「multilayer method」に関連した英語例文の一覧と使い方(88ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve the adhesiveness between a metal interconnection layer and an insulation resin layer without applying a rough surface treatment and giving adverse influence on electrical characteristics or on insulation film characteristics, in a substrate comprising a multilayer interconnection layer and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

多層配線層を有する基板及びその製造方法に関し、粗面化処理を施すことなく且つ電気的特性或いは絶縁膜特性に悪影響を与えることなく、金属配線層と絶縁樹脂層との密着性を改善する。 - 特許庁

A second version of the method comprises Aspergillus oryzae strain's conidia in a multilayer selective medium containing the "Shochu" feedstock cereals, wherein the conidia has been subjected to various modification treatments beforehand.例文帳に追加

麹菌株の分生子を予め各種変性処理を行い焼酎原料穀類を含有する重層選択培地を用いて培養し、焼酎原料穀類を用いた焼酎用麹の製造に適した有効麹菌株を選択することも可能である。 - 特許庁

To much more enhance the reliability of electric connection of circuit components such as a piezoelectric diaphragm or an IC by adopting a cleaning method by dry etching to thereby eliminate a problem of a short-circuit of a miniaturized low profile piezoelectric vibration device to a ceramic multilayer board.例文帳に追加

ドライエッチングによる洗浄方法を採用し、小型化・低背化された圧電振動デバイスのセラミック多層基板に対するショートの問題をなくし、圧電振動板やＩＣなどの回路素子の電気的な接続の信頼性をより一層向上する。 - 特許庁

To provide a method for forming a filled via on a flexible multilayer interconnection substrate without taking much time for via filling, by a reel-to-reel continuous treatment with the use of a continuous electrolytic plating apparatus having a feeding part between electrolytic plating tanks.例文帳に追加

電解めっき槽間に給電部を有する連続電解めっき装置を用い、リールトゥリールの連続処理でフレキシブル多層配線基板にフィルドビアを形成する場合に、ビアフィリングに時間がかからない電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a coating method and a device therefor not generating problems such as liquid sagging and adhesion and efficiently applying the coat ing of optional constitutions (multicolor, multilayer, many kinds of materials, and the like) and also on optional sites (ceilings, walls, floors, and the like).例文帳に追加

液垂れや付着といった問題を生じることなく、任意の構成（多色、多層、多種材等）の塗工および任意の場所（天井、壁、床等）への塗工を効率よく実施することができる塗工方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic electronic component capable of efficiently making a plating film grow when forming an external terminal electrode on a surface of a ceramic element by direct plating and having high productivity, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

セラミック素体の表面に、直接めっきにより外部端子電極を形成する場合において、めっき膜を効率よく成長させることが可能で、生産性の高い積層セラミック電子部品、および、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adjustment method for a defocus amount and a spherical aberration correction amount which provides the best reproduced signal quality while performing a stable tracking control in a shorter period of time than before in a multilayer optical disk having a plurality of recording layers.例文帳に追加

複数の記録層をもつ多層光ディスクにおいて、従来よりも短時間で安定したトラッキング制御を行いながら再生信号品質が最良となるデフォーカス量および球面収差補正量の調整方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of forming a highly dense wiring with sufficiently high accuracy while suppressing connection failure etc., and sufficiently suppressing the occurrence of cracks in the inside of a multilayer ceramic electronic component.例文帳に追加

接続不良等を防止しながら十分に高い精度で高密度な配線を形成することが可能であり、且つ、積層セラミック電子部品の内部におけるクラックの発生を十分に抑制することが可能な製造方法を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method of the multilayer substrate composed by sticking a plurality of substrates including steps 1-3 as described hereinafter; provided that the plurality of substrates includes a combination of a first substrate and a second substrate different at least in etching characteristic.例文帳に追加

本発明は、複数の基板を貼り合わせて構成する多層基板の製造方法であり、その複数の基板は、少なくともエッチング特性の異なる第１の基板と第２の基板との組み合わせからなり、以下の第１〜第３工程からなる。 - 特許庁

Also the method for producing the multilayer cardboard is provided by using both 200-420 cm^3 Canadian standard water filterability paper making raw material pulp for the front layer and back layer and smooth-treating both front layer surface and back layer surface.例文帳に追加

並びに、表層及び裏層の抄紙用原料パルプにカナダ標準濾水度が共に２００〜４２０ｃｍ^3の範囲のものを用い、表層表面及び裏層表面を平滑化処理することを特徴とする多層抄き板紙の製造方法。 - 特許庁

To provide a welding machine that suppresses or prevents excessive pressure application to a member to be welded during welding even when the member to be welded is welded at high temperature, and to provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board using the same.例文帳に追加

被溶着部材を高温で溶着する場合であっても、溶着時における被溶着部材への過度な加圧を抑制又は防止することのできる溶着機、及びその溶着機を用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To implement a method of manufacturing a build-up multilayer wiring board, which facilitates the formation of fine circuits, owing not only to the good filling property of an insulating resin into spaces between the fine circuits but also to the fact that an insulating resin layer can be formed uniformly and with a high degree of surface smoothness.例文帳に追加

微細回路間への絶縁樹脂の充填性が高く、しかも絶縁樹脂層を均一に且つ表面平滑性高く形成することができて微細回路の形成が容易になるビルドアップ多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer core of a motor which can be manufacture at low cost, even if thin steel plates are used and which has high accuracy and high bonding strength and which can be enhanced in concentricity with installing members and also provide a method for manufacturing it and a motor using this core.例文帳に追加

薄型の鋼板であっても安価で、高精度でかつ接合強度を高くでき、取り付け部材との同軸度精度も高くできるモータの積層コア及びその製造方法ならびにその積層コアを使用したモータを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer piezoelectric element exhibiting excellent durability in which damage on the interface of an internal electrode layer and a piezoelectric ceramic layer can be suppressed by enhancing the bonding strength of the internal electrode layer and the piezoelectric ceramic layer, and to provide its producing method and an ejector.例文帳に追加

内部電極層と圧電磁器層との接合強度を向上して、内部電極層と圧電磁器層との界面における破損を抑制できる耐久性に優れた積層型圧電素子及びその製法並びに噴射装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which can prevent occurrence of cracks at edges of a wiring layer and excels in dimensional accuracy even when a laminate having a wiring pattern with a high area ratio relative to that of a green sheet is used, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

グリーンシートの面積に対して面積割合の高い配線パターンを有している積層体を適用しても、配線層の端部のクラックの発生を防止できるとともに、寸法精度の高い多層配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a layer separation coating film, in which a multilayer coating film which is excellent in weatherability and cost performance and separated into two layers by one coat application is formed and a low cost and process saving layer separation powder coating material with high weatherability is used.例文帳に追加

耐候性が良好でコスト的にも優れ、１コート塗装で２層に層分離する多層塗膜が形成でき、低コスト・省工程な高耐候性の層分離粉体塗料を用いた層分離塗膜の形成方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a focus jump method and an optical disk device, which speedily perform seeking operation in a multilayer optical disk which comprises within an identical disk a read-only recording layer and a recordable recording layer which can be reproduced with laser light of an identical wavelength.例文帳に追加

同一波長のレーザ光で再生可能な再生専用記録層と記録可能記録層とを同一ディスク内に有する多層光ディスクにおいて迅速にシーク動作を行うことができるフォーカスジャンプ方法および光ディスク装置を提供する。 - 特許庁

To provide an improved method of manufacturing a multilayer printed wiring board by the use of prepreg containing inorganic filler or a copper foil with resin, where viaholes can be more smoothly filled up with resin than usual when a void inside the viahole is filled up with resin.例文帳に追加

無機フィラーを含有させたプリプレグ又は樹脂付き銅箔を用いて、バイアホール内の空隙を樹脂で充填する場合に、樹脂の充填がスムーズに行われるように改良した多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic electronic component that controls the remaining resin on the surface of an underlying electrode due to resin impregnation treatment and can improve the reliability of electric connection to the underlying electrode, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

樹脂含浸処理による下地電極の表面への樹脂の残留を抑制することができ、下地電極への電気的接続信頼性を向上させることができる積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for obtaining a photonic device, and its fabricating method, in which an AlGaInN buffer layer having excellent crystallinity is formed on a sapphire substrate with no crack, and an AlGaInN device multilayer film having excellent crystallinity is formed thereon with no crack.例文帳に追加

サファイア基板の上に、クラックがなく、結晶性に優れたＡｌＧａＩｎＮバッファ層を有し、その上にクラックがなく、結晶性に優れたＡｌＧａＩｎＮデバイス多層膜を成膜してフォトニックデバイスを得る基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for quickly forming interconnection between a conductive path, a pad, and a micro via on the surface of an insulating body for manufacturing an integrated circuit, a printed circuit, and a highly integrated multilayer module.例文帳に追加

集積回路、プリント回路および高集積密度を有する多層モジュールを製造する目的のため、絶縁体の表面上に導電路、パッドおよびマイクロビア当の相互接続を迅速に形成することを可能にする方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the generation of high-frequency noise in a power supply by a method wherein a capacitor for removing the high-frequency noise generated in the power supply is made unnecessary to lower the inductance of a circuit itself, in a multilayer wiring circuit substrate.例文帳に追加

多層配線回路基板において、電源に生じる高周波ノイズを除去するためのコンデンサを不要とし、回路のインダクタンス自体を低くすることで、電源に生じる高周波ノイズを発生させないようにすることを課題とする。 - 特許庁

To perform vacuum laminating without making a press surface or a laminate roll dirty by flownout film-shaped adhesive to an inner layer circuit pattern concerning a producing method for the multilayer printed wiring board of a build-up system alternately piling up a conductor circuit layer and insulating layer.例文帳に追加

導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造法において、フィルム状接着剤を内層回路パターンに、接着剤のシミだしによりプレス面やラミネートロールを汚すことなく真空積層する。 - 特許庁

The laser processing method includes: the steps of selecting a wavelength of laser light based on a reflectance of a multilayer film formed of two or more layers with different materials of a processing object 3; and irradiating the processing object 3 with the laser light to perform laser processing.例文帳に追加

加工対象物３における、材料を互いに異にする２以上の層からなる多層膜の反射率に基づいて、レーザ光の波長を選定し、この波長のレーザ光を加工対象物３に照射してレーザ加工を行う。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device wherein generation of voids in a wiring layer under elevated temperature environment is suppressed, electrical continuity failure of the wiring layer is suppressed, and reliability of the semiconductor device having multilayer wiring structure can be improved.例文帳に追加

高温環境下における配線層内でのボイドの発生を抑制して配線層の導通不良を抑制し、多層配線構造を有する半導体装置の信頼性を向上しうる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

There are provided a layer made of base plastic comprising nodules 1 μm or under in diameter, including barrier plastic incompatible with base plastic, in dispersed form; a multilayer structure including at least such one layer, and the method of manufacturing such layer/structure.例文帳に追加

ベースプラスチックと不相溶性であるバリヤープラスチックを含む１μｍ以下の直径の小塊を分散した形状で含む、ベースプラスチックからなる層；少なくとも１つのそのような層を含む多層構造及びそのような層／構造の製造方法。 - 特許庁

To obtain a multilayer board which can enhance junction strength of the circuit pattern part of a first circuit board, on which surface has a capacitor formed by a liquid heating combining method and an insulating layer of a second circuit board formed thereon.例文帳に追加

水熱合成法により形成したコンデンサを表面に有する第１の回路基板の回路パターン部分とその上に積層される第２の回路基板の絶縁層との接合強度を高めることができる多層回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing efficiently and economically a fine perovskite-type composite oxide having high crystallinity, and usable suitably for a dielectric layer of a thinned multilayer ceramic capacitor having the large number of laminates of the dielectric layer.例文帳に追加

誘電体層の積層数が多く、薄層化された積層セラミックコンデンサの誘電体層などに好適に用いることが可能な、微細で、結晶性の高いペロブスカイト型複合酸化物を効率よく、しかも経済的に製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device the plasma damages of which are reduced by only changing the shape in wring, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device, without increasing mask processes and wiring formation processes in the semiconductor device having multilayer wiring.例文帳に追加

多層配線を有する半導体装置においてもマスク工程や配線形成工程の増加なしに、配線の形状が変更されるのみでプラズマダメージが低減された半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate and its manufacturing method, and a laser drill device for removing dross generated in a hole opening end for via hole formation by means of laser drill processing, without having to use special processes such as physical polishing and chemical polishing.例文帳に追加

ビアホール形成用の孔開口端に発生するドロスの除去を物理研磨や化学研磨等の専用工程を用いることなくレーザードリル加工で行う多層配線基板及びその製造方法、並びにレーザードリル装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer electronic component which can have excellent bonding between an internal electrode and an external electrode when using the internal electrode made principally of Ni, Cu or Al to make a low-resistance connection between the both, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

Ｎｉ、Ｃｕ、またはＡｌを主成分とする内部電極を用いた場合に、内部電極と外部電極との良好な接合を形成でき、両者の低抵抗接続が可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The processing method for the inner layer circuit board used for the multilayer printed board includes a process of roughing by blast the surface of a copper circuit formed on the inner layer circuit board, and consecutively roughing by immersion the surface of a copper circuit using a chemical roughing solution.例文帳に追加

多層プリント配線板に用いられる内層回路基板の処理方法において、内層回路基板に形成された銅回路表面をブラスト粗化、続いて化学粗化液により浸漬粗化する工程を有する内層回路基板の処理方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a flexible electronic device to suppress degassing from an adhesion layer in a vacuum process, a multilayer substrate with a resin layer for manufacturing a flexible electronic device with little degassing, and a flexible electronic device manufacturing member.例文帳に追加

真空プロセスにおける接着層からの脱ガスを抑制するフレキシブル電子デバイスの製造方法、および脱ガスが少ないフレキシブル電子デバイス製造用の樹脂層付積層基板ならびにフレキシブル電子デバイス製造部材を提供する。 - 特許庁

To provide a solar cell which includes an atomic layer multilayer structure preventing thermal effect on the solar cell and heat crack occurrence in the solar cell in the process for forming respective layers in the solar cell, and to provide a method of manufacturing the solar cell.例文帳に追加

太陽電池内の各層を形成するプロセスにおいて、太陽電池に対する熱的影響および熱亀裂の発生を抑制する原子層多層構造を備えた太陽電池および太陽電池を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a recordable and one-surface multilayer information recording medium capable of increasing a recording capacity without exerting adverse influence on the characteristics of a recording film, and to provide an information recording device and an information recording method in which the information recording medium is used.例文帳に追加

記録膜の特性に影響を与えることなく、記録容量を高めることができる記録可能な片面多層の情報記録媒体、及びその情報記録媒体を用いる情報記録装置、情報記録方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming wirings, capable of forming wiring layers and forming a connector between wiring layers stably in terms of quality, when the wiring layers are formed in a multilayer manner, by further forming the wiring layer on a printed circuit board having wirings.例文帳に追加

配線を設けた配線基板上に配線層を更に形成して、多層に配線層を形成する場合、各配線層の形成と配線層間の接続部の形成とを品質的にも安定的にできる配線形成方法の提供。 - 特許庁

To provide an electrode-connecting component, made of an anisotropically conductive multilayer film and an electrode-connecting method, which enables flip-chip mounting in a thermal compression bonding system, even if electrodes 6, 7 have height variation of or recesses on an electrical connecting surface.例文帳に追加

電極６、７が高さのバラツキや電気的接続面の窪みを持っている場合であってもフリップチップ実装を熱圧着方式で行うことが可能な異方性導電性多層フィルムの電極接続部材と電極接続方法を提供する。 - 特許庁

In a method for manufacturing a multilayer wiring board, uneven parts 35, 45 are formed in an area opposing to the shield layers of rigid copper spread laminated plates 30, 40, and an area occupation rate of projections 34, 44 in the uneven parts 35, 45 is 80% or less.例文帳に追加

リジッド銅張積層板３０、４０のシールド層と対向する領域に凹凸部３５、４５を形成し、この凹凸部３５、４５における凸部３４、４４の面積占有率を８０％以下とした多層配線基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a sputter film deposition machine which minimizes the space required to be exhausted, realizes uniform simultaneous two-side film deposition, and performs multilayer film deposition consisting of a plurality of materials without opening a chamber, and to provide a sputtering film deposition method using the same.例文帳に追加

スパッタ成膜機及び当該成膜機を用いたスパッタリング成膜方法に関し、排気の必要な空間を最小限とし、均一な両面同時成膜を可能にすると共に、チャンバーを開くことなく複数材料の多層成膜を可能にする。 - 特許庁

To provide a light-shielding/antireflection multilayer film which has satisfactory linearity of a film edge and is excellent in weatherability, to provide a solid-state imaging element which can reduce occurrence of spurious signals caused by stray light and is free from color defect, and to provide a simplified manufacturing method of the solid-state imaging element.例文帳に追加

膜のエッジの直線性が良好で、耐候性に優れた遮光・反射防止積層膜の提供、及び迷光による偽信号の発生が軽減され色欠陥のない固体撮像素子、及び簡略化された製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a production method in which, when a rigid printed board is laminated on a flexible printed board to produce a multilayer wiring board, a shield layer on a surface of the flexible printed board is not transferred to the rigid printed board side when a curing process of adhesives is performed.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板にリジッドプリント基板を積層して多層配線基板を製造するときに、フレキシブルプリント基板表面のシールド層が接着剤のキュア処理時にリジッドプリント基板側に転写することのない製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board which prevents the occurrence of uneven stresses in the inside and on the outside of a through-hole caused by temperature environmental change and which is capable of improving the product reliability and reducing the production cost, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

温度環境変化によるスルーホール内外の不均一な応力の発生を防止し、製品の信頼性の向上を図るとともに、製造コストの低減を図ることができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method, for a multilayer printed circuit board, in which a fine hole having a diameter of 50 μm or less can be formed surely in a resin insulating layer, between a plurality of conductor layers and in which the conductor layers having a narrow wiring width can surely be set to continuity.例文帳に追加

複数の導体層間の樹脂絶縁層に直径５０μｍ以下の微細な孔を確実に形成でき、配線幅の狭い導体層同士間でも確実に導通を取ることを可能にする多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer electronic component which can have excellent bonding between an internal electrode and an external electrode when using the internal electrode made principally of Ni, Cu or Al to make a low-resistance connection between the both, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

Ｎｉ、Ｃｕ、またはＡｌを主成分とする内部電極を用いた場合に、内部電極と外部電極との良好な接合を形成でき、両者の低抵抗接続を実現可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

According to the method, the layers are formed by multilayer web forming technology, and the surface layer filler includes cellulose or lignocellulose fibrils, on which light-scattering material particles are deposited, having a maximum proportion of the total filler weight of 85%.例文帳に追加

本発明によれば、多層ウェブ技術によって層を形成し、表面層の充填材はセルロース又はリグノセルロースのフィブリルを含み、該フィブリル上には総充填材重量の85％の最大割合で光散乱物質の粒子が堆積している。 - 特許庁