「multilayer method」に関連した英語例文の一覧と使い方(94ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a joint structure and a joining method that can easily make a multilayer of fiber reinforced resin layers and metal layers which alternately overlap through a step shape joining surface within a thin total thickness, needless to say on multistaging of the step shape joining surface and also can compose a shape having a plane or an arbitrary curved surface.例文帳に追加

ステップ状接合面を多段化することはもちろん、ステップ状接合面を介して交互に重なる繊維強化樹脂層及び金属層を薄い総厚内でも多層化することが容易であり、平面や任意の曲面をもった形状を構成することもできる接合構造及び接合方法を提供する。 - 特許庁

To improve adhesion between polyimide and a conductive layer without chemical modification to a surface layer by enhancing deposition accuracy of a conductive layer to a via hole and performingalkaline solution processing such as hydrazine or glow discharge without electroless copper plating, in a method of forming a multilayer printed wiring board using a two-layer printed wiring board.例文帳に追加

２層配線基板を用いた多層配線基板の形成方法において、ビアホールへの導通層の析出信頼性を高くし、無電解銅めっきを用いず、グロー放電処理、ヒドラジン等のアルカリ溶液処理、により表面層を化学的に改質させなくてもポリイミドと導通層との密着力を良好にすること。 - 特許庁

The method is characterized by comprising coating the inner surface of the molded product with a resin layer to make a multilayer molded product, impregnating the part to be subjected to the rounding processing in the molded part of the peripheral wall with a liquid and then performing the rounding processing while heating or after heating the part to be subjected to the rounding processing.例文帳に追加

前記抄造成形体の内面を樹脂層で被覆して多層成形体とし、前記周壁部の抄造部分における前記丸め加工を施す部分に液体を含ませた後、該丸め加工を施す部分を加熱しながら又は加熱した後丸め加工を施すことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a capacitor-built-in multilayer wiring substrate capable of changing the position, size, etc., of the capacitor flexibly in accordance with the change of the specifications and widening the selectable range of the materials for the dielectric layer of the capacitor, and improving the manufacturing yield of by shortening the manufacturing process of a capacitor-built-in circuit substrate; and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

キャパシタの位置、大きさ等を仕様変更に応じて柔軟に変更し、キャパシタの誘電体層の材料選択の幅を広げることができ、キャパシタを内蔵した回路基板の製造工程を短くし、製造歩留りを向上させたキャパシタ内蔵多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a method for manufacturing the optically anisotropic substance, a multilayer film of an optically alignable polymerizable composition layer (A) which produces liquid crystal aligning ability upon photoirradiation and a polymerizable liquid crystal composition layer (B) is formed on a substrate and both the layers are polymerized in a state in which the liquid crystal composition having a polymerizable group is aligned.例文帳に追加

光照射により液晶配向能を生じる光配向性重合性組成物層（Ａ）と、重合性液晶組成物層（Ｂ）との積層膜を基板上に形成し、該重合性基を有する液晶組成物を配向させた状態で、両層を重合させた光学異方体の製造方法。 - 特許庁

To provide an optical disk device and an objective lens angle adjusting method of the optical disk device in which an optimum tilt value can be obtained without deteriorating recording quality even when recording is performed for an optical disk having large warp and especially for an outer peripheral part of a multilayer optical disk having a large warp.例文帳に追加

本発明は、反りの大きい光ディスクや特に複数層の光ディスクの反りが大きくなる外周部での記録のときでも記録品質を劣化させることのない最適なチルト値を求めることができる光ディスク装置および光ディスク装置の対物レンズ角度調整方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The multilayer film for packaging is manufactured by a method wherein a layer (A) of a resin composition containing a liquid hydrocarbon compound of 3-50 pts.wt. to 100 pts.wt. of an alicyclic-structure-containing polymeric resin and a layer (B) constituted of a resin other than the alicyclic- structure-containing polymeric resin are laminated by one layer, at least, respectively.例文帳に追加

脂環式構造含有重合体樹脂１００重量部に対し、液状炭化水素化合物を３〜５０重量部含有してなる樹脂組成物の層（Ａ）、及び脂環式構造含有重合体樹脂以外の樹脂からなる層（Ｂ）をそれぞれ少なくとも１層ずつ積層して包装用多層フィルムを製造する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a low-temperature baking multilayer ceramic wiring board capable of increasing the degree of freedom for the design of a wiring circuit layer and a layer configuration of an insulating layer free from any restraint of a difference of a pattern shape of the wiring circuit layer arranged on the laminated body and a layer configuration of the insulating layer consisting of various types of a contraction behavior.例文帳に追加

積層体に配された配線回路層のパターン形状の違いや収縮挙動の異なる数種類からなる絶縁層の層構成にほとんど制約がなく、配線回路層の設計や絶縁層の層構成の自由度を高くできる低温焼成多層セラミック配線基板の製法を提供する。 - 特許庁

In a rigid flexible substrate having a multilayer structure in which the flexible substrate and a hard substrate are superposed, an opening 1 is provided in the hard substrate 10 to expose part of the flexible substrate, and a semiconductor element 3 is mounted on the exposed part in the opening 1 by using a flip chip bonding method.例文帳に追加

フレキシブル基板と硬質基板とを重合した多層構造を有するリジットフレキシブル基板において、硬質基板１０に開口１を設けてフレキシブル基板の一部を露出させ、上記開口１内の露出部に、半導体素子３をフリップチップボンディング法を用いて実装することを特徴とする。 - 特許庁

To prevent that a shield layer bonded to the front surface of a laminated internal layer flexible substrate is peeled from the internal layer flexible substrate during the manufacturing process, in the method for manufacturing a rigid flex multilayer printed circuit board where the flexible part having flexibility and the rigid part mounting electronic components are constinuted continuously.例文帳に追加

可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部とが連続されて構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。 - 特許庁

In another manufacturing method of a solar cell sealing sheet, the surface of the surface layer of a multilayer sheet having a layer that contains 5-100 wt% of a polymer (A) containing an epoxy group, as the surface layer, is coated with an amino-based silane coupling agent, and then it is heated before cleaning the surface coated with the amino-based silane coupling agent.例文帳に追加

また、エポキシ基を含有する重合体（Ａ）を５〜１００重量％含有する層を表面層として有する多層シートの前記表面層の表面に、アミノ系シランカップリング剤を塗布した後、加熱し、さらに前記アミノ系シランカップリング剤を塗布した面を洗浄する太陽電池封止シートの製造方法。 - 特許庁

In an etching method, which is so arranged as to perform the etching treatment of a multilayer film by repeating the etching treatment plural number of times, next etching treatment is performed under the condition, that a last reference position θ1 with respect to a chamber of a semiconductor substrate which was used in the last etching, be readjusted to the next reference position θ2.例文帳に追加

エッチング処理を複数回繰り返すことで、多層膜のエッチング処理を行うようにしたエッチング方法において、直前にエッチングしたときに使用した半導体基体のチャンバーに対する直前の基準位置θ１を、次の基準位置θ２に再調整した状態で、次のエッチング処理を行う。 - 特許庁

In addition, in the manufacture method of a multilayer wiring circuit substrate, immediately prior to the above-described laminating, blackening reduction processing is performed for the top surface of the bump 6 of one copper framework 1, and one or both surfaces of the copper foil 2 to be laminated on the bump top and of a wiring film 11 of another wiring circuit forming substrate 10.例文帳に追加

また、多層配線回路基板の製造方法において、上記積層直前に、一つの銅部材１のバンプ６の上面と、それに積層される銅箔２又は別の配線回路形成用基板１０の配線膜１１の表面の一方又は両方に対して黒化還元処理する。 - 特許庁

To provide an inexpensive steel pipe pile head baseplate for reducing strain by simple welding by reducing a welding quantity of a multilayer build-up requiring high-degree welding skill in a welding construction method with the baseplate arranged on a steel pipe pile head required for connecting a column base flange and a bolt by threadedly arranging a steel pipe pile becoming a foundation of a building.例文帳に追加

建物の基礎となる鋼管杭を螺設し、柱脚フランジとボルト接続するために必要な鋼管杭頭に設けるベースプレートとの溶接工法であって、高度の溶接技量を要する多層肉盛りの溶接量を減らして、単純な溶接で歪みが少なく安価な鋼管杭頭ベースプレートを得る。 - 特許庁

To provide a circuit board using an Si_3N_4 ceramics that has a strong adhesion to a conductive layer and an insulating layer, for which warpage, burn-out, etc. are rarely occur, and manufacturing method of the board, especially a high bonding strength circuit board, etc. having monolayer or multilayer interconnection through concurrent sintering.例文帳に追加

導体層と絶縁体層との密着性が強固で、反りや断線等の生じにくいＳｉ_３Ｎ_４セラミックスを用いた回路基板および回路基板の製造方法、特に同時焼結による一層配線や多層配線を有する高接合強度回路基板等を提供することを目的とする。 - 特許庁

This refining method comprises a refining process having a step for wet-disintegrating a sooty powder containing multilayer carbon nanotubes by mechanical shearing force and a step for hydrothermally treating the pulverized powder under reflux conditions or further having a step for centrifuging a dispersion obtained in the hydrothermal treatment step.例文帳に追加

多層カーボンナノチューブを含有する煤状粉末を機械的剪断力により湿式粉砕を行う工程と、該粉砕物を還流条件下で熱水処理する工程とを備えた精製工程で構成するか、さらに該熱水処理工程で得られた分散液を遠心分離する工程を備えた精製工程で構成する。 - 特許庁

To provide a method by which fitness and reversal on the interface between coating film layers are controlled, base hiding properties to a coating film by electrodeposition coating are improved and a multilayer coating film having excellent finished appearance is formed when the top of a substrate is successively coated with an intermediate coating film and a final coating film by a wet-on-wet process.例文帳に追加

基材上に、中塗り塗膜及び上塗り塗膜を順次ウエットオンウエットで塗装した場合に、各塗膜層間の界面でのなじみや反転を制御し、電着塗膜に対する下地隠蔽性を向上させて、優れた仕上がり外観を有する積層塗膜を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method to suppress roughening or production of a rugged pattern on the surface of a substrate of a halftone phase shift mask consisting of a single layer film of a translucent light shielding layer comprising one of metal-silicon oxide, metal-silicon nitride and metal-silicon oxynitride or consisting of a multilayer film comprising a transparent layer and a light shielding layer.例文帳に追加

金属−シリコンの酸化物、金属−シリコンの窒化物、金属−シリコンの酸化窒化膜のいずれかからなる半透明遮光層の単層膜、もしくは透明層と遮光層からなる多層膜で構成するハーフトーン型位相シフトマスクの基板表面の荒れや凹凸の発生を抑制した製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method with higher production efficiency than conventional ones for a double-sided printed board (including a double-sided flexible printed board), comprising the steps of forming a via hole for conduction between circuits on both surfaces through the use of a double-sided conductive multilayer board, and plating a sidewall of the via hole.例文帳に追加

両面導電積層板を用い、両面の回路間の導通のために、ビアホールを形成しその側壁をめっきする工程を有する両面プリント配線板（両面フレキシブルプリント配線板を含む。）の製造方法であって、従来の方法より生産能率の高い製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser beam machining tool capable of efficiently performing the reliable laser beam machining without impairing the shape accuracy and the dimensional accuracy of a machined portion by reflection of laser beams from a supporting member to support a ceramic green sheet, a laser beam machining apparatus using the tool, and a manufacturing method of a multilayer ceramic electronic component.例文帳に追加

セラミックグリーンシートを支持する支持部材からのレーザ光の反射により、加工部分の形状精度や寸法精度が損なわれることがなく、効率よく信頼性の高いレーザ加工を行うことが可能なレーザ加工用治具、それを用いたレーザ加工装置、および積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The epitaxial multilayer film comprising titanium and copper or titanium and cobalt, being expected to be high in the reflectivity, is formed on a sapphire single crystal substrate excellent in heat resistance and chemical stability by a vacuum vapor deposition method for titanium, cobalt, copper or the like under ultra-high vacuum while controlling the crystal orientation, the substrate temperature and the vapor deposition speed.例文帳に追加

超高真空下でチタン、コバルト、銅などの真空蒸着法により、高反射率が期待されるチタンと銅、及びチタンとコバルトのエピタキシャル多層膜を耐熱性、化学的安定性に優れたサファイア単結晶基板上に結晶方位、基板温度、蒸着速度を制御して作製する。 - 特許庁

To provide a hybrid multilayer circuit board which is formed by removing an unnecessary part of an outer layer material and its manufacturing method, wherein there is no permeation of chemicals etc., and the unnecessary peeling off of the outer layer material of a component mounting part in tearing and removing the outer layer material is suppressed.例文帳に追加

外層材料の不要部を除去して形成する混成多層回路基板およびその製造方法において、メッキ等の薬液染み込みがなく、外層材料を引裂き除去するときに部品実装部の外層材料が無用に剥がれることを抑制する混成多層回路基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the multilayer sequential coating method which coats the second layer using the gravure coating system after the first layer is coated on the web in applying the coating liquid on the web, it is characterized by pressing the gravure roll which is narrower than the width of the coating of the first layer to the first layer and applying the same.例文帳に追加

ウエブ上に塗布液を多層塗布する方法であって、ウエブ上に第１の層が塗設された後、第２の層をグラビア塗布方式を用いて塗布する多層逐次塗布方法において、前記第１の層の塗布幅よりも狭いグラビアロールを第１の層に押し当て塗布することを特徴とする多層逐次塗布方法。 - 特許庁

The tooth for the jaw tooth model is composed of an inorganic powder burned substance, an alumina powder burned substance preferably, a resine composition, or a composite prepared by mixing the inorganic powder into the resin composition, and is molded by a multilayer molding method by which a dentin part is injection-molded and then an enamel part is injection-molded.例文帳に追加

無機粉末焼成体、好ましくはアルミナ粉末焼成体、または樹脂組成物もしくは樹脂に無機粉末を混合したコンポジットからなり、デンチン部分を射出成型して作製した後に、エナメル部分を射出成型して作製する多層成型方法により成型した顎歯模型用歯牙。 - 特許庁

In the manufacturing method of the buildup type multilayer printed circuit board by alternately combining inside layer circuit boards and adhesive sheets and then by hot forming, the adhesive sheets are bonded with the inside layer circuit boards, the sheets are perforated, then electroless depositing treatment is applied, after which the adhesive sheets are thoroughly cured by thermoforming.例文帳に追加

内層回路板と接着シートを交互に組み合わせて加熱成形することにより、ビルドアップ型多層プリント配線板を製造する方法において、内層回路板に接着シートを接着させ、該シートに穴開けを行ない、次いで無電解メッキ処理を施したのち、加熱成形して前記接着シートを完全硬化させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board for electronic parts which prevents the leakage of ultraviolet rays at exposure, or the creep in of electrolytic copper plating liquid caused by poor adhesion of a dry film at formation of a wiring pattern, by removing the unevenness on the surface of an insulating resin layer along the unevenness on the surface of a lower wiring pattern.例文帳に追加

下側の配線パターンの表面の凸凹に沿った絶縁樹脂層表面の凸凹をなくし、露光時の紫外線漏れや配線パターン形成時のドライフィルムの密着不具合による電解銅めっき液の潜り込みを防止した電子部品用多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a rigid flexible multilayer printed wiring board which is comprised of a flexible part having flexibility and a rigid part to be mounted by electronic components, and wherein a shield layer adhered to the surface of a stacked internal flexible substrate is made not to be peeled off from the internal flexible substrate during the manufacturing process.例文帳に追加

可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。 - 特許庁

To provide the process of polishing a multilayer wiring board with a polishing material and a polishing method in which damage is not given to a wiring board circuit, in which an elongation ratio of a wiring board is low, in which high polishing force is provided, and in which such performance that polishing irregularity will not be generated even when the wiring board has irregularities is provided.例文帳に追加

多層配線基板を研磨する工程において、配線基板回路に損傷を与えず、配線基板の伸張率が低く、高い研磨力を持ち、かつ、配線基板に凹凸があっても研磨ムラを生じない性能を有する研磨材と研磨方法を提供しようとするものである。 - 特許庁

There are provided the multilayer elastic belt for electrophotographic apparatus which is composed of at least three layers of a surface layer, elastic layer, and base layer, wherein the elastic layer contains a heat curable polyurethane resin that is obtained from a urethane prepolymer (D) in which an isocyanate group is blocked, and an aliphatic compound (E) containing two or more amino groups; and a manufacturing method of the same.例文帳に追加

表面層、弾性層、及び基材層の少なくとも三層からなり、該弾性層が、イソシアネート基がブロックされたウレタンプレポリマー（Ｄ）と、アミノ基を２個以上有する脂肪族化合物（Ｅ）とから得られる熱硬化性ポリウレタン樹脂を含む電子写真装置用多層弾性ベルト、並びにその製造方法。 - 特許庁

To provide a thermoplastic resin reinforced sheet material which uses a thermoplastic resin as its matrix and which has a high quality, superior kinetic properties and superior drapability; to provide a manufacturing method for the thermoplastic resin reinforced sheet material; and to provide a thermoplastic resin reinforced multilayer sheet material which is molded by using the thermoplastic resin reinforced sheet material and which maintain high quality and drapability.例文帳に追加

本発明は、熱可塑性樹脂をマトリックスとした、高品質で、力学的特性及びドレープ性に優れる熱可塑性樹脂補強シート材、及びその製造方法、並びに当該熱可塑性樹脂補強シート材を用いて成型される高品質、ドレープ性が維持された熱可塑性樹脂多層補強シート材を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer substrate, wherein a thin alumina type green sheet is calcinated without bowing, fractures such, as cracks and broken portions will not be easily caused during handling, in a forming process of a conductor film, a lamination process with the green sheet for an LTCC, and a low-temperature calcination process, and the production yield is improved.例文帳に追加

薄いアルミナ系グリーンシートを反りなく焼成し、ハンドリング中や、導体膜の形成工程やＬＴＣＣ用グリーンシートとの積層工程および低温焼成工程に際して、割れや欠けなどの欠損を生じにくく、製造歩留まりを向上した多層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing the printed wiring board comprises applying a resin composition consisting essentially of an epoxy resin having a biphenyl structure and a novolak structure, a particulate substance of acrylonitrile-butadiene copolymer, a phosphorus-containing phenol resin and a thermosetting agent and an inorganic filler to a glass nonwoven fabric, drying the coated nonwoven fabric and forming an insulation resin layer of the multilayer printed wiring board by using the resultant adhesive sheet.例文帳に追加

ビフェニル構造及びノボラック構造を有したエポキシ樹脂とアクリロニトリルブタジエン共重合物の粒子状物とリン含有フェノール樹脂と熱硬化剤と無機フィラーを必須成分とした樹脂組成物をガラス不織布に塗布、乾燥した接着シートを用いて、多層プリント配線板の絶縁樹脂層を形成する。 - 特許庁

To provide an EUV light exposure mask having no effect on the substantial reflection performance of a multilayer film 2 portion even if it is not stripped and in which the structure and material of a buffer film 4 are specified to have the essential function, i.e., the protective function of the multilayer film 2, and to provide a blank for producing the mask and a patterning method employing that mask.例文帳に追加

基板１上に、露光光を反射する領域となる多層膜２を有し、前記多層膜２上に吸収用となるパターニングされた薄膜３、さらに前記多層膜２と吸収性薄膜の間に緩衝用となる薄膜４を有する極限紫外線露光用マスクにおいて、剥離しなくとも多層膜２部の実質的な反射性能への影響がなく、さらに本来の機能としての多層膜２の保護機能も有するように緩衝膜４の構造、材料が規定されたＥＵＶ露光用マスク、およびそれを作製するためのブランク並びにそのマスクを用いたパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an EUV light exposure mask having no effect on the substantial reflection performance of a multilayer film 2 part even if it is not stripped in which the structure and material of a buffer film 4 are specified to have the essential function, i.e. the protective function of the multilayer film 2, and to provide a blank for producing the mask and a patterning method employing that mask.例文帳に追加

基板１上に、露光光を反射する領域となる多層膜２を有し、前記多層膜２上に吸収用となるパターニングされた薄膜３、さらに前記多層膜２と吸収性薄膜の間に緩衝用となる薄膜４を有する極限紫外線露光用マスクにおいて、剥離しなくとも多層膜２部の実質的な反射性能への影響がなく、さらに本来の機能としての多層膜２の保護機能も有するように緩衝膜４の構造、材料が規定されたＥＵＶ露光用マスク、およびそれを作製するためのブランク並びにそのマスクを用いたパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of producing nickel powder by which the nickel powder having a desired grain diameter can stably be produced without the influence of inevitable impurities included in a nickel salt as a stating material, to provide nickel powder produced by the production method, to provide electroconductive paste obtained by using the nickel powder, and to provide multilayer ceramic electronic parts provided with an electrode formed by using the electroconductive paste.例文帳に追加

出発物質であるニッケル塩に含まれる不可避不純物に影響されることなく、所望の粒径を有するニッケル粉末を安定して製造することが可能なニッケル粉末の製造方法、該製造方法により製造されたニッケル粉末、該ニッケル粉末を用いた導電性ペースト、及び該導電性ペーストを用いて形成した電極を備えた積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer optical film having specific characteristics includes a process of laminating a cyclic olefin-based resin film and a vinyl aromatic resin film by a lamination method to obtain a rolled film having the cyclic olefin-based resin layer and vinyl aromatic resin layer laminated, and a process of uniaxially drawing the obtained rolled film orthogonally to the length of the film.例文帳に追加

環状オレフィン系樹脂フィルムとビニル芳香族系樹脂フィルムとをラミネーション法により積層し、環状オレフィン系樹脂層とビニル芳香族系樹脂層とが積層された原反フィルムを得る工程と、得られた原反フィルムをフィルム長手方向に対して直交する方向に一軸延伸する工程とを有することを特徴とする、特定の特性を有する積層光学フィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

The invention provides the cationic coating composition comprising (A) an unsaturated group modified cationic epoxy resin, (B) a blocked polyisocyanate crosslinking agent, (C) a photoinitiator, and preferably (D) a compound having polymerizable unsaturated groups; and the method for forming the single layered coating film, and the method for forming the multilayer coating film using an intermediate coating and/or over coating.例文帳に追加

不飽和基変性カチオン性エポキシ樹脂（Ａ）、ブロック化ポリイソシアネート架橋剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、好ましくは、さらに重合性不飽和基含有化合物（Ｄ）を含有するカチオン性塗料組成物；該カチオン性塗料組成物としてカチオン電着塗料を使用する単独塗膜形成方法；及び該カチオン性塗料組成物、水性中塗り塗料及び／又は上塗り塗料を使用する複層塗膜形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a letterpress plate in which a photosensitive resin layer in a portion freed of a mask layer is not affected by oxygen in the air, and by which a letterpress plate having a good fine pattern can be obtained after development, with respect to a method for producing a letterpress plate from a multilayer laminate for producing a letterpress plate including a photosensitive resin layer and a mask layer.例文帳に追加

感光性樹脂層とマスク層とを有する凸版印刷版製造用多層積層体から凸版印刷版を製造する凸版印刷版の製造方法であって、マスク層が除去された部位の感光性樹脂層が空気中の酸素の影響を受けず、現像後に微細で良好なパターンを有する凸版印刷版を得ることができる凸版印刷版の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing a multilayer circuit board capable of suppressing unevenness of a connecting resistance by improving a density of conductive metal fine particles in through holes in the case of filling through holes with conductive paste formed at a base and connecting front and rear wiring layers, lowering the resistance and enhancing a connecting reliability.例文帳に追加

基材に形成した貫通穴に導電性ペーストを充填し、表裏の配線層を接続する際の、貫通穴内の導電性金属微粒子の密度を向上させ、接続抵抗のばらつきを抑制すると共に、接続抵抗を下げ、接続信頼性を高めることができる多層配線基板の製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

According to an embodiment, a manufacturing method of semiconductor light-emitting element includes a step of forming an active layer containing indium on a heated substrate and a step of forming a multilayer film made of a nitride semiconductor on the active layer in a state where the substrate is heated to the substantially same temperature as that when forming the active layer.例文帳に追加

実施形態によれば、半導体発光素子の製造方法は、加熱した基板上に、インジウムを含む活性層を形成する工程と、前記活性層を形成するときと実質的に同じ温度に前記基板を加熱した状態で、前記活性層上に、窒化物半導体からなる多層膜を形成する工程と、を備えた。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device comprises a process of epitaxial growth of the silicon - germanium mixed crystal film, or the germanium film or a multilayer monocrystalline film thereof, on the insulation substrate or on the monocrystalline silicon thin film on the insulation film; and a process of accelerating lattice relaxation by conducting a heat treatment after the former process or in the middle of the former process.例文帳に追加

絶縁性基板或いは絶縁膜上の単結晶シリコン薄膜に、シリコンゲルマニウム混晶膜又はゲルマニウム膜或いはその多層単結晶膜を、エピタキシャル成長させる工程と、その後或いはその途中工程において熱処理によって格子緩和を促す工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 特許庁

In a method for manufacturing a ceramics multilayer wiring board, a green sheet laminate 24 having a cavity 21 is manufactured, and then the cavity 21 is covered with an elastic sheet 7, whose rubber hardness is 30 degrees or less on the surface of the green sheet laminate 24, and thermal press with a static pressure is carried out via the elastic sheet 7 to the green sheet laminate 24.例文帳に追加

本発明に係るセラミックス多層配線基板の製造方法においては、キャビティ21を有するグリーンシート積層体24を作製した後、該グリーンシート積層体24の表面に、キャビティ21を覆ってゴム硬度が３０度以下の弾性シート７を被せ、該弾性シート７を介してグリーンシート積層体24に静水圧による熱プレスを施す。 - 特許庁

A method of forming a multilayer conductive film comprising this polysilicon film 108 comprises a process, wherein the surface of the film 108 is etched back using etching gas containing C and S components and an F component to remove a recessed region generated in the film 108, and a process, wherein a conductive film having a resistance lower relatively than that of the film 108 is formed on the film 108.例文帳に追加

本発明のポリシリコン膜１０８を含む多層導電膜の形成方法は、Ｃ、Ｓ、そしてＦ成分を含むエッチングガスを使用してポリシリコン膜１０８の表面をエッチバックして除去する工程と、ポリシリコン膜上にポリシリコン膜１０８より抵抗が相対的に小さい導電膜形成する工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The method for manufacturing an antireflection film includes the steps of applying a coating composition made by mixing the following (A)-(D) components onto a base material to form a coating film; vaporizing a solvent from the coating film to dry the coating film; curing the coating film to form a cured layer, in this order, and forms a multilayer structure with different refractive indexes from the coating composition.例文帳に追加

下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を混合してなる塗布組成物を基材上に塗布し塗膜を形成する工程、該塗膜から溶剤を揮発させ乾燥させる工程、該塗膜を硬化し硬化層を形成する工程をこの順に有し、前記塗布組成物から屈折率の異なる多層構造を形成させる、反射防止フィルムの製造方法。 - 特許庁

To provide a surface layer melt treatment method of a metallic material by which a solute component can stably be supplied and an appropriate amount of the solute component can always be added by supplying the solute component before melting, so that the surface layer of the metallic material can sufficiently be reformed to obtain a high-quality multilayer material.例文帳に追加

溶質成分を溶融前に供給することで、溶質成分の安定供給を可能にするとともに常に適正量の溶質成分を添加でき、金属材料の表層の良好な改質を行わしめ、これによって高品質の複層材料を得ることができる金属材料の表層溶融処理方法を提供すること。 - 特許庁