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polyimide substrateの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 591件
POLYIMIDE MULTILAYER SUBSTRATE例文帳に追加
ポリイミド多層基板 - 特許庁
METAL-POLYIMIDE SUBSTRATE例文帳に追加
金属−ポリイミド基板 - 特許庁
DOUBLE LAYER COPPER POLYIMIDE SUBSTRATE例文帳に追加
2層銅ポリイミド基板 - 特許庁
METAL-CLAD POLYIMIDE SUBSTRATE例文帳に追加
金属被覆ポリイミド基板 - 特許庁
METAL CLAD POLYIMIDE SUBSTRATE例文帳に追加
金属被膜ポリイミド基板 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF POLYIMIDE SUBSTRATE例文帳に追加
ポリイミド基板の製造方法 - 特許庁
FLEXIBLE METAL FOIL POLYIMIDE SUBSTRATE例文帳に追加
フレキシブル金属箔ポリイミド基板 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING COPPER POLYIMIDE SUBSTRATE例文帳に追加
銅ポリイミド基板の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURE OF POLYIMIDE RESIN SUBSTRATE例文帳に追加
ポリイミド樹脂基板の製造方法 - 特許庁
PRODUCTION OF METALLIC POLYIMIDE SUBSTRATE例文帳に追加
金属ポリイミド基板の製造方法 - 特許庁
HEAT CONDUCTIVE POLYIMIDE-METAL SUBSTRATE例文帳に追加
熱伝導性ポリイミド−金属基板 - 特許庁
METAL FOIL LAMINATION POLYIMIDE RESIN SUBSTRATE例文帳に追加
金属箔積層ポリイミド樹脂基板 - 特許庁
POLYIMIDE MULTILAYER WIRING CIRCUIT SUBSTRATE USING FIELD DEPOSIT POLYIMIDE例文帳に追加
電界堆積ポリイミドを用いたポリイミド多層配線回路基板 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCTION OF CONDUCTOR-CARRYING POLYIMIDE SUBSTRATE, AND THE CONDUCTOR-CARRYING POLYIMIDE SUBSTRATE例文帳に追加
導体被覆ポリイミド基板の製造方法及び導体被覆ポリイミド基板 - 特許庁
POLYIMIDE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
ポリイミド基板及びその製造方法 - 特許庁
The insulating substrate comprises a polyimide resin.例文帳に追加
絶縁基板は、ポリイミド樹脂から成る。 - 特許庁
MANUFACTURE OF COPPER POLYIMIDE RESIN SUBSTRATE例文帳に追加
銅ポリイミド樹脂基板の製造方法 - 特許庁
POLYIMIDE FILM FOR FORMING CIRCUIT SUBSTRATE AND CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加
回路基板形成用ポリイミドフィルムおよび回路基板 - 特許庁
POLYIMIDE PRECURSOR, POLYIMIDE, POLYIMIDE-BASED PLASTIC SUBSTRATE PLATE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
ポリイミド前駆体及びポリイミド、並びにポリイミド系プラスチック基板及びその製造方法。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF POLYIMIDE SUBSTRATE FOR OPTICAL USE例文帳に追加
光学用ポリイミド基板の製造方法。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR METAL COATED POLYIMIDE SUBSTRATE例文帳に追加
金属被覆ポリイミド基板の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING POLYIMIDE SUBSTRATE HAVING LOW DIELECTRIC CONSTANT例文帳に追加
低誘電率ポリイミド基板の製造法 - 特許庁
COPPER-COATED POLYIMIDE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
銅被覆ポリイミド基板とその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURE OF POLYIMIDE RESIN SUBSTRATE WITH HOLES例文帳に追加
ホール付きポリイミド樹脂基板の製造方法 - 特許庁
COPPER COATING POLYIMIDE SUBSTRATE HAVING BEND-PROOF CHARACTERISTIC例文帳に追加
耐折曲げ性を有する銅被覆ポリイミド基板 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE METAL FOIL POLYIMIDE SUBSTRATE例文帳に追加
フレキシブル金属箔ポリイミド基板の製造方法 - 特許庁
METAL-CLAD POLYIMIDE SUBSTRATE AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
金属被覆ポリイミド基板とその製造方法 - 特許庁
POLYIMIDE METAL LAMINATE AND CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加
ポリイミド金属積層体及びポリイミド回路基板 - 特許庁
METAL COATED POLYIMIDE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
金属被膜ポリイミド基板及びその製造方法 - 特許庁
The substrate includes a polyimide and a sub-micron filler.例文帳に追加
基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材を含む。 - 特許庁
MULTI-LAYER POLYIMIDE FILM AND STRUCTURE, MULTI-LAYER CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加
多層ポリイミドフィルム及び構造体、多層回路基板 - 特許庁
The substrate includes a polyimide and a nano-scale filler.例文帳に追加
基板は、ポリイミドおよびナノスケールの充填材を含む。 - 特許庁
A polyimide is deposited on a semiconductor substrate 2 by spin coating so as to form a polyimide film 1.例文帳に追加
半導体基板2上にポリイミドをスピンコートにより堆積し、ポリイミド膜1を形成する。 - 特許庁
COPPER-COATED POLYIMIDE SUBSTRATE WITH HIGH HEATPROOF ADHESION STRENGTH例文帳に追加
高耐熱密着力を有する銅被覆ポリイミド基板 - 特許庁
FORMING METHOD OF INORGANIC THIN FILM PATTERN ON POLYIMIDE RESIN SUBSTRATE例文帳に追加
ポリイミド樹脂基材の無機薄膜パターン形成方法 - 特許庁
POLYIMIDE FILM FOR SUBSTRATE OF SOLAR CELL AND SOLAR CELL SUBSTRATE MADE THEREOF例文帳に追加
太陽電池基板用ポリイミドフィルムおよびそれを用いた太陽電池基板 - 特許庁
POLYIMIDE FILM AND COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SAME AS SUBSTRATE例文帳に追加
ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体 - 特許庁
LAMINATE FOR FLEXIBLE SUBSTRATE AND THERMALLY CONDUCTIVE POLYIMIDE FILM例文帳に追加
フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム - 特許庁
SLIPPERY POLYIMIDE FILM, COPPER-CLAD LAMINATED SUBSTRATE, AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加
易滑性ポリイミドフィルム、銅張積層基板及び回路基板 - 特許庁
POLYIMIDE FILM AND SUBSTRATE FOR ELECTRIC AND ELECTRONIC APPARATUS USING SAME例文帳に追加
ポリイミドフィルムおよびそれを用いた電気・電子機器用基板 - 特許庁
POLYIMIDE COMPOSITION AND SUBSTRATE FOR SOLAR CELL PRODUCED BY USING THE COMPOSITION例文帳に追加
ポリイミド組成物及びそれを用いた太陽電池用基板 - 特許庁
To provide a multilayer substrate with less peeling of a polyimide film or the like in a ceramic multilayer substrate with the polyimide film laminated thereon laminated.例文帳に追加
ポリイミドフィルムを積層したセラミック多層基板において、ポリイミドフィルムの剥がれなどが少ない多層基板を提供する。 - 特許庁
THERMOPLASTIC POLYIMIDE, LAMINATED BODY, AND SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
熱可塑性ポリイミド、積層体及びプリント配線板用基板 - 特許庁
CONDUCTIVE METAL-PLATED POLYIMIDE SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
伝導性金属めっきポリイミド基板及びその製造方法 - 特許庁
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