A firstlayer composed of third semiconductor material different from the first semiconductor material is epitaxially grown on the surface of the retaining layer. 支持層の表面上に、第1の半導体材料とは異なる第3の半導体材料からなる第1の層をエピタキシャル成長させる。 - 特許庁
The first film 120 is disposed at least at one end part R of the plurality of the coaxial cables, and includes a first insulating layer 121 and a conductive layer 122 formed on the first insulating layer 121. 第1のフィルム120は、複数の同軸ケーブルの少なくとも一方端部Rに配置されると共に、第1の絶縁層121と、第1の絶縁層121上に形成された導電層122とを含む。 - 特許庁
The firstlayer 21 is composed of a metal oxide or a metal nitride. 第1の層21は、金属酸化物または金属窒化物からなる。 - 特許庁
Then, the first single-crystal semiconductor layer is processed into an island shape. そして、第1の単結晶半導体層をアイランド状に加工する。 - 特許庁
In the ridge-type semiconductor laser device, a p-side electrode has the first conductor layer region and the second conductor layer region above the first one. リッジ型半導体レーザ素子において、p側電極は第1の導体層領域とこの上部の第2の導体層領域とを有する。 - 特許庁
On the first semiconductor layer, a second semiconductor layer is formed as constructed from a second conductive semiconductor inverse to the first conductive semiconductor. 第1の半導体層の上に、第1導電型とは逆の第2導電型の半導体からなる第2の半導体層が形成されている。 - 特許庁
The multilayer wiring layer 400 is formed on the first substrate 102. 多層配線層400は、第1基板102上に形成されている。 - 特許庁
The second layer comprising the second semiconductor material having etching resistance different from the first semiconductor material is grown on the firstlayer. 第1の層の上に、第1の半導体材料とはエッチング耐性の異なる第2の半導体材料からなる第2の層を成長させる。 - 特許庁
A sheet-like ferromagnetic material 4 is superposed on the front surface of the first magnet layer. 第1の磁石層表面にシート状強磁性体4を重ねる。 - 特許庁
The laminate [4] includes a firstlayer wherein fibers are arranged in one direction. 積層体(4)は、繊維が一方向に揃えられた第1層を含む。 - 特許庁
While the first color filer layer and the second color filter layer are located over the first photodiode and the second photodiode respectively, a layer having both the first and second color filter layers is located over the third photodiode. 第1および第2の色素フィルタ層が第1および第2のフォトダイオード上にわたって位置する一方、第1および第2の色素フィルタ層の両方を有する層が第3のフォトダイオード上にわたって位置している。 - 特許庁
A first wiring layer M1A is formed on the contact plug 16A. コンタクトプラグ16A上には第1配線層M1Aが形成されている。 - 特許庁
First, a source diffusion layer is formed through ion implantation and thermal diffusion. まず、イオン注入及び熱拡散によりソース拡散層を形成する。 - 特許庁
The red layer 5 contains an infrared-ray absorbent and is formed first. 赤色層5は、赤外線吸収剤を含み、最初に形成される。 - 特許庁
The second electrode is stacked across the first electrode 164 and an insulation layer and is disposed on a side opposite to the liquid crystal layer of the first electrode. 第二電極は、第一電極164と絶縁層を介して積層され、第一電極の液晶層と反対側に設けられている。 - 特許庁
Dehydrogenating changes a stress of the first inter-layer insulating film. 脱水素化することは、第1層間絶縁膜のストレスを変化させうる。 - 特許庁
The media sheet (50) includes a firstlayer (70) having a first outer surface (72) and a second layer (74) having a second outer surface (76). 本媒体シート(50)は、第1の外表面(72)を有する第1の層(70)と第2の外表面(76)を有する第2の層(74)とを含む。 - 特許庁
The second welding robot 2, which is a welding robot other than the first welding robot 1, forms a second welding layer superposed on the first welding layer. 第2溶接ロボット2は、第1溶接ロボット1とは別の溶接ロボットであり、第1の溶接層に重ねて第2の溶接層を形成する。 - 特許庁
A first region 17a and a second region 17b of the first gallium nitride-based semiconductor layer 17 are arranged along the active layer 15. 第1の窒化ガリウム系半導体層17の第1の領域17aおよび第2の領域17bは活性層15に沿って配置される。 - 特許庁
A mask layer is formed above the formed electrode and first contact. 形成した電極及び第1のコンタクトの上にマスク層を形成する。 - 特許庁
An acceleration sensor element is formed on the first semiconductor layer SL1. 加速度センサ素子は第1の半導体層SL1に形成されている。 - 特許庁
A first catalyst layer 20 is formed on an electrolyte membrane 10. まず、電解質膜10上に第1の触媒層20を形成する。 - 特許庁
The first metal oxide layer 15 is made of tantalum oxide for example. 第一の金属酸化物層は、例えば、酸化タンタルから形成される。 - 特許庁
The tire comprises a belt layer 7 comprising first through fourth belt plies 71-74. 第1〜第4のベルトプライ71〜74からなるベルト層7を具える。 - 特許庁
Next, the second wire 6 forming the firstlayer is first wound on the winding core 3, and simultaneously the first wire 5 forming the second layer is made to run over a middle of the second wire 6 forming the firstlayerfirst wound on the winding core 3, and the first wire 5 and the second wire 6 are almost simultaneously wound. 次に、第1層目を形成する第2線材6を先にコア巻芯部3に巻回しながら、第2層目を形成する第1線材5を、先にコア巻芯部3に巻回している第1層目の第2線材6の中間に乗り上げさせて、第1線材5と第2線材6を略同時に巻回する。 - 特許庁
The first wiring layer 8 patterned in a specific shape is formed on the first interlayer insulating film 5. 第1層間絶縁層5の上に所定形状にパターン化された第1配線層8を形成する。 - 特許庁
The first and second wire grids are disposed on first and second sides, respectively, of the foam layer. 第一及び第二ワイヤグリッドは、発泡体層の第一の面及び第二の面にそれぞれ配置されている。 - 特許庁
In the method according to the invention, a first mirror is patterned in the thin silicon layer of a first SOI wafer. 本発明による方法では、第1のミラーが、第1のSOIウェハの薄いシリコン層にパターン化される。 - 特許庁
A first heat exchanger 1 moves a first heat of exhaust heat fluid to a heat exchange liquid layer 9. 第1熱交換器1は、その排熱流体の第1熱を熱交換液体層9に移動させる。 - 特許庁
The first liquid crystal layer is switched between the splay alignment and the bend alignment in a first switching region. 第1液晶層は、第1スイッチング領域において、スプレイ配列とベンド配列とのスイッチングする。 - 特許庁
A first conductor insulating layer (204) is formed at least partially penetrating through the first wafer. 第1の導体絶縁層(204)が、第1のウェーハを少なくとも部分的に貫通して形成されている。 - 特許庁
The first electrode layer is provided along the primary surface of the first portion and contacts the side surfaces of the second portion. 第1電極層は、第1部分の主面に沿って設けられ、第2部分の側面に接する。 - 特許庁
The firstlayer is configured from the product obtained by heat-treating a first coating composition, which contains a water-absorbent resin. 第1層は、吸水性樹脂を含む第1コーティング組成物の加熱処理物で構成されている。 - 特許庁
The first electrode has a contact portion contacting the first semiconductor layer in the recess and a drawing portion. 第1電極は、凹部内において第1半導体層に接する接触部と、引き出し部とを有する。 - 特許庁
A first insulating layer 3 is formed on a first magnetic substrate 2 formed with a magnetic material. 磁性材料で形成された第1の磁性基板2上に第1の絶縁層3が形成されている。 - 特許庁
(A) A firstlayer 20D that contains glass as a component and is thinner than a first substrate 1 is prepared. (A)ガラスを構成要素として含み、第一基板1より厚さの薄い第一の層20Dを用意する。 - 特許庁
A first organic compound layer containing a plurality of depositing materials on a first substrate. 第1の基板上に複数の蒸着材料を含有する第1の有機化合物層を形成する。 - 特許庁
The first insulating layer includes a first through hole, and the cathode electrode includes a second through hole. 前記第一絶縁層は第一透過孔を有し、前記陰極電極は、第二透過孔を有する。 - 特許庁
A first interlayer dielectric 7 is formed on the base insulating film 3 and first wiring layer 5. 下地絶縁膜3上及び第1配線層5上に第1層間絶縁膜7が形成されている。 - 特許庁
When the mask is at a first temperature, a firstlayer is deposited through an opening 7a of a mask 6a. マスクが第1の温度(T1)の時、マスク6aの開口7aを介して第1の層が堆積される。 - 特許庁
Sub-bit lines SBL00 to SBLn3 and the like are formed of a first metal (first metal wiring layer). サブビット線SBL00〜SBLn3等は、第1メタル(第1金属配線層)で形成されている。 - 特許庁
The first reinforcement layer 18 includes a short fiber oriented so as to be crossed to the first cord. この第一の補強層18は、この第一のコードと交差するように配向する短繊維を含む。 - 特許庁
However, a spacer layer 18 has first and second thicknesses, the second thickness being smaller than the first thickness. しかしスペーサ層18は第1及び第2の厚さを持ち、第2の厚さは第1の厚さより薄い。 - 特許庁
A first electrode layer 14 is formed by film on a mica substrate 54, and a first scribe 64 is provided. マイカ基板54上に第1電極層14を成膜した後、第1スクライブ部64を設ける。 - 特許庁
The first thermoplastic resin layer 10 has a first principal surface 10a and a second principal surface 10b. 第1の熱可塑性樹脂層10は、第1の主面10aと、第2の主面10bとを有する。 - 特許庁
The first terminal 214 and second terminal 212 are exposed from the one surface of the first insulating layer 100. 第1端子214及び第2端子212は、第1絶縁層100の一面から露出している。 - 特許庁
The second substrate is positioned to face the first organic compound layer formed on the first substrate. 第2の基板は、第1の基板に設けられた第1の有機化合物層と対向するように配置する。 - 特許庁
A first conductive layer is formed on a substrate and patterned using a first mask to form a gate. 基板上に第1の導電層を形成し、第1のマスクを用いてパターニングしてゲートを形成する。 - 特許庁
A first conductive layer forms a first part and a second part, which are isolated by a gap between them. 第1導電層が、その間のギャップによって分離される第1部分および第2部分を形成する。 - 特許庁
The method for producing the optical article includes a step of laminating on a plastic substrate a firstlayer using a first composition. 第1の組成物を用いてプラスチック基材の上に第1の層を積層する工程を有する。 - 特許庁