「multilayer method」に関連した英語例文の一覧と使い方(81ページ目) - Weblio英語例文検索

To efficiently resolve a breach of delay limitations of wiring by using actively a wiring layer with a low resistance having a thick film in a design method for semiconductor integrated circuit using a wiring layer with multilayer.例文帳に追加

多層配線層を用いる半導体集積回路の設計方法において、膜厚の厚い低抵抗な配線層を積極利用して、配線の遅延制約違反を効率的に解消する。 - 特許庁

The structural member for sliding and the method for manufacturing the structural member for sliding are charcterized in that a multilayer film made by alternately laminating films of different types of material is formed on irregular unevenness formed on the face of a base material.例文帳に追加

基材の表面に形成された不規則な凹凸上に、異種材料の膜が交互に積層された多層膜を設けてなることを特徴とする摺動用構造部材及びその製造方法。 - 特許庁

To provide a novel method of shrinking the grain size of tungsten silicide, which can shrink the grain size of tungsten silicide, a multilayer structure of tungsten silicide, and a two-layer structure of tungsten-silicide crystalline grains.例文帳に追加

タングステンシリコンのグレインサイズを縮小することができる新規なタングステンシリコンのグレインサイズの縮小方法、タングステンシリコン多層構造及びタングステンシリコン結晶粒二層構造を提供する。 - 特許庁

To provide an image processor which can always compress again with high compression rate even after compressed multilayer image data are extended and editing is given, and to provide an image processing method.例文帳に追加

圧縮された多層構造の画像データを伸張して編集処理を施した場合でも、常に高い圧縮率で再度圧縮することができる画像処理装置及び画像処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board capable of forming a via of high reliability and sufficiently preventing etch-back and excessive protrusion of glass cloth from the wall surface of a via hole.例文帳に追加

エッチバック現象及びビアホール壁面からのガラスクロスの突出を共に十分に抑制でき、信頼性の高いビアを形成することができる、多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board having a plurality of pads for connecting bumps on its surface for mounting a ball grid array package form of a semiconductor component on the surface of the circuit board, and to provide the manufacturing method of the circuit board.例文帳に追加

ボールグリッドアレイパッケージ形態の半導体部品を実装するために、表面に複数個のバンプ接続用パッドを有する多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multilayer printed-wiring board, in which a developer can be sprayed equally on a substrate as a whole, in which an irregularity in developing state is eliminated and in which a connection defect such as a disconnection or the like is not produced.例文帳に追加

基板全体に現像液を均等に吹き付けることができ，現像状態のバラツキがなく，断線等の接続不良を起こさない多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the method of manufacturing a ceramic multilayer substrate, an insulator is formed on its second ceramic layer, and the second ceramic layer is so pressed as to control the thickness of the insulator, and to improve the printing quality of conductors onto the insulator.例文帳に追加

第２のセラミック層に絶縁体を形成し、この第２のセラミック層をプレスすることにより絶縁体厚みを制御することができ、導体の印刷性を改善することが出来る。 - 特許庁

To provide a cationic coating composition taking account of reducing steps, optimization of production cost and environmental protection, and to provide a method for forming a single or multilayer electrodeposition coating film by using the same.例文帳に追加

省工程をはじめ、生産コスト最適化、環境対策などを考慮したカチオン性塗料組成物、該組成物を使用する単独電着塗膜または複層塗膜の形成方法の提供。 - 特許庁

A method of forming a multilayer wiring comprises a step of removing a desorbing agent component from a layer coated with a solution, containing the agent and of formed with a film containing a silicone compound and having heat resistance property of 300 [°C] or higher and forming the insulating film.例文帳に追加

シリコーン化合物並びに耐熱性が３００〔℃〕以上である脱離剤を含む溶液を塗布成膜した層から脱離剤成分を除去して絶縁層を形成する工程が含まれる。 - 特許庁

The method for selecting an effective Aspergillus oryzae strain suitable for producing koji for "Shochu" using "Shochu" feedstock cereals is provided, comprising culturing Aspergillus oryzae strain's conidia in a multilayer selective medium containing the "Shochu" feedstock cereals.例文帳に追加

麹菌株の分生子を、焼酎原料穀類を含有する重層選択培地を用いて培養し、焼酎原料穀類を用いた焼酎用麹の製造に適した有効麹菌株を選択する。 - 特許庁

To provide a method for producing a linear nanomaterial, capable of easily conducting control of a wall thickness and multilayer formation, to provide the linear nanomaterial produced thereby, and to provide a thin film transistor substrate given by utilizing the linear nanomaterial.例文帳に追加

壁厚さの調節と多層形成が容易な線状ナノ材料の製造方法、これによる線状ナノ材料、その線状ナノ材料を利用した薄膜トランジスタ基板を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the component-mounting substrate, a multilayer printed wiring board 20 is previously prepared, wherein insulating layers and wiring layers 21 having wirings and vacant portions alternately are so laminated as to position the wiring layer 21 in the outermost layer in thickness direction.例文帳に追加

欠部が設けられた配線を有する配線層２１と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に配線層２１が位置する多層プリント配線板２０を予め用意する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a low-cost multilayer printed board of high quality in which a power supply defect due to insufficient charging of conductive paste and a short-circuit defect due to a spill of conductive paste can be eliminated.例文帳に追加

導電ペーストの充填不足による通電不良や導電ペーストこぼれによる短絡不良を解消でき、低コストかつ高品質の多層プリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a rigid flex multilayer printed-wiring board which can avoid formation of a rough surface of a rigid part even when an adhesive sheet having less resin flow is used upon lamination, and also to provide a method for manufacturing the board.例文帳に追加

積層時に樹脂フローが少ない接着シートを用いた場合においても、リジッド部の表面に凹凸が発生することのないリジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide an electronic component built-in wiring board which can provide an excellent heat dissipation effect for mounting components, can be easily assembled, and is suitable for obtaining a package structure using a multilayer wiring board, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

特に内蔵部品の放熱効果が優れ組立てが容易な多層配線基板によるパッケージ構造を得るのに好適な電子部品内蔵型配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a producing method for a multilayer wiring board with which fine wiring and resistance reduction can be satisfied and dimension accuracy can be improved by suppressing calcination shrinkage in the intra-plane direction of an insulation layer.例文帳に追加

微細配線化、低抵抗化を満足するとともに、絶縁層面内方向への焼成収縮を抑制して寸法精度を高めることのできる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a light emitting device, its manufacturing method, and an electronic apparatus which can ensure high reliability even when dielectric multilayer films are formed between layers of substrates and spontaneous light emission elements.例文帳に追加

基板と自発光素子との層間に誘電体多層膜を形成した場合でも、高い信頼性を確保することのできる発光装置、発光装置の製造方法、および電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer printed board, capable of realizing cost reduction and making sure the reliable electrical connections among printed wires provided on different layers, and to provide a manufacturing method of the printed board.例文帳に追加

コストの低下を実現させると共に、異なる層に配されたプリント配線間の電気的な接続を確実にさせ得る多層プリント基板及び当該多層プリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer circuit board, which can easily remove a smear formed at a bottom part of a via when desmearing processing is carried out after a through-hole such as the via is formed in resin layers.例文帳に追加

ビア等の貫通孔を樹脂層に形成した後にデスミア処理された場合に、ビア内の底部に形成されたスミアを容易に除去できる多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image processing method and an image processing apparatus which use a small amount of memory capacity by preventing an excess memory from being needed in the process of generating and compressing a file format of a multilayer structure.例文帳に追加

マルチレイヤ構造のファイルフォーマットを生成して圧縮する過程において、メモリが余分に必要にならないようにし、使用するメモリ容量が少ない画像処理方法と画像処理装置を実現する。 - 特許庁

To provide a multilayer coating film forming method by which a coating film having small particle feeling, excellent metallic feeling and high gloss on various industrial products such as an automobile outside sheet is formed, and to provide a coated article.例文帳に追加

自動車車体外板等の各種工業製品に対して、粒子感が少なく金属感に優れる高い光沢の塗膜を形成する複層塗膜形成方法及び塗装物品を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component in which a short circuit failure of final product, of which the rate of occurrence easily increases when an extremely thin green sheet is employed, can be prevented.例文帳に追加

極めて薄いグリーンシートを用いた場合に発生率が増大しやすい最終製品の短絡不良を未然に防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and a manufacturing method thereof capable of stably carrying out forming of vias with a very small diameter and metallic wire-via connection so as to be able to achieve higher density wiring.例文帳に追加

微小径のビア形成および金属配線−ビア接続を安定して行うことを可能し、更なる高密度配線を実現することができる多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring for enabling finer processes of the wiring layer formed on a connecting plug without influence of concave and convex parts formed by the connecting plug.例文帳に追加

接続プラグにより形成される凹凸の影響を受けることなく、接続プラグの上に形成される配線層のより微細な加工を可能にする、多層配線の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor downsized and having a higher capacity with internal electrodes printed on a dielectric sheet and thinned by means of an adsorbing material.例文帳に追加

本発明は誘電体シート上に印刷された内部電極を吸着部材を通して薄層化し、より高容量を有しより小型化された積層セラミックキャパシタを製造できる方法に関するものである。 - 特許庁

To provide a copper foil with insulating resin in which fluidity can be regulated later conveniently even for a coating process of predetermined conditions, and to provide a production method of multilayer printed wiring board using it.例文帳に追加

一定条件の塗布工程であっても、その後の簡便な調整により流動性を調節し得る絶縁樹脂付き銅箔と、それを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method for manufacturing optical thin film in which an ion beam 116 is applied to a target 115 and an optical thin film made of multilayer film is formed on a body 119 to be treated by sputtering has the following process.例文帳に追加

イオンビーム１１６をターゲット１１５に照射し、スパッタリングによって被処理物１１９に多層膜による光学薄膜を成膜する光学薄膜の製造方法を、つぎのように構成する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board having an insulating base made of glass-ceramics of high thermal expansion with high chemical resistance which has a dense principal surface, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

緻密な主面を有する耐薬品性に優れた高熱膨張のガラスセラミックスからなる絶縁基体を備えた多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board further includes a second substrate projection part forming step of forming a second substrate projection part 66a corresponding to a second plate projection part 67a on a second substrate sheet 66.例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法は、さらに、第二基板シート６６に第二平板凸部６７ａに対応する第二基板凸部６６ａを形成する第二基板凸部形成工程と、を備えている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board which is capable of concurrently forming a plurality of thin film capacitors by selectively anodizing the limited area of a conductor pattern and making products decrease in fraction defective.例文帳に追加

導体パターン上の限られたエリアに選択的に陽極酸化を行って薄膜コンデンサを複数同時に形成でき、不良発生率も低減させた多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polypropylene multilayer blow-molded bottle which improves transparency, moisture-proof properties, drop impact resistance, etc., and which has the excellent shelf life of contents and good moldability, and an efficient manufacturing method therefor.例文帳に追加

透明性、防湿性、耐落下衝撃性等が改善され、内容品保存性に優れるとともに、成形性の良好なポリプロピレン系多層ブローボトル及びその効率的な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a base material for forming an underlayer film having a low exposure light reflectance and also excellent in resistance to etching with oxygen plasma or the like, and also to provide a multilayer resist pattern forming method using the base material.例文帳に追加

露光光の反射率が低く、酸素プラズマ等に対するエッチング耐性にも優れる下層膜を形成するための下地材、及び該下地材を用いた多層レジストパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a coil bobbin for realizing ordered multilayer windings by increasing the number of turns of a coil and absorbing fluctuations in wire diameter and in bobbin size and to provide a manufacturing method of the same coil bobbin.例文帳に追加

コイルの巻数を増やすと共に導線の線径のバラツキやボビンの寸法のバラツキを吸収して多層整列巻きができるようにしたコイル用ボビンおよびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide the manufacturing method for a synthetic resin pallet that a multilayer injection can be performed by using a one-point gate system and a recycled plastic material is intended not to appear on a surface layer (skin layer).例文帳に追加

一点ゲート方式を用いて多層射出を可能とし再生プラスチック材の使用が表層（スキン層）に表れないようにした合成樹脂製パレットの製造方法を提供するものである。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR SEPARATING RESPECTIVE LAYERS STUCK TOGETHER ON MULTILAYER FILM, PACKAGING MACHINE WITH THE DEVICE, AND PACKAGE WITH COVER FILM FORMED OF AT LEAST TWO LAYERS STUCK TOGETHER例文帳に追加

多層フィルムにおける貼り合わされた層同士を分離するための装置及び方法と、その装置を備えたパッケージング機と、少なくとも２枚の貼り合わされた層からなるカバーフィルムを有するパッケージ - 特許庁

To provide a method for producing a multilayer interconnection semiconductor device by which metallic wiring can be formed on a heat resistant polymer protective film without damaging the protective film.例文帳に追加

耐熱性高分子保護膜に損傷を与えることなく、耐熱性高分子保護膜上に金属配線を形成することができる多層配線半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of forming a luminous coating film capable of dispersing the phosphorescence of a luminous pigment and applying it in wide area and a multilayer coating film having the luminous coating film.例文帳に追加

蓄光性顔料の燐光を分散させることができると共に、これを広い面積に適用することのできる蓄光性塗膜形成方法、および蓄光性塗膜を有する複層塗膜を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding method of circuit boards which can improve flatness of surfaces of wiring boards when a multilayer wiring board having a large area is formed from plural circuit boards and prepreg.例文帳に追加

複数の回路板とプリプレグとから多層かつ大面積の配線板を製造するにあたっての配線板の表面の平滑性を向上することができる、回路板の接着方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board, using a copper nanoparticle sintered body conductive layer, in place of a conventionally used electroless copper plating layer.例文帳に追加

従来、無電解銅メッキ層を利用して作製されていた多層配線基板を、無電解メッキ銅層に代えて、銅ナノ粒子焼結体型の導電体層を利用して作製する方法の提供。 - 特許庁

To provide a thin-film capacitor provided with a dielectric layer made of dielectric substance with a high permittivity that is crystallized on a substrate through infrared light annealing, a multilayer mounting board, and its manufacturing method.例文帳に追加

基板上に赤外光アニーリングにより結晶化された、高誘電率の誘電体物質からなる誘電体層を備えた薄膜コンデンサ、多層実装基板及びその作製方法を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor manufacturing method, after forming a lower electrode, a multilayer film in which an intermediate titanium nitride film and an amorphous strontium titanate film contacting each other are laminated on the lower electrode.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、下部電極を形成後、下部電極上に中間窒化チタン膜及び非晶質チタン酸ストロンチウム膜が互いに接するように積層された積層膜を形成する。 - 特許庁

To provide a connection structure and a connection method for using a multilayer wiring substrate for a coaxial connector mounted circuit board formed by mounting a coaxial connector on a circuit board.例文帳に追加

本実施例の一側面の課題は同軸コネクタを回路基板に搭載した同軸コネクタ搭載回路基板に多層配線基板を用いるための接続構造及び接続方を提供することである。 - 特許庁

To improve packaging reliability relating to a suitable wiring board used as the core substrate of a build up multilayer board or used as only a two-layer wiring board, and its manufacturing method.例文帳に追加

本発明はビルドアップ多層基板のコア基板として或いは単に二層配線基板として用いて好適な配線基板及びその製造方法に関し、実装信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

In the method for producing a multilayer printed circuit board, an insulation film with a copper foil containing a stage-B resin of high resin fluidity is used for performing multilayered adhering by a vacuum pressure type laminator.例文帳に追加

樹脂流動性の高いＢステージ樹脂を含有する銅箔付き絶縁フィルムを用い、真空加圧式ラミネータにより多層化接着することを特徴とする多層プリント配線板の製造法。 - 特許庁