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thermal fatigue surface crackの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
To provide a semiconductor element that has high bonding strength at a solder bonding portion, a favorable thermal fatigue characteristic at a solder bonding portion and hardly has a solder crack without changing a surface treatment of a semiconductor element lead by plating or a solder material.例文帳に追加
半導体素子リードのメッキによる表面処理やはんだ材料を変更することなく、はんだ接合部の接合強度が強く、はんだ接合部の熱疲労特性の良い、はんだ亀裂の発生しにくい半導体素子を提供する。 - 特許庁
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