「First layer」を含む例文一覧(24472)

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  • The antireflection film 10 is constituted of a four-layered structure which consists of, in order from a substrate 11 side, thin films of a first layer 12, a second layer 13, a third layer 14, and a fourth layer 15.
    反射防止膜１０は、４層構造で構成されており、基板１１側から順に第１層１２、第２層１３、第３層１４、第４層１５の薄膜が積層されている。 - 特許庁
  • The surfaces of the semiconductor layer and the first insulation layer are covered with a second insulation layer and a second MPE is carried out to form an etching stopper (ES) on the surface of the semiconductor layer above the gate electrode structure.
    また、該半導体層と第1絶縁層の表面を第2絶縁層で覆い、第2MPEを行い、該ゲート電極構造上方の該半導体層の表面にエッチングストッパー(ES)を形成する。 - 特許庁
  • By using an etching mask including at least the mask layer and etching, a trench 10 passing through the second layer 5 and third layer 7 and reaching the first layer 2 is formed.
    少なくともマスク層を含むエッチングマスクを用いてエッチングを行なうことによって、第２の層５および第３の層７を貫通して第１の層２に至るトレンチ１０が形成される。 - 特許庁
  • In the multilayer circuit board, a laminate is configured by superposing a first signal electrode layer 40, a ground electrode layer 30, a power-supply electrode layer 20, and a second signal electrode layer 10 in the order.
    第１の信号電極層４０、グランド電極層３０、電源電極層２０及び第２の信号電極層１０をこの順で積み上げて積層体を構成した多層配線基板。 - 特許庁
  • The distance (L2) between a first mesa structure consisting of an emitter layer and a base layer and a second mesa structure consisting of the base layer and a collector layer is set in the range of 3-9 μm.
    また、エミッタ層およびベース層からなる第１のメサ構造と、ベース層およびコレクタ層からなる第２のメサ構造との距離（Ｌ２）を３μｍ以上９μｍ以下とした。 - 特許庁
  • Further, the etching selective ratio of the first interlayer insulation layer 30 to the semiconductor layer 14 is made larger than the one of the second interlayer insulation layer 32 to the semiconductor layer 14.
    半導体層１４に対する第１の層間絶縁層３０のエッチング選択比は、半導体層１４に対する第２の層間絶縁層３２のエッチング選択比より大きい。 - 特許庁
  • The semiconductor optical amplifying element is equipped with a first conductivity-type lower clad layer, a second conductivity-type upper clad layer, an active layer, and a diffraction grating layer.
    本発明の一実施形態に係る半導体光増幅素子は、第１導電型の下部クラッド層、第２導電型の上部クラッド層、活性層、回折格子層を備えている。 - 特許庁
  • The decorative layer 2 has a resin layer 3 formed from a second resin material having a load distortion temperature lower than that of the first resin material and a metal layer 4 in contact with the resin layer 3.
    装飾層２は、第１樹脂材料よりも荷重たわみ温度の低い第２樹脂材料から形成された樹脂層３と、樹脂層３に接触する金属層４とを有する。 - 特許庁
  • The upper polysilicon layer 103P is deposited simultaneously with a polysilicon layer constituting the first active layer 110 of a pixel selecting TFT 10 and has the same film thickness as that of the polysilicon layer concerned.
    上層のポリシリコン層１０３Ｐは、画素選択用ＴＦＴ１０の第１の能動層１１０を構成するポリシリコン層と同時に堆積されたものでこれと同じ膜厚を有している。 - 特許庁
  • A metal layer 10 is formed between the first waveguide layer 2a and the second waveguide layer 2b and used as an etching stopper layer when forming the insertion groove 7 by etching.
    第１の導波路層２ａと第２の導波路層２ｂの間にはメタル層１０が形成され、挿入溝７をエッチングにより形成する際の、エッチングストッパ層として利用される。 - 特許庁
  • The optical waveguide 1 comprises the waveguide layer 2 multi-layered by laminating a first waveguide layer 2a and a second waveguide layer 2b, and a mounting substrate 3 for supporting the waveguide layer 2.
    光導波路１は、第１の導波路層２ａと第２の導波路層２ｂを積層して多層化した導波路層２と、導波路層２を支持する実装基板３を備える。 - 特許庁
  • The layer 13 is composed of the first decorative resin layer 14 located on the surface side and the second decorative resin layer 15 which is laminated on the layer 14.
    加飾樹脂層１３は、表側に位置する第１の加飾樹脂層１４と、この第１の加飾樹脂層１４に積層される第２の加飾樹脂層１５とからなっている。 - 特許庁
  • At least a portion of the magnetic pole layer 16 is placed in a housing groove 55 formed in a region extending from a first encasing layer 51 through a second housing layer 12 to a non-magnetic metal layer 13.
    磁極層１６の少なくとも一部は、第１の収容層５１、第２の収容層１２および非磁性金属層１３にわたって形成された収容溝５５に収容されている。 - 特許庁
  • At least a portion of the magnetic pole layer 16 is placed in a housing groove 55 formed in a region extending from a first encasing layer 51 through a second housing layer 12 to a nonmagnetic metal layer 13.
    磁極層１６の少なくとも一部は、第１の収容層５１、第２の収容層１２および非磁性金属層１３にわたって形成された収容溝５５に収容されている。 - 特許庁
  • A terminal electrode 5 has at least three-layer structure of a first layer 7, a second layer 8 and a third layer 9 which are formed on each end surface 4 of an electronic component main body 3 in this order.
    端子電極５を、電子部品本体３の各端面４上に順次形成される第１層７と第２層８と第３層９との少なくとも３層構造とする。 - 特許庁
  • The organic functional layer 20 has an organic light-emitting layer 21 consisting of an organic EL material and an organic intermediate layer 22 arranged on the first electrode 30 side of the organic light-emitting layer 21.
    有機機能層２０は、有機ＥＬ材料からなる有機発光層２１と有機発光層２１の第１電極側３０に配置された有機中間層２２とを有している。 - 特許庁
  • A first wiring layer 14 is buried in the first insulating film 11 and a second insulating film 15 having a multiplicity of fine protrusions and recesses on the surface is formed on the first insulating film 11 and the first wiring layer 14.
    第１の絶縁膜１１に第１の配線層１４が埋め込まれ、前記第１の絶縁膜１１及び第１の配線層１４上に、表面に多数の微細な凹凸が形成された第２の絶縁膜１５が形成されている。 - 特許庁
  • Further, the first and the second light-emitting layers 5a, 5b contain common host materials, the first light-emitting layer 5a containing first and second light-emitting dopants, and the second light-emitting layer 5b containing the first light-emitting dopant.
    また、第１の発光層５ａおよび第２の発光層５ｂは共通のホスト材料を含み、第１の発光層５ａは第１および第２の発光ドーパントを含み、第２の発光層５ｂは第１の発光ドーパントを含む。 - 特許庁
  • The first wiring layer 25 is embedded into and exposed from the first surface of the outermost second dielectric layer 261 at the first outside, and has a plurality of first conductive pads.
    上記第1配線層２５は上記第1外側部における上記最外側の第2誘電層２６１の上記第1表面内に埋設され且つ該表面から露出され、且つ、該第1配線層２５は複数の第1導電性パッドを有する。 - 特許庁
  • The electron emitting film of this electron emitting element is a film having a first layer made of a first material, and a plurality of particles made of a second material having electrical resistivity smaller than that of the first material and provided in the first layer.
    電子放出素子の電子放出膜が、第１材料からなる第１層と、第１材料よりも電気抵抗率の小さい第２材料からなり前記第１層の中に設けられる複数の粒子と、を有する膜である。 - 特許庁
  • The first small-wound tape 211 has a first pressure-sensitive adhesive layer 232 formed to a rear face side of a printing surface 211A of the medium 233, and also has a first base material 231 pasted to the first pressure-sensitive adhesive layer 232.
    また、第１小巻テープ２１１は、被印字媒体２３３の印字面２１１Ａの裏面側に第１粘着剤層２３２が形成されるとともに、その第１粘着剤層２３２に第１基材２３１が貼付されている。 - 特許庁
  • When forming each layer sequentially from the first electrode 21 side, a non-covered section not covered by the first organic layer 22 is easily formed on the first electrode 21 if a foreign body is existed on the first electrode 21.
    第１電極２１側から順に各層を形成する場合に、第１電極２１上に、異物が存在すると、第１電極２１上に第１有機層２２により覆われてない非被覆部分が形成されやすくなる。 - 特許庁
  • A first conductive pattern 16 has a first conductive element 18 formed on an upper surface of a first dielectric layer 12 and functioning as a first plate of a capacitor 20, and a second dielectric layer 22 functioning as a potential lead for the integrated circuit element 24.
    第１導電パターン16は、第１誘電体層12の上面に形成されてコンデンサ20の第１プレートとして機能する第１導電要素１８と、集積回路素子24用の電位リードとして機能する第２導電要素22を有する。 - 特許庁
  • The second wire 24 is separated from the first wire 22, then the first wire 22 supporting the second fiber layer meets a first belt 12 supporting the first fiber layer at a couch roll 42 of the combining section to form the multi-ply fiber web.
    第２ワイヤ２４は、第１ワイヤ２２から分離し、次に、第２ファイバ層を支持している第１ワイヤ２２は、貼り合わせセクションのクーチロール４２において、第１ファイバ層を支持する第１ベルト１２に合流し、多層ファイバウェブを形成する。 - 特許庁
  • On a first surface 12 of each vibration arm 18a 18b and 18c, a first laminate is formed by laminating a first electrode layer 20, a first piezoelectric-body layers 22 and a second electrode layer 26 in this order as an excitation electrode.
    各振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃの第１表面１２には、第１電極層２０、第１圧電体層２２、および第２電極層２６が、この順に積層された励振電極としての第１の積層体が形成されている。 - 特許庁
  • The light emitting semiconductor device includes a first conductivity first semiconductor first carrier trapping layer, an active region, and a wafer-bonding interface between the active region and the first carrier trapping layer.
    発光半導体デバイスは、第１伝導型を有する第１半導体により形成される第１キャリア閉じ込め層と、活性領域と、上記活性領域と上記第１キャリア閉じ込め層との間に設けられるウェハボンディング界面とを含む。 - 特許庁
  • To provide a method for optimizing a lithography which can optimize the lithography conditions in forming a first layer pattern in consideration of an effect of a second layer on a variation of pattern dimension in the first layer.
    第１層内のパターン寸法ばらつきに与える第２層の影響を考慮して、第１層のパターン形成におけるリソグラフィ条件の最適化を図り得るリソグラフィ工程最適化方法を提供する。 - 特許庁
  • A substrate having a first electrode formed thereon is inputted into manufacturing equipment (S1), a light emitting layer is formed on the first electrode (S2), exciting light is radiated to a light emitting layer, and fluorescent light from the light emitting layer is measured (S3).
    第１の電極が形成された基板を製造装置に投入し(S1)、第１の電極上に発光層を形成した後(S2)、発光層に励起光を照射し、発光層からの蛍光を測定する(S3)。 - 特許庁
  • The second light transparent layer 15 is stuck on the light emitting element 13 and a top surface of the first light transparent layer 14, and has a refractive index larger than that of the first light transparent layer 14.
    第２の透光性層１５は、発光素子１３および第１の透光性層１４の上面に付着されており、第１の透光性層１４より大きい屈折率を有している。 - 特許庁
  • In the first sheet S1, the releasing agent layer 12 is laminated on the prescribed area of the printing surface 10B, and the releasing agent layer 12 of the first sheet is superimposed on the second sheet so as to face the adhesive layer 17.
    第１のシートＳ１は、印字面１０Ｂの所定領域に剥離剤層１２が積層されており、当該剥離剤層１２を接着剤層１７に対向するよう重ね合わせられる。 - 特許庁
  • The interconnector has a first layer 11-1 formed so as to cover a part of the fuel electrode 3 of the cell at one side 6, and a second layer 11-2 formed on the first layer 11-1.
    インターコネクタ７は、一方のセル６の燃料極３の一部を覆うように設けられた第１層１１−１と、第１層１１−１層上に設けられた第２層１１−２とを含む。 - 特許庁
  • The coated phosphor 100 includes: a phosphor particle 101; a first layer 102 covering the outside of the phosphor particle 101; and a second layer 103 covering the outside of the first layer 102.
    被覆蛍光体１００は、蛍光体粒子１０１、この蛍光体粒子１０１の外側を覆う第一の層１０２、及びこの第一の層１０２の外側を覆う第二の層１０３を備える。 - 特許庁
  • The first resin layer 4 for release is separated from the strongly adhesive resin layer 3 of the adhesive tape substrate 8 and the surface of the first resin layer 4 for release is reversed to become the lower surface.
    この粘着テープ基材８の強粘着樹脂層３と第１離けい用樹脂層４との間を分離して前記第１離けい用樹脂層４の面が下面となるように反転させる。 - 特許庁
  • A rectifier device 100 comprises: a substrate of a first polarity; a lightly doped layer 180 of the first polarity coupled to the substrate; and a metallization layer 140 disposed with the lightly doped layer.
    整流装置１００は、第１の極性の基板と、基板に結合された第１の極性の低濃度ドープ層１８０と、低濃度ドープ層と共に配置された金属層１４０とを備える。 - 特許庁
  • A ground terminal 11b of the electronic component 1 is connected to a first ground layer 31, and the other end of the capacitor C2 is connected to a second ground layer 32 formed as a body different from the first ground layer 31.
    電子部品１の接地端子１１ｂは第１接地層３１に接続されており、キャパシタＣ２の他端が、第１接地層３１とは別体に形成された第２接地層３２に接続されている。 - 特許庁
  • The phosphor protective film 26 has a two-layer structure, comprising a first layer 261, containing MeF_2 as a first material and a second layer 262 of a mixed phase containing MeF_2 and MeO as a second material.
    蛍光体保護膜２６は、第１物質としてのＭｅＦ_2からなる第１層２６１と、ＭｅＦ_2と第２物質としてのＭｅＯとの混合相からなる第２層２６２との２層構造を有する。 - 特許庁
  • A first resin layer 22 made of fiber-reinforced resin is used as a basic material, and a second resin layer 21 made of non-fiber-reinforced resin is provided on an outer plate side of the vehicle of the first resin layer 22.
    繊維強化された樹脂からなる第１の樹脂層２２を基材とし、この第１の樹脂層２２の車輌外板側に非繊維強化樹脂からなる第２の樹脂層２１を設ける。 - 特許庁
  • In this recording medium, a first recording layer and a second recording layer are laminated, light is radiated from the first recording layer side and the write-in and/or read-out of user data are performed.
    本発明による記録媒体には、第１記録層および第２記録層が積層されており、第１記録層側から光が放射されてユーザデータの書き込みおよび／または読み出しが行われる。 - 特許庁
  • On the second insulating film 16, a second metal layer 17 is formed which is connected to the first metal layer 15 in the opening part 16A and extends wider than the first metal layer 15.
    第２の絶縁膜１６上には、開口部１６Ａ内で第１の金属層１５と接続されると共に、当該第１の金属層１５よりも広く延在する第２の金属層１７が形成されている。 - 特許庁
  • A second colored layer 301c constituted by painting in color different from that of the first colored layer 301b is formed on the first colored layer 301b in a region other than the recessed part 301a.
    第１着色層３０１ｂ上であって、凹部３０１ａ以外の領域には、第１着色層３０１ｂと異なる色の塗料で構成された第２着色層３０１ｃが形成されている。 - 特許庁
  • On a substrate, a first transfer layer containing a first organic material and a second transfer layer containing a second organic material are pattern-formed by a printing method, at least via a photothermal conversion layer.
    基板上に少なくとも光熱変換層を介して、第１の有機材料を含有する第１転写層および第２の有機材料を含有する第２転写層を印刷法によりパターン形成する。 - 特許庁
  • A flexible sheet 23 is partly interposed between a first layer 10 and a second layer 20, and the first layer 10 in a section corresponding to the flexible sheet 23 is notched to form a bending area.
    第１の層１０と第２の層２０との間の一部に可撓性シート部材２３を介在し、可撓性シート部材２３に対応する部分の第１の層１０を切欠して屈曲領域を形成した。 - 特許庁
  • The tear strength (N/cm) per unit density (kg/m^3) of the first sound absorbing layer 3A is not less than 0.30, and the density of the second sound absorbing layer 3B is lower than that of the first sound absorbing layer 3A.
    第１吸音層３Ａの単位密度（ｋｇ／ｍ^3 ）当たりの引裂強さ（Ｎ／ｃｍ）が０．３０以上であり、かつ第２吸音層３Ｂの密度が第１吸音層３Ａの密度より低くなっている。 - 特許庁
  • A first diffusing layer region and a second diffusing layer region 17, 18 are formed on a semiconductor substrate 10, and a channel forming region 31 is also formed to couple the first and second diffusing layer regions 17, 18.
    半導体基板１０上に第１,第２の拡散層領域１７,１８を形成し、その第１,第２の拡散層領域１７,１８を連結するようにチャネル形成領域３１を形成する。 - 特許庁
  • In the laminates forming process, a laminated substrate 12 is formed by bonding to a tabular first ceramic layer 22, a second ceramic layer 23 which is tabular and more excellent in a machinability than the first ceramic layer 22.
    積層体形成工程では、平板状の第１のセラミックス層２２に、第１のセラミックス層２２よりも被削性の良い平板状の第２のセラミックス層２３を接着して積層基板１２を構成する。 - 特許庁
  • A generation part 1b generates the switching information of a transmission route of a network in a second layer superior to the first layer on the basis of the fault information of the first layer, which is received by the reception part 1a.
    生成部１ｂは、受信部１ａの受信した第１のレイヤの障害情報に基づいて、第１のレイヤより上位の第２のレイヤにおけるネットワークの伝送経路の切替え情報を生成する。 - 特許庁
  • A groove of depth larger than that of the bottom surface of a first semiconductor layer 11 is formed, at a location where a first semiconductor layer (SiGe) 11 and a second semiconductor layer (Si) 12 are formed by epitaxial growth on the substrate of bulk.
    バルクの基板上に第１半導体層（ＳｉＧｅ）１１、第２半導体層（Ｓｉ）１２をエピ成長させ、そこに第１半導体層１１の底面以上の深さの溝を形成する。 - 特許庁
  • The thin-film resonator 10 is such that n layers (n is a natural number of 3 or above) of piezoelectric layers (first piezoelectric layer 111, second piezoelectric layer 112, third piezoelectric layer...) are provided between a first electrode 121 and a second electrode 122.
    薄膜共振子１０は、第１電極１２１と第２電極１２２の間にn層（nは3以上の自然数）の圧電体層（第１圧電体層１１１、第２圧電体層１１２、第３圧電体層. - 特許庁
  • First and second electrodes are provided on the protective film layer, the first electrode is connected with the n-type layer through an opening formed in the protective film layer, and the second electrode is connected with the p-type isolation belt.
    保護膜層上に第１および第２の電極を設け、保護膜層に形成した開口を介して、第１の電極をｎ型層に接続し、第２の電極をｐ型の分離帯に接続する。 - 特許庁
  • The second insulating layer 6 is formed to touch the first wiring layer 5 internally and provided, at the part touching internally, with a plurality of openings 6a of smaller diameter that of the opening 4a in the first insulating layer 4.
    第２の絶縁層６は、第１の配線層５と内接するように形成され、内接部に第１の絶縁層４の開口４ａよりも小径の複数の開口６ａを有している。 - 特許庁
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