「multilayer method」に関連した英語例文の一覧と使い方(86ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a fine powder of tin, which has a small particle size, does not contain a coarse particle and is suitable for an electroconductive particle for an electroconductive paste and an electroconductive resin of a multilayer circuit board, and to provide a method for efficiently producing the fine powder of tin.例文帳に追加

粒径が微小で且つ粗粒を含まず、多層配線基板の導電ペースト用や導電樹脂用の導電性粒子として好適な錫微粉末、並びにその錫微粉末を効率よく製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a bipolar transistor that grows a semiconductor multilayer film including each of semiconductor films to be a collector layer, a base layer, an emitter layer, and an emitter contact layer and thereafter capable of increasing a positive hole concentration of the carbon added base layer.例文帳に追加

コレクタ層、ベース層、エミッタ層およびエミッタコンタクト層となるべき各半導膜を含む半導体多層膜を成長した後に、炭素添加ベース層の正孔濃度を増加できるバイポーラトランジスタの製造方法を提供する。 - 特許庁

The optical waveguide is manufactured by a self-cloning method, in which the ratio of the deposition to that of the etching is optimized, when the core or a part of the core formed with a dielectric multilayer type photonic crystal is sputter etched simultaneously or alternately sputter deposited.例文帳に追加

誘電体多層膜型のフォトニック結晶で構成されるコアあるいはコアの一部を、スパッタデポジションと同時あるいは交互にスパッタエッチングを行う際、デポジションとエッチングの比率を適正化する自己クローニング法により作製する。 - 特許庁

Also, in the method of manufacturing the multilayer wiring board, the respective insulating layers are divided into multiple and provided on the conductor layer covering it with a gap between them, and the respective insulating layers are laminated shifting the gaps from each other.例文帳に追加

また、多層配線基板の製造方法は、前記各絶縁層を、複数に分割してそれらの間に隙間を空けて、前記導体層にそれを覆って設けられると共に、各絶縁層を、前記隙間を互いにずらして積層する。 - 特許庁

In the method for forming the multilayer coating film obtained by successively forming a base coating film, the silver plated layer and a clear coating film layer on a base board, after being formed, the silver plated layer is treated with a chlorine-containing compound aqueous solution to form a silver chloride film.例文帳に追加

基材上に、ベース塗膜、銀メッキ層、クリヤー塗膜層を順次形成させてなる複層塗膜の形成方法において、銀メッキ層形成後に、塩素含有化合物水溶液で処理して塩化銀膜を形成する。 - 特許庁

This foamable and heat-shrinkable multilayer film comprises at least a heat-shrinkable foamed layer made of a polystyrene base resin and a heat shrinkable non-foamed layer made of a polyester base resin and, at the same time, is formed into a film by a co-extrusion method.例文帳に追加

少なくとも、ポリスチレン系樹脂からなる熱収縮性発泡層と、ポリエステル系樹脂からなる熱収縮性非発泡層とを有し、かつ、共押出法を用いて製膜されてなる発泡熱収縮性多層フィルム。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device having high reliability, such as mechanical strength and humidity resistance, in which a wiring pattern is formed on the entire surface of a multilayer substrate enabling the integration degree to be improved.例文帳に追加

機械的強度や耐湿性といった半導体装置としての信頼性が高く、しかも多層板表面全体に配線パターンを形成して集積度を向上させることのできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the multilayer wiring substrate, a plurality of double-sided copper-clad laminates 48, where metal foil is bonded onto the main surface of an insulating board including a resin material, are prepared in a preparation process.例文帳に追加

この多層配線基板の製造方法において、準備工程では、樹脂材料を含んで構成された絶縁基板の主面上に金属箔を貼着してなる複数の両面銅張積層板４８が準備される。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and a method of manufacturing the same such that an amount of warpage can be suppressed, and operability and a yield are satisfactory even for coreless technique employed in which wiring layers are stacked only on one side of a copper foil.例文帳に追加

銅箔の片側だけに配線層を積み上げて多層化するコアレス工法を用いても、反り量を抑制でき、作業性や歩留りのよい多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a polyester film suitable for a supporting material to form an interlayer insulating film material to be used for a multilayer printed wiring board manufactured with a build-up method responding to a request for ultra-fine and high-density wiring.例文帳に追加

配線の微細化および高密度化に対応するためのビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide an array substrate for a display device having multilayer wiring lines, the substrate having a structure that reliably secures conduction between required layers, and to provide a method for manufacturing the array substrate for a display device.例文帳に追加

多層配線を有してなる表示装置用アレイ基板において、必要な層間の導通が確実に確保される構造を有する表示装置用アレイ基板及びそのような表示装置用アレイ基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To allow random access in a multilayer optical disk and a recording method, and to record data by optimal recording power when it is expected that recorded and unrecorded places randomly occur in an upper layer of a recording layer.例文帳に追加

多層光ディスク及び記録方法であってランダムアクセス可能で、記録層に対し上位層に記録済みの箇所と未記録の箇所がランダムに発生することが予想される場合に最適な記録パワーで記録できるようにする。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device that has sensitivity unevenness and color unevenness reduced and is reduced in chip size by flattening a film formed on a multilayer wiring layer in an effective pixel region, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

有効画素領域において多層配線層上に形成される膜を平坦化することにより、感度ムラや色ムラを低減すると共に、チップサイズを縮小することができる固体撮像装置と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the element includes the step of manufacturing the multilayer thin-film by depositing the Au thin-film after tantalum is deposited at a prescribed thickness on the substrate on which the tantalum-nitride film is formed, and a step of heat-treating the element thus formed.例文帳に追加

また、本発明は窒化タンタル膜が形成された基板上にタンタルを所定厚さに蒸着させた後に、Ａｕ薄膜を蒸着させて多層薄膜を製造し、これを熱処理する工程を含む素子の製造方法に関する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer substrate having excellent adhesion of metal layers to be formed and excellent pattern high definition, and having high connection reliability between the metal layers via a hole, and providing satisfactory yield.例文帳に追加

本発明は、形成される金属層の密着性およびパターンの高精細性に優れると共に、穴を介した金属層間の接続信頼性が高く、歩留りが良好な多層基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a build-up multilayer printed circuit board capable of forming a field via in a hole for forming the via at a high aspect ratio in a small diameter formed in an insulating layer relatively simply without increasing a cost.例文帳に追加

高コスト化を伴うことなく，比較的簡単に、絶縁層に形成された小径且つ高アスペクト比のビア形成用穴にフィルドビアを形成することができるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a photomask having an alignment mark for a photomask where a scanning track by an electron beam does not remain as a defect in a phase shift mask comprising a multilayer film which requires a plurality of times of exposure steps, and to provide a method for manufacturing the photomask.例文帳に追加

複数回の露光工程を必要とする多層膜からなる位相シフトマスクにおいて電子ビームのスキャン跡が欠陥として残らないフォトマスク用アライメントマークを有するフォトマスクおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for recording information on a multilayer optical recording carrier so as to allow for re-reading, with sufficient reliability, user information that is recorded immediately after a layer jump without finishing of the recording carrier.例文帳に追加

記録担体の仕上げを行う必要なしに、層ジャンプ直後に記録されたユーザー情報を十分な信頼性で再読出しすることを可能とするような、多層光記録担体上に情報を記録する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board that suppresses a decrease in yield due to breaking of upper-layer wiring of the wiring board having a multilayer wiring structure, and improves reliability, a light emitting device, and electronic equipment.例文帳に追加

多層配線構造を有する配線基板において、上層配線の断線等による歩留まりの低下を抑制し、信頼性を向上させることのできる配線基板の製造方法、発光装置及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer film which can cover tightly a metal plate with a uniform thickness without film trembling nor pulsation even when lamination to a metal plate is conducted by a high speed extruding lamination method.例文帳に追加

高速の押出しラミネート法によって金属板にラミネートした場合にも上述したような膜揺れや脈動が生じることなく、均一な膜厚で密着性よく金属板に被覆することが可能な多層フィルムを提供することである。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board, high in a magnetic density and provided with a high strength as well as insulating moisture resistance, even when phosphoric ester is added into slurry to improve a dispersion, and to provide its manufacturing method capable of manufacturing it easily.例文帳に追加

分散性を改善するためにスラリー中に燐酸エステルを添加しても、磁器密度が高く、高い強度と絶縁耐湿性を有する多層配線基板とそれを容易に製造できる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a dyed product made of a multilayer-structured woven/ knitted fabric comprising both polyester and polyamide fibers, excellent in hygroscopicity, moisture permeability and eccentric moisture holding tendency and good in laundry fastness as well, and to provide a method for producing the above dyed product.例文帳に追加

吸湿性、透水性、水分の偏在保水性に優れ、かつ洗濯堅牢度が良好なポリエステル繊維とポリアミド繊維を用いてなる多層構造織編物からなる染色物及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for continuously manufacturing laminated sheets, capable of manufacturing multilayer printed-wiring boards with a high yield without generating large warpage in use of the laminated sheets even when the laminated sheets are continuously manufactured.例文帳に追加

積層板を連続的に製造しても、積層板使用時に多きな反りが発生することなく、歩留まりの高い多層プリント配線板を製造することができる積層板の連続的製造方法を提供するものである。 - 特許庁

When a multilayer wiring structure using a wiring material made mainly of Cu6 is formed by damascene method, a barrier metal that a Ti5A, a TaN5B and Ta5C are stuck in sequence at a low temperature is formed before burying the wiring material.例文帳に追加

ダマシン法を用いてＣｕ６を主配線材とする多層配線構造を形成する際に、配線材の埋込みを行うまえに、低温でＴｉ５Ａ、ＴａＮ５Ｂ、Ｔａ５Ｃを順次積層した構成のバリアメタルを形成する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board, its manufacturing method, an electronic device, and an electronic instrument.例文帳に追加

液滴吐出方式を用いた比較的簡素な製造工程で精巧な多層配線基板を形成し、特に層間絶縁膜の平坦化が容易にできる、多層配線基板、多層配線基板の製造方法、電子デバイス及び電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide paste having a high heat decomposition property and high thixotropy and capable of forming a pattern having a high aspect ratio, and to provide a high-density and high-reliability ceramic multilayer wiring board and its manufacturing method using it.例文帳に追加

第一の目的は熱分解性が高く、チクソ性が高く高アスペクトのパターンが形成できるペーストを、第二の目的はこのペーストを用いて高密度、高信頼性のセラミック多層配線基板及びその製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate having a reliable, three-dimensional wiring conductor without going through each process for forming a through hole in a ceramic green sheet and filling a conductive paste into the through hole.例文帳に追加

セラミックグリーンシートへの貫通孔形成および貫通孔への導電性ペースト充填の各工程を経ることなく、信頼性の高い三次元的な配線導体を備える、多層セラミック基板を製造できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board where a fine wiring layer can be obtained by making the thickness of a conductor layer constant at all times after formation of a via hole irrespective of the diameter and the depth of the via hole, and its manufacturing method.例文帳に追加

バイアホール形成後の導体層の厚みを、バイアホールの径や深さに係わらず常に一定にして、微細な配線層が得られるようにした多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a circuit board, capable of attaining fine pitches of a circuit pattern, capable of manufacturing a highly dense fine circuit pattern on a substrate and manufacturing a multilayer circuit board with a simple process.例文帳に追加

回路パターンの微細ピッチ（ｐｉｔｃｈ）化が可能で基板上に高密度の微細回路パターンを製作することができ、簡単工程で多層回路基板を製作することができる、回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wring board, which can ensure strength by ensuring total thickness and control required characteristics impedance at a low cost, and to provide a manufacturing method of a multiplayer printed wiring board.例文帳に追加

総厚みを確保して強度を確保することができるとともに、安価でしかも要求される特性インピーダンスコントロールを行うことができる多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board that can improve heat resistance without increase of thickness thereof when a sheet of prepreg is arranged between an internal layer wiring forming material and copper foil.例文帳に追加

内層配線形成材と銅箔の間に配置するプリプレグの枚数を１枚とする場合に、多層配線板の厚みを厚くすることなしに、耐熱性を向上させることができる多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a producing method for a multilayer substrate with which a dimension after sintering can be stabilized, further, non-sintered materials on the surface of a sintered body can be sufficiently removed and delamination can be prevented.例文帳に追加

焼成後の寸法を安定させることができる多層基板の製法を提供し、さらには、焼結体表面の未焼結材料を十分に除去できるとともに、デラミネーションの発生を防止できる多層基板の製法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multilayer electronic component capable of improving the end face shape of a ceramic element assembly and surely connecting an internal electrode layer and an external electrode by excellently exposing the internal electrode layer.例文帳に追加

セラミック素体の端面形状を改善することができ、かつ内部電極層を良好に露出させることにより、内部電極層と外部電極とを確実に接続することができる、積層電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a photonic device, and its fabricating method, in which an AlGaInN buffer layer having excellent crystallinity is formed on a sapphire substrate with no crack, and an AlGaInN device multilayer film having excellent crystallinity is formed thereon with no crack.例文帳に追加

サファイア基板の上に、クラックがなく、結晶性に優れたＡｌＧａＩｎＮバッファ層を有し、その上にクラックがなく、結晶性に優れたＡｌＧａＩｎＮデバイス多層膜を成膜したフォトニックデバイスおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for easily manufacturing a long ND filter having a plurality of absorption type multilayer films disposed on a long resin film base while leaving a portion where no film is formed, by using a roll-to-roll vacuum film forming device.例文帳に追加

未成膜部分を残し複数の吸収型多層膜が長尺状樹脂フィルム基材に設けられた長尺状ＮＤフィルターをロール・ツー・ロール真空成膜装置を用いて簡便に製造できる方法を提供する。 - 特許庁

To improve the reliability and the manufacturing yield of the product of an integrated circuit chip carrier, by laying based on a new design method signal wirings which are routed from a semiconductor chip through a multilayer chip carrier, and by increasing the width of each signal wiring.例文帳に追加

集積回路チップ・キャリアに関し、半導体チップから多層チップ・キャリアを経由する信号配線を新規な設計手法によって配線することにより、配線幅を広げて製品の信頼性と製造歩留りを向上させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing metal powder of fine particles having no coarse particles and little variance in the particle size and to provide the metal powder, a conductive paste which uses the powder, and multilayer ceramic electronic parts which use the powder.例文帳に追加

本発明は、粗大粒子の存在しない、粒径のバラツキの少ない微粒の金属粉末の製造方法，金属粉末，これを用いた導電性ペーストならびにこれを用いた積層セラミック電子部品を提供することにある。 - 特許庁

To prevent the lift-off of terminals for connection when mounting, on a mount circuit board, an electronic component package which can respond to the reduction in size and to higher integration, with respect to a thin-film multilayer wiring board, and the electronic component package, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

薄膜多層配線基板、電子部品パッケージ、及び、電子部品パッケージの製造方法に関し、小型化・高集度化に対応できる電子部品パッケージを実装回路基板に実装する際に接続用端子の剥離を防止する。 - 特許庁

To provide a multilayer electrically conductive GL (glass lining) in which static electricity is hard to be charged, durability and wear resistance are excellent, and also, the color tone of the electrically conductive GL layer on the outermost surface layer is made into a light color, and to provide a method for applying the same.例文帳に追加

静電気が帯電しにくく、耐久性及び耐摩耗性に優れ、かつ、最表層の導電性ＧＬ層の色調を薄色とした多層導電性ＧＬ及びその施工方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer chip inductor having a high Q and a high self-resonance frequency suitable for low cost chip mounting, and a production method thereof, in which production cost can be reduced by reducing the machining man-hours while improving the high frequency characteristics and reducing the size.例文帳に追加

小型で高周波特性が良く、加工工数を減らして製造コストの低減が図れる、高Ｑ値、高自己共振周波数、及びコストが廉価なチップ実装に好適な積層チップインダクタ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a built-up multilayer printed circuit board, by which a bump or an under-barrier metal (UBM) can be formed by electroless plating and the manufacturing process can be made short, and in which the surface state of a base wiring metal gives little influence on the bump or the UBM.例文帳に追加

無電解めっきでバンプ又はアンダーバリアメタル（ＵＢＭ）を形成することができ、製造工程が短く、下地配線金属の表面状態の影響が小さいビルトアップ多層プリント配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a nonvolatile memory cell which shows a high-speed response despite a high resistance ratio and is equipped with resistive layers of a multilayer structure, and to provide a method of manufacturing the nonvolatile memory cell, as well as, a resistance variable nonvolatile memory device that uses the nonvolatile memory cell.例文帳に追加

本発明は、高い抵抗比でありながら高速応答性を示す、多層構造の抵抗層を備える不揮発性メモリセルおよびその製造方法、並びにそれを用いた抵抗可変型不揮発性メモリ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer ceramic wiring board which can avoid the formation of a rough surface of a substrate even when laminated by a multiplicity of sheets of ceramic tape, and can reduce the generation of bleeding or the like when printing is carried out on its outermost layer.例文帳に追加

多数枚のセラミックテープを積層しても基板表面に凹凸が形成されず、最外層に印刷する場合ににじみ等の発生を低減することができる多層セラミック配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer pressure-sensitive adhesive sheet is suitable for use in a method for manufacturing an electronic part by picking up the chip with a die attach film layer attached to the back surface of the chip after dicing, mounting the chip on a lead frame or the like and bonding the chip to the lead frame or the like through curing by heating or the like.例文帳に追加

多層粘着シートは、ダイシング後に、チップ裏面にダイアタッチフィルム層を付けた状態でピックアップし、リードフレーム等に搭載し、加熱等により硬化接着させる電子部品の製造方法に適する。 - 特許庁

A method of manufacturing the multilayer wiring board has a process of forming an insulating layer 5 on a base on which bumps 4 for interlayer connection are formed, a process of sandwiching the base with stainless plates 22 and thermocompression-bonding the copper foil 3 onto the insulating layer 5, and a process of patterning the copper foil 3.例文帳に追加

層間接続のためのバンプが形成された基材上に絶縁層を形成する工程と、ステンレス板で挟み込み絶縁層上に銅箔を熱圧着する工程と、銅箔をパターニングする工程とを有する。 - 特許庁