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multilayer methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 4813



例文

To provide a method for manufacturing a multilayer printed circuit board capable of forming a roughed surface of a conductor circuit having a uniform roughness without forming the circuit in an undercut shape.例文帳に追加

導体回路をアンダーカット形状にすることなく、導体回路表面の全体に均一な粗さの凹凸を有する粗化面を形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a reticle, an aligner and an exposure method using the same which suppresses the distortion by employing a substrate having a low linear expansion coefficient, even using a multilayer film having internal stresses.例文帳に追加

線膨張係数の小さい基板を用いることにより内部応力を有する多層膜を用いても歪みを抑制できるレチクル、それを用いた露光装置及び露光方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing buildup multilayer flexible circuit boards that surely prevents the inter-layer insulating resins from leaking in the buildup layer with multiple tiers and ensures higher productivity than conventional methods.例文帳に追加

2段以上の段数のビルドアップ層における層間絶縁樹脂の流れ出しを確実に防ぎ、従来工法よりも生産性の高いビルドアップ型多層フレキシブル回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a multilayer wiring board not having a core substrate but having a build-up layer and a supporting frame in which production efficiency is enhanced.例文帳に追加

コア基板を有さず、ビルドアップ層及び支持枠体を有する多層配線基板の製造方法において、さらに製造能率を向上させることができる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a multilayer ceramic substrate and a method for manufacturing the substrate which has sufficient dimensional accuracy, regarding a pad on a wafer, and which also can prevent fusion with a burning setter at burning.例文帳に追加

ウェハー上のパッドとの接続に関して十分な寸法精度を有し、なおかつ、焼成時に焼成セッターとの融着を防止できる多層セラミック基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁


例文

To provide a method capable of simply and surely manufacturing a polarized light separation element of a multilayer configuration excellent in optical characteristics having a reflection wavelength band of a wideband.例文帳に追加

広帯域の反射波長帯域を有する光学特性に優れた多層構成の偏光分離素子を簡易にかつ確実に製造することができる、偏光分離素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The invented manufacturing method uses the patches 2 and 2 which vary in height in the longitudinal direction, so that the welding position and welding height can be varied depending on the number of weld layers in multilayer overlaying.例文帳に追加

本発明においては、その長手方向に沿って高さが変化する当て板2,2を用いているため、多層盛溶接での溶接回数に伴って溶接位置および溶接高さを変えることができる。 - 特許庁

To provide a new polyarylene ether having a high glass transition temperature, excellent heat resistance and low permittivity, its production method, and insulation films for an electronic device and for a multilayer wiring board obtained therefrom.例文帳に追加

ガラス転移温度が高く、耐熱性に優れ、低い誘電率を有する新規ポリアリーレンエーテル、その製造方法及びそれからなる電子デバイス用絶縁膜及び多層配線板用絶縁膜を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer analysis element having a porous film as a developing layer and having a capacity of more rapidly obtaining a result good in reproducibility, and its manufacturing method.例文帳に追加

展開層として多孔性膜を有する多層分析要素において、より迅速に、再現性が良好な結果が得られる性能を有する多層分析要素、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

例文

In the casting method by using a multilayer-piled sand mold, casting cavities are radially disposed from a sprue arranged to communicate with a down gate and also, gates toward the casting cavities, are directly connected with the sprue.例文帳に追加

砂型多層積み鋳型による鋳造方法において、受湯口と連通する湯口から放射状に鋳造空間を配置するとともに、該湯口に該鋳造空間へ向かう堰を直結させる。 - 特許庁

例文

This monolayer/multilayer denture production method is characterized in that the flask having a plurality of infusion ports and a multi-purpose prosthetic appliance are fixed to the flask and prosthetic appliance injection parts by a single-operation fastening device and the polymerization is completed.例文帳に追加

単層.重層義歯製造法は、フラスコと補填器注入部に複数の注入口を有するフラスコと万能補填器をワンタッチ締め具で固着し、重合完成することを特徴としている。 - 特許庁

To provide a composite excellent in adhesion reliability and sufficiently restrained from the generation of resin powders or fluffs of fibers and the like that may fall off, a prepreg using such a composite, a metal foil-clad laminated board, a multilayer printed-wiring board, and its manufacturing method.例文帳に追加

接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維等のケバの発生が十分抑制されている複合体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multiphoton recording method by which photoisomerization in a recording medium rapidly progresses and effective sensitivity increase of a recording material is made possible and to provide a multilayer optical recording medium.例文帳に追加

本発明は、記録媒体中での光異性化が速やかに起こり、記録材料の実効的な感度アップを可能にする多光子記録方法及び多層光記録媒体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a memory device having a configuration of high enough versatility to surely ensure connection to the outside irrespective of the size of a controller chip and a multilayer chip package, and a method of manufacturing the memory device.例文帳に追加

コントローラチップや積層チップパッケージの大きさに関わらず、外部との接続を確実に確保し得るだけの汎用性の高い構造を備えたメモリデバイスおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an antireflection film capable of improving manufacturing efficiency by forming a multilayer structure with two or more layers in one application process; to provide an antireflection film that is obtained by the manufacturing method and excellent in reflectance, adhesion, scratch resistance, and improvement of planar failure; and to provide a coating composition used in forming the multilayer structure.例文帳に追加

本発明は、1度の塗布工程で2層以上の多層構造を形成することにより製造効率を向上させることができる反射防止フィルムの製造方法、該製造方法により得られる反射率、密着性、耐擦傷性、面状故障の改良の観点で優れた反射防止フィルム、並びに前記多層構造を形成するために用いられる塗布組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board having high interlayer connection reliability while high producibility is maintained, and to provide the multilayer printed wiring board with high interlayer connection reliability by collectively forming a via part and a resin layer, whose thickness variation is small and whose surfaces flatness is high by peeling and transferring.例文帳に追加

本発明は、剥離転写により厚みのバラツキが小さく表面の平坦性が高いビア部と樹脂層を一括形成することで、高い層間接続信頼性を持つ多層プリント配線板を低コストで高い生産性を維持しながら作製可能な製造方法及び層間接続信頼性の高い多層プリント配線板の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a base material for a multilayer wiring board which can form an IVH having highly conductive connecting reliability without uneven filling of conductive paste or uneven protruding shapes with conductive paste when a masking film is released, and which can obtain the multilayer wiring board having high positional accuracy and high density of a via hole.例文帳に追加

導電性ペースト充填の不均一やマスキングフィルムを剥がす際の導電性ペーストによる突起形状の不均一を生じることがなく、導通接続信頼性の高いIVHを形成でき、しかも、バイアホールの位置精度が高く、高密度な多層配線基板を得ることができるようにする多層配線基板用基材の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method for manufacturing the flexible metal foil laminate comprises the steps of preheating a heat press bondable multilayer polyimide film obtained by laminating and integrating the polyimide layer on and with at least one surface of the high heat resistant aromatic polyimide layer in line directly before introducing the polyimide film to the continuously laminating device, heat press bonding and laminating the metal foil and the multilayer polyimide film.例文帳に追加

高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱圧着性のポリイミド層が積層一体化された熱圧着性多層ポリイミドフィルムを連続ラミネ−ト装置に導入する直前のインラインで予熱して、金属箔と熱圧着性多層ポリイミドフィルムとを加熱圧着して張り合わせる前記のフレキシブル金属箔積層体の製造法。 - 特許庁

To provide a multilayer optical recording medium whose manufacturing method is relatively easy, and in which a reflectance change having good responsiveness is obtained and an intermediate reflective layer having a large reflectance changing width is provided, a multilayer optical recording medium with which multiple recording/reproducing can be performed with a single optical head, and its driving device.例文帳に追加

製造方法が比較的容易で、応答性の良い反射率変化を得ることができ、反射率の変化幅のおおきい中間反射層を有する多層光記録媒体の提供、および、単一の光ヘッドで多重記録とその再生が可能である多層光記録媒体および該多層光記録媒体用ドライブ装置の提供。 - 特許庁

To provide a method for improving connection reliability between a multichip module and a mounting board which is connected to a secondary side of a multilayer wiring substrate of the multichip module, wherein the multichip module is formed by mounting semiconductor devices on a primary side of the multilayer wiring substrate which is formed by laminating wiring layers on both sides (primary and secondary sides) of an insulating substrate together with interlayer insulating films, respectively.例文帳に追加

絶縁基板とその両面(1次側並びに2次側)に層間絶縁膜を含めて夫々形成された配線層からなる配線基板、及び配線基板の1次側の面に搭載された半導体装置を備えたマルチチップモジュールと、配線基板の2次側に接続される実装基板との接続信頼性を高める手段を提供する。 - 特許庁

In the method of producing a multilayer coating film which has a step for multilayering a plurality of the aqueous coating liquids beforehand and transferring the multilayered aqueous coating liquid to a substrate, the following water-containing organic solvent is inserted between two kinds of aqueous coating liquids to be layered as an intermediate layer, thereby forming a multilayer.例文帳に追加

複数の水系塗工液をあらかじめ多層化し、多層化した水系塗工液を基材上に転移させる工程を有する多層塗工膜の製造方法において、積層しようとする2種の水系塗工液間に、下記の含水有機溶剤を中間層として挿入することにより、多層化することを特徴とする、多層塗工膜の製造方法。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board and its manufacturing method are adapted, such that in a multilayer printed wiring board an insulating layer put between conductors of the board is constructed with a combination of insulating layers having different Tgs of two or more kinds, and the temperature difference in the glass transition points of the insulating layers of the two kinds or more is 10°C or higher.例文帳に追加

多層プリント配線板において、その導体層に挟まれる絶縁体層が、異なる2種類のTgを有する絶縁体層を組合せた構成であることを特徴し、かつそれら2種類以上の絶縁体層のガラス転移点の温度差が10℃以上あることを特徴とする多層プリント配線板およびその製造方法。 - 特許庁

The production method of the multilayer films comprises forming the multilayer films laminated with the layers varying in at least one among constitution elements, compositions, and crystal structures by using a magnetron sputtering apparatus 1 which has a target 14 composed of thin film raw materials as base materials and performs sputtering by concentrating a plasma by the effect of a magnetic field near to the surface of the target 14.例文帳に追加

多層膜の製造方法は、薄膜原料を基材とするターゲット14を有し、ターゲット14の表面近傍に磁場の作用でプラズマを集中させてスパッタリングを行うマグネトロン・スパッタ装置1を用い、構成元素、組成、結晶構造の少なくとも一つが相違する層を積層させた多層膜を形成する方法である。 - 特許庁

To provide a double-sided circuit board for lamination, that is suited for the structure of a high-density multilayer printed-wiring board in an IVH structure and can surely and electrically connect via holes that are adjacent in the above and below directions, and to provide a multilayer printed-wiring board using the double-sided circuit board for lamination, and its manufacturing method.例文帳に追加

IVH構造の高密度多層プリント配線板の構造に好適で、上下に隣接するビアホール間の電気的接続を確実に行うことができる優れた層間接続信頼性を有する積層用両面回路基板とそれを用いた多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method includes processes of: (1) forming a single layer film of a translucent light shielding layer comprising one of metal-silicon oxide, metal-silicon nitride and metal-silicon oxynitride or forming a multilayer film of a transparent layer and a light shielding layer on a transparent substrate; and (2) selectively removing the single layer film or the multilayer film by dry etching using an etching gas containing chlorine atoms.例文帳に追加

1)透明基板上に金属−シリコンの酸化物、金属−シリコンの窒化物、金属−シリコンの酸化窒化物のいずれかからなる半透明遮光層の単層膜、もしくは透明層と遮光層からなる多層膜を形成し、2)単層膜、もしくは多層膜を塩素原子を含むエッチングガスを用いたドライエッチングにより選択的にエッチング除去する。 - 特許庁

In a manufacturing method of a multilayer wiring substrate which is formed by laminating an insulation layer formed of a resin insulation film and a wiring layer alternately formed of a conductor film, after a hole part for via hole formation is formed from a wiring layer side of a multilayer wiring substrate by means of laser drill processing, dross generated in a hole part opening end is removed by using the laser drill.例文帳に追加

樹脂絶縁膜よりなる絶縁層と導体膜よりなる配線層とが交互に積層されてなる多層配線基板の製造方法において、多層配線基板の配線層側からビヤホール形成のための孔部をレーザードリル加工を用いて形成後に、前記レーザードリルを用いて孔部開口端に発生するドロスを除去する。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board includes heating individual sheets of multilayer printed wiring boards at a temperature equal to or lower than a heat setting temperature having a maximum value among heat setting temperatures different from each other in the process of stretching the insulating layers, equal to or higher than the glass transition point of the polymer film materials and lower than the melting point.例文帳に追加

また、前記多層プリント配線板のシート状の個片を、前記絶縁層の前記延伸工程におけるそれぞれ異なる熱固定温度のなかで最大値の熱固定温度以下で、かつ、該高分子フィルム材料のガラス転移点の温度以上で、かつ融点の温度未満の範囲の温度で加熱する多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an array substrate comprising the steps of simultaneously patterning a three-layer metal film (Mo/Al/Mo) and multilayer nonmetallic film (SiNx/aSi:H/n+-type a-Si:H), by using one mask pattern capable of forming a stepwise cut of a film covering the multilayer film pattern and sufficiently preventing a fault due to the cut.例文帳に追加

一つのマスクパターンを用いて、三層金属膜(Mo/Al/Mo)及び多層非金属膜(SiNx/a-Si:H/n^+a-Si:H)を一括してパターニングする工程を含むアレイ基板の製造方法において、多層膜パターンを覆う膜についての段切れの形成、及びこれに起因する不良の発生を充分に防止することができるものを提供する。 - 特許庁

When the semiconductor multilayer reflection film is grown by alternately laminating a first semiconductor layer and a second semiconductor layer on a substrate by an organic metal vapor growth method using an apparatus in which a substrate tray mounting a substrate on a self-rotating mechanism is self-rotated in a reactor, the inclination of the growth effect distribution of the semiconductor multilayer film is set to 3 to 10 (10^-3/mol).例文帳に追加

自転機構上に基板を取り付けた基台をリアクタ内で公転させる装置を用いて、有機金属気相成長法により基板上に第1の半導体層と第2の半導体層を交互に積層して半導体多層反射膜を成長させる際、半導体多層膜の成長効率分布の傾斜を3〜10(10^−3/mol)とする。 - 特許庁

To provide a small-diameter coaxial cable having an advantageous structure for performing terminal processing which is used for forming wiring on a wiring board, to provide a multilayer wiring board having an advantageous structure for making a noise countermeasure which is structured by using the coaxial cable, and to provide an efficient manufacturing method of the multilayer wiring board.例文帳に追加

配線基板上に配線を形成するために用いられる、端末処理を行う上で有利な構造の細径同軸ケーブルを提供すること、前記同軸ケーブルを用いて構成されたノイズ対策上有利な構造の多層配線板を容易に提供すること、及び、前記多層配線板の効率的な製造方法を提供すること。 - 特許庁

To protect the gate oxide film of an input cell transistor against damages caused by electric charge generated, when a multilayer metal interconnection is formed through an RIE(reactive ion etching) method in a semiconductor integrated circuit device, where output cells and input cells are connected through a multilayer metal interconnection.例文帳に追加

本発明は、出力用セルと入力用セルとの間を、多層メタル配線により接続してなる構成の半導体集積回路装置において、RIEによって多層メタル配線を形成する際に生じる電荷により、入力用セルのトランジスタのゲート酸化膜が破壊されるのを防止できるようにすることを最も主要な特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer electronic component with enhanced bonding reliability in mounting by soldering, while being superior in effective volume fraction, by forming an external electrode only by plating on the end surface on which each end part of a plurality of internal electrodes is exposed in a laminate provided in the multilayer electronic component.例文帳に追加

積層型電子部品に備える積層体における、複数の内部電極の各端部が露出した端面上に、外部電極をめっきのみで形成することにより、実効体積率に優れたものとしながら、はんだ付けによる実装時の接合信頼性が高められた、積層型電子部品を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide conductive water-base ink for rotogravure printing exhibiting good printability by suppressing the occurrence of fogging, a doctor streak and the like, and to provide a method for manufacturing highly reliable multilayer ceramic electronic component exhibiting stabilized electric characteristics by preventing the generation of a defect in a multilayer structure using the conductive water-base ink for rotogravure printing.例文帳に追加

版かぶりや、ドクター筋発生等を抑制し、印刷適性が良好なグラビア印刷用導電性水性インキを提供するとともに、それを用いることにより、積層体の構造欠陥不良等の発生を防ぎ、電気的特性が安定し、信頼性の高い積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a layered body provided with a multilayer thin film particularly suitable for an electromagnetic-wave shielding film in front surface of a display unit, which can form the multilayer thin film on the surface of a long substrate with great productivity through one vapor depositing operation with the use of a substantially single evaporation source, and to provide a manufacturing apparatus therefor.例文帳に追加

多層薄膜付き積層体の製造において、実質的に単独の蒸発源による1回の蒸着により長尺基材表面に多層の薄膜が形成可能であり、また特にディスプレイ前面電磁波シールドフィルムとして好適かつ生産性の高い、多層薄膜付き積層体の製造方法および製造装置を提供すること。 - 特許庁

Further, the invention relates to the processing method of the multilayer printed wiring board in which a sheet shaped piece of the multilayer printed wiring board is heated at a temperature not higher than a maximum heat setting temperature among different heat setting temperatures in the drawing process of the insulating layers, and within a range of temperatures not lower than the glass transition point of the polymer film material and lower than the fusion point.例文帳に追加

また、前記多層プリント配線板のシート状の個片を、前記絶縁層の前記延伸工程におけるそれぞれ異なる熱固定温度のなかで最大値の熱固定温度以下で、かつ、該高分子フィルム材料のガラス転移点の温度以上で、かつ融点の温度未満の範囲の温度で加熱する多層プリント配線板の加工方法。 - 特許庁

The method of manufacturing the structural member is characterized in that a lot of grooves having the approximately triangle-shaped cross section are continuously formed on the surface of a substrate, in that a constant thickness film of different kinds of materials is alternately stacked on the surface to form a multilayer film, and in that the uneven surfaces are formed by polishing the surface of the multilayer film.例文帳に追加

本発明の構造部材製造方法は、基材の表面にその断面形状が略三角形の溝を連続して多数個形成し、その上に材質の異なる一定厚さの膜を交互に積層して多層膜を形成し、多層膜の表面を研磨することにより凹凸表面を形成することを特徴としている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer piezoelectric actuator device, which operates excellently to relieve stress applied to a laminate during driving to improve durability as compared with before, and hardly causes variations in gap of respective slits of the laminate resulting from collapse of a gap at an opening end of a slit during baking, and to provide the multilayer piezoelectric actuator device.例文帳に追加

積層体に加わる駆動時の応力を緩和する作用が良好で、従来に比べて耐久性の向上を図ることができ、焼成時にスリットの開口端の間隔がつぶれたりして積層体の各スリットの間隔のばらつきが生じ難い積層型圧電アクチュエータ素子の製造方法及び積層型圧電アクチュエータ素子を提供する。 - 特許庁

The method for producing multilayer-structured particles having a structure formed by stacking, on a central layer (L0) as a core, one or more layers (Ln) in such a way that the layers are made concentric with respect to the center of the core includes a step of forming at least one layer (Ln) by microwave irradiation, accordingly multilayer-structured particles can easily be produced with high productivity.例文帳に追加

中心層(L0)をコアとし、コアの中心に対して同心状に1層以上の層(Ln)を積層した構造を有する多層構造粒子を製造する製造方法であって、少なくとも1層(Ln)をマイクロ波照射により形成させる工程を含むことで、生産性が高く簡便に多層構造樹脂粒子を製造することができる。 - 特許庁

In the method of manufacturing the multilayer coating film in which the multilayer coating film is formed by applying a one-pack type coating liquid on the base material, the base material is a permeable base material and the coating liquid contains an ingredient easily permeated to the permeable base material, an ingredient hardly permeated to the permeable base material and a solvent.例文帳に追加

基材に1液の塗工液を塗布して多層塗工膜を形成させる多層塗工膜の製造方法であって、基材が浸透性基材であり、塗工液中に該浸透性基材に対する易浸透性成分、該浸透性基材に対する難浸透性成分、及び溶剤を含有することを特徴とする多層塗工膜の製造方法である。 - 特許庁

In the method of manufacturing the semiconductor device, first, a second photoresist mask 14 is removed by melting using a solvent, and then the multilayer metal film is ion-milled using a mixed gas of Ar and N_2 or a mixed gas of Ar and O_2 as a mixed gas having a larger selectivity against the multilayer metal film (especially, Au) than against a Ti film 9.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、先ず、第2のフォトレジストマスク14を溶剤を使用して溶解除去した後、Ti膜9に対して積層金属膜(主にAu)の選択比の大きな混合ガスとしてArとN_2の混合ガス、または、ArとO_2の混合ガスのいずれかを使用して積層金属膜をイオンミリングする。 - 特許庁

A step of manufacturing the semiconductor device 100 includes a step of forming a pair of electrode groups 24 and 16 which are connected with a main electrode on the surface of the semiconductor multilayer portion 11 in the element region 100a, and a step of forming a sputter layer 12 on the surface of the semiconductor multilayer portion 11 in the element isolation region 100b by using a sputtering method.例文帳に追加

半導体装置100は、素子領域100a内の半導体積層部11の表面に、主電極に接続する一対の電極群24,16を形成する電極群形成工程と、素子分離領域100b内の半導体積層部11の表面に、スパッタ法を用いてスパッタ層12を形成するスパッタ工程を備えている。 - 特許庁

To provide a multilayer for making a high density ink jet head having a single crystal oxide conductor on an Si substrate, an actuator and an ink jet head employing it, and its manufacturing method in which micromachining can be carried out using a semiconductor process by composing the piezoelectric element of the ink jet head of a single orientation or single crystal multilayer.例文帳に追加

インクジェットヘッドの圧電素子を単一配向あるいは単結晶の積層体で構成することにより、半導体プロセスで微細化ができ、高密度のインクジェットヘッドを作製するための、Si基板上に単結晶酸化物導電体を有する積層体及びそれを用いたアクチュエーター及びインクジェットヘッドとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing an optical article by which a substrate with an optical multilayer film is joined while suppressing the lowering of the transmittance of the optical multilayer film at the face to be joined and a high quality optical article can stably be obtained and to provide such an optical article, an optical system with the optical article, a display device with the optical system and an image pickup device.例文帳に追加

光学多層膜を有する基材の接合時に、該接合面における光学多層膜の透過率低下のきわめて少ない、高品質な光学物品を安定して得ることができる光学物品の製造方法と光学物品、および該光学物品を有する光学系、該光学系を有する表示装置並びに撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide base metal powder whose reaction with an acidic functional group in a resin is suppressed, to provide a resin composition in which gelling is suppressed using the base metal powder, to provide a method for producing base metal powder, to produce a method for producing a resin composition, and to provide a method for producing a circuit board and a method for producing a ceramic multilayer board using the resin composition.例文帳に追加

樹脂中の酸性官能基との反応が抑制される卑金属粉末、その卑金属粉末を用いてゲル化が抑制された樹脂組成物、卑金属粉末の製造方法、樹脂組成物の製造方法、その樹脂組成物を用いた回路基板の製造方法、およびセラミック多層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a conductive foundation film for burying a trench by a plating method to an insulating base having a trench of a small opening width and a large aspect ratio, or a formation method for forming an aluminum film which is useful as a method for forming a conductive film of a uniform thickness in an inner surface of a through-hole of a multilayer structure.例文帳に追加

開口幅が小さく、アスペクト比の大きいトレンチを有する絶縁性の基体に対して、メッキ法によるトレンチ埋め込みのための導電性下地膜を形成するための方法、乃至多層化構造のスルーホールの内面に厚さの均一な導電性膜を形成する方法として有用なアルミニウム膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

The method for forming the circuit by a method for electrodeposition coating the build-up multilayer circuit board having a BVH structure comprises the steps of uniformly and finely roughing the surface of a copper plating of the board and the bottom of the recess structure of the BVH as a pretreatment of forming a circuit.例文帳に追加

BVH構造を有するビルドアップ多層配線基板の電着塗装方法による回路形成方法において、回路形成の前処理として、基板の銅めっき表面及びBVHの凹み構造の底部まで均一かつ微細に粗化する。 - 特許庁

To provide a method for forming interlayer connection structure wherein resin of an upper surface of an interlayer connection projection can be surely removed and reliability of interlayer connection can be improved, and provide a multilayer wiring board having the interlayer connection structure which is formed by the method.例文帳に追加

層間接続突起の上面の樹脂を確実に除去することができ、層間接続の信頼性を高めることができる層間接続構造の形成方法、並びに当該方法で形成された層間接続構造を有する多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a wiring board with a resistive body by enhancing the accuracy of the resistive body at resistive body forming through the improvement of the shape of the resistive body, reducing variations in the resistance, and materializing application of the manufacturing method to inner layers of a multilayer board.例文帳に追加

本発明の目的は、抵抗体形状の向上により、抵抗体形成時の精度向上と共に、抵抗値変動の低減化と多層基板の内層への適用を可能とした抵抗体を有する配線基板の製造方法を提供することである - 特許庁

To provide an interconnecting method for a multilayer printed circuit board capable of easily being handled and improving productivity by increasing the strength of a base material 50, wherein the loss of the material can be reduced by forming projecting connecting strips using a plating method.例文帳に追加

ベース材50の強度を増大させることで取扱が容易で生産性を向上させることができるし、連結突条をメッキ方法により形成することで材料の損失を低減し得る多層印刷回路基板のインターコネクト方法を提供しようとする。 - 特許庁

例文

To provide a manufacturing method of a laminated structure allowing high-throughput manufacturing of a laminated structure having a fine conductive layer, even in the case of using an ink jet method, as well as to provide a laminated structure, a multilayer wiring board, an active matrix substrate, and an image display device.例文帳に追加

インクジェット法を用いた場合でも高いスループットで微細な導電層を有する積層構造体を製造可能な積層構造体の製造方法、並びに積層構造体、多層配線基板、アクティブマトリクス基板及び画像表示装置を提供する。 - 特許庁




  
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