「multilayer method」に関連した英語例文の一覧と使い方(78ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method for a printed circuit board that realizes easy separation of the printed circuit board of multilayer structure becoming a product part from the lamination of resin films formed by adhering a plurality of resin films together by a heating/compressing process.例文帳に追加

加熱・加圧処理により複数枚の樹脂フィルムを一括して接着した樹脂フィルムの積層体から容易に製品部となる多層構造のプリント基板を分離すること。 - 特許庁

To provide a multilayer pipe for warm water in which a cross-linked polyethylene resin is used as a substrate, which has high oxygen permeation resistance and high laminate strength between layers and which is excellent in durability, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

架橋ポリエチレン樹脂を基材とし、酸素透過防止性能、層間ラミネート強度が高く、耐久性能に優れた温水用の多層パイプ及びその製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer interconnection structure that prevents a shape from deteriorating and a barrier metal from being thinned and has an appropriate wiring shape and the barrier metal having a required and sufficient film thickness, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

形状劣化やバリアメタルの薄膜化を防止して、適正な配線形状と、必要十分な膜厚のバリアメタルを備えた多層配線構造と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a build-up multilayer board by a simple process more efficiently while securing a favorable adhesion property between a wiring layer and an insulation layer.例文帳に追加

有機高分子絶縁層と配線層との密着性を高めるために必須であった特殊なエッチング工程を省くことができ、高価なエッチング装置を使う必要がなく、経済的である。 - 特許庁

To provide a method for easily manufacturing a multilayer and high capacitance laminated ceramic capacitor with its internal electrode unsevered and thin (2 μm or less after sintering), and continuously laminated.例文帳に追加

内部電極を切れのない状態で薄く（焼成後２μｍ以下）、且つ、連続的に積層し、多積層で高容量の積層セラミックコンデンサを容易に製造する方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method, capable of easily obtaining a multilayer capacitor equipped with a blank including an electrostatic capacity portion and an ESR control portion, and of improving the manufacturing yield.例文帳に追加

静電容量部とＥＳＲ制御部とを含んでいる素体を備えた積層コンデンサを簡便に得ると共に、製造歩留まりを向上することが可能な製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which is equipped with high-density wiring, high in mounting density, and has a very reliable interlayer connection, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

高密度の配線および実装が可能でかつ信頼性の高い層間接続を備えた多層プリント配線板およびそのような多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A plate-like component 101 formed of inorganic material mainly is surface-mounted on the multilayer wiring substrate 11 via the plurality of second principal surface side solder bumps 52 by the flip-chip connection method.例文帳に追加

複数の第２主面側はんだバンプ５２を介して、無機材料を主体とする板状部品１０１がフリップチップ接続方式で多層配線基板１１上に表面実装されている。 - 特許庁

Next, with the photosensitive film 47 as a mask, the first metal layer 43 is patterned so as to have the width (W1) by an anisotropic etching method to form the gate electrode with multilayer structure ((c) in Fig.5).例文帳に追加

次に、感光膜４７をマスクとして第１金属層４３を異方性エッチング方法で幅（Ｗ１）を持つようにパターニングして積層構造のゲート電極を形成する（図５（ｃ））。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board, which eliminates places in the lower ends of via holes where the thickness of plated layers is formed thin in comparison with the thickness of the plated layers on the peripheries of the places, and raises reliability in continuity of the board.例文帳に追加

ビアホール下端においてメッキ層の厚みが周囲に比べて薄い箇所をなくし、導通の信頼性が良好な多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical recording and reproducing medium and an optical recording and reproducing method wherein a threshold of a laser output needed when recording is performed is made low and practical three-dimensional recording (multilayer recording) is made possible.例文帳に追加

記録時に要するレーザ出力の低しきい値化を図り、実用的な３次元記録（多層記録）が可能な光記録再生媒体及び光記録再生方法を提供する。 - 特許庁

To provide metal powder with a mean particle diameter of ≤0.1 μm in which delamination is less prone to occur when used in an internal electrode for a multilayer ceramics capacitor, and to provide its production method.例文帳に追加

平均粒径が０．１μｍ以下で、積層セラミックスコンデンサー用内部電極に使用した際にデラミネーションが発生しにくい金属粉末及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a liquid crystal display device wherein film thickness uniformity of a multilayer film formed by ejecting liquid droplets can be enhanced and to provide a manufacturing system of the liquid crystal display.例文帳に追加

液滴を吐出して形成する多層膜の膜厚均一性を向上させた液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造システムを提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a barium titanate powder having small particle diameters and high tetragonality; and to provide a multilayer ceramic capacitor using the barium titanate powder.例文帳に追加

小さい粒子径でかつ高い正方晶性を有するチタン酸バリウム粉末の製造方法およびそのチタン酸バリウム粉末を用いた積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor light-emitting element for suppressing a poor influence to a multilayer semiconductor layer by heat when annealing cathode and anode electrodes.例文帳に追加

カソード電極およびアノード電極をアニールする際の熱が多層半導体層に悪影響を与えるのを抑制することが可能な半導体発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a group III-V(N) compound semiconductor multilayer object such as GaNAs having strong potential modulation and steep concentration gradient of N atoms even on a heterointerface.例文帳に追加

強いポテンシャル変調を有するとともに、ヘテロ界面においても急峻なN原子の濃度勾配を有する、GaNAs等のIII-V(N)族化合物半導体多層体の製造方法を提供する。 - 特許庁

MULTILAYER BODY HAVING YTTRIA - ALUMINA COMPOUND OXIDE FILM, YTTRIA - ALUMINA COMPOUND OXIDE FILM, CORROSION- RESISTANT MEMBER, CORROSION-RESISTANT FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING YTTRIA - ALUMINA COMPOUND OXIDE FILM例文帳に追加

イットリア−アルミナ複合酸化物膜を有する積層体、イットリア−アルミナ複合酸化物膜、耐蝕性部材、耐蝕性膜およびイットリア−アルミナ複合酸化物膜の製造方法 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for manufacturing a multilayer board employing a technology for preventing deviation of a connection land by wrapping the outer circumference of a work before a laminated sheet fuses.例文帳に追加

接続ランドずれ防止として、積層シートが融着する前にワーク外周を包み込む技術を採用した、多層基板の製造装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a forming method of copper damascine multilayer wiring which enables both the control of a change in the shape of copper and the improvement of electronic characteristics thereof by executing annealing.例文帳に追加

アニールを行うことにより銅の形状変化の制御と電気的特性向上の両立を達成することが可能な銅ダマシン多層配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for preserving heat-sterilized food, constituted by using a polypropylene multilayer container and a lid, each having gas barrier property and suitable as a material for packaging food requiring heat sterilization.例文帳に追加

加熱殺菌処理が必要な食品の包装材料として好適なガスバリア性を有するポリプロピレン多層容器及び蓋体により形成された保存方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit board with a built-in printed multilayer capacitor which increases an electrostatic capacity, so that a built-in capacitor may have plural conductive layers and plural dielectric layers.例文帳に追加

内蔵型キャパシタが複数の導電層および複数の誘電体層を持つようにして、静電容量を増加させた多層キャパシタ内蔵型のプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board that secures adhesion between an insulating layer and a wiring layer and is suitable for high-frequency signal transmission and fine wiring formation.例文帳に追加

絶縁層と配線層との密着性を確保でき、かつ、高周波信号伝送及び微細配線形成に好適な多層配線基板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a production method by which multilayer-structured particles having a monodisperse particle size distribution and high smoothness of the interface between layers are easily synthesized with high productivity.例文帳に追加

本発明の課題は、粒径分布が単分散で、層の界面の平滑性が高い多層構造粒子を、生産性高く、かつ簡便に合成する製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a via forming method which can contract the time required for a via forming process and can contribute to the increase of the density of wiring structures in a multilayer circuit board.例文帳に追加

ビア形成工程に要する時間を短縮可能であり、多層回路基板における配線構造の高密度化に寄与することができるビア形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method that can manufacture metal wiring having high definition and excellent adhesiveness and manufacture a multilayer wiring board having excellent connection reliability of a via hole with a high yield.例文帳に追加

高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を、高歩留まりで製造する製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board that detects an alignment mark reliably and can form an opening at a precise position corresponding to a conductor circuit by solder resist.例文帳に追加

位置合わせマークを確実に検出し、ソルダーレジストにて導体回路に対応した正確な位置に開口部を形成することができる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming multilayer interconnect structure in which wiring grooves are not exposed to prevent film peeling when a Cu layer on the outer peripheral edge of a wafer is removed.例文帳に追加

膜剥がれを防止するために、ウエハ外周縁部上のＣｕ層を除去する際、配線溝を露出させないようにした多層配線構造の形成方法を提供する。 - 特許庁

Then an oxide dielectric film layer and a metallic absorption film layer are alternatively laminated by a sputtering method or the like on at least one side of the resin film to form the absorptive multilayer film.例文帳に追加

その後、この樹脂フルムの少なくとも片面に、パッタリング法などにより酸化物誘電体膜層と金属吸収膜層とを交互に積層して吸収型多層膜を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a flexible substrate, in which a barrier film using an organic/inorganic multilayer thin film is easily formed and an advanced organic/inorganic composite barrier film is formed.例文帳に追加

有機・無機多層薄膜を利用したバリア膜を容易に形成することができ、漸進な有機・無機複合バリア膜を形成することができるフレキシブル基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board that can form a conductor layer excelling in peel strength on a surface of a flat insulating layer, and excels in formation of minute wiring.例文帳に追加

平坦な絶縁層表面に、剥離強度に優れる導体層を形成することができる、微細配線形成に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The inspection method of a weld zone under multilayer welding is characterized in that an eddy current flaw detection is performed on a welding layer each time it is formed.例文帳に追加

多層溶接施工の溶接部の検査方法であって、各溶接層の形成毎に、該溶接層について渦電流探傷試験を行うことを特徴とする溶接部の検査方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a highly reliable ceramic multilayer substrate having desired characteristics capable of realizing high density mountability, and reducing contraction of ceramic green sheets.例文帳に追加

高密度実装化を実現することが可能で、かつ、セラミックグリーンシートの収縮を抑制して、所望の特性を有する信頼性の高いセラミック多層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electrolyte film and an electrode joint body (MEA) for a fuel cell that can easily and efficiently apply a plurality of kinds of ink in multilayer forms.例文帳に追加

簡易かつ容易に複数種のインクを多層状に効率良く塗布することのできる燃料電池の電解質膜電極接合体（ＭＥＡ）の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pattern forming method using a material for multilayer processing, capable of forming a film having a high etching selective ratio to a film formed from an organic material, at a low temperature.例文帳に追加

低温で、有機材料から形成される膜に対して高いエッチング選択比を有する膜を形成可能な多層プロセス用材料を用いたパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a highly reliable interconnection wiring structure of a fine multilayer wiring formed of a buried Cu wiring material constituting an integrated circuit and its manufacturing method.例文帳に追加

集積回路を構成する埋め込みＣｕ配線材料による微細な多層配線で高信頼性の接続配線構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board wherein an insulation resin layer has low dielectric and a low dielectric tangent and fine wiring is formed by pattern electric plating, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

絶縁樹脂層が低誘電、低誘電正接であり、尚且つパターン電気めっきで微細配線が形成された多層プリント配線板ならびにその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board together with its manufacturing method where a void is prevented to occur between printed wiring boards, with less percentage of connection failure but high connection reliability.例文帳に追加

プリント配線板間に空隙が生じることを防ぐことができ、接続不良率が小さく、且つ接続信頼性が高い多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a three-dimensional wiring structure suitably used as a multilayer wiring substrate or a solid wiring substrate which has high freedom of circuit design and is composed of fine wiring.例文帳に追加

回路設計の自由度が高く、かつ微細な配線からなる多層配線基板や立体配線基板として好適に用いられる三次元配線構造を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To prevent voids from occurring in a wiring and a plug when a multilayer interconnection structure is formed by forming the wiring and the plug using a groove interconnection method in a manufacturing process of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造工程において、溝配線法により配線やプラグを形成し、多層配線構造を形成する場合に、配線やプラグにボイドが生じることを防止する。 - 特許庁

To provide a method for producing a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer composition excellent in long-run moldability and free from fine fish-eyes when becoming multilayer laminate.例文帳に追加

多層積層体としたとき微細なフィッシュアイの発生がなく、かつロングラン成形性に優れたエチレン−酢酸ビニル系共重合体ケン化物組成物の製造法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor apparatus which has large and small electrode pads of multilayer structure mixed and capable of preventing poor boring when a plug is formed.例文帳に追加

多層構造を有する大小の電極パッドが混在した半導体装置において、プラグ形成の際の開孔不良を防止することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a highly dense multilayer wiring board in which electric connectability is ensured between wiring layers in a conductor, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

本発明は、導電体における配線層間の電気的接続性が確保された、高密度な多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

This way, a plurality of ceramic green sheets 11 where wiring patterns 13a are made by photolithography method are stacked, and this laminate is baked to manufacture a multilayer ceramic circuit board.例文帳に追加

このようにして、フォトリソグラフィ法で配線パターン１３ａを形成した複数枚のセラミックグリーンシート１１を積層し、この積層体を焼成して多層セラミック回路基板を製造する。 - 特許庁

ALUMINUM NITRIDE SINTERED COMPACT HAVING METALLIZED LAYER, METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING THE SAME, MULTILAYER WIRING BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MODULE例文帳に追加

メタライズ層を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方法および製造装置、メタライズ層を有する窒化アルミニウム焼結体、電子部品搭載用多層配線基板ならびに電子部品搭載モジュール - 特許庁

To provide an etching method for a multilayer film in which an etching surface is made vertical without undercutting a metal film nor shaping the metal film and an oxide film into stairs.例文帳に追加

金属膜がアンダカットされることもなく、また、金属膜と酸化物膜とが階段形状になることもなく、エッチング面が垂直形状となるようにする多層膜のエッチング方法の提供。 - 特許庁