「multilayer method」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR WIRING AS WELL AS ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

多層プリント回路基板及び配線方法及び電子機器 - 特許庁

INJECTION TYPE MONOLAYER/MULTILAYER DENTURE PRODUCTION METHOD AND TOOL例文帳に追加

注入式単層．重層義歯製造方法及び製造用具 - 特許庁

DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

誘電体磁器組成物、積層セラミックコンデンサとその製造方法 - 特許庁

DIELECTRIC PORCELAIN, METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND MULTILAYER-TYPE ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

誘電体磁器及びその製法並びに積層型電子部品 - 特許庁

COMPONENT BUILT-IN TYPE MULTILAYER WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

部品内蔵型多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

COMPONENT-EQUIPPED MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

部品内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER STRUCTURE MADE OF SEMICONDUCTING MATERIALS例文帳に追加

半導体材料製の多層構造を製造するための方法 - 特許庁

DEVICE HAVING MULTILAYER OXIDE ARTIFICIAL LATTICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層酸化物人工格子を持つ素子及びその製造方法 - 特許庁

III-V SEMICONDUCTOR MULTILAYER FILM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

ＩＩＩ−Ｖ族半導体多層膜及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING MULTILAYER WIRING STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線構造の半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

COMPONENT CONTAINING MULTILAYER WIRING BOARD MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

部品内蔵多層配線基板モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF THEM例文帳に追加

多層配線基板、半導体装置、及びそれらの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER CONJUGATE POLYMER PHOTOELECTRIC ELEMENT USING BUFFER LAYER例文帳に追加

バッファ層を利用する多層共役ポリマー光電素子の製造 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED BOARD, AND METHOD FOR CONTROLLING IMPEDANCE OF MICROSTRIP LINE例文帳に追加

多層プリント基板、及びマイクロストリップラインのインピーダンス管理方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING MULTILAYER WIRING AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

多層配線を含む半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

POLISHING APPARATUS FOR WIRING BOARD, POLISHING METHOD, AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板の研磨装置、研磨方法、および多層配線基板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

プリント配線板、多層プリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING BARIUM TITANATE POWDER AND MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR例文帳に追加

チタン酸バリウム粉末の製造方法および積層セラミックコンデンサ - 特許庁

DRY ETCHING METHOD OF MULTILAYER FILM COMPRISING COMPOUND SEMICONDUCTOR例文帳に追加

化合物半導体から構成される多層膜のドライエッチング方法 - 特許庁

CERAMIC MULTILAYER CIRCUIT BOARD, CONDUCTOR PASTE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

セラミック多層回路基板、導体ペーストおよびその製造方法 - 特許庁

FLEXIBLE SUBSTRATE, MULTILAYER FLEXIBLE SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

フレキシブル基板、多層フレキシブル基板およびそれらの製造方法 - 特許庁

GREEN SHEET, MULTILAYER SUBSTRATE USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

グリーンシート、これを用いた多層基板およびその製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

回路基板及び多層回路基板並びにそれらの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING BOARD AND MASK FOR PASTE PRINTING例文帳に追加

多層配線基板の製造方法、及びペースト印刷用マスク - 特許庁

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層回路基板及びその製造方法並びに半導体装置 - 特許庁

TEST BUS STRUCTURE FOR MULTILAYER LSI AND ITS TEST BUS ARRANGING METHOD例文帳に追加

多層ＬＳＩのテストバス構造およびそのテストバス配設方法 - 特許庁

CORE LAYER INCLUDING NICKEL LAYER, MULTILAYER SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

ニッケル層を含むコア層、多層基板およびその製造方法 - 特許庁

CERAMIC MULTILAYER BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND POWER SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

セラミック多層基板、その製造方法、およびパワー半導体モジュール - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ASYMMETRICAL STRUCTURE MULTILAYER UNSTRETCHED FILM NOT CURLED例文帳に追加

カールしない非対称構造多層未延伸フィルムの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CIRCUIT BOARD (PRINTED WIRING BOARD OR INTERPOSER)例文帳に追加

多層回路板（プリント配線板またはインターポーザ）の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

多層セラミック基板およびその製造方法ならびに電子部品 - 特許庁

MULTILAYER REINFORCING FIBER SHEET AND METHOD FOR REPAIRING/REINFORCING STRUCTURE例文帳に追加

多層強化繊維シートおよび構造物の補修・補強方法 - 特許庁

MULTILAYER BOARD WITH LINE FOR CONNECTING CONNECTOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

コネクタ接続用線路付き多層基板及びその製造方法 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate having a cavity.例文帳に追加

キャビティを有する多層セラミック基板の製造方法に関する。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING CERAMIC SLURRY, GREEN SHEET, AND MULTILAYER CERAMIC COMPONENT例文帳に追加

セラミックスラリーの製造方法、グリーンシートおよび積層セラミック部品 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SINGLE-SIDED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

片面回路基板および多層化回路基板の製造方法 - 特許庁

RESIST UNDERCOAT FORMING MATERIAL AND MULTILAYER RESIST PATTERN FORMING METHOD例文帳に追加

レジスト下層膜形成材料及び多層レジストパターン形成方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING DOUBLE-SIDED WIRING BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

両面配線基板及び多層配線基板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER STRUCTURE, CONTAINER USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層構造体、これを用いた容器及びその製造方法 - 特許庁

KEY CONTACT BUILT-IN TYPE MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

キー接点内蔵型多層回路基板およびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME例文帳に追加

多層配線構造及び該多層配線構造を形成する方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND PROBE APPARATUS例文帳に追加

多層配線板およびその製造方法並びにプローブ装置 - 特許庁

CASTING METHOD WITH MULTILAYER-PILED MOLD AND ITS CAST PRODUCT例文帳に追加

多層積み鋳型による鋳造方法及びその鋳造製品 - 特許庁

MULTILAYER SUSPENSION, HEAD GIMBALS ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURING THIS ASSEMBLY例文帳に追加

マルチレイヤサスペンション、ヘッドジンバルアセンブリ及び該アセンブリの製造方法 - 特許庁

BORING METHOD OF REFERENCE HOLE FOR LAMINATION OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線基板の積層用基準孔穴あけ方法 - 特許庁