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packaging methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4406件
COVER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品包装用カバーテープとその製造方法 - 特許庁
PACKAGING METHOD OF SQUEEZE CONTAINER AND SQUEEZE CONTAINER WITH FILM例文帳に追加
スクイズ容器の包装方法とフィルム付スクイズ容器 - 特許庁
LAMINATED PACKAGING MATERIAL, ITS PRODUCTION METHOD AND PACKAGE例文帳に追加
積層パッケージ材料、その製造方法およびパッケージ - 特許庁
To improve the packaging method of a semiconductor chip.例文帳に追加
半導体チップをパッケージングする方法を改良する。 - 特許庁
BONDING EQUIPMENT AND PACKAGING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
ボンディング装置および半導体装置の実装方法 - 特許庁
ELECTRONIC TAG DEVICE AND METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC TAG例文帳に追加
電子タグ装置および電子タグをパッケージする方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND PACKAGING METHOD OF SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加
半導体装置及び半導体素子の実装方法 - 特許庁
BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加
ボールグリッドアレイ半導体装置及びその実装方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SYSTEM AND METHOD例文帳に追加
電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - 特許庁
TEAR-OPEN PACKAGING BAG AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
引裂き開封可能な包装袋および製造方法 - 特許庁
PACKAGING METHOD FOR TAPE MULTICHIP AND TAPE MULTICHIP PACKAGE STRUCTURE例文帳に追加
テープマルチチップパッケージ方法とテープマルチチップパッケージ構造 - 特許庁
PACKAGING STRUCTURE OF FUNCTIONAL ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
機能素子の実装構造およびその製造方法 - 特許庁
PRINTING PLATE MATERIAL, ITS PACKAGING METHOD AND PRINTING PLATE例文帳に追加
印刷版材料、その包装方法及び印刷版 - 特許庁
CHIP-PACKAGING DEVICE AND CALIBRATION METHOD THEREFOR例文帳に追加
チップ実装装置及びそれにおけるキャリブレーション方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品実装構造体及びその製造方法 - 特許庁
PACKAGING METHOD OF A PLURALITY OF CONTAINERS, FITTING DEVICE, AND CARRIER例文帳に追加
複数の容器のパッケ—ジ方法、取付装置、キャリア - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGING例文帳に追加
半導体素子実装用回路基板の製造方法 - 特許庁
PACKAGING METHOD FOR SLIM FLIP CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
スリム型フィリップチップ半導体装置のパッケージング方法 - 特許庁
INTERIOR MEMBER FOR PACKAGING BOX AND ITS PROCESSING METHOD例文帳に追加
包装用箱の内装部材およびその加工方法 - 特許庁
METHOD AND SYSTEM FOR MANUFACTURING PACKAGING BODY例文帳に追加
包装体製造方法及び包装体製造システム - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING FILM CARRIER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC PART例文帳に追加
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 - 特許庁
INK CARTRIDGE PACKAGE AND INK CARTRIDGE PACKAGING METHOD例文帳に追加
インクカートリッジ包装体およびインクカートリッジ包装方法 - 特許庁
CONDUCTION COOLED PACKAGE LASER AND METHOD FOR PACKAGING THE SAME例文帳に追加
伝導冷却パッケージレーザー及びそのパッケージ方法 - 特許庁
PACKAGING METHOD FOR FOOD CONTAINING ALLYL ISOTHIOCYANATE例文帳に追加
アリル・イソ・チオシアネートを含有する食品の包装方法 - 特許庁
METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC PART AND MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加
電子部品の実装方法および多層プリント基板 - 特許庁
PAPER PACKAGING CONTAINER AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
紙包装容器及び紙包装容器の製造方法 - 特許庁
PACKAGING BAG EQUIPPED WITH HANDLE, AND ITS ASSEMBLING METHOD例文帳に追加
取手を備えた包装袋及びその組立方法 - 特許庁
METHOD AND SET FOR PACKAGING FLOOR TILE例文帳に追加
床タイルの包装方法および床タイル包装用セット - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR CONTROLLING MOTIVE POWER OF AUTOMATIC PACKAGING MACHINE例文帳に追加
自動包装機の動力制御方法及び装置 - 特許庁
LOW-TEMPERATURE TRANSPORTATION PACKAGING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
低温輸送梱包装置及びその製作方法 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a packaging structure capable of preventing electronic components from being damaged when delivering the electronic components, to provide a packaging method, and to provide a manufacturing apparatus and a packaging apparatus of a packaging structure.例文帳に追加
電子部品の受け渡し時に電子部品の損傷を防止可能な実装構造体の製造方法、実装方法、実装構造体の製造装置及び実装装置を提供する。 - 特許庁
To provide an optical packaging substrate that can surely mount optical semiconductor device, and to provide a method for packaging the optical packaging substrate.例文帳に追加
光半導体素子を信頼性よく搭載させることが可能な光実装基板及びその実装方法を提供すること。 - 特許庁
METHOD FOR DETERMINING SEAL FAILURE IN FILLING/PACKAGING BAG AND APPARATUS FOR DETERMINING SEAL FAILURE IN FILLING /PACKAGING BAG IN FILLING/PACKAGING MACHINE例文帳に追加
充填包装袋のシール不良判別方法および充填包装機における充填包装袋のシール不良判別装置 - 特許庁
PACKAGING MATERIAL FOR POLYMER BATTERY, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
ポリマー電池用包装材料およびその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING METHOD例文帳に追加
電子部品搭載装置および電子部品実装方法 - 特許庁
PACKAGING MATERIAL FOR ADJUSTABLE PAD, AND METHOD OF MANUFACTURING ADJUSTABLE PAD例文帳に追加
可変パッド用包被材及び可変パッドの製造法 - 特許庁
SHRINK-PACKAGING MACHINE, AND MANUFACTURING METHOD OF SHRINK PACKAGE例文帳に追加
シュリンク包装機及びシュリンク包装体の製造方法 - 特許庁
SYSTEM AND METHOD FOR OBJECT PACKAGING NET WORK MANAGEMENT例文帳に追加
ネットワーク管理オブジェクト実装方式および実装方法 - 特許庁
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