1153万例文収録!

「multilayer method」に関連した英語例文の一覧と使い方(97ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > multilayer methodに関連した英語例文

セーフサーチ:オフ

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

multilayer methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 4813



例文

The method consists of electrical signal transmission to the multiple electrical conduction signal pathway layers on the multilayer PC board for signal transmission, to make an electrical connection with a high-density electrical conduction contact arrangement package, based on at least part of the type property of electrical conduction signals or the directive property of electrical conduction signals, or at least one of the two foregoing properties.例文帳に追加

その方法は、電気伝導接点信号の種類特性または電気伝導接点信号の方向特性の少なくとも一部分または少なくともこの両特性の内の一つに基づいて、高密度電気伝導接点配列パッケージとの電気的接続を行なうための信号伝達用多層PC基板中にある前記複数の導電信号経路層に電気信号を伝達することで構成されている。 - 特許庁

To provide a high-frequency electronic circuit module components which contain ceramic multilayer boards and flip-chip mounting surface acoustic wave elements(SAW) that are mounted direct on the board and can be hermetically sealed up in a single lot, can be improved in productivity, reliability in use, and mounting properties when being mounted, and can be reduced in height, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

セラミック多層基板とそれに直接搭載するフリップチップ実装型表面弾性波素子(SAW)を含む高周波電子回路部品において、複数のSAW素子の気密性を一括して得ると共に、生産性の向上を可能とし、且つ使用時の信頼性を高め、実装時の装着性の向上を、さらに製品寸法の低背化を行うことができる高周波モジュール部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The production method for multilayer printed boards is characterized by including the processes of: overlapping a carrier film 30 conveyed while a first tension is applied, and a glass cloth 24 conveyed while a second tension greater than the first tension is applied; applying a resin paste to the glass cloth conveyed in such a state that the second tension is applied; and drying the glass cloth on which the resin paste is applied.例文帳に追加

第1の張力を加えられながら搬送されるキャリアフィルム30と、前記第1の張力より大きい第2の張力を加えられながら搬送されるガラスクロス24とを重ね合わせる工程と、前記第2の張力を加えた状態で搬送される前記ガラスクロスに樹脂ペーストを塗布する塗布工程と、前記樹脂ペーストが塗布された前記ガラスクロスを乾燥する乾燥工程と、を有することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。 - 特許庁

A multilayer bonding method includes a step S12 of manufacturing a first bonded substrate by bonding an upper substrate and its intermediate substrate together in a bonding chamber, a step S13 of carrying its lower substrate in the bonding chamber when the first bonded substrate is arranged in the bonding chamber, and a step S14 of manufacturing a second bonded substrate by joining the first bonded substrate and its lower substrate together in the bonding chamber.例文帳に追加

接合チャンバーの内部で上基板とその中間基板とを接合することにより、その第1接合基板を作製するステップS12と、その接合チャンバーの内部にその第1接合基板が配置されているときに、その接合チャンバーの内部にその下基板を搬入するステップS13と、その接合チャンバーの内部でその第1接合基板とその下基板とを接合することにより、第2接合基板を作製するステップS14とを備えている。 - 特許庁

例文

The method of forming the metal electrode of the system in package including the multilayer semiconductor device having semiconductor devices stacked in a plurality of layers includes the steps of forming a through hole extending through the plurality of layers, coating a lower portion of the through hole with a combustible material having high viscosity to seal the lower portion thereof, and forming the through electrode by filling copper in the through hole.例文帳に追加

各半導体装置が複数の層で積層された積層型半導体装置を含むシステムインパッケージの金属電極形成方法において、前記複数の層を貫通する貫通ホールを形成する段階と、前記貫通ホールの下部を粘性の大きい可燃性素材でコーティングして密封する段階と、前記貫通ホールの内部を銅で充填して貫通電極を形成する段階とを含んでシステムインパッケージの金属電極形成方法を構成する。 - 特許庁


例文

In the printed circuit board manufacturing method for forming a metal conductor for interlayer connection by applying electroless plating in a through hole of a multilayer flexible printed circuit board, a conditioning step being the pretreatment is performed in two stages of a first conditioning step of immersing a work in aqueous solution mainly consisting of amine-based surfactant and a second conditioning step of immersing the work in aqueous solution mainly consisting of diols.例文帳に追加

多層フレキシブルプリント基板のスルーホールに、無電解メッキを施して層間接続用金属導体を形成するプリント基板の製造方法において、前処理となるコンディショニング工程を、アミン系界面活性剤を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第1コンディショニング工程と、ジオール類を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第2コンディショニング工程との2段階で行なうことを特徴とする、プリント基板の製造方法。 - 特許庁

In the method for manufacturing the multilayer wiring boards having structure where an adhesive containing at least an epoxy curing constituent is included, a polyimide-based insulating material having a conductor layer is laminated, and the conductor layers are connected by metal plating provided in the through and blind via holes, a treatment using a liquid containing at least imidazole compound is included in pretreatment for performing metal plating to the through or blind via hole.例文帳に追加

少なくともエポキシ硬化成分を含有してなる接着剤を介在せしめて、導体層を有するポリイミド系絶縁材料を積層してなり、導体層間をスルーホールもしくはブラインドビアホールに施した金属めっきにより接続する構造を有する多層配線基板の製造方法において、スルーホールもしくはブラインドビアホールに金属めっきを施す前処理として、少なくともイミダゾール類化合物を含有する処理液にて処理する工程を含む。 - 特許庁

To provide a method for producing retort food comprising masking resin smell of a container so as to keep the flavor of food favorable as it is without making the resin smell get into the food, even if a container composed of a multilayer structure having an oxygen-absorbing layer is used for the retort food, and also even if the retort food is stored for a long time.例文帳に追加

本発明では、レトルト食品に酸素吸収層を設けた多層構造体からなる容器を用いた場合であっても、容器の樹脂臭をマスキングすることにより、樹脂臭が食品に移ることなく食品の風味が良好のまま維持され、さらにレトルト食品を長期保管したとしても樹脂臭が食品に移ることなく食品の風味が良好なまま維持されているレトルト食品を製造すること、を課題とする。 - 特許庁

The method for selectively storing gas by controlling the gas storage space of the gas 230 storage medium having a multilayer structure in which crystalline substances 210 are stacked to be separated from each other, includes a step of controlling the space 220 between the crystalline substances or a lattice distance between crystals of each crystalline substance relatively to the van der Waals diameter of the gas to be stored to selectively store the gas.例文帳に追加

ガス230貯蔵媒体のガス貯蔵空間の制御を用いた選択的ガス貯蔵方法に関し、前記方法は、結晶質210と結晶質が互いに離隔して多層の層状構造を成しているガス貯蔵媒体のガス貯蔵方法において、結晶質と結晶質との間の空間220、又は結晶質の結晶と結晶との間の格子距離を、貯蔵しようとするガスのファンデルワールス径に対して相対的に制御し、選択的にガスを貯蔵する段階を含む。 - 特許庁

例文

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board that satisfies both electric connection by conductive paste and physical connection by resin flow of an adhesive sheet when a wiring board provided with a plurality of connection terminals and wiring for connecting those connection terminals on one surface or both surfaces of a base is connected by an adhesive sheet having, at a predetermined position, a via filled with conductive paste containing at least conductive particles and a curable resin.例文帳に追加

複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面又は両面に設けられた配線を、導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより接続する際の、導電性ペーストによる電気的な接続と、接着シートの樹脂流動による物理的な接続とを両立させる多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

Preferably, the nanocarbon material is disposed on a substrate to selectively grow carbon nanotubes almost perpendicular to the substrate, the selective growth is carried out by a CVD method, or the nanocarbon material is coated with a catalytic metal, the number of layers in the multilayer carbon nanotubes is controlled by controlling only the thickness of the catalytic metal layer of the nanocarbon material coated with the catalytic metal, or the nanocarbon material is preferably fullerene.例文帳に追加

基板上にナノ炭素材料を配置し、カーボンナノチューブを前記基板に対して略垂直に選択成長させる態様、選択成長がCVD法により行われる態様、ナノ炭素材料が、触媒金属によってコーティングされてなる態様、触媒金属によってコーティングされてなるナノ炭素材料の該触媒金属層の厚みを制御することによって多層カーボンナノチューブの層数を制御する態様、ナノ炭素材料がフラーレンである態様などが好ましい。 - 特許庁

The method for manufacturing the multilayer piezoelectric ceramics composed of a plurality of piezoelectric ceramic layers comprises the steps of coating a solution containing Ag ion to a piezoelectric ceramics raw material sheet, printing electrodes to the piezoelectric ceramics raw material sheet coated by the solution including the Ag ion, obtaining a crimped body by crimping a plurality of piezoelectric ceramics raw material sheets printing the electrodes, firing the crimped body, and burning external electrodes.例文帳に追加

複数枚の圧電セラミックス層からなる積層圧電セラミックスの製造方法であって、Agイオンを含む溶液を圧電セラミックス原料シートに塗布する工程と、前記Agイオンを含む溶液を塗付した圧電セラミックス原料シートに電極を印刷する工程と、前記電極を印刷した複数枚の圧電セラミックス原料シートを圧着して圧着体を得る工程と、前記圧着体を焼成する焼成工程と、外部電極焼付け工程とを含むことを積層圧電セラミックスの製造方法。 - 特許庁

例文

The method of manufacturing a multilayer circuit board comprises 1) bringing the surface of an electric insulation layer formed by hardening a hardening resin composition containing alicyclic olefin polymer or aromatic polyether polymer in contact with permanganate or plasma, 2) dry plating it by dry plating, 3) repeating the dry plating several times by wet or dry plating, or 4) plating by wet plating and then annealing to form a conductor layer.例文帳に追加

脂環式オレフィン重合体又は芳香族ポリエーテル重合体を含有する硬化性樹脂組成物が硬化してなる電気絶縁層の表面を、1)過マンガン酸塩又はプラズマと接触させ、次いで乾式メッキすることによって、2)乾式メッキし、次いで湿式メッキ又は乾式メッキすることによって、3)乾式メッキを複数回繰り返した後、湿式メッキをすることによって、又は4)メッキした後、アニーリングすることによって導電体層を形成することを含む多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁




  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2026 GRAS Group, Inc.RSS