「multilayer method」に関連した英語例文の一覧と使い方(77ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for forming the via hole of a multilayer structure component in which the via hole having a desired fine hole diameter can be formed in an insulating layer which is thick enough to have sufficient withstand voltage reliability.例文帳に追加

十分な耐電圧信頼性を有する厚さの絶縁層に所望の微細な孔径のビアホールを形成することを可能とする多層構造部品のビアホール形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated component formed by laminating a mutilayer capacitor or the like and a multilayer inductor or the like, using a smaller number of ceramic green sheets and screens of different types.例文帳に追加

積層コンデンサ等やこれと積層インダクタ等とを重ねた積層部品を製造する場合、セラミックグリーンシートやスクリーンの種類が少なくてすむ製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer substrate having a low loss over a high-frequecy band, decreasing a cutting of a via hole wiring caused by a sintering, and preventing a protrusion of a via hole contact.例文帳に追加

高周波帯域以上で低損失であるとともに、焼成に伴うビア配線の切断を低減し、ビアコンタクトの突出を防止した多層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing flexible and microscopic multilayer circuit boards by which continuity among several single-layer circuit boards is ensured by means of interconnection parts using microscopic openings such as via holes and the like.例文帳に追加

ビアホ−ル等の微細な開口部を用いた相互接続部により複数の単層回路基板の相互間を導通させる可撓性微細多層回路基板の製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a method which hardly causes the breakage (including the chipping) of thin layer sheets near a via when peeling a carrier tape, regardless of the multilayer structure and reduction in thickness of ceramic green sheets.例文帳に追加

セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、キャリアテープの剥離時に薄層シートのビア近傍部分の破れ（欠け等も含めて）が生じにくい手法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer board on which the electrode has a strong adhesion strength to a glass-containing insulation layer, and which has excellent solderability and large transverse rupture strength as well, and manufacturing method of the board.例文帳に追加

ガラス含有絶縁層への電極の固着強度が大きく、はんだ付け性が良好で、しかも抗折強度の大きい多層基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit board wherein the reliability of connection is ensured between the circuit board and a mounted circuit element, a parasitic capacitance is reduced, and measures against noise are taken; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

実装される回路素子との接続信頼性が確保され、更に、寄生容量の低減およびノイズ対策が施された多層の回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board together with its manufacturing method wherein the high-frequency characteristics of a ground line and power source line are improved to prevent malfunction of an IC chip.例文帳に追加

接地線及び電源線の高周波特性を改善しＩＣチップの誤動作を防止させ得る多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer optical recording medium which allows high-speed access to a desired one of many recording layers, and to provide an optical recording medium drive device and a focus pull-in method.例文帳に追加

多数の記録層のうちの目標の記録層に速やかにアクセスすることができる多層光記録媒体、光記録媒体ドライブ装置及びフォーカス引き込み方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer circuit board in which heat resistance is not deteriorated, and deformation and position shifting of a conductor pattern and formation of a gap at a periphery of the conductor pattern are unlikely to occur.例文帳に追加

耐熱性を劣化させることなく、導体パターンの変形や位置ズレおよび導体パターンの周りでの空隙発生が起き難い多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a multilayer suppository preparation composition having excellent quality, capable of preventing crack or exfoliation of the preparation at a boundary of the suppository preparation composition composed of a plurality of layers.例文帳に追加

複数層からなる坐薬製剤組成物の境界での製剤の割れ若しくは剥離を防止し、かつ品質面に優れる多層坐薬製剤組成物の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an absorption type multilayer film ND filter having excellent productivity and hardly causing a change in optical characteristics even under a high temperature and high humidity atmosphere, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

生産性に優れかつ高温高湿環境下においても光学特性の変化が起こり難い吸収型多層膜ＮＤフィルターとその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board that can be manufactured at a lower cost, and is provided with a close connection pad having platinum excellent in biocompatibility as a main component, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

より安価に製造でき、生体適合性に優れた白金を主成分とする緻密な接続パッドを備えた多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In such a multilayer bonding method, its upper substrate can be bonded with its lower substrate without being taken out of the bonding chamber after being bonded with its intermediate substrate.例文帳に追加

このような多層接合方法によれば、その上基板は、その中間基板に接合された後に、その接合チャンバーから取り出されることなしに、その下基板に接合されることができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic device which can reduce warpage of a support substrate even when a multilayer wiring board is formed by building up a resin wiring layer on the support substrate.例文帳に追加

支持基板上に樹脂配線層をビルドアップ形成して多層配線基板を形成しても、支持基板の反りを低減させることができる電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a cured multilayer sheet in which the substance different from the polymer cured layer is eccentrically located on the surface of the polymer cured layer at high productivity.例文帳に追加

ポリマー硬化層の表面に硬化層とは異なる物質を偏在させた構造を有する多層構造の硬化多層シートを高い生産性で製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste composition for external electrodes capable of reducing an incidence of radial cracks and blisters, a multilayer ceramic capacitor containing the same, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

放射状のクラック及びブリスターの発生率を下げることのできる外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer insulation based on expandable and crosslinkable elastomeric material with improved low temperature resistance and flexibility, and a method for manufacturing such material.例文帳に追加

改良された耐低温性及び可撓性を有する、膨張性でかつ架橋性のエラストマー系材料を基材とした多層断熱性材料及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method, in which deterioration in varistor characteristic of a multilayer ceramic substrate having a cavity and a varistor function layer is prevented, and the warpage is prevented, and mounting of electronic components can be assured.例文帳に追加

キャビティとバリスタ機能層を有する多層セラミック基板のバリスタ特性の劣化を防止しつつ反りを抑制し電子部品の実装性を確保できる製造方法を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the thick film multilayer substrate, a thick film resistor 6 on a ceramic substrate 1 is burnt at a higher temperature than a glass insulating layer 2 which is burnt while contacting with the upper surface of thick film resistor 6.例文帳に追加

本発明の厚膜多層基板の製造方法では、セラミック基板１上の厚膜抵抗６をその上に接して焼成されるガラス絶縁層２よりも高温で焼成する。 - 特許庁

To obtain an optical multilayer film which is constituted by alternately laminating a TiO_2 film and a SiO_2 film, in which light scattering is small and transmission loss is small and to obtain its manufacturing method.例文帳に追加

ＴｉＯ膜とＳｉＯ_２膜とを交互に積層した光学積層膜において、光散乱が小さく、透過損失が少ない光学多層膜及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a vacuum deposition method by which a multilayer film can be deposited while changing film deposition areas without exchanging mask and releasing a vacuum chamber to the atmospheric air with a simple apparatus constitution.例文帳に追加

簡易な装置構成で、かつ、マスクの交換や真空チャンバの大気開放を行なうことなく、成膜領域を変更して多層膜を成膜できる真空蒸着方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a highly reliable compound multilayer wiring board capable of simply and accurately filling a conductive paste in via holes and does not damage the surface of the board.例文帳に追加

導電性ペーストをヴィアホール内に簡単且つ正確に充填でき、基板表面の損傷がなく、信頼性の高い複合多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce contact resistance between upper and lower layers while ensuring adhesiveness of a conductive film pattern in forming a thin-film pattern of a multilayer wiring on a substrate by using a liquid drop jetting method.例文帳に追加

液滴吐出法により基板上に多層配線の薄膜パターンを形成する場合において、導電膜パターンの密着性を確保しつつ、上下層間のコンタクト抵抗を低減する。 - 特許庁

To achieve a manufacturing method of a magnetic recording medium and a manufacturing apparatus of the magnetic record medium, that can efficiently form a multilayer laminated magnetic film in a vertical medium with high medium performance.例文帳に追加

垂直媒体に於ける多層積層磁性膜を高効率で、しかも高い媒体性能で成膜できる磁気記録媒体の製造方法及び製造装置を実現することにある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board with which conductors of a plurality of layers can be connected by small-diameter inner via-holes even in a product with large thickness between insulating layers.例文帳に追加

絶縁層間厚みが厚い製品であっても複数層の導体間を小径のインナービアホールで接続することが実施可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To suppress an increase or the like in manufacturing costs, and to obtain high junction properties and an improved sealing state in a semiconductor device, such as a multilayer semiconductor device, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

多層半導体デバイス等の半導体装置及びその製造方法において、製造コストの増大等を抑制すると共に高い接合性及び良好な封止状態を得ること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board which improves the connection reliability and the wiring housing property of a core board with micro-vias formed just above through-holes of the core board.例文帳に追加

コア基板の貫通孔の真上に形成されるマイクロビアホールとコア基板の接続信頼性と配線収容性の向上した多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a core board for allowing a multilayer circuit board effectively using build-up layers on both surfaces of the core board, and to provide a method for simply manufacturing the same.例文帳に追加

コア基板の両面のビルドアップ層を有効に使用した多層配線基板の製造を可能とするコア基板と、このようなコア基板を簡便に製造するための製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the method of manufacturing a multilayer circuit board which can manufacture the circuit board, in which through-hole conductor parts can be connected surely to the land parts of inner layer boards at a low cost.例文帳に追加

低価格で製造できて、しかもスルーホール導電部と内層基板のランドとの接続を確実なものとすることができる多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which can miniaturize a substrate without reducing the number of electric/electronic components to be mounted, and has both rigidity and flexibility, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

実装する電気／電子部品を減らすことなく基板を小型化でき、かつ、硬質性と柔軟性とを併せ持つ多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board and a manufacturing method thereof that has high electrical continuity reliability of laminated through holes and a reduced number of manufacturing processes can make the board thinner.例文帳に追加

積層型のスルーホールの電気的導通信頼性が高く，かつ基板の薄層化を実現でき，製造工程数の少ない多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board, wherein sharp reduction in the manufacturing cost is realized by planning simplification of manufacturing process and reduction in the environmental load.例文帳に追加

製造工程の簡略化と環境負荷の低減を図ることによって、製造コストの大幅な低減を実現する多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a posh multilayer blow container excellent in gloss of the outer surface layer of a container, and excellent in transparency, impact resistance, flexibility, environmental stress crack resistance and its manufacturing method.例文帳に追加

容器外表面層の光沢性に優れ、しかも透明性、耐衝撃性、柔軟性、耐環境応力亀裂性に優れた高級感のある多層ブロー容器及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor device uniform in product performance and a method of manufacturing the same, wherein an interlayer insulating film uniform in thickness can be obtained in a multilayer interconnection structure.例文帳に追加

多層配線構造において、均一な厚さの層間絶縁膜が得られ、製品動作のばらつきが少ない半導体装置及びその製造法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a multilayer wiring board, which raises the adhesion of a photosensitive insulating film to a plated layer constituting a wiring pattern and raises the reliability of the wiring pattern.例文帳に追加

感光性絶縁膜膜と、配線パターンを構成するめっき層との密着性を向上させ、配線パターンの信頼性を向上させた多層配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method to form periodical arrangement of magnetic nano particles into a layer (which may be a single layer or multilayer) with high regularity and to stabilize the arrangement above described on a substrate.例文帳に追加

磁性ナノ粒子の層状（単層または多層でもよい）の高度に規則的な周期的配列を作成し、基板表面上の前記配列を安定化する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer wiring board in which adverse influences of plating resist residues are removed, and formation of an upper layer wiring layer and filling of a via hole are performed by electrolytic plating.例文帳に追加

めっきレジスト残さの悪影響を取り除いて、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component capable of surely forming a via conductor in the successful shape since a through hole with high perpendicularity and high taper ratio can be formed.例文帳に追加

垂直性が高くかつテーパー率が高い貫通孔の形成が可能なため、形状が良好なビア導体を確実に形成できる積層セラミック電子部品の製造方法の提供。 - 特許庁

The optical multilayer film 41G is formed over a mask layer 31 for the lift-off method formed on a substrate 21 and a crack 52 is introduced into a difference part 50 formed by the mask layer 31.例文帳に追加

基板２１の上に形成されたリフトオフ用のマスク層３１に重ねて、光学多層膜４１Ｇを形成し、マスク層３１により形成された段差部分５０にクラック５２を導入する。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device comprises the steps of forming multilayer polysilicon resistors 5, 6 and 7 on the semiconductor substrate, and regulating the depth etching on a contact 10 to obtain the desired resistance.例文帳に追加

半導体基板上に、ポリシリコン抵抗５、６、７を多層に形成し、コンタクト部の１０エッチングの深さを調節することで、所望の抵抗値を得るように構成したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a nondestructive inspection method capable of grasping the state of an internal layer circuit of a multilayer printed circuit board from any angle, even for any type of multilayered printed circuit board.例文帳に追加

どのような多層プリント配線板の場合でも、その内層回路の状態を任意の角度から把握することが可能な非破壊検査方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which a bump group can be formed without facilities for printing, etc., for forming the conductive bump group, and which has simultaneously a high smoothness; and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

導体バンプ群の形成用の印刷等の設備がなくてもバンプ群の形成が可能であり、同時に平滑性の高い多層プリント配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method capable of uniforming the film thickness of a curing resin layer and enhancing the transfer accuracy and positioning accuracy of a signal pattern in manufacturing of a multilayer optical recording medium.例文帳に追加

多層構成の光記録媒体の製造において、硬化性樹脂層の膜厚が均一化でき、信号パターンの転写精度および位置合わせ精度を向上できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer wiring substrate which can perform positioning with respect to a processing device, without having to use a dedicated sub-jig and can avoid lowering of the productivity and cost performance.例文帳に追加

専用の下治具を用いなくても加工装置に対する位置決めができ、しかも生産性やコスト性の低下を回避できる多層配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁