The Cu alloy of the invention is a Cu alloy in which fine particles of a nitride are dispersed in Cu or a Cu alloy. 本発明Cu合金は、CuまたはCu合金中に窒化物の微粒子を分散させたCu合金である。 - 特許庁
Cu CORE BALL Cuコアボール - 特許庁
Cu, no! クー、 ダメだって! - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
The above formula (1) is Cr+3Mo+6(Ni+Nb+Cu)≥23. Cr+3Mo+6(Ni+Nb+Cu)≧23・・・(1) - 特許庁
To provide a method for obtaining a crude Bi metal by removing Cu from a Bi-Cu metal having a Cu content of 5 to 30 mass%. Cu品位が5〜30mass%のBi-Cuメタルから脱Cuして粗Biメタルを得る方法を提供する。 - 特許庁
Cu, good boy. いい子だね クー。 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
I'm coming, cu. いま行くよ、 クー! - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
To efficiently separate Fe and Cu in a solidification process of an Fe-Cu alloy. Fe−Cu合金の凝固過程において、FeとCuを効果的に分離する。 - 特許庁
Go, cu, run! クー、 走りなさい! - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
Here, cu, look at this. ほら クー、 見なよ。 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
The thickness of the Cu plating layer is made such that the ratio of the Cu plating with respect to Cu plating plus Sn plating is 3-7 mass%. 前記Cuめっきの厚さは、(Cuめっき+Snめっき)に対するCuめっきの割合が3〜7mass%となるようにする。 - 特許庁
The heat sink for the electronic device is produced by joining a Cr-Cu alloy sheet comprising a Cu matrix and more than 30 mass% and not more than 80 mass% of Cr to a Cu sheet, and rolling the joined product, thereby producing a laminate having a Cr-Cu alloy layer and a Cu layer. Cuマトリックスと30質量%超え80質量%以下のCrを含有するCr−Cu合金板とCu板とを接合したのち、圧延を施して、Cr−Cu合金層とCu層との積層体とする。 - 特許庁
A Cu-metalized electrode 9 and a Cu-metalized lead terminal are bonded with a solder 7 containing 0.7-2.5 wt.% Cu, 1.5-9.8 wt.% Ni, and the balance Sn. Cuメタライズされた電極9とCuメタライズされた端子を、Cu:0.7〜2.5wt%、Ni:1.5〜9.8wt%、残部がSnであるはんだ7を用いて接続する。 - 特許庁
Cu-CONTAINING STEEL Cu含有鋼材 - 特許庁
Why can I not run tip or cu?15.10.
11.10. どうして tip や cu が動かないのですか? - FreeBSD
Why can I not run tip or cu?
11.10. どうして tip や cu が動かないのですか? - FreeBSD
The Cu alloy further contains Sn, Ag, Ni, Zn and the like to strengthen a Cu matrix. さらにCu合金にSn, Ag, Ni, Zn等を添加することによりCuマトリックスを強化する。 - 特許庁
Cu, I can't! クー、 行かないんだよ。 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
The Cu film 25 is deposited through a CVD method and then is polished to provide a Cu wiring 26. その後CVD法によってCu膜25を堆積し、さらにCu膜25を研磨することによって、Cu配線26を得る。 - 特許庁
The prevention of invasion to Cu and the improvement in the strength are excepted by slightly adding Cu to the solder. Cuを微量添加することでCuへのくわれ防止、強度向上を期待できる。 - 特許庁
FORMATION OF Cu FILM Cu成膜方法 - 特許庁
This alloy is composed of a Cu-Co-P series and a Cu-Co-Sn-P series having prescribed composition. 本発明の合金は、所定の組成を有するCu-Co-P系およびCu-Co-Sn-P系である。 - 特許庁
Cu-CONTAINING CATALYST Cu含有触媒 - 特許庁
Three layers of Ni2/Cu3/Sn4 are plated on a Cu alloy 1 which is a base material of the Cu alloy strip. Cu合金条の母材であるCu合金1の上に、Ni2/Cu3/Sn4の、3層めっきを施す。 - 特許庁
Cu PLATING TITANIUM COPPER Cuめっきチタン銅 - 特許庁
By heat-treating this metal strip at a temperature of melting point (solid phase line) of a Cu alloy or higher, a Cu-Sn compound layer or a Cu-Ni-Sn compound layer is formed on the Ni-plated layer, and also an Sn layer or an Sn-Cu alloy layer is formed on the Cu-Sn compound layer or the Cu-Ni-Sn compound layer. この金属条をSn-(1〜4mass%)Cu合金の融点(固相線)以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層の上にCu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層、Cu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層の上にSn層もしくはSn-Cu合金層を形成する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a Cu-Ag alloy wire for manufacturing an extra-fine Cu-Ag alloy wire at high productivity, and the extra-fine Cu-Ag alloy wire. 極細のCu-Ag合金線を生産性よく製造できるCu-Ag合金線の製造方法及び極細のCu-Ag合金線を提供する。 - 特許庁
Cu-CVD SYSTEM Cu−CVD装置 - 特許庁
CU FILM FORMING METHOD Cu薄膜形成法 - 特許庁
Take us home, cu. 家に連れてってよ、 クー。 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
What well known port numbers does CU-SeeMe deal with?
CU-SeeMeが使うウェルノウン・ポート番号は何番ですか? - コンピューター用語辞典
A Cu plate or a Cu-contained alloy is joined to a foil or a particle-like Sn-based alloy by inserting the foil or the particle-like Sn-based alloy between the Cu or the Cu-contained alloy, and heating the alloys at a temperature not lower than the melting point of the Sn-based alloy. 箔または粒状のSn基合金をCuまたはCu含有合金の間に挟み込み、Sn基合金の融点以上の温度に加熱することによって、CuまたはCu含有合金を接合する。 - 特許庁
Cu, go as quick as you can. クー、 できるだけ 速く! - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
Further, the steel plate can comprise Ni, Cu, Cr, Mo, V, B, Ti, Ca, Mg and REM. 更に、Ni、Cu、Cr、Mo、V、B、Ti、Ca、Mg及びREMを含んでもよい。 - 特許庁
I'm coming to get you, cu. 君に 会いに行くよ、 クー。 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
I'm going home to live with cu. クーと一緒に暮らす。 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
See the -cu option for details.
詳しくは、 \\-cu オプションに関する説明を参照のこと。 - XFree86
METHOD FOR FORMING Cu FILM Cu膜の形成方法 - 特許庁
Cu-BASED AMORPHOUS ALLOY Cu基非晶質合金 - 特許庁
FORMATION OF Cu THIN FILM Cu薄膜の形成法 - 特許庁
0.5-2.0 wt.% B(boron) is added in Cu as the brazing filler metal. ろう材であるCu中に0.5〜2.0wt%のB(ホウ素)を添加する。 - 特許庁
CU ALLOY INTERCONNECTION AND CU ALLOY SPUTTERING TARGET Cu合金配線及びCu合金スパッタリングターゲット - 特許庁
In the method for recovering Bi, anhydrous sodium sulfide with a high melting point is added to a Bi-Cu metal in a melted state having a melting point of 700 to 870°C and having a Cu content of 10 to 20 mass%, for removing Cu. 溶融状態にある融点が700〜870℃であって、Cu品位が10〜20 mass%のBi-Cuメタルに、高融点の無水硫化ナトリウムを添加して脱CuするBiの回収方法。 - 特許庁
Cu THIN FILM MANUFACTURING METHOD Cu薄膜作製方法 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING THIN CU SHEET Cu薄板処理方法 - 特許庁
The value of γp(%) satisfies 20 to 65%, which is calculated by formula (1): γp=420X[C]+470X[N]+23X[Ni]+12X[Cu]+7X[Mn]-11.5X([Cr]+[Si])-52X[Al]-49X[Ti]+189, wherein [ ] denotes mass%. γp =420X[C]+470X[N]+23X[Ni]+12X[Cu]+7X[Mn]-11.5X([Cr]+[Si])-52X[Al]-49X[Ti] +189 ……(1) 。 - 特許庁
To provide a Cu-Ag alloy wire having high electrical conductivity and high strength, and to provide a method for producing the Cu-Ag alloy wire. 導電率が高く、高強度なCu-Ag合金線及びそのCu-Ag合金線の製造方法を提供する。 - 特許庁
The emitter power supply plate 6 is formed, for example, by a Cu plate. エミッタ電源板6は例えばCu板で形成される。 - 特許庁