「multilayer method」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

MULTILAYER WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層配線基板、多層配線基板の製造方法、及び半導体装置 - 特許庁

NOISE SUPPRESSION STRUCTURE, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ノイズ抑制構造体、多層プリント回路基板およびその製造方法 - 特許庁

MICRO-POROUS FOAM DRESSING MATERIAL WITH MULTILAYER STRUCTURE, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層構造の微細多孔性フォームドレッシング材及びその製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTIVE PATTERN AND MANUFACTURING CERAMIC MULTILAYER BOARD例文帳に追加

導体パターンの形成方法並びにセラミック多層基板の製造方法 - 特許庁

INTERNAL LAYER PATTERN POSITION DETECTING METHOD OF MULTILAYER PRINTED BOARD AND ITS DEVICE例文帳に追加

多層プリント基板の内層パターン位置検出方法およびその装置 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND INTERLAYER JOINING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

多層プリント配線板および多層プリント配線板の層間接合方法 - 特許庁

METHOD, APPARATUS, AND SYSTEM FOR ANALYZING MULTILAYER FILM HAVING NONUNIFORM DENSITY例文帳に追加

密度不均一多層膜解析方法ならびにその装置およびシステム - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF BUILT-UP MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING EDGE THROUGH-HOLE例文帳に追加

端面スルーホールを有するビルドアップ多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MULTILAYER WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD FOR THEM例文帳に追加

半導体装置および多層配線基板ならびにそれらの製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板およびその製造方法、ならびに多層プリント配線板 - 特許庁

DESIGN APPARATUS FOR MULTILAYER WIRED BOARD, ITS DESIGN METHOD AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

多層配線基板の設計装置、その設計方法及び記録媒体 - 特許庁

METHOD FOR ANALYZING DEFECT OF MULTILAYER WIRING STRUCTURE AND DEFECT ANALYZING DEVICE例文帳に追加

多層配線構造の不良解析方法および不良解析装置 - 特許庁

INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE, MULTILAYER WIRING BOARD, AND THEIR FORMING METHOD例文帳に追加

層間接続構造体、多層配線基板およびそれらの形成方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層印刷配線基板の製造方法及び多層印刷配線基板 - 特許庁

NOZZLE FOR DISPENSERS, DISPENSER, AND MANUFACTURING METHOD OF SINGLE LAYER OR MULTILAYER BOARD例文帳に追加

ディスペンサ用ノズル、ディスペンサ及び単層又は多層板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD AND SUBSTRATE SHEET FOR MULTILAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層配線基板の製造方法及び多層配線基板用の基材シート - 特許庁

MULTILAYER CIRCUIT BOARD, AND BASE MATERIAL FOR SAME, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層回路基板、多層回路基板用基材およびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD, SUBSTRATE THEREFOR, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

多層配線基板用基材、多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING DOUBLE SIDED PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

両面プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 - 特許庁

DEVICE, PROGRAM AND METHOD FOR ANALYZING MULTILAYER SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

多層基板解析装置、多層基板解析プログラム及び方法、電子装置 - 特許庁

SOFT MAGNETIC MULTILAYER FILM, ITS MANUFACTURING METHOD AND HIGH FREQUENCY MAGNETIC DEVICE例文帳に追加

軟磁性多層膜及びその製造方法並びに高周波磁気デバイス - 特許庁

METHOD FOR FORMING MULTILAYER WIRING, WIRING TRENCH AND FORMING EQUIPMENT OF VIA HOLE例文帳に追加

多層配線の形成方法と配線溝及びビアホールの形成装置 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE, AND MANUFACTURING METHOD OF CERAMIC MULTILAYER BOARD USING IT例文帳に追加

導電性ペーストおよびそれを用いたセラミック多層基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD WITH CHIP TYPE RESISTOR BUILT THEREIN例文帳に追加

チップ型抵抗体を内蔵した多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER WIRING BOARD, AND METAL SHEET FOR FORMING WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線基板の製造方法と配線基板形成用金属板 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic substrate and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

MULTILAYER BARRIER FILM STRUCTURE, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY PANEL, AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層バリア膜構造、有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及び製造方法 - 特許庁

Ag POWDER, CONDUCTIVE PASTE AND MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE, AND METHOD OF FABRICATING THE SAME例文帳に追加

Ａｇ粉末、導体ペースト及び多層セラミック基板とその製造方法 - 特許庁

PRINTED-WIRING BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD AND THEIR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プリント配線板および多層配線板並びにそれらの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING THROUGH-HOLE ON MULTILAYER DOUBLE SIDE COPPER-PLATED BOARD BY LASER例文帳に追加

レーザーによる多層両面銅張板ヘの貫通孔の形成方法。 - 特許庁

CIRCUIT PATTERN FORMING METHOD AND FORMED MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

回路パターン形成方法及びそれにより形成された多層配線基板 - 特許庁

OPTICAL FILM HAVING PRISM OF MULTILAYER STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

多層構造のプリズムを備えた光学フィルムおよびその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING WIRING CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

配線回路基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING MULTILAYER GATE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層ゲート構造を備える半導体素子及びそれの製造方法 - 特許庁

METAL FOIL WITH CARRIER AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

キャリヤー付金属箔及びこれを用いた積層基板の製造方法 - 特許庁

DIELECTRIC CERAMIC AND ITS MANUFACTURING METHOD AS WELL AS MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR例文帳に追加

誘電体セラミックおよびその製造方法ならびに積層セラミックコンデンサ - 特許庁

MULTILAYER PACKAGING STRUCTURE AND REGENERATION METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層包装構造体及び多層包装構造体の再生処理方法 - 特許庁

WATER-BASE COATING MATERIAL AND MULTILAYER COATING FILM FORMING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

水性ベース塗料およびそれを用いる複層塗膜形成方法 - 特許庁

FORMED ARTICLE WITH HARD MULTILAYER FILM OF DIAMOND-LIKE CARBON, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

ダイヤモンドライクカーボン硬質多層膜成形体およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PART WITH ALREADY MOUNTED MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT, COMPLETED PRODUCT WITH ALREADY MOUNTED MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

積層型電子部品実装済部品の製造方法、電子部品実装済完成品の製造方法、及び電子部品実装済完成品 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MODULE, POWER SEMICONDUCTOR MODULE, POWER SEMICONDUCTOR STRUCTURE, MULTILAYER SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF POWER SEMICONDUCTOR MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER SUBSTRATE例文帳に追加

半導体モジュール、パワー半導体モジュール、パワー半導体構造、多層基板、パワー半導体モジュールの製造方法、および多層基板の製造方法 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a ceramic multilayer substrate and quartz glass plates for the manufacturing method of a ceramic multilayer substrate for improving their warps.例文帳に追加

反りを改善するためのセラミック多層基板の製造方法、及びそのセラミック多層基板製造方法用の石英ガラス板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board which has small surface steps by an insulating resin layer, and to provide a multilayer wiring board obtained by the method.例文帳に追加

絶縁樹脂層の表面段差が小さい多層配線板の製造方法、および、それにより得られる多層配線板を提供する。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD MOUNT STRUCTURE AND METHOD FOR MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR, LAND PATTERN OF CIRCUIT BOARD, AND PACKAGE AND ALIGNMENT METHOD FOR MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR例文帳に追加

積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、方法及び回路基板のランドパターン、積層セラミックキャパシタの包装体並びに整列方法 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board by which the multilayer wiring board, which is highly reliable and a thin film, can easily and inexpensively be formed, and to provide the multilayer wiring board.例文帳に追加

信頼性の高い、超薄膜の多層配線基板が低コストで容易に形成できる多層配線基板の製造方法及び多層配線基板を提供する。 - 特許庁