「multilayer method」に関連した英語例文の一覧と使い方(80ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a polishing method, a polishing device, and a manufacturing method for a semiconductor device, where occurrence of dishing or erosion is suppressed in a planarizing process for polishing a metal film to constitute wiring of a semiconductor device having a multilayer interconnection structure.例文帳に追加

多層配線構造を有する半導体装置の配線を構成するための金属膜の研磨による平坦化工程において、ディッシング、エロージョンの発生を抑制可能な、研磨方法、研磨装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a multilayer coating film permitting stable formation of a metal-like coating film having a hard and rough texture like that of castings without cutting or embossing an article to be coated, and a coated product coated by the method.例文帳に追加

被塗物に切削加工・シボ加工を施すことなく、鋳物の様なゴツゴツとした質感のある金属調塗膜を安定的に形成できる複層塗膜形成方法およびこの方法により塗装された塗装物を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for forming a multilayer coating film, with sophisticated design properties, which is free from the generation of problems such as color uneveness and discolor of a coating film to be obtained and the deterioration of its weatherability and shows a conspicuous color profundity and a high chroma.例文帳に追加

得られる塗膜に色ムラ、色落ちおよび耐候性の低下等の問題が発生せず、かつ色に深みがあり、彩度の高い高意匠性多層塗膜形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit board and a method of manufacturing the same circuit board in which manufacturing cost can be reduced, reliability in the electrical continuity among multilayers can be attained, and a degree of freedom for design of printed circuit board can be improved.例文帳に追加

製造コストが低減できて安価となり、多層間の導通の信頼性が確保でき、プリント回路設計の自由度が向上できる多層プリント配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic multilayer substrate whereby, when an insulator is formed on its second ceramic layer and conductors are so formed on its second ceramic layer as to cover them with the insulator, they are formed without any print blurring.例文帳に追加

第２のセラミック層上に絶縁体を形成し、この絶縁体が導体を被覆するように導体を形成する場合、印刷カスレなく導体を形成することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method, capable of easily obtaining a multilayer capacitor which is equipped with a blank including an electrostatic capacity portion and an ESR control portion, and of improving the manufacturing yield.例文帳に追加

静電容量部とＥＳＲ制御部とを含んでいる素体を備えた積層コンデンサを簡便に得ると共に、製造歩留まりを向上することが可能な製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a colored coating composition and a coating film-forming method that are capable of forming a multilayer coating film having excellent appearance with excellent smoothness, high flip-flop effect, and little metallic mottling.例文帳に追加

平滑性に優れ、かつフリップフロップ性が高く、メタリックムラが少ない優れた外観を有する複層塗膜を形成できる着色塗料組成物および塗膜形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a thick film multilayer wiring board having enhanced connection reliability by eliminating cavities generated in a substrate interface at a connecting portion between a bonding pad layer consisting of a gold-base conductor and a silver-base or silver-platinum-base conductor layer which is superposed on the bonding pad layer for establishing an electrical connection.例文帳に追加

金系導体から成るボンディングパッドと銀系導体或いは銀白金系から成る導体配線との接続部分の下部にあたる基板との界面に、空洞が発生する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a magnetic head by which a void and a seam are not generated in a buried film adjacent to a thick magnetic multilayer film, and to provide a differential reproduction head or an MAMR (Microwave Assisted Magnetic Recording) element using the same.例文帳に追加

厚膜の磁性多層膜に隣接する埋め込み膜にボイド・シームを発生させない磁気ヘッドの製造方法及びこれを用いた差動型再生ヘッドもしくはＭＡＭＲ素子を提供する。 - 特許庁

To provide a structure for attaching a sealing member with which a sealing member can be attached without distorting the structure, when the sealing member is set as a multilayer structure, and a method for attaching a sealing member.例文帳に追加

シール部材を複層構造とした場合にその構造を歪めることなくシール部材を貼り付けることが可能なシール部材の貼付け構造およびそのシール部材の貼付方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming high sharpness clear images free from defects in the image area, in plate making from a thermosensitive positive planographic printing plate in which an image forming layer has a multilayer structure.例文帳に追加

画像形成層が積層構造になっている感熱性ポジ型平版印刷版からの製版において、画像部に欠陥なく高鮮鋭で鮮明な画像を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed-wiring board for improving a reliability of an electrical connection between a first conductive layer and a second conductive layer through a conductive paste, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

導電性ペーストを介した第１の導電層と第２の導電層との電気的な接続の信頼性を向上することができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate, in which isolation effect between wiring conductors is superior and further warpages, etc., caused by the difference in sintering shrinkage factors between ceramic layers is hard to cause in a baking process.例文帳に追加

配線導体間のアイソレーション効果に優れ、かつ焼成工程において各セラミック層間の焼結収縮率の差による反り等が生じにくい、多層セラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for identifying thermophysical properties of a multilayer laminate by unsteady heating, which can identify thermophysical property values even when thermophysical property values of all of materials constituting a laminate sample are unknown.例文帳に追加

積層試料を構成する物質の全ての熱物性値が未知の場合にも、熱物性値を同定することができる非定常加熱による多層積層材の熱物性同定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which is free of such defects as short-circuiting caused by the deformation of the periphery, etc., when precisely by CMP method or the like.例文帳に追加

ＣＭＰ法等により多層薄膜配線部の各層を精密に平坦化して積層して形成する際に、外周部の変形に起因するショートの発生等の不具合のない多層配線基板を提供する。 - 特許庁

In a state wherein they are integrated, the multilayer wiring structure including a conductor layer and a resin insulating layer is formed on a metal layer 33 of the double-sided CCL 30 by the well-known buildup method.例文帳に追加

次に、それらが一体化された状態で、両面ＣＣＬ３０の金属層３３上に、導体層及び樹脂絶縁層を含む多層配線構造を、公知のビルドアップ法によって形成する。 - 特許庁

To provide a wire bonding method capable of sufficiently securing the clearance between a die and an edge, performing formation without short-circuiting to an adjacent wire loop on the multilayer wire loop of a laminated die, and preventing deformation from easily occurring because of nerve.例文帳に追加

ダイのエッジとのクリアランスを十分に確保でき、また積層されたダイの多層ワイヤループ上で隣接するワイヤループにショートすることなく形成できると共に、ワイヤの腰が強くて変形しにくい。 - 特許庁

To obtain a manufacturing method wherein no metal burr remains at the end of an electric wiring pattern in a circuit board where the electric wiring pattern composed of a single layer metal film or a multilayer metal film is formed on the board.例文帳に追加

基板上に単層金属膜あるいは多層金属膜からなる電気配線パターンが形成される回路基板において、電気配線パターン端に金属バリが残存しない製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board in which the stripping of a multilayer body due to the expansion of air existing in the gap between a machining jig and a core substrate can be reduced while reducing warpage.例文帳に追加

加工用治具とコア基板と間の隙間に存在する空気の膨張に起因する積層体の剥離を低減でき、かつ反りの低減が可能な配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer substrate and the manufacturing method of the same, laminated by aligning correctly without employing any expensive device such as an X-ray instrument or the like and without complicating a process.例文帳に追加

Ｘ線装置等の高価な装置を用いることなく、工程を煩雑にすることなく的確に位置合わせをして積層することができる積層基板及び積層基板製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a multilayer coating film, which enables the formation of a coating film being applicable to various industrial products and particularly automobile outer panels and having a high degree of whiteness, good water resistance, and weatherability.例文帳に追加

各種工業製品、特に自動車の外板に適用可能な白色度が高く、耐水性及び耐候性に優れた塗膜を形成し得る複層塗膜形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which a conductor pattern layer is connected surely, a connecting part is low in electrical resistance and the surface of the connecting part is formed flat, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

導体パターン層との接続が確実であり接続部分の電気抵抗も小さく、接続部の表面が平坦に形成される多層プリント配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit device which obtains a stable electric connection between an electronic part chip such as a semiconductor chip or the like and a multilayer board and is reduced in a size at a high density, and its manufacturing method.例文帳に追加

半導体チップなどの電子部品チップと多層基板との安定した電気的接続が得られる高密度に小型化してなる電子回路装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a substrate for a probe card capable of simplifying a process by leading out a conductive part from the rear surface side to the front surface side of the substrate without depending on multilayer wiring, and designing wiring easily.例文帳に追加

多層配線を行うことなく基板の裏面側から表面側に導電部を導き出し、工程の簡略化が可能で配線の設計も容易なプローブカード用基板の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing paste for a release layer used for manufacturing a multilayer electronic component having low nonvolatile fraction concentration without partial agglomeration of ceramic powder and prevented from being sheet attacked.例文帳に追加

シートアタックされない、セラミック粉末の部分的な凝集がなく、しかも不揮発分濃度が低い、積層型電子部品を製造するために用いる剥離層用ペーストの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for forming multilayer coating film applying intermediate coating, aqueous base coating and clear coating by a wet-on-wet process so as to achieve a coating film with uniform appearance by applying a steel sheet and a plastic substrate.例文帳に追加

中塗り塗料、水性ベース塗料およびクリヤー塗料をウェット・オン・ウェットで塗装する複層塗膜形成方法で、鋼板とプラスチック基材に塗装し外観が均一になる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a multilayer coating film, by which a coating film with high lightness, and less yellowish and thus excellent appearance can be formed for various industrial products such as the outer panels of automobile bodies.例文帳に追加

自動車車体外板等の各種工業製品に対して、高明度であって黄味の少ない優れた外観を示す塗膜を形成可能な複層塗膜形成方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board structure and a manufacturing method thereof which ensure high reliability and superior electrical characteristics by reducing or avoiding any detachment or damage of resins during the mechanical cutting process.例文帳に追加

機械的な切断時の樹脂の剥離や損傷を軽減もしくは回避することにより、信頼性が高く、かつ電気的特性に優れた多層配線基板の構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a negative electrode with a multilayer structure, capable of materializing high battery capacitance while maintaining high charge and discharge efficiency and satisfactory cycle characteristics in a lithium secondary battery, and to provide a simple method of manufacturing the negative electrode.例文帳に追加

リチウム二次電池において、高い充放電効率と良好なサイクル特性を維持しつつ、高い電池容量を実現する、多層構造の負極とその簡便な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device the warpage of which can be reduced and the more multilayer wiring of which can be achieved; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は、半導体装置の反りを低減できると共に、半導体装置のさらなる多層配線化を図ることのできる半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a multilayer printed board that allows wiring patterns of the board to be designed in high density without restricting the location of terminals of a semiconductor device, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

多層プリント基板の配線パターンを半導体装置の端子の位置によって制限されることなく高密度に設計することができる多層プリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of recording a multilayer optical disk for performing recording while securing sufficient test areas without reducing user data areas, and while suitably controlling the power of laser beam irradiated onto each of the layers.例文帳に追加

多層光ディスクにおいて、ユーザデータ領域を削ることなく十分なテスト領域を確保しかつ、各層のレーザ照射パワーを適切に制御して記録するための記録方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board which can increase the number of laminates easily by using a laminate after it is laminated on a supporting substrate and separated therefrom as a pseudo-core substrate.例文帳に追加

支持基材に対して積層を行って分離した後の積層体を擬似的なコア基板として用い、積層数を容易に増やすことが可能な多層配線基板の製造方法を実現する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method which can produce a build-up type multilayer printed wiring board which uses a resin sheet with copper foil in good yield, without wrinkles of the copper foil and the embossement and gouging of a pattern.例文帳に追加

銅箔キャリー付樹脂シートを用いるビルドアップ型多層プリント配線板を、銅箔のシワ、パターンの浮き出しおよび打痕の発生がなく、歩留りよく生産できる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer wiring board by which the production can be performed by a combination of simple equipment and a conventional process, while the wiring layer can be made thinner and the reliability of the wiring board is high.例文帳に追加

簡易な設備と従来工程の組合せで製造が行え、配線層の細線化が可能で、しかも配線基板の信頼性が高い多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A manufacturing method of multilayer wiring substrates each includes a step for at least forming two wiring layers on a substrate 10, a layer insulating film provided between the wiring layers and a conductor post for conducting the wiring layers.例文帳に追加

基板１０上に少なくとも２層の配線層と、配線層間に設けられた層間絶縁膜と、配線層間を導通させる導体ポストとを有してなる多層配線基板の製造方法である。 - 特許庁

To provide a method for forming an ink jet head of such a type as ink pressure chambers are arranged on the piezoelectric element side in which remarkable warp or undulation is retarded even when a multilayer piezoelectric element is fired.例文帳に追加

圧電素子側にインク圧力室を設けるタイプにおいて、圧電素子の積層体を焼成しても、大きなそりやうねりが生じにくいインクジェットヘッドの形成方法を提供することである。 - 特許庁

To obtain a method for forming via holes on a multilayer printed board by which via holes which hardly cause electrical conduction failure between conductive layers can be formed easily, speedily and at a low cost.例文帳に追加

導電層間の電気的な導通不良を起こしにくいビアホールを、簡便、高速かつ低コストで形成することができる多層プリント基板のビアホール形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a device and method for inspecting printed circuit boards that can easily find defects, by surely inspecting the conduction of a through hole of a multilayer printed circuit board, the conduction of various patterns and short circuiting.例文帳に追加

多層プリント基板のスルーホールの導通、各種パターンの導通・短絡に関して確実に検査することができ、容易に欠陥を発見することができるプリント基板検査装置および方法を得る。 - 特許庁

To provide a method for patterning a transparent conductive film by which an excessive photo lithography step can be eliminated, high productivity be realized, and a high-quality multilayer thin film be also realized.例文帳に追加

余分なフォトリソグラフィー工程を省略し高生産性を実現すると同時に高品質の多層薄膜を実現することができる透明導電膜のパターニング方法を提供することを目的とする - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which can be equipped with interlayer connection structures of high connection reliability through all the layers by the use of existing equipment and be improved in heat transfer properties, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

既存の設備を用いて、接続の信頼性の高い層間接続構造を全層で形成することができ、伝熱性も良好となる多層配線基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an efficient method of manufacturing a filmlike or sheetlike multilayer laminate for a pouch which is excellent in heat resistance and gas barrier properties and can be used suitably for foodstuff, medical treatment, etc.例文帳に追加

耐熱性とガスバリア性に優れ、食品用、医療用などに好適に用いることができるパウチ用のフィルム状又はシート状の多層積層体の効率的な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a magnetism detection element and its manufacturing method by which the reduction of detection sensitivity of magnetic field by a magnetism detection element can be prevented by joining an upper electrode layer only with the upper surface of a multilayer film.例文帳に追加

多層膜の上面のみに上部電極層を接合させることにより、磁気検出素子の磁界検出感度の低下を防止できる磁気検出素子及びその製造方法を提供する - 特許庁

To further increase the mounting area of IC chips three-dimensionally by contriving a method for making thin a multilayer circuit board and to mount IC chips at high density.例文帳に追加

多層回路基板の薄型化方法を工夫して、更なるＩＣチップの実装面積を積層方向に立体的に増加できるようにすると共に、ＩＣチップを高密度に実装できるようにする。 - 特許庁

To provide a device and a method for formatting a multilayer type record carrier which prevent a delay when a preparation is made by formatting the record carrier for use in a reproducing device.例文帳に追加

記録担体をフォーマットして再生装置内で使用できるように準備することが必要な際に、遅延を防止するような、多層型の記録担体をフォーマットする装置および方法を提供する。 - 特許庁