In this printed wiring board, a solder sending member 3 except a soldering land which member pulls solder backward to a soldering progress direction is arranged in the vicinity of at least one out of a third corner 23 of a flat package IC 2 positioned between a forward soldering land group 11 and a backward soldering land group 12, and a second corner 22 positioned between the backward soldering land groups 12. 前方半田付ランド群11と後方半田付ランド群12との間に位置するフラットパッケージIC2の第3の角部23近傍もしくは後方半田付ランド群11間に位置する第2の角部22の少なくとも一方の近傍に、半田付け進行方向に対して後方へ半田を引く半田付ランド以外の半田送り部材3を設けてなることを特徴とするプリント配線板。 - 特許庁