「multilayer method」に関連した英語例文の一覧と使い方(85ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a production method by which an electrode having a desired line width is accurately formed as an electrode comprising a multilayer metallic film using a photosensitive material used in a display unit or the like.例文帳に追加

ディスプレイ表示装置等に用いられる感光性材料を使用した積層金属膜より構成される電極において、所望の線幅を有する電極を精度良く形成する製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an interlayer connection method for improving through-holes in reliability and to provide a circuit board using the same in a multilayer printed wiring board which functions as a circuit board of an electrical apparatus and is composed of two or more circuit boards.例文帳に追加

電気機器の回路基板として機能する２層以上の多層プリント配線板において、スルーホールの信頼性を向上させるための層間接続方法、およびそれを利用した回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method, of multilayer interconnection boards, that is advantageous for mass production, since a gap for forming an insulating layer is controlled easily, can thin the entire board, and is also advantageous to the planarization of a board surface; and to provide the multiplayer interconnection boards obtained by the manufacturing method.例文帳に追加

絶縁層を形成するためのギャップの制御が容易なため量産化に有利であり、しかも基板全体の薄層化が可能で、基板表面の平坦化にも有利な多層配線基板の製造方法、並びに、その製法で得られうる多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a via hole conductor of a multilayer ceramic electronic component and a capacitor, using a method whereby steps can be shortened by large amount, an internal electrode and a via hole conductor preferably make an electrical connection, and a minute via hole conductor can be formed.例文帳に追加

本発明は、工程を大幅に短縮できるとともに、内部電極とビアホール導体の電気的接続が良好であり、且つ微小なビアホール導体が形成可能である多層セラミック電子部品のビアホール導体形成方法及びそれを用いたコンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a dielectric ceramic having a high dielectric constant, good temperature characteristics and high reliability and a method for producing the same, with respect to a BaTiO_3-based dielectric material used for a multilayer ceramic capacitor, and to provide a ceramic powder suitable for the dielectric ceramic and a method for producing the same.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサに用いられるＢａＴｉＯ_3系誘電体材料に関し、誘電率が高く、温度特性が良好で、かつ信頼性の高い、誘電体セラミックおよびその製造方法、ならびに、上述の誘電体セラミックに適したセラミック粉末およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of easily manufacturing a wiring board, with reduction in cost, that can cover the scale-down of wire for high integration density and application into a highly reliable multilayer wiring board and also provide a wiring board obtained with the same method.例文帳に追加

高集積化のための細線化に対応することができ、信頼性の高い多層基板に適用することができる配線基板を製造コストを低減して簡易に得ることができる配線基板の製造方法及びそれにより得られた配線基板を提供すること。 - 特許庁

In a method of processing a material to be processed which is formed on a semiconductor substrate 101 or a material to be processed which comprises a plurality of multilayer films using a desired double patterning method, processing for defining the element isolation width can be performed twice when a pattern is formed.例文帳に追加

半導体基板上に形成された被加工材料、若しくは複数の積層膜から構成される被加工材料を所望のダブルパターンニング法を用いて加工する製造方法において、パターンを形成する際、素子分離幅を規定する加工を２回行うことで解決できる - 特許庁

To obtain a mounting structure of a multilayer ceramic electronic component having a voltage resistance, a mounting method for the electronic component, by which such a mounting structure can be acquired, and the electronic component capable of adopting such a mounting method and having an excellent soldability.例文帳に追加

耐電圧性の良好な積層セラミック電子部品の実装構造と、このような実装構造を得ることができる積層セラミック電子部品の実装方法と、このような実装方法を採用することができる半田付き性の良好な積層セラミック電子部品とを得る。 - 特許庁

To provide a method of producing a SiC film, by which the SiC film having excellent crystallinity and flatness can be obtained without heating materials for forming the SiC film to a high temperature, and to provide a process for forming a SiC ground layer using the method and a SiC multilayer film structure.例文帳に追加

ＳｉＣ膜を形成する部材を高温加熱することなく、結晶性及び平坦性に優れたＳｉＣ膜を製造する方法を提供することを目的するとともに、この方法を利用してＳｉＣ下地膜を形成する工程を含む、ＳｉＣ多層膜構造を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the plate like polymer with the hardened layer is carried out by previously providing the hardened layer of the multilayer film formed by the coating method on at least one surface of opposed belt surfaces of 2 endless belts and shifting the hardened layer to the surface of the plate like polymer.例文帳に追加

２個のエンドレスベルトの相対するベルト面のうちの少なくとも一方の面に、予め上記塗工方法により形成された多層膜の硬化層を設けておき、硬化層を板状重合物の表面に移行させる硬化層付き板状重合物の製造方法。 - 特許庁

In the packaging method and the structure of the conduction cooled package laser 200, the method includes a step of welding a semiconductor laser element 210 to a first heat spreader 230, and a step of fixing the first heat spreader 230 to a second heat spreader 250 with an aluminum-nickel multilayer thin film composite material 240.例文帳に追加

伝導冷却パッケージレーザー２００のパッケージ方法及び構造であって、半導体レーザー素子２１０を第１のヒートスプレッダ２３０に溶接するステップと、アルミニウムニッケル多層薄膜複合材料２４０によって第１のヒートスプレッダ２３０を第２のヒートスプレッダ２５０に固定するステップとを含む。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having a glass transition temperature increased without applying a cationic polymerization of an epoxy resin with a Lewis acid catalyst and excellent also in HAST resistance and TCT resistance and to provide a method for producing a multilayer printed wiring board by a buildup method using the composition.例文帳に追加

ルイス酸触媒によるエポキシ樹脂のカチオン重合を用いることなく、感光性樹脂組成物を高ガラス転移温度化し、耐ＨＡＳＴ性、耐ＴＣＴ性にも優れる感光性樹脂組成物物及びこれを用いたビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit sheet with which a circuit pattern composed of metal foil capable of thinning and miniaturizing and a ceramic green sheet are stuck by an adhesive agent or adhesive sheet, a production method for circuit sheet using a film with metal foil, and a production method for multilayer wiring board using the circuit sheet.例文帳に追加

薄膜化、高精細化が可能な金属箔からなる回路パターンとセラミックグリーンシートとが接着剤又は接着シートにより貼着された回路シート、金属箔付きフィルムを用いた回路シートの製造方法、及び、回路シートを用いた多層配線基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method for forming a via-hole conductor for a multilayer ceramic electronic part in which a process can be shortened largely, an electrical connection between an internal electrode and the via-hole conductor is improved, and the minute via-hole conductor can be formed, and to provide a capacitor using the method.例文帳に追加

本発明は、工程を大幅に短縮できるとともに、内部電極とビアホール導体の電気的接続が良好であり、且つ微小なビアホール導体が形成可能である多層セラミック電子部品のビアホール導体形成方法及びそれを用いたコンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a model creation method capable of creating a model for obtaining an analysis result, on which the shape of a via clearance hole provided on a circuit board is reflected, as the model creation method for analysis of noise caused by a power supply conductor or the like of a multilayer circuit board.例文帳に追加

多層構造の回路基板の電源導体等によるノイズ解析用のモデル作成方法として、当該回路基板に設けられるビア逃げ穴の形状を反映した解析結果が得られるモデルの作成を可能とするモデル作成方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a lid-plating method used to manufacture a multilayer printed wiring board, the lid-plating method such that, especially, a proper amount of hole-embedding paste can be charged without position shifting or oozing from occurring, polishing processing is facilitated, and a smoother lid-plating substrate is easily be obtained.例文帳に追加

本発明は、多層プリント配線板の製造に利用される蓋メッキ方法に関し、特に、孔埋め用ペーストを適正量、位置ずれやにじみなく充填することができ、研磨処理が容易で、かつ、より平滑な蓋メッキ基板が簡便に得られる蓋メッキ方法に関する。 - 特許庁

To provide a method of effectively manufacturing a multilayer coating film useful as an optical application, a building application or the like and provided with a functional film such as an antistatic film or an antifouling film on the surface with excellent adhesion by a one-pack type coating method of a simple means using a phase separation.例文帳に追加

相分離を利用した一液型塗工方法の簡易な手段によって、光学用や建材用などとして有用な、例えば表面に帯電防止膜や防汚膜などの機能膜が設けられた多層塗工膜を、密着性良く、且つ効果的に製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method with small thermal shrinkage, high dimensional accuracy in the case of forming minute uneven structure on the surface of an optical element by forming and to provide the optical element with dielectric multilayer film having high heat resistance, desired characteristics and durability by using the method.例文帳に追加

光学素子表面に微細凹凸構造を成形によって形成する際、熱収縮が小さく寸法精度の高い方法を提供し、これを用いて耐熱性が高く、所望の特性および耐久性を有する誘電体多層膜付き光学素子を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer halftone type phase shift mask in which a transmittance suppression effect that develops according to a high transmittance layer having occurred when using a halftone type phase shift mask comprising a conventional two layer or multilayer film in the wavelength range of 140-200 nm including the wavelength 157 nm of an F_2 excimer laser, does not become a problem; and also to provide a manufacturing method of the mask blank.例文帳に追加

Ｆ_2エキシマレーザの波長１５７ｎｍを含む１４０〜２００ｎｍの波長範囲において、従前の２層又は多層膜からなるハーフトーン型位相シフトマスクを使用する上で生じていた、高透過率層に付随して発現してしまう透過率抑制効果が問題とならないような、多層型ハーフトーン型位相シフトマスク及びそのマスクブランクの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer information recording medium in which a signal can be transferred to a UV curing resin a plurality of times on the same signal transfer substrate having enough light resistance to UV light irradiation and flexibility at which physical damage is not hardly generated when the substrate is separated from the UV curing resin by using a the signal transfer substrate, and to provide an apparatus for manufacturing the multilayer recording medium.例文帳に追加

紫外線照射に対する充分な耐光性と、紫外線硬化樹脂から剥離するときに物理的な破損を生じない程度の柔軟性とを併せ持つ信号転写基板を用い、同一の信号転写基板で複数回、紫外線硬化樹脂への信号転写が可能な多層情報記録媒体の製造方法と製造装置を提供する。 - 特許庁

In the laminated film in which a polyolefin-based multilayer film and a substrate film are stuck through a polyurethane-based adhesive layer, as the polyolefin-based multilayer film, use is made of a film having a film layer which has been formed by the coextrusion method and has a film layer formed from a specific polyolefin-based resin composition as one or more film layers not adjoining the polyurethane-based adhesive layer.例文帳に追加

ポリオレフィン系多層フィルムと基材フィルムとをポリウレタン系接着剤層を介して貼り合わせた積層フィルムにおいて、ポリオレフィン系多層フィルムとして、共押し出し法により成形されたものであり且つポリウレタン系接着剤層と隣接していないフィルム層の一つ又は二つ以上として特定のポリオレフィン系樹脂組成物から形成されたフィルム層を有するものを用いた。 - 特許庁

In this manufacturing method of the compound semiconductor multilayer epitaxial substrate, at least one portion of the film thickness, impurity concentration, and composition of each epitaxial layer for composing the multilayer epitaxial substrate is determined by a theoretical calculation so that specific electrical characteristics can be met, and epitaxial growth is executed according to the determined values.例文帳に追加

化合物半導体多層エピタキシャル基板の製造方法において、所定の電気特性を満たすことができるように該多層エピタキシャル基板を構成する各エピタキシャル層の膜厚、不純物濃度及び組成の少なくとも一部を理論計算により決定し、その決定値に従ってエピタキシャル成長を実施する化合物半導体多層エピタキシャル基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board capable of shortening a time of manufacturing a substrate sheet with a conductive bump, reducing an amount of conductive paste for use in manufacturing the substrate sheet with the conductive bump, and improving a yield rate in manufacturing the substrate sheet with the conductive bump, and to provide the multilayer printed wiring board.例文帳に追加

導電性バンプ付基板シートを製造するにあたり、導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができるとともに導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

In a method for manufacturing a multilayer wiring board by forming an insulating layer on a substrate including an inner layer circuit, the insulating layer is formed by making use of an insulating resin composition, which has a molecular weight between crosslinking points estimated from shear modulus at 250°C, when similar thermal hysteresis is provided to that on manufacturing of the multilayer wiring board.例文帳に追加

内層回路を有する基板上に絶縁層を形成し多層配線板を製造する方法において、多層配線板製造時と同様の熱履歴を与えた場合の２５０℃のせん断弾性率から求めた架橋点間分子量が３００〜５００である絶縁樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する多層配線板の製造方法により課題を解決した。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board capable of shortening a manufacturing time of a substrate sheet with a conductive bump in manufacturing the substrate sheet with the conductive bump, and improving the positioning accuracy of the substrate sheet with the conductive bump in superimposing the substrate sheet with the conductive bump to a non-conductive sheet, and to provide the multilayer printed wiring board.例文帳に追加

導電性バンプ付基板シートを製造するにあたり、導電性バンプ付基板シートの製造時間の短縮等を行うことができ、また、導電性バンプ付基板シートと非導電性シートとを重ね合わせる際における導電性バンプ付基板シートの位置合わせの精度を高くすることができる多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board for electronic component and its producing method in which electric signal transmission performance is prevented from lowering by suppressing variation in the thickness of a copper electroless plating film and a copper electroplating film through optimization of surface state of an insulating resin layer, and the performance as a multilayer wiring board for electronic component is prevented from lowering by suppressing variation in the thickness of the insulating resin layer.例文帳に追加

絶縁樹脂層の表面状態を最適化して無電解銅めっき膜厚のバラツキを少なくし、電解銅めっき膜厚のバラツキを少なくして電気信号伝達の性能低下を防止し、絶縁樹脂層の厚みバラツキを少なくして電子部品用多層配線基板としての性能低下を防止した電子部品用多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a low-cost and high-performance semiconductor integrated circuit and its manufacturing method by preventing production of drum shapes in a second insulating layer which insulates conductive layers, by etching in lateral direction in a multilayer wiring construction in which layers including conductive layers as wiring are formed in multilayer, by interposing a first insulating layer made mainly of organic polymer film.例文帳に追加

配線となる導電層を含む層状部分が、有機高分子膜を主材料とする第一絶縁層を介在して多層的に形成された多層配線構造において、横方向エッチングによって導電層間を絶縁する第二絶縁層に太鼓形状が生じることを防止し、低コストで高性能な半導体集積回路およびその製造方法を得ることを目的とする。 - 特許庁

This manufacturing method is to manufacture the ceramic multilayer substrate having an inner layer conductor, by baking a ceramic green sheet laminate in which a plurality of ceramic green sheets are laminated, and a conductor paste layer which becomes the inner layer conductor by being baked is formed between at least one pair of adjacent ceramic green sheets, and the conductor paste layer is made of the conductor paste in the ceramic multilayer substrate.例文帳に追加

複数のセラミックグリーンシートが積層され、その隣り合うセラミックグリーンシートの少なくとも１対の間に、焼成されて内層導体となる導体ペースト層が形成されているセラミックグリーンシート積層体を焼成し、内層導体を有するセラミック多層基板を製造する方法であって、導体ペースト層が前記導体ペーストからなるセラミック多層基板製造方法。 - 特許庁

This method for measuring absorptance of the lens 20 coated with the multilayer of the dielectric material comprises process for guiding a beam of polarized light to the dielectric material 22, 24, a process for polarizing a diffused beam of reflected light, and a process for measuring energy showing reflection and absorption characteristics of the multilayer of the dielectric material in the polarized and diffused beam of reflected light.例文帳に追加

誘電材料の多重層で被覆したレンズ（２０）の吸収率を測定する方法（１０）は偏光光のビームを誘電材料（２２、２４）に対して導く工程と、反射光の拡散ビームを偏光する工程と、反射光の偏光された拡散ビーム内の、誘電材料の多重層の反射及び吸収特性を表すエネルギを測定する工程とを有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer molded article, which, in producing the multilayer molded article by arranging a decorative sheet inside a cavity and injecting a resin into the cavity to make a resin molded body solid with one surface of the decorative sheet, does not bring about molding defects on the surface, such as scratches and smudges, and also restrains the optical design of the surface from deteriorating.例文帳に追加

加飾シートをキャビティ内に配置するとともにキャビティ内に樹脂を注入して、加飾シートの片面に樹脂成形体が一体化した多層成形体を製造する場合において、表面に傷、汚れなどの成形不良を生じさせないとともに、表面の光学的意匠性の低下をも抑制する多層成形体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer sliding bearing having no mating part like a winding bush, free to use in substitute of a thick roller bearing and smoothly rotating a rotation shaft supported, etc., and also to provide a its manufacturing method.例文帳に追加

巻きブッシュのような突き合わせ部もなく、したがって厚肉の転がり軸受に代えて使用できて、支持する回転軸等を滑らかに回転させることができる複層滑り軸受及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multiplayer information recording medium on which information can accurately be recorded/reproduced by quickly deciding which information surface is irradiated with light and to provide a recording/ reproducing method and a recording/reproducing device for the multilayer information recording medium.例文帳に追加

どの情報面に光が照射されているかをすばやく判断し、正確に情報を記録・再生できるような多層情報記録媒体及び多層情報記録媒体の記録・再生方法、記録・再生装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method by which a multilayer coating film having excellent finished appearance and excellent also in physical properties such as chipping resistance is formed when the top of a substrate is successively coated with an intermediate coating film and a final coating film by a wet-on-wet process.例文帳に追加

基材上に、中塗り塗膜及び上塗り塗膜を順次ウエットオンウエットで塗装した場合に、優れた仕上がり外観を有し、更に、耐チッピング性等の塗膜物性にも優れた積層塗膜を形成する方法を提供する。 - 特許庁

A laser-machined section is evaluated by a Raman spectroscopic analysing device after forming solder resist patterns 12, 14, 16, and 18 and via-holes 21, 22, and 23 for connecting layers, in a method for manufacturing a board for BGA package and a multilayer wiring board.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージ用基板及び多層配線基板の製造方法において、ソルダーレジストのパターンの形成や層間接続のためのヴィアホール形成後に、レーザーによる加工部をラマン分光分析装置により評価する。 - 特許庁

This method for producing the multilayer paperboard comprises conducting papermaking by applying an aqueous starch solution to surfaces of paper layers facing each other and combining the layers, wherein the aqueous starch solution having a concentration of 1.0-2.5% is applied to the surfaces of the paper layers at least two times.例文帳に追加

紙層と紙層との間に澱粉水溶液を塗布して抄き合わせる多層板紙の製造方法において、濃度が１．０〜２．５％である澱粉水溶液を、紙層と紙層の間に、少なくとも２度塗布されるようにした。 - 特許庁

To provide a method for forming a polycrystalline silicon thin film and a multilayer construction of the polycrystalline silicon thin film by which compatibility between the reduction in the irradiation energy of the excimer laser light and the improvement of the quality of the polycrystalline silicon thin film is ensured.例文帳に追加

エキシマレーザ光の照射エネルギの低下と多結晶シリコン薄膜の膜質の向上とを両立させた多結晶シリコン薄膜の形成方法及び多結晶シリコン薄膜の積層構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a coating composition for forming a multilayer coating film having excellent features by a method wherein the intermediate film coating step is dispensed with and the formed coating layers are homogeneous in hardening ability.例文帳に追加

中塗り塗膜を形成する工程を省略することができ、形成された複数の層が均一な硬化性を有するため、良好な性質を有する複層塗膜を形成することができる塗料組成物を提供する。 - 特許庁

According to the manufacturing method, the mask layer 31 can be thinned, the optical multilayer film provided with a prescribed optical performance up to the vicinity of the mask layer can be formed, and a color filter capable of expressing a bright and clear color image can be manufactured.例文帳に追加

この製造方法であれば、マスク層３１を薄くできるので、その近傍まで所定の光学性能を備えた光学多層膜を成膜でき、明るく鮮明なカラー画像を表現できるカラーフィルタを製造できる。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which is free from breaking, and has nearly rectangularly sectioned wiring of ≤30 μm in line width with a high aspect ratio (a value obtained by dividing a thickness by a line width) in a ceramic insulating layer, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

断線がなく、セラミック絶縁層の内部に線幅３０μｍ以下でアスペクト比（厚みを線幅で除した値）の高い断面が略矩形状の配線を有する多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser beam machining method in which a lower layer part is prevented from being damaged by laser beams by performing laser beam machining only on a surface layer part of a hollow three-dimensional structure (a multilayer structure) by laser beams guided by a liquid jet.例文帳に追加

中空状の立体構造物（複層構造物）の表層部のみを液体噴流に導かれたレーザ光でレーザ加工して、下層部がレーザ光で損傷することを防止するレーザ加工方法を提供すること。 - 特許庁

In this manufacturing method of a multilayer printed wiring board, in each of the inner layer materials, character and mark patterns 4 are formed at positions on the same surface of the inner layer material 1 which positions become almost symmetric to a center 5 of the inner layer material 1.例文帳に追加

各内層材について、文字・記号パターン４を、内層材１の同一面中における、内層材１の中心５に対して略対称となる位置にそれぞれ形成するようにする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer circuit board which can cause less deformation in a conductor pattern or less mutual positional displacement therein, and can suppress an increase in the resistance of a conductive material for interlayer connection, with a high reliability.例文帳に追加

導体パターンの変形や相互の位置ズレが起き難く、導体パターンを層間接続する導電材料の抵抗上昇を抑制することができ、高い信頼性を有する多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the copper damascine multilayer wiring in a semiconductor integrated circuit device, heating at 300-400°C is executed in a reductive gas atmosphere or plasma annealing is executed in a reductive gas plasma atmosphere after oxidation processing is executed on the surface of the copper.例文帳に追加

半導体集積回路装置における銅ダマシン多層配線の形成方法であって、銅表面の酸化処理を行った後に、還元性ガス雰囲気にて300〜400℃の加熱あるいは還元性ガスプラズマ雰囲気にてプラズマアニールを行う。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a resin substrate and a resin multilayer substrate, which reduces the connection resistance between a wiring pattern and a via conductor, and to provide a resin substrate having small connection resistance between the wiring pattern and the via conductor.例文帳に追加

配線パターンとビア導体との接続抵抗を低減することのできる樹脂基板の製造方法、樹脂多層基板の製造方法を提供し、配線パターンとビア導体との接続抵抗が小さい樹脂基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board, which improves the strength of a key plate 2 without increasing the thickness of an insulating substrate 1 and applies no extra stress to a main body portion 3 during pressing work.例文帳に追加

絶縁基板１の厚さを厚くしなくても捨て板２の強度を向上させることができ、プレス加工時に本体部分３に余分な応力が印加されないようにすることができる多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁