例文 (999件) |
resin-sealed~の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2875件
RESIN SEALED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
樹脂封止型電子部品 - 特許庁
RESIN SEALED ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型電子装置 - 特許庁
RESIN-SEALED ELECTRONIC PART例文帳に追加
樹脂封止型電子部品 - 特許庁
RESIN SEALED ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
樹脂封止型電子機器 - 特許庁
RESIN-SEALED ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型電子装置 - 特許庁
RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封止半導体装置 - 特許庁
RESIN SEALED SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加
樹脂封止型半導体素子 - 特許庁
RESIN SEALED ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加
樹脂封止電子回路基板 - 特許庁
PERIPHERAL RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
周辺樹脂封止型半導体装置 - 特許庁
RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封止された半導体装置 - 特許庁
The semiconductor element is sealed with resin.例文帳に追加
半導体素子を樹脂封止する。 - 特許庁
RESIN SEALED POWER MODULE例文帳に追加
樹脂封止型パワーモジュール - 特許庁
RESIN SEALED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
樹脂封止型電子部品装置 - 特許庁
MANUFACTURE OF RESIN-SEALED ARMATURE例文帳に追加
樹脂封止型電機子の製造方法 - 特許庁
RESIN SEALED HYBRID INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加
樹脂封止型混成集積回路 - 特許庁
RESIN SEALED TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
樹脂封止型電子部品 - 特許庁
RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型半導体装置 - 特許庁
ONE-SIDE RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR APPARATUS例文帳に追加
片面樹脂封止型半導体装置 - 特許庁
RESIN SEALED INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型集積回路装置 - 特許庁
RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR例文帳に追加
樹脂封止型半導体装置 - 特許庁
RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封入型半導体装置 - 特許庁
THERMOPLASTIC RESIN FOR HERMETICALLY SEALED CONTAINER例文帳に追加
密閉容器用熱可塑性樹脂 - 特許庁
RESIN-SEALED OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型光半導体装置 - 特許庁
RESIN SEALED-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
樹脂封止型電子部品 - 特許庁
RESIN SEALED ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型電子部品装置 - 特許庁
RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封止半導体装置 - 特許庁
RESIN-SEALED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
封止樹脂型半導体装置 - 特許庁
RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封止した半導体装置 - 特許庁
RESIN-SEALED POWER MODULE DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型パワーモジュール装置 - 特許庁
RESIN SEALED LIGHT EMITTING DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型発光装置 - 特許庁
BATTERY SEALED WITH RESIN FILM例文帳に追加
樹脂被膜で密閉された電池 - 特許庁
SEALED CONTAINER MADE OF SYNTHETIC RESIN例文帳に追加
合成樹脂からなる密閉容器 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING RESIN-SEALED SUBSTRATE例文帳に追加
樹脂封止基板の製造方法 - 特許庁
RESIN SEALED SEMICONDUCTOR例文帳に追加
樹脂封止型半導体装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封止半導体装置の製造方法および樹脂封止半導体装置 - 特許庁
RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND PROCESS FOR PRODUCING RESIN SEALED SEMICONDUCTOR例文帳に追加
樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF RESIN SEALED TYPE ELECTRONIC PARTS, AND RESIN SEALED TYPE ELECTRONIC PARTS例文帳に追加
樹脂封止型電子部品の製造方法および樹脂封止型電子部品 - 特許庁
RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND RESIN-SEALED SSEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体記憶装置 - 特許庁
例文 (999件) |
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