYER SUBSTRATE FOR LAMINATION TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

積層型半導体パッケージ用多層基板およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD INCORPORATING SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER STRUCTURE SUBSTRATE HAVING GALLIUM NITRIDE LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

窒化ガリウム層を有する多層構造基板及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING MULTILAYER WIRING STRUCTURE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線構造を有する半導体素子及びその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND LASER DRILL DEVICE例文帳に追加

多層配線基板及びその製造方法、並びにレーザードリル装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING MULTILAYER WIRING LAYER AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線層を有する半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER DIELECTRIC EVANESCENT MODE WAVEGUIDE FILTER AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層誘電体エバネッセントモード導波路フィルタ及びその製造方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT CAPACITOR ELECTRODE OF MULTILAYER STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層構造の集積回路キャパシタ電極及びその製造方法 - 特許庁

IMAGE PROCESSING METHOD FOR THREE-DIMENSIONAL DISPLAY DEVICE WITH MULTILAYER STRUCTURE例文帳に追加

多層構造を持つ３次元表示装置のための画像処理方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING BUILD-UP TYPE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法及び製造装置 - 特許庁

MULTILAYER SUBSTRATE HAVING CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT BUILT THEREIN AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

チップ型電子部品内蔵型多層基板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR REPAIRING MULTILAYER COATING FILM AND OBJECT TO BE COATED OBTAINED THEREBY例文帳に追加

多層塗膜の補修方法およびそれから得られた被塗物 - 特許庁

MULTILAYER COIL, AND WINDING METHOD AND WINDING DEVICE THEREOF例文帳に追加

多層コイル、多層コイルの巻線方法、及び多層コイルの巻線装置 - 特許庁

STRUCTURE OF SURFACE TREATMENT LAYER OF MULTILAYER SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

多層基板の表面処理層の構造及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING HIGHLY RELIABLE AND HIGH DENSITY MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

信頼性に優れた高密度多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD AND INSULATING INTERLAYER JOINING MATERIAL例文帳に追加

多層配線基板の製造方法及び絶縁性層間接合材 - 特許庁

INTERLAYER CONNECTION METHOD OF MULTILAYER WIRING BOARD AND INTERLAYER CONNECTION DEVICE THEREOF例文帳に追加

多層配線基板の層間接続方法および層間接続装置 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD, BASE THEREFOR, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層配線板、多層配線板用基材およびその製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic device of multilayer wiring structure.例文帳に追加

多層配線構造の電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD INCORPORATED WITH CHIP RESISTOR例文帳に追加

チップ抵抗体を内蔵した多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

POWER SUPPLY WIRING STRUCTURE OF MULTILAYER WIRING LAYER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層配線層の電源配線構造およびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER FILM OPTICAL FILTER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND MODULE FOR OPTICAL COMMUNICATION例文帳に追加

多層膜光フィルタ、その製造方法及び光通信用モジュール - 特許庁

INSULATION FILM WITH SUPPORTS, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

支持体付き絶縁フィルム、多層配線板およびその製造方法 - 特許庁

HOT MARKING METHOD AND MULTILAYER STRUCTURE TO BE USED THEREFOR例文帳に追加

ホットマーキング法及びかかる方法の実施に用いられる多層構造 - 特許庁

OXIDE MAGNETIC MATERIAL, ITS MANUFACTURING METHOD AND MULTILAYER CHIP INDUCTOR例文帳に追加

酸化物磁性材料とその製造方法および積層チップインダクタ - 特許庁

METHOD FOR ORIENTING BLOW MOLDING AND TRANSPARENT ORIENTED BLOW MOLDED MULTILAYER BOTTLE例文帳に追加

延伸ブロー成形方法及び透明延伸ブロー成形多層ボトル - 特許庁

MULTILAYER OPTICAL RECORDING MEDIUM, RECORDING METHOD OF RECORDING DATA, AND RECORDING DEVICE例文帳に追加

多層光記録媒体、記録データの記録方法、および記録装置 - 特許庁

To provide a multilayer electroactive polymer device and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

多層電気活性ポリマーデバイスとその製造方法を提供する。 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の作製方法 - 特許庁

MULTILAYER ADHESIVE FILM FOR PROTECTING SURFACE OF ARTICLES AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

物品等の表面保護用多層接着フィルムとその製造法 - 特許庁

MULTILAYER RESIN MOLDING HAVING CONTAMINATION RESISTANCE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

耐汚染性を有する多層樹脂成形体及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING MARK FOR EXPOSURE ALIGNMENT ON MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線基板における露光位置合わせ用マークの形成方法 - 特許庁

SOLDER PASTE AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER CIRCUIT BOARD USING IT例文帳に追加

半田ペースト及びこれを用いた多層回路基板の製造方法 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE, ITS PRODUCTION METHOD AND CERAMIC MULTILAYER BOARD例文帳に追加

導電性ペーストおよびその製造方法、ならびにセラミック多層基板 - 特許庁