desmearingとは 意味・読み方・使い方

COMPOSITION CONTAINING HETEROCYCLIC NITROGEN COMPOUND AND GLYCOL, FOR TEXTURIZING RESINOUS MATERIAL AND DESMEARING AND REMOVING RESINOUS MATERIAL例文帳に追加

樹脂物質にテクスチャーを付け、樹脂物質をデスミアリングおよび除去するための複素環式窒素化合物およびグリコールを含む組成物 - 特許庁

A feed-side conduit 15 has a downstream-side end 15b connected to the tubular portion 23, and guides the treatment liquid discharged from a desmearing treatment tank 13 into the regeneration unit 19.例文帳に追加

送り側導管１５は、下流側端部１５ｂが筒状部２３に接続され、デスミア処理槽１３から排出される前記処理液を再生処理部１９に導く。 - 特許庁

Since the first and second openings 3a-1 and 3b-1 are individually formed, the aspect ratio of the openings during the boring is small, and smearing is small to facilitate desmearing.例文帳に追加

第１及び第２開口３ａ−１、３ｂ−１を各別に形成するので、開口時の開口のアスペクト比が小さく、スミアが少なくかつ容易にデスミアされる。 - 特許庁

A return-side conduit 17 has an upstream-side end 17a connected to the tubular portion 23 and guides the treatment liquid discharged from the regeneration unit 19 into the desmearing treatment tank 13.例文帳に追加

戻し側導管１７は、上流側端部１７ａが筒状部２３に接続され、再生処理部１９から排出される前記処理液をデスミア処理槽１３に導く。 - 特許庁

To realize metal resin bonding of high integrity bonding by texturing a swelling solvent composition and resin substance, desmearing the resin substance from a base, and removing the substances.例文帳に追加

溶剤膨潤組成物および樹脂物質にテクスチャーをつけ基体から樹脂物質をデスミアし、除去して、高い一体性結合の金属樹脂結合を実現する。 - 特許庁

To provide a plating method capable of simply forming a plating film with a good adhesiveness without performing any desmearing treatment or the like to a resin layer in which the plating film is broadly formed.例文帳に追加

めっき膜が広範囲に形成される樹脂層に対して、デスミア処理等を行うことなく、密着性の良好なめっき膜を簡易に形成し得るめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin material which can reduce surface roughness of a cured article subjected to roughening or desmearing, and can form fine wiring on the surface of the cured article.例文帳に追加

粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面の表面粗さを小さくすることができ、該硬化物の表面に微細な配線を形成できるエポキシ樹脂材料を提供する。 - 特許庁

To form an electroless plating film 3, small in the degree of roughing of a substrate and provided with a sufficient adhesive strength, without applying desmearing treatment on a substrate 1 having high Tg.例文帳に追加

Ｔｇが高い基板１に対して、デスミア処理を行うことなく、基板の粗化の程度が小さく、しかも十分な付着強度を有する無電解めっき被膜３を形成する。 - 特許庁