「multilayer method」に関連した英語例文の一覧と使い方(84ページ目) - Weblio英語例文検索

In the method for manufacturing the multilayer printed wiring board 1, resinous metal foils 3, which are obtained by sticking insulating resin layers 31 and conductor layers 32, are laminated on both faces of a core substrate, where a through-hole 23 has been made.例文帳に追加

スルーホール２３を設けてなるコア基板２の両面に，絶縁樹脂層３１と導体層３２とを貼り合せてなる樹脂付金属箔３を積層することにより多層プリント配線板１を製造する方法。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for forming the external electrode of a ceramic capacitor by an ink jet recording system capable of forming the external electrodes at the opposite ends of a multilayer microceramic capacitor while controlling the size precisely.例文帳に追加

微小化積層セラミックコンデンサの両端部に外部電極を、精密なサイズ制御を伴って形成可能なインクジェット記録方式によるセラミックコンデンサ外部電極の形成方法及び形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer resin spraying method capable of conducting direct anticorrosive coating film formation treatment on site, even on an outdoor structure, without requiring any large heating furnace or fluidized bed when treating a large structure.例文帳に追加

大型の構造物に対しても大型加熱炉や流動槽を必要とせず、また屋外構造物に対しても現地で直接防錆被膜処理を施すことが可能な多層樹脂溶射方法を提供することにある。 - 特許庁

In the method for producing the dry resist photosensitive material, two or more kinds of coating liquids are applied onto a substrate and dried collectively by using a simultaneous multilayer coating apparatus to form the plurality of photosensitive layers simultaneously on the substrate.例文帳に追加

同時多層塗布装置を用いて支持体上に２種以上の塗布液を一括で塗布して乾燥することにより、前記複数層の感光層を同時に形成するドライレジスト感光材料の製造方法。 - 特許庁

To provide an adhesive composition that enables easy adjustment of resin flow, a multilayer printed wiring board with less extrusion of a resin into a cavity because of the use of the adhesive composition, and a method for producing the multiplayer printed wiring board.例文帳に追加

樹脂フローの調整が容易な接着剤組成物，この接着剤組成物を用いることによりキャビティー内への樹脂のはみ出しが小さい多層プリント配線板，及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a more excellent electric characteristic compared with a conventional manner concerning the semiconductor device, having a multilayer wiring with a damascene structure and a conductive barrier membrane such as CoWP, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ダマシン構造の多層配線およびＣｏＷＰ等の導電性バリア膜を有する半導体装置において、従来よりも電気特性に優れた半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a superconducting multilayer structure, and a manufacturing method and equipment thereof, that have an oxidization prevention film composed of a dielectric formed with damages suppressed, and are used for a receiver for a T Hz band and an oscillator.例文帳に追加

ダメージを抑制して形成された誘電体から成る酸化防止膜を備え、ＴＨｚ帯の受信器や発振器に利用できる超伝導多層構造体と、その製造方法及び製造装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a solid polymer electrolyte membrane of a multilayer structure and a manufacturing method thereof capable of making a three-phase interface generated by electrode reaction three-dimensionally larger, and capable of simply manufacturing a membrane-electrode assembly.例文帳に追加

電極反応が生起する三相界面を三次元的により大きくでき、且つ、簡便に膜‐電極接合体を製造できる複層構造の固体高分子電解質膜及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed circuit board by which the transmission loss of an electric signal in high frequency use can be reduced and close adhesion property of a copper circuit and resin can be improved.例文帳に追加

高周波用途における電気信号の伝送損失を低減することができると共に銅回路と樹脂との密着性を高めることができる、高周波用多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a method suitable for fabricating a semiconductor device having a multilayer interlayer insulation film in which the thickness of multiple interlayer films included in the semiconductor device can be measured accurately.例文帳に追加

本発明は多層に積層された層間絶縁膜を備える半導体装置の製造に好適な製造方法に関し、半導体装置に含まれる多数の層間膜の膜厚を精度よく測定することを目的とする。 - 特許庁

To obtain an integration type multilayer chemical analytical element, in which a hematocyte filtration layer used for rapidly detecting the concentration of glucose, cholesterol or lactic acid in blood in high accuracy is not provided, and provide a measuring method using the element.例文帳に追加

全血中のグルコース、コレステロール又は乳酸の濃度を迅速かつ高い精度で検出するための血球濾過層を設けない一体型多層化学分析要素、及び測定方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multilayer printed-wiring board capable of accurately forming the place of the circuit pattern of the next layer by using an alignment mark in response to a previously formed circuit pattern.例文帳に追加

本反発明は、既に形成された回路パターンに対応して、次の層の回路パターン位置をアライメントマークを用い精度よく形成することのできる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for producing a multilayer ceramic substrate where shrinkage suppression can be effectively performed and the removal of residue is easy even in a ceramic substrate which is fired at a low temperature and which does not contain a glass component practically.例文帳に追加

ガラス成分を実質的に含まない低温焼成セラミックス基板においても、効果的に収縮抑制を行うことが可能で、残渣の除去も容易な多層セラミックス基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is capable of suppressing an increase in resistance in an interconnection due to the misalignment of via holes in a multilayer interconnection and is also capable of eliminating defective continuity, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

多層配線におけるヴィアホールの合わせズレによる配線抵抗の上昇を抑えるとともに導通不良を改善することの可能な半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus for a multilayer ceramic electronic component capable of suppressing reduction in the yield due to defective cutting in cutting a circumferential part of a laminator of a laminated ceramic green sheet, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

積層されたセラミックグリーンシートの積層体の周縁部の切断時におけるカット不良による歩留まりの低下を抑えることができる積層セラミック電子部品の製造装置およびその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a structure for an electronic component built-in type multilayer wiring board, that mounts electronic components to the inside compactly and with high density and has superior mechanical strength, heat radiating properties, and the like, and to provide a method for manufacturing the electronic component built-in type multilayered wiring board.例文帳に追加

小型かつ高密度に電子部品を内部に一体に搭載し、機械的な強度や放熱特性等にも優れた電子部品内蔵多層配線板の構造とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of perfectly filling fine holes in a multilayer circuit board or a wafer with a liquid viscous material or the melt of a low-melting-point alloy, wherein each of the holes even has a hole diameter of 25 micrometers or smaller and an aspect ratio of 5 or higher.例文帳に追加

多層回路基板又はウエハーにおいて、孔径２５ミクロン以下、アスペクト比５以上の微細孔でも完全に液状粘性材料又は低融点合金の溶融物を充填できる方法である。 - 特許庁

To provide circuit board mount structure and mount method for a multilayer ceramic capacitor that can reduce the noise generated by vibration due to a piezoelectric phenomenon, a land pattern of a circuit board for the same, and the like.例文帳に追加

圧電現象による振動によって発生される騒音を減少させることができる積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、実装方法及びこのため回路基板のランドパターン等を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board in which a conductor layer having high adhesion strength can be formed by surface roughening although roughness of the surface of an insulating layer having been roughened is relatively small.例文帳に追加

粗化処理後の絶縁層表面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面にめっきにより高い密着強度を有する導体層が形成可能となる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring substrate having an external connection terminal suitable for lamination, wiring layers and through-wirings where the external connection terminal and wiring layers on a substrate are flattened, without polishing processes.例文帳に追加

基板上の外部接続端子および配線層を、研磨工程なしに平坦化し、積層化に好適な外部接続端子、配線層及び貫通配線を有する多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide multilayer frozen dessert, wherein, additives comprising materials poor in fluidity are spread multilayeredly and each of the layers is thinly spread from the outer periphery of the frozen dessert to the vicinity of the center, and to provide a production method thereof.例文帳に追加

流動性の悪い材料からなる添加物を、冷菓の中に多層状にかつ各層が冷菓の外周部から中央部付近まで薄く広がるようにした多層冷菓およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a reflow board for improving mountability and mounting reliability by reducing the warp of a multilayer wiring board upon mounting without opposing pin increase and pitch narrowing, and a manufacturing method of a semiconductor device.例文帳に追加

多ピン、狭ピッチ化に逆向することなく、実装時の多層配線基板の反りを小さくすることで、実装性、実装信頼性を向上させるリフロー板及び半導体装置の実装方法を提供すること。 - 特許庁

In the manufacturing method of the multilayer board, a laminated sheet 10 is prepared where a conductive film is put on both the main surfaces of a first insulating film 12A, and a confirmation hole 14 passing through the laminated sheet 10 is pierced.例文帳に追加

本形態の多層基板の製造方法は、第1の絶縁膜１２Ａの両主面に導電膜が貼着された積層シート１０を用意して、この積層シート１０を貫通するような確認孔１４を穿設している。 - 特許庁

The method further comprises the step of filling a conductive paste 50 sintered at a lower temperature than a heating temperature of the heating and pressurizing step to be conducted to weld the multilayer board forming films 21 in the holes 27, 35.例文帳に追加

この複数の貫通孔２７，３５内に、各多層基板形成用フィルム２１を相互に溶着するために実行される加熱・加圧工程の加熱温度よりも低温で焼結する導電ペースト５０を充填する。 - 特許庁

To provide a method of forming a metal electrode of a system in package where a through electrode is stably formed with respect to the system in package having a multilayer semiconductor device with deep through electrodes.例文帳に追加

深い貫通電極を有する多層の積層型半導体装置を有するシステムインパッケージにおいて、貫通電極を安定的に形成することができるシステムインパッケージの金属電極形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board that is filled sufficiently in a point containing no internal layer circuit and has superior accuracy in the thickness of an insulating layer, and a method of manufacturing it.例文帳に追加

内層回路のない箇所を十分に埋めることができ、かつ、絶縁層の厚さの精度に優れた多層プリント配線板の製造方法とその方法によって製造された多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a control method and apparatus for a thermal transfer head unit, and a printer capable of maintaining printing position accuracy and suppressing the formation of creases when performing multilayer recoating.例文帳に追加

多層の重ね塗りを行う場合に、印刷位置精度を保つことができ、シワの発生を抑制することがすることができる熱転写用ヘッドユニットの制御方法及び装置並びに印刷装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an air cathode having multilayer structure shortening the process treatment time through the simultaneous sintering and effectively overcoming the matter of maintaining the water content of a zinc anode of a zinc air battery; and to provide a manufacturing method of the same.例文帳に追加

同時焼結の方式で工程処理時間を短縮し、空気亜鉛電池の亜鉛陽極の含水量維持問題を有効に克服する多層構造を備えた空気負極及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, together with its manufacturing method, which comprises a multilayer wiring, wherein a connection hole and a groove are formed in a simple process, improved in yield and reduced in processes and costs.例文帳に追加

簡易なプロセスで接続孔と溝とを形成することができ、歩留まりを向上させるとともに工程数やコストを低減できる多層配線を有する半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing the multilayer printed circuit boards comprises the step where the insulating layer is formed by using the resin composition, the step where the circuitry layer is formed and the step where the insulating layer is irradiated with laser to form holes bored.例文帳に追加

前記樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する工程と、回路層を形成する工程と、絶縁層をレーザー照射することにより開孔する工程とを含んでなる多層配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board by forming a circuit on a printed wiring board, forming an insulating layer on its and further forming a circuit by plating by using plating resist.例文帳に追加

プリント配線基板の回路形成後、その回路上に絶縁層を形成して、さらにその絶縁層上にメッキレジストを用いてメッキによる回路を形成してなる多層化配線板の製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive dry film resist of a multilayer structure having excellent flame retardancy and excellent also in developability, moisture resistance and electric reliability, a method for producing the same and use of these.例文帳に追加

本発明は、優れた難燃性を有し、かつ現像性、耐湿性、電気信頼性に優れた多層構造の感光性ドライフィルムレジスト及びその作製方法、並びにこれらの利用方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a multilayer analysis element having a porous film as a developing layer, larger in signal/noise ratio (S/N ratio) and having a stable capacity of receiving no liquid amount dependence, and its manufacturing method.例文帳に追加

展開層として多孔性膜を有する多層分析要素において、よりシグナル／ノイズ比（Ｓ／Ｎ比）が大きく、液量依存性を受けない安定な性能を有する多層分析要素、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed wiring board for manufacturing a multilayer board with a high degree of integration in less manufacturing processes and wide design width when mounting parts, and the printed wiring board.例文帳に追加

できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

In a substrate 10 for semiconductor mounting devices, a semiconductor chip 21 can be surface-mounted on a semiconductor chip mounting region 23 of a first principal surface 12 of a multilayer wiring substrate 11 by a flip-chip connection method.例文帳に追加

本発明の半導体搭載装置用基板１０では、多層配線基板１１の第１主面１２の半導体チップ搭載領域２３に、半導体チップ２１がフリップチップ接続方式で表面実装されうる。 - 特許庁

To provide a method for producing a multilayer ceramic board, capable of maintaining sufficient junction strength of the ceramic board having a high compactibility, and capable of forming metal layers on the upper surface, lower surface and sidewalls.例文帳に追加

セラミック基板に対して十分な接合強度を確保し、かつ緻密性を有するとともに、上下表面及び側壁に金属層を形成することができる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless plating solution which hardly eludes a ceramic layer when performing the electroless plating on an external electrode of a ceramic electronic component such as a multilayer chip capacitor, and a ceramic electronic component manufacturing method.例文帳に追加

積層チップコンデンサ等のセラミック電子部品の外部電極に無電解めっきを施す際にセラミック層を溶出させにくい無電解めっき液の提供、及びセラミック電子部品の製造方法の提供。 - 特許庁

This composition and the method succeed in removing such multilayer photoresist at temperatures less than 65°C and in contact times under three minutes, allowing high throughput on sheet type wafer tools.例文帳に追加

該組成物及び方法は３分未満の接触時間で且つ６５℃未満の温度でそのような多重層フォトレジストを除去することに成功し、これにより枚葉式ウェハーツールにおける高い処理能力をもたらした。 - 特許庁

To provide a method for efficiently producing polyester excellent in a low refractive index and thermal stability, and to provide a film as a multilayer film formed from the polyester, having a small photoelastic modulus and excellent light reflecting property.例文帳に追加

低屈折率、熱安定性に優れたポリエステルを効率よくポリエステルを製造する方法であって、それを多層積層フィルムとした際に、光弾性係数が小さく、光反射性に優れたフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a method of recovering a regenerative and highly-pure thermoplastic aromatic polyester resin by a dry process from a multilayer molded body containing a thermoplastic aromatic polyester resin layer and a polyglycolic acid layer.例文帳に追加

熱可塑性芳香族ポリエステル樹脂層及びポリグリコール酸層を含有する多層成形体から、ドライプロセスによって、再利用可能な高純度の熱可塑性芳香族ポリエステル樹脂を回収する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing an oxide powder having a tetragonal perovskite structure, capable of thinning each dielectric ceramic layer in a multilayer ceramic capacitor and capable of imparting satisfactory ferroelectricity to the capacitor.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサにおいて、誘電体セラミック層の薄層化を図りかつ十分な強誘電性を与えることを可能にする、正方晶ペロブスカイト構造を有する酸化物粉末の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer video display system and a display method therefor, by which the fatigue of eyes is prevented by providing stereoscopic video corresponding to four basic visual functions of binocular parallax, motor parallax, convergence and focal adjustment.例文帳に追加

両眼視差、運動視差、コンバーゼンス、焦点調節の４つの基本的な視覚機能に対応する立体映像を具現し、目の疲労を防止する多層映像ディスプレイシステム、及びそのディスプレイ方法を提供する。 - 特許庁

To provide an underlayer film composition for forming an underlayer film having a low reflectance for exposure light at a short wavelength and excellent etching resistance against oxygen plasma or the like, and to provide a method for forming a multilayer resist pattern.例文帳に追加

短波長の露光光の反射率が低く、酸素プラズマ等に対するエッチング耐性にも優れる下層膜を形成するための下層膜用組成物及び多層レジストパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

A method of forming multilayer bumps on a substrate comprises a step of depositing a first metal powder on the substrate, and a step of selectively melting or reflowing portions of the first metal powder to form first bumps 150.例文帳に追加

基板上に多層バンプを形成する方法は、基板上に第一金属粉末を蒸着するステップと、第一金属粉末の一部を選択的に溶融又はリフロして第一バンプ１５０を形成するステップとを含む。 - 特許庁

To provide a method for producing an adhesive film, by which the non-tacky multilayer film prepared by forming a thermoplastic polyimide layer on at least one side of a heat-resistant polyimide layer can suitably be produced.例文帳に追加

本発明は、高耐熱性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を形成した多層フィルムにおいて、べたつきが抑制されたフィルムを好適に製造する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁